【課題】導電配線の電気抵抗の増大や断線を抑制することが可能な配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板Ｘは、基板本体１と、基板本体１上に設けられ、電子部品の接続端子を接続するための接続パッド部３１および接続パッド部３１から延びる配線部３２を有する導電配線３と、接続パッド部３１上の領域全体に形成され、はんだぬれ性を有するメッキ層５とを備え、接続パッド部３１は、配線部３２と接続された接続部３１ａ、接続部３１ａから延びる第１の辺３１ｂおよび第２の辺３１ｃを有し、メッキ層５は、接続パッド部３１上から、第１の辺３１ｂの延長線Ｌｂ、第２の辺３１ｃの延長線Ｌｃおよび接続部３１ａによって囲まれた配線部３２上の第１領域３２ａに加え、第１領域３２ａを越えた配線部３２上の第２領域３２ｂにまで延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム３０を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材４０を配置し、その上に部品２０を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】 微細な半田バンプが形成されたチップであっても、基板に良好に熱圧着することができる実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 チップに設けられた半田バンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装装置および実装方法であって、チップを保持して基板に押圧する熱圧着ツールと、基板を保持する基板ステージと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、熱圧着ツールの高さ位置の制御を行う制御部とを備え、制御部が、チップを保持した熱圧着ツールを下降し、チップの基板側に設けられている半田バンプが基板に設けられている電極に接触した後、所定量だけ熱圧着ツールを用いてチップを基板の電極に押し込み、半田バンプの温度が半田溶融温度に到達する前に、熱圧着ツールの高さ位置を熱圧着ツールの伸びに応じて上昇させる機能を有している実装装置および実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産開始前の点検時にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。
新しい電子部品を搭載する場合、この残留はんだをパッドの剥離、基板へ熱的ダメージを最小にして除去することが必要である。
【解決手段】湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。
この作業をはんだ残留面全体を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】裏面側に電極が形成された電子部品を基板に実装してなる電子装置を製造する場合に、電子部品と基板との接続状態をより正確且つ容易に確認し得る方法を提供する。
【解決手段】ランド形成工程では、実装時に裏面電極２に覆われる位置に第１ランド部６ａを形成し、第１ランド部６ａから延出すると共に実装時に裏面電極２に覆われない外方位置に、第１ランド部６ａよりも狭い幅の第２ランド部６ｂを形成している。更に、半田ペースト印刷工程により、第１ランド部６ａと第２ランド部６ｂとに跨る構成でランド６を覆う半田ペースト４を印刷し、半田ペーストが印刷された後、リフロー工程を行っている。リフロー工程では、第１ランド部６ａに対応する位置に裏面電極２を配置した状態で半田ペースト４を溶融させ、半田ペースト４の少なくとも第２ランド部６ｂ側の一部を裏面電極２側に移動させつつ接合している。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合にも、基板とマスクとの間にはんだペーストが入り込むことを防止して電極のにじみやブリッジの発生を低減し、はんだペーストを高精度で基板上に印刷する。
【解決手段】金属層２１の表面に形成した感光性のレジストマスクを感光させ、任意形状のエッチング用開口部を前記レジストマスクに形成し、前記レジストマスクの前記エッチング用開口部を通じて金属層２１をエッチングして開口部を金属層２１に形成することにより製造され、はんだペーストを通過させる任意形状の開口部２０ａを有し、前記レジストマスクをエッチングレジスト層２２として金属層２１上に積層状態で備えるはんだペースト印刷用マスク１０。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立ライン１０は、圧着ヘッド３３０Ｂと、保護シート３４０Ｂと、シート送り機構３５０Ｂとを備えている。圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。保護シート３４０Ｂは、圧着ヘッド３３０Ｂと搭載部材と間に介在される。シート送り機構３５０Ｂは、保護シート３４０Ｂを複数の上刃３３１が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 （もっと読む）

【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板１１０と第二基板１２０との間に樹脂層１３０を導入して、所定の低温で低温半田バンプ１２１を溶融させて溶融していない高温半田バンプ１１１と個々に仮接合してから、樹脂層１３０を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ１２１と高温半田バンプ１１１とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに於いて二つ以上のはんだ層が積層されている場合には、各層に於けるボイドの有無を区別できる態様にて、回路モジュールのはんだ層に於けるボイドの有無を検査する方法を提案すること。
【解決手段】 本発明の方法は、はんだ層の境界の像を含む回路モジュールの少なくとも一部の像を撮像する過程と、回路モジュールの少なくとも一部の像に於けるはんだ層の境界の像からはんだ層の占有面積を検出する過程と、はんだ層の占有面積と基準値とを比較することによりはんだ層内のボイドの有無又は大きさを推定する過程とを含むことを特徴とする。また、回路モジュールに於いてはんだ層の配置される領域の少なくとも一部の境界にはんだ層の溶解時にはんだの移動を妨げるストッパー部材が配置され、ストッパー部材のはんだ層に接する部位にはんだ層の境界の一部が存在していると推定されてよい。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接用のＮｉブロックを削除した基板端子において、銅箔層に直接スポット溶接を行う場合であっても、銅箔層下の糊材が溶融し難い電池パックを提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１００の表面に糊材層１０１と銅箔層１０２とが順に積層された回路基板１０の端子部１１において、銅箔層１０２は切り欠き部１０２Cを有しており、端子部１１の銅箔層１０２の表面にリード板Lが積層されて、前記リード板Ｌの表面に一対の電極棒を当接させ、リード板Ｌと銅箔層１０２とをスポット溶接する際に、リード板Ｌ表面に当接する一対の電極棒の位置に対応する一対の銅箔層スポット位置ＳＰの間に前記銅箔層１０２の前記切り欠き部１０２Ｃが位置することで、スポット電流を分流させることで、発熱を分散させて、銅箔層下の糊材の溶融を防止している。 （もっと読む）

【課題】素子の端子等と半田との擬似接触状態を確実に検査する。
【解決手段】擬似接触の電気検査装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１の擬似接触状態を電気検査する。この装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１に正圧と負圧を選択的に供給するための加圧治具２６及び正圧／負圧発生装置３２と、半導体素子１１に正圧と負圧が交互に供給されるときに、半導体素子１１の電気的特性を連続的に測定するためのプローブピン４及び計測装置３１と、その測定された電気的特性に基づいて擬似接触の有無を判断するための制御装置３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる平面積の複数のマスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃を有するマスク１の一方表面１Ａと基板２の表面２Ａとを向かい合わせにしてマスク１と基板２とが重ねられる。マスク１と基板２とを重ねた状態で、マスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃の各々の内部に充填するとともにマスク１の他方表面１Ｂ上に残すように接着剤３が供給される。この後にマスク１を基板２から分離することにより、接着剤３から複数の接着剤部３ａ、３ｂ、３ｃが基板２の表面２Ａ上に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】リフロ用治具１０は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部２１を有する治具本体２０と、治具本体２０の収容部２１に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体２０に接触することを回避する貫通孔２２と、基板が収容部２１に収容された状態で、基板の収容部２１とは反対側の面と接触して配置される板部材３０と、板部材３０に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材３０に接触することを回避する貫通孔３２と、治具本体２０と板部材３０とを固定するネジ４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）