ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を製造する方法であって、本方法は、（ｉ）４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールを含むメタノール溶液を供給する工程、（ｉｉ）前記溶液を、酸触媒による置換反応で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間処理し、溶液中の実質的に全ての前記カルビノールを、４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールのメチルエーテルに変換する工程、（ｉｉｉ）前記エーテルを含む溶液を、適切な酸触媒の存在下で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間重合し、ノボラック型ポリマーを形成する工程を含む。上記の方法で製造された誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む新規の物質の組成物であって、本組成物は、電子工学の化学の市場、例えばフォトレジスト組成物、および、その他の分野、例えばワニス、プリント用インク、エポキシ樹脂、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーターなどにおいて用途を有する。 （もっと読む）

電子制御モジュール（２８）のための通気孔アセンブリ（５０）が提供される。通気孔アセンブリ（５０）はプリント基板（３８）に固着され得る。通気孔アセンブリ（５０）は、湿気の進入を防止すると共に特定ガスの放出を許容するように適合されている。
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【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 （もっと読む）

本発明は、保護ポリマー層およびＵＶ遮断剤を含んでなる新規の組成物に関する。これは、厚膜ペーストを用いる電子デバイスの作製において使用される。また本発明は、該組成物を用いた電子デバイスの作製方法でもある。保護ポリマー層は、厚膜ペースト中に含有されるエステル系溶媒に照射後に不溶性である材料から作製される。保護膜ポリマーの適切な選択によって、保護膜は厚膜ペーストと適合性であることが可能であり、そして更に、厚膜ペーストの一部をＵＶ照射から遮蔽するために使用することができる。
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【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）

【課題】 複数の信号線での信号の遅延時間を等しくすることができかつ小型化および高密度化が可能なプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】 第１の誘電体層１０の一面上にグランド導体４０が形成されている。第１の誘電体層１０の他面上に複数組の差動信号線対３１，３２が形成されている。差動信号線対３１は、差動信号線対３２よりも長い線路長を有する。第１の誘電体層１０の差動信号線対３１，３２が形成された面には、例えば比誘電率３．８の接着剤２０を介して第２の誘電体層１１が形成されている。第１の誘電体層１１上の領域のうち差動信号線対３２上の領域に第３の誘電体層１２が形成されている。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する上記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板であって、典型的には銅である上記金属トラックは、典型的にはソルダレジスト層である保護層に被覆される。上記プリント回路基板はヒューズを更に有し、該ヒューズは狭くされた金属トラックをパターン内に有し、上記狭くされた金属トラックは空気に晒されるよう被覆されない。
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基板上にパターン化薄膜を適用する方法は、基板をプラズマ処理する工程を含む。オルガノポリシロキサンポリマー、オルガノポリシロキサンオリゴマー、シロキサン樹脂及びポリシランの群から選択される１つ又は複数の化合物を含む液体コーティング材料をソフトリソグラフィック印刷法、好ましくはマイクロコンタクトプリンティングにより基板表面に塗布して、該基板上にパターン化皮膜を形成する。必要な場合は、任意の残留液体コーティング材料は基板表面から除去され得る。このプロセスは、デカール転写マイクロリソグラフィ法で必要とされるような硬化工程を液体コーティング材料が経ることを必要としない。任意の適切な形態のプラズマ処理を用いて、印刷前に基板を活性化し得る。

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【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

周辺カード（２００）には、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子（２３０）およびテスト端子（２３２）を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子（２３２）は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）

本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
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【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。ＩＣチップ９で発生した熱は、熱伝導性樹脂１５と放熱板１２とから放熱されるため、効率の良い放熱をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）