実装品、その製造方法、および、部品接合用複合シート
【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板10の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム30を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材40を配置し、その上に部品20を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。
【解決手段】実装基板10の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム30を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材40を配置し、その上に部品20を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、実装基板上に電子部品を搭載してなる実装品とその製造方法に関し、特に、実装基板と部品との接合に反応性多層フォイルを利用した実装品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、実装基板と部品との接合は、半田のリフローやろう付けによって行われているが、近年、反応性多層フォイルを用いて接合する方法が提案されている(特許文献1など)。反応性多層フォイルは、例えばAlとNiの極めて薄い層を交互に多数積層し全体として厚み数10μm程度にしたフィルムであり、エネルギーを供給することによって点火され、瞬時に高温となる。接合すべき材料の間に可溶材料を介して反応性多層フォイルを挟み込み、点火することにより、その反応熱によって可溶材料が溶融し、二つの材料を接合することができる。
【0003】
この反応性多層フォイルを使用した接合は、半田のリフローやろう付に比べて、熱の伝播速度、熱の局所化において優れている。熱の伝播速度が速いことにより、接合プロセスが非常に高速で可能となる。また加熱は極めて局所的であるため、接合される材料は、ほとんど熱を吸収せず、熱損傷なしに接合できる。また接合は強力であり、熱伝導性もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2007−511369号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述したように反応性多層フォイルを使用した接合は、従来の半田付けやろう付けでは得られない種々の利点があるが、これを実装基板に適用した場合に、次のような問題がある。
【0006】
反応性多層フォイルと接合すべき部材との間には、半田等の可溶材料が介在するが、溶融した可溶材料が、多層フォイルの側面からその一部が出されて飛散する。この飛散物が、実装基板上の二つの配線パターンにまたがって残留した場合には、配線の短絡を引き起こす。また実装基板上に付着した飛散物が、製品使用時に脱落した場合には、製品に不具合を起こす可能性がある。
【0007】
本発明は、実装基板と部品とを反応性多層フォイルを使用した接合に生じうる上記問題を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、反応性多層フォイルの側面に、予め可溶材料の飛散を防止するための手段を設けることにより、上記課題を解決する。
【0009】
即ち本発明の実装品は、実装基板と、当該実装基板に搭載された部品と、前記実装基板と部品とを接合する接合層とを備え、前記接合層は、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有し、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部が設けられ、前記樹脂部と側面との間に、前記樹脂部を構成する樹脂と前記接合部を構成する金属材料との溶着層が設けられている。
【0010】
また本発明の実装品の製造方法は、実装基板に、金属材料からなる接合層を介して部品を接合する実装品の製造方法であって、実装基板の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムを配置するとともに、前記接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材を配置するステップと、前記接合フィルムの上に部品を配置するステップと、前記部品および前記接合フィルムを押圧した状態で、前記接合フィルムに点火エネルギーを供給し、前記接合フィルムの発熱とそれによる前記金属材料の溶融を利用して、前記部品、前記接合フィルムおよび前記実装基板を一体化するステップと、を含む。
【0011】
本発明の接合用複合シートは、開口部を有する樹脂フィルムと、前記開口部に固定され、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、実装基板と部品との接合に多層フォイルを用いることにより、実装基板と部品とが熱損傷がなく、強力に接合される。また接合層側面の周囲に配置された樹脂部が、接合時に、接合部材から溶融して側方へ移動する金属材料と融合して溶着層を形成するので、金属材料の飛散物によるショートや製品への悪影響をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の実装品の第一の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。
【図2】本発明の実装品の接合層を示す断面図
【図3】本発明の実装品における接合層と樹脂シートとの間の溶着部を説明する断面図で、(a)は接合前、(b)は接合後を示す。
【図4】本発明の実装品の製造方法の一例を示すフロー。
【図5】第一の実施形態に用いる樹脂シートの変更例を示す断面図
【図6】第一の実施形態に用いる樹脂シートの他の変更例を示す断面図
【図7】本発明の実装品の第二の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。
【図8】本発明の部品接合用複合シートの実施形態を示す上面図
【図9】図8の複合シートの製造方法の一例を示す図
【図10】本発明の部品接合用複合シートの他の実施形態を示す断面図
【図11】本発明の部品接合用複合シートのさらに別の実施形態を示す断面図
【図12】実施例の接合を説明する図で、(a)は上面図、(b)は(a)の側断面図
【図13】比較例の接合を説明する図で、(a)は上面図、(b)は(a)の側断面図
【発明を実施するための形態】
【0014】
<第一の実施形態>
本発明の実装品の実施形態を、図1〜図3を参照して説明する。図1は、本発明の実装品の第一の実施形態を示す図で、(a)は断面図、(b)は上面図である。図2は、図1の接合層を示す断面図、図3は、接合層の側面と樹脂シートとの継ぎ目を模式的に示す図で、(a)は接合前の状態、(b)は接合後の状態を示す。
【0015】
本発明の実装品は、図1に示すように、実装基板10の上に、LEDチップ等の電子部品20が接合された構造を有する。図示する例では、一つの電子部品20のみを示しているが、電子部品は複数でもよい。実装基板10は、ガラスエポキシ(RF−4)、セラミック、アルミニウム等の金属などの耐熱材料からなり、電子部品20の電極パッド(図示せず)が電気的に接続される配線パターン(図示せず)が形成されている。実装基板10と電子部品20とは、接合層30によって接合されている。
【0016】
接合層30は、図2に示すように、反応性多層フォイル35(以下、多層フォイルともいう)の両面を溶融金属層31、33で挟んだ構造の接合部材30’から形成されている。反応性多層フォイル35は、2種の異なる金属薄膜を蒸着やスパッタリングにより交互に数千積層した構造を有し、自己伝播発熱反応を行うフィルムで、電気パルスの印加などのエネルギー供給により点火して(微小スパーク)、発熱する。発熱反応は極めて短い時間で伝播し、局所的に最高反応温度1350℃〜1500まで達する。多層フォイルには、Al/Ni、Al/Ti、Ni/Si、Nb/Siなどがあり、また厚みは40μm〜80μm程度である。溶融金属層31、33や実装基板10の材料の種類に応じて適切な材料、厚みのものを選択して用いることができる。
【0017】
溶融金属層31、33は、反応性多層フォイルの発熱前までは、固体として存在し、反応性多層フォイルの発熱により溶融する金属層である。溶融金属層31、33は、はんだ、鉛フリーはんだ、Snなどの金属からなり、多層フォイル35の両面に、上述した金属の薄膜をめっき等によって形成しておくことができる。或いは、基板10と多層フォイル35との間及び電子部品20と多層フォイル35との間に述した金属の薄膜を挟んだ状態で、多層フォイル35の発熱反応により溶融させることにより、形成することもできる。溶融金属層31、33の厚みは、限定されるものではないが、約5μm〜20μmとすることができる。
【0018】
本発明の実装品は、接合層30の側面の周囲に、樹脂シート40が設けられている。樹脂シート40は、接合層30の側面に位置することによって、基板10と部品20との接合時に、接合層30から発生する飛散物、特に溶融金属層31、33からの溶融金属の飛散物をせき止めるとともに、実装基板10の表面を保護する機能を有する。このような樹脂シート40の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、或いは、シリコン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹脂を使用することができる。熱硬化型樹脂を用いる場合には、半硬化のプリプレグ状態のシートとして用いる。また実装基板10が金属製の基板であって、その表面に絶縁樹脂層が形成されている場合には、この絶縁樹脂層の一部を、部品の形状に切り取り、樹脂シートとして代用することも可能である。
【0019】
樹脂シート40の厚みは、特に限定されないが、接合層30の厚みと同程度であることが好ましい。樹脂シート40と接合層30側面との間は、図3(b)に示すように、接合時の熱によって樹脂シート40が溶着した溶着部45が形成されている。ただし、後述する実装品の製造工程において、樹脂シート40を接合層30となる部材の周囲に配置する時点では、図3(a)に示すように、樹脂シートと接合前の接合層30とは若干の間隙dを有していてもよい。
【0020】
本発明の実装品は、実装基板10と部品20とが多層フォイル35によって接合されているため、実装基板10と部品20とが接合時の熱をほとんど受けていないので熱損傷がなく、強力に接合されている。また接合層30側面の周囲に樹脂シート40が配置され、接合時に接合部材から溶融して側方へ移動する金属材料が、図3(b)に示したように、接合層30側面の樹脂シート40と融合するので、使用時に飛散物が落下するおそれがなく、安定した性能を維持することができる。
【0021】
次に本実施形態の実装品の製造方法を説明する。図4に工程の一例を示す。
まず、実装基板10と部品20のそれぞれの接合面に、必要に応じて、接合層30との接合を良好にするための金属皮膜を、めっき等によって形成する(ステップ401)。金属皮膜の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.1〜10μm程度とする。次いで、図2に示したような、多層フォイル35の両面を溶融金属層31、33で挟んだ構造の接合部材30’を、実装基板10の、搭載すべき部品の位置に合わせて載せる(ステップ402)。接合部材30’の大きさは、部品20と同サイズかそれより一回り大きいサイズとする。
【0022】
一方、接合部材30’とほぼ同サイズ、同形状の開口を設けた樹脂シート40を用意する。樹脂シート40には、必要に応じて、多層フォイル35の点火用の穴(不図示)が形成されている。点火用の穴は、実装基板10に設けておいてもよい。穴の大きさは、部品を載せた後に、外側からスパーク印加用のプローブや抵抗熱印加用の針状電極を多層フォイルに当てることができる程度の開口があればよい。
【0023】
このような樹脂シート40を、その開口に接合部材30’が収まるように、実装基板10上に載置する(ステップ403)。樹脂シート40は、単に実装基板10上に載せるのみでもよいが、接着剤や粘着剤を介して接着してもよい。この場合、樹脂シート40として、片面に接着層や粘着層が形成されたものを使用することができる。
【0024】
ステップ403において、接合部材30’の側面の周囲を樹脂シート40で取り囲む構造ができる。ここで、樹脂シート40は、接合部材30’と密着するように配置していてもよいが、図3(a)に示すように、所定の間隙dを持たせてもよい。間隙を設けることにより、溶融金属の突沸を防止することができる。また、間隙を利用して、実装品の製造時に接合部材30’の多層フォイル35にスパーク等を印加し、点火することができる。間隙の大きさは、電子部品20の大きさや接合部材30’及び樹脂シート40の厚みによっても異なるが、接合部材30’として厚み数十μmのものを用いる場合、具体的には、5mm以下、好ましくは0.05mm〜0.1mmとする。このような範囲とすることにより、接合部材30’による接合時に反応熱によって溶けた樹脂シート40が、溶融金属層31、33から加圧により押し出された溶融金属などの、溶融して側方へ移動する溶融金属と融合して溶着層を形成し、実装基板10上に飛散物が飛び散るのを防止することができる。その結果、本実施形態の実装品においては、図3(b)に示したように、樹脂シート40と接合層30とが側面において溶着し、樹脂中に溶融金属が入り込んだ溶着部45が形成される。
【0025】
次いで、接合部材30’の上に、部品20を載置し、加圧する(ステップ404)。加圧の圧力は、特に限定されないが、例えば0.35N/mm2程度とする。この状態で接合部材30’の多層フォイル35に点火する。点火の方法には、電気パルスの印加や抵抗熱などの電気的方法や、レーザー照射などの光学的方法、熱的方法、機械的方法などがあり、いずれを採用することも可能である。点火エネルギーの供給は、多層フォイル35と樹脂シート40との間に間隙がある場合には、その間隙を利用して、また、樹脂シート40或いは実装基板10に多層フォイル点火用の穴が形成されている場合には、その穴を利用して、行うことができる。例えば電圧印加の場合、プローブを用いて数Vの電圧を瞬間的に印加することにより点火する。
【0026】
多層フォイル35は、点火後直ちに発熱し、その上下に積層された溶融金属層31、33の金属を溶融させる。溶融金属層31、33が溶融することによって、溶融金属層33と実装基板10、溶融金属層31と部品20とがそれぞれ接合し、結果として実装基板10と部品20とが接合する。溶融金属層31、33が溶融する際に、所定の圧力が加えられているため、溶融した金属が多層フォイル35の側面から、樹脂シート40に向かって押し出される。樹脂シート40は押し出された溶融金属の熱によって溶融しながら、溶融金属と融合し、溶着部45を形成する。また溶着部45と融合せずに、多層フォイル35の側面から樹脂シート40上の離れた位置に飛散する飛散物があっても、実装基板10が樹脂シート40により覆われているので、このような飛散物を捕捉することができる。これにより金属の飛散物が、実装基板10上に形成された導体パターンに付着することもなく、また実装品の使用中に飛散物が落下することもない。
【0027】
本実施形態の実装品の製造方法によれば、実装基板10の、部品搭載部分を除く上面に、予め接合部側面を取り囲むように樹脂シート40を配置し、その後に部品20を実装基板10に接合するので、多層フォイル35を利用した実装が可能であって、しかも多層フォイル35を用いる場合に問題となる金属飛散物を防止することができる。
【0028】
なお、以上の説明では、樹脂シート40と接合層30(多層フォイル35)が重ならないように、樹脂シート40を配置する場合を説明したが、樹脂シート40は、溶融金属層31、33が溶融する際に、多層フォイル35の側面周囲に存在するように配置されていればよい。例えば、図5に示すように、樹脂シート40として、開口41のサイズ(縦横の大きさ)が、接合部材30’(多層フォイル35)よりも小さいものを用い、実装品製造工程(ステップ403)において、実装基板10に配置した樹脂シート40の開口41を塞ぐように多層フォイル35を載せる。この状態で、多層フォイル35に点火すると、その熱で樹脂シート40は溶融し、加圧下にある部品20は実装基板10側に押圧され、多層フォイル35の下面に形成した溶融金属層33と実装基板表面とが接触し、接合可能な状態となる。また、図中、点線で示すように、溶融した多層フォイル35に接している部分は、外側すなわち多層フォイル35の側面側に盛り上がり、盛り上がり部分が側面を囲むようになる。この盛り上がり部が、図1に示す樹脂シート40と同様に、溶融した金属の一部と融合し、実装基板10への飛散やその後の落下を防止することができる。
【0029】
他の変更例として、樹脂シート40として、開口41のサイズ(縦横の大きさ)が、接合部材30’よりも小さく、可撓性の高い材料を用い、図6に示すように、開口41が実装基板10上に配置した接合部材30’と重なるように、樹脂シート40を接合部材30’に重ね、その上に、樹脂シート40の開口41を覆うように部品20を配置してもよい。この場合にも、多層フォイル35の点火による熱と部品20に対する加圧によって、多層フォイル35と部品20との間に存在する樹脂シート40の部分は溶融し、部品20に形成された溶融金属層33と多層フォイル35とが接触し且つ接合するとともに、溶融金属層31、33からの金属の一部と、多層フォイル35の側面を覆うように配置された樹脂シート40とが融合し溶着層となる。
【0030】
<第二の実施形態>
次に本発明の実装品の第二の実施形態を、図7を参照して説明する。図7は、本発明の実装品の第二の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。本実施形態の実装品は、樹脂シートの代わりに樹脂ブロック50を用いる点で、第一の実施形態と異なる。その他の要素は、第一の実施形態と同様であり、具体的な材料の説明は省略する。
【0031】
樹脂ブロック50は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、或いは、シリコン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹脂からなり、硬化前のペースト状の樹脂で、接合部材30’の周囲を囲むように印刷或いはコーティングすることにより実装基板10上に形成することができる。樹脂ブロックの硬化は、多層フォイル35の点火による部品20と実装基板10との接合前でもよいし、接合後でもよいが、多層フォイル35への点火より前に、実装基板10上に樹脂ブロック50を形成しておくことが必要である。
【0032】
本実施形態の実装品の製造方法を説明する。この実施形態でも、実装基板10と部品20のそれぞれの接合面に、めっき等によって金属皮膜を形成しておくこと、実装基板10の上に、接合部材30’を載置することは、第一の実施形態と同様である。その後、多層フォイル35の周囲に樹脂ペーストを塗工し、樹脂ブロック50を形成する。また、樹脂ブロック50を形成する前或いは後に、接合部材30’の上に部品20を載置する。
【0033】
この状態で多層フォイル35に点火し、溶融金属層31、33の金属を溶融させて、実装基板10と部品20とを接合する。点火は、例えば、樹脂ブロック50と接合部材30’との間の隙間に電圧印加用プローブを差し込むことにより行うことができる。多層フォイルの点火によって溶融し、部品の外側に押し出された金属は、接合部材30’の周囲に設けられた樹脂ブロック50と融合し溶着層となる。樹脂ブロック50を構成する樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、多層フォイル35の発熱によって、溶融金属との融合と同時に樹脂自身が硬化し、溶融金属と一体化する。或いは事後的に熱硬化性樹脂を硬化ための加熱を行ってもよい。樹脂ブロック50を構成する樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、第一の実施形態の樹脂シートと同様に、その熱で樹脂が溶融し、溶融した金属と融合した溶着層を形成し一体化する。
【0034】
本実施形態は、樹脂シートを用いるのではなく、多層フォイルの周囲に樹脂ブロックを形成するようにしたので、第一の実施形態と同様の効果が得られるとともに、予め所定の開口の樹脂シートを用意する必要がないので、種々のサイズの部品の接合に適用することが可能である。
【0035】
<第三の実施形態>
次に本発明の実装品の第三の実施形態を説明する。本実施形態の実装品は、樹脂シートと多層フォイルとからなる複合シートを用いて製造される点が特徴である。図8に複合シートの一実施形態を示す。
【0036】
図8に示す複合シート80は、樹脂シート81の中央開口部に接合部材83が嵌合した構造を有する。複合樹脂シート81及び接合部材83は、第一の実施形態の複合シート40及び接合部材30’と同様の材料からなる。
【0037】
本実施形態の実装品の製造は、図4に示すステップ402、403において、接合部材と樹脂シートを実装基板上に順次配置する代わりに、この複合シートを配置すること以外は、図4に示すステップと同様である。
【0038】
図8に示す構造の複合シート80の製造方法は特に限定されないが、例えば、図9に示すように、樹脂シート80と同じサイズの凹部が形成された型90の中央部に、接合部材83を配置し、その周囲に、樹脂シートを構成する樹脂材料81’を注入し、硬化させた後、型90から取り出すことにより製造することができる。或いは、図10に示すように、樹脂に対し離型性の表面を持つ平板93の上に接合部材83を置き、接合部材83をマスキングテープ95等でマスキングして、樹脂をスピンコートし、接合部材83の周囲に樹脂シート81が形成された複合シートを製造することも可能である。
【0039】
複合シートの別の実施形態として、例えば図11に示すように、多層フォイル83とほぼ同サイズの開口を持つ2枚の樹脂シート82を用意し、これら2枚の樹脂シートで接合部材83の端部を挟み、樹脂シート同士を熱シールしたものを用いることができる。
【0040】
また図6に示したように、接合部材30’(多層フォイル)よりもサイズの小さい開口を持つ樹脂シートを、その開口と多層フォイルとが重なるように予め一体化したものを複合シートとして用いることも可能である。樹脂シートと接合部材とを一体化するには、樹脂シートの樹脂自体が接着性を持つ場合にはそれを利用することも可能であるが、樹脂シートの片面に接着層(粘着層)を形成しておき、接着層によって接合部材との接着および実装基板との接着をはかるようにしてもよい。
【0041】
図11や図6に示す構造の複合シートを用いる場合には、実装品の製造に当たり、必要に応じて、多層フォイルへの点火用の穴を実装基板に設けておく。
【0042】
上述した複合シートを用いる場合には、実装基板10の上に複合シートを載せ、その上に部品20を載せて加圧し、複合シートの多層フォイルに点火するだけでよいので、極めて容易に部品20と実装基板10との接合を行うことができる。
【実施例】
【0043】
<実施例>
本発明による、多層フォイルを用いた接合時の飛散物の抑制効果を確認するために、下記の材料を用いて、銅基板と窒化アルミ基板との接合を行った。
・銅基板:表面を金メッキした銅基板、サイズ25mm×40mm
・反応性多層フォイル:サイズ10mm×11mm、厚み0.1mm
(Sn層20μm、Al/Ni層60μm、Sn層20μm)
・樹脂シート:PETフィルム、厚み0.12mm、開口サイズ10mm×11mm
・窒化アルミ基板:表面を金メッキした窒化アルミ基板、サイズ10mm×10mm、厚み0.2mm
・間隙d:全周に対して0.1mm
【0044】
まず図12(a)、(b)に示すように、銅基板の金メッキした表面に、反応性多層フォイルと樹脂シートを配置し、その上に、窒化アルミ基板の金メッキした表面が多層フォイルに接触するように載せ、反応性多層フォイルの一部(約2mm程度)が窒化アルミ基板の外側に露出している状態とした。次いで、窒化アルミ基板の上から4.9N/mm2(5kgf/cm2)の圧力をかけ、露出している反応性多層フォイルの部分に電圧印加用プローブを当てて、約9Vの電圧を印加した。これにより、反応性多層フォイルが点火し瞬時に銅基板と窒化アルミ基板とが接合された。接合部分を顕微鏡で観察したところ、樹脂シートと多層フォイルとの間には、樹脂シートが溶けて、多層フォイルからの金属と融合した溶着部が確認された。
【0045】
<比較例>
樹脂シートを用いない以外は、実施例と同様の材料を用い、同様の条件で、銅基板と窒化アルミ基板との接合を行った(図13(a)、(b))。その結果、多層フォイルの周囲に、約2mm〜3mmの多数の錫の飛散物が観察され、長いものでは約4mm程度の飛散物が確認された。
【産業上の利用可能性】
【0046】
本発明の実装品とその製造方法は、LEDのサブマウント基板への実装、LEDチップ月サブマウント基板の金属基板やヒートシンクへの実装、チップ部品のガラスエポキシ基板や金属基板への実装、SMD(Surface Mount Device)リード部のガラスエポキシ基板や金属基板への実装など、種々の部品の実装に適用することができる。
【符号の説明】
【0047】
10・・・実装基板、20・・・部品、30・・・接合層、31、33・・・溶融金属層、35・・・反応性多層フォイル、40・・・樹脂シート、41・・・開口、45・・・溶着部
【技術分野】
【0001】
本発明は、実装基板上に電子部品を搭載してなる実装品とその製造方法に関し、特に、実装基板と部品との接合に反応性多層フォイルを利用した実装品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、実装基板と部品との接合は、半田のリフローやろう付けによって行われているが、近年、反応性多層フォイルを用いて接合する方法が提案されている(特許文献1など)。反応性多層フォイルは、例えばAlとNiの極めて薄い層を交互に多数積層し全体として厚み数10μm程度にしたフィルムであり、エネルギーを供給することによって点火され、瞬時に高温となる。接合すべき材料の間に可溶材料を介して反応性多層フォイルを挟み込み、点火することにより、その反応熱によって可溶材料が溶融し、二つの材料を接合することができる。
【0003】
この反応性多層フォイルを使用した接合は、半田のリフローやろう付に比べて、熱の伝播速度、熱の局所化において優れている。熱の伝播速度が速いことにより、接合プロセスが非常に高速で可能となる。また加熱は極めて局所的であるため、接合される材料は、ほとんど熱を吸収せず、熱損傷なしに接合できる。また接合は強力であり、熱伝導性もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2007−511369号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述したように反応性多層フォイルを使用した接合は、従来の半田付けやろう付けでは得られない種々の利点があるが、これを実装基板に適用した場合に、次のような問題がある。
【0006】
反応性多層フォイルと接合すべき部材との間には、半田等の可溶材料が介在するが、溶融した可溶材料が、多層フォイルの側面からその一部が出されて飛散する。この飛散物が、実装基板上の二つの配線パターンにまたがって残留した場合には、配線の短絡を引き起こす。また実装基板上に付着した飛散物が、製品使用時に脱落した場合には、製品に不具合を起こす可能性がある。
【0007】
本発明は、実装基板と部品とを反応性多層フォイルを使用した接合に生じうる上記問題を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、反応性多層フォイルの側面に、予め可溶材料の飛散を防止するための手段を設けることにより、上記課題を解決する。
【0009】
即ち本発明の実装品は、実装基板と、当該実装基板に搭載された部品と、前記実装基板と部品とを接合する接合層とを備え、前記接合層は、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有し、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部が設けられ、前記樹脂部と側面との間に、前記樹脂部を構成する樹脂と前記接合部を構成する金属材料との溶着層が設けられている。
【0010】
また本発明の実装品の製造方法は、実装基板に、金属材料からなる接合層を介して部品を接合する実装品の製造方法であって、実装基板の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムを配置するとともに、前記接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材を配置するステップと、前記接合フィルムの上に部品を配置するステップと、前記部品および前記接合フィルムを押圧した状態で、前記接合フィルムに点火エネルギーを供給し、前記接合フィルムの発熱とそれによる前記金属材料の溶融を利用して、前記部品、前記接合フィルムおよび前記実装基板を一体化するステップと、を含む。
【0011】
本発明の接合用複合シートは、開口部を有する樹脂フィルムと、前記開口部に固定され、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、実装基板と部品との接合に多層フォイルを用いることにより、実装基板と部品とが熱損傷がなく、強力に接合される。また接合層側面の周囲に配置された樹脂部が、接合時に、接合部材から溶融して側方へ移動する金属材料と融合して溶着層を形成するので、金属材料の飛散物によるショートや製品への悪影響をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の実装品の第一の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。
【図2】本発明の実装品の接合層を示す断面図
【図3】本発明の実装品における接合層と樹脂シートとの間の溶着部を説明する断面図で、(a)は接合前、(b)は接合後を示す。
【図4】本発明の実装品の製造方法の一例を示すフロー。
【図5】第一の実施形態に用いる樹脂シートの変更例を示す断面図
【図6】第一の実施形態に用いる樹脂シートの他の変更例を示す断面図
【図7】本発明の実装品の第二の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。
【図8】本発明の部品接合用複合シートの実施形態を示す上面図
【図9】図8の複合シートの製造方法の一例を示す図
【図10】本発明の部品接合用複合シートの他の実施形態を示す断面図
【図11】本発明の部品接合用複合シートのさらに別の実施形態を示す断面図
【図12】実施例の接合を説明する図で、(a)は上面図、(b)は(a)の側断面図
【図13】比較例の接合を説明する図で、(a)は上面図、(b)は(a)の側断面図
【発明を実施するための形態】
【0014】
<第一の実施形態>
本発明の実装品の実施形態を、図1〜図3を参照して説明する。図1は、本発明の実装品の第一の実施形態を示す図で、(a)は断面図、(b)は上面図である。図2は、図1の接合層を示す断面図、図3は、接合層の側面と樹脂シートとの継ぎ目を模式的に示す図で、(a)は接合前の状態、(b)は接合後の状態を示す。
【0015】
本発明の実装品は、図1に示すように、実装基板10の上に、LEDチップ等の電子部品20が接合された構造を有する。図示する例では、一つの電子部品20のみを示しているが、電子部品は複数でもよい。実装基板10は、ガラスエポキシ(RF−4)、セラミック、アルミニウム等の金属などの耐熱材料からなり、電子部品20の電極パッド(図示せず)が電気的に接続される配線パターン(図示せず)が形成されている。実装基板10と電子部品20とは、接合層30によって接合されている。
【0016】
接合層30は、図2に示すように、反応性多層フォイル35(以下、多層フォイルともいう)の両面を溶融金属層31、33で挟んだ構造の接合部材30’から形成されている。反応性多層フォイル35は、2種の異なる金属薄膜を蒸着やスパッタリングにより交互に数千積層した構造を有し、自己伝播発熱反応を行うフィルムで、電気パルスの印加などのエネルギー供給により点火して(微小スパーク)、発熱する。発熱反応は極めて短い時間で伝播し、局所的に最高反応温度1350℃〜1500まで達する。多層フォイルには、Al/Ni、Al/Ti、Ni/Si、Nb/Siなどがあり、また厚みは40μm〜80μm程度である。溶融金属層31、33や実装基板10の材料の種類に応じて適切な材料、厚みのものを選択して用いることができる。
【0017】
溶融金属層31、33は、反応性多層フォイルの発熱前までは、固体として存在し、反応性多層フォイルの発熱により溶融する金属層である。溶融金属層31、33は、はんだ、鉛フリーはんだ、Snなどの金属からなり、多層フォイル35の両面に、上述した金属の薄膜をめっき等によって形成しておくことができる。或いは、基板10と多層フォイル35との間及び電子部品20と多層フォイル35との間に述した金属の薄膜を挟んだ状態で、多層フォイル35の発熱反応により溶融させることにより、形成することもできる。溶融金属層31、33の厚みは、限定されるものではないが、約5μm〜20μmとすることができる。
【0018】
本発明の実装品は、接合層30の側面の周囲に、樹脂シート40が設けられている。樹脂シート40は、接合層30の側面に位置することによって、基板10と部品20との接合時に、接合層30から発生する飛散物、特に溶融金属層31、33からの溶融金属の飛散物をせき止めるとともに、実装基板10の表面を保護する機能を有する。このような樹脂シート40の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、或いは、シリコン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹脂を使用することができる。熱硬化型樹脂を用いる場合には、半硬化のプリプレグ状態のシートとして用いる。また実装基板10が金属製の基板であって、その表面に絶縁樹脂層が形成されている場合には、この絶縁樹脂層の一部を、部品の形状に切り取り、樹脂シートとして代用することも可能である。
【0019】
樹脂シート40の厚みは、特に限定されないが、接合層30の厚みと同程度であることが好ましい。樹脂シート40と接合層30側面との間は、図3(b)に示すように、接合時の熱によって樹脂シート40が溶着した溶着部45が形成されている。ただし、後述する実装品の製造工程において、樹脂シート40を接合層30となる部材の周囲に配置する時点では、図3(a)に示すように、樹脂シートと接合前の接合層30とは若干の間隙dを有していてもよい。
【0020】
本発明の実装品は、実装基板10と部品20とが多層フォイル35によって接合されているため、実装基板10と部品20とが接合時の熱をほとんど受けていないので熱損傷がなく、強力に接合されている。また接合層30側面の周囲に樹脂シート40が配置され、接合時に接合部材から溶融して側方へ移動する金属材料が、図3(b)に示したように、接合層30側面の樹脂シート40と融合するので、使用時に飛散物が落下するおそれがなく、安定した性能を維持することができる。
【0021】
次に本実施形態の実装品の製造方法を説明する。図4に工程の一例を示す。
まず、実装基板10と部品20のそれぞれの接合面に、必要に応じて、接合層30との接合を良好にするための金属皮膜を、めっき等によって形成する(ステップ401)。金属皮膜の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.1〜10μm程度とする。次いで、図2に示したような、多層フォイル35の両面を溶融金属層31、33で挟んだ構造の接合部材30’を、実装基板10の、搭載すべき部品の位置に合わせて載せる(ステップ402)。接合部材30’の大きさは、部品20と同サイズかそれより一回り大きいサイズとする。
【0022】
一方、接合部材30’とほぼ同サイズ、同形状の開口を設けた樹脂シート40を用意する。樹脂シート40には、必要に応じて、多層フォイル35の点火用の穴(不図示)が形成されている。点火用の穴は、実装基板10に設けておいてもよい。穴の大きさは、部品を載せた後に、外側からスパーク印加用のプローブや抵抗熱印加用の針状電極を多層フォイルに当てることができる程度の開口があればよい。
【0023】
このような樹脂シート40を、その開口に接合部材30’が収まるように、実装基板10上に載置する(ステップ403)。樹脂シート40は、単に実装基板10上に載せるのみでもよいが、接着剤や粘着剤を介して接着してもよい。この場合、樹脂シート40として、片面に接着層や粘着層が形成されたものを使用することができる。
【0024】
ステップ403において、接合部材30’の側面の周囲を樹脂シート40で取り囲む構造ができる。ここで、樹脂シート40は、接合部材30’と密着するように配置していてもよいが、図3(a)に示すように、所定の間隙dを持たせてもよい。間隙を設けることにより、溶融金属の突沸を防止することができる。また、間隙を利用して、実装品の製造時に接合部材30’の多層フォイル35にスパーク等を印加し、点火することができる。間隙の大きさは、電子部品20の大きさや接合部材30’及び樹脂シート40の厚みによっても異なるが、接合部材30’として厚み数十μmのものを用いる場合、具体的には、5mm以下、好ましくは0.05mm〜0.1mmとする。このような範囲とすることにより、接合部材30’による接合時に反応熱によって溶けた樹脂シート40が、溶融金属層31、33から加圧により押し出された溶融金属などの、溶融して側方へ移動する溶融金属と融合して溶着層を形成し、実装基板10上に飛散物が飛び散るのを防止することができる。その結果、本実施形態の実装品においては、図3(b)に示したように、樹脂シート40と接合層30とが側面において溶着し、樹脂中に溶融金属が入り込んだ溶着部45が形成される。
【0025】
次いで、接合部材30’の上に、部品20を載置し、加圧する(ステップ404)。加圧の圧力は、特に限定されないが、例えば0.35N/mm2程度とする。この状態で接合部材30’の多層フォイル35に点火する。点火の方法には、電気パルスの印加や抵抗熱などの電気的方法や、レーザー照射などの光学的方法、熱的方法、機械的方法などがあり、いずれを採用することも可能である。点火エネルギーの供給は、多層フォイル35と樹脂シート40との間に間隙がある場合には、その間隙を利用して、また、樹脂シート40或いは実装基板10に多層フォイル点火用の穴が形成されている場合には、その穴を利用して、行うことができる。例えば電圧印加の場合、プローブを用いて数Vの電圧を瞬間的に印加することにより点火する。
【0026】
多層フォイル35は、点火後直ちに発熱し、その上下に積層された溶融金属層31、33の金属を溶融させる。溶融金属層31、33が溶融することによって、溶融金属層33と実装基板10、溶融金属層31と部品20とがそれぞれ接合し、結果として実装基板10と部品20とが接合する。溶融金属層31、33が溶融する際に、所定の圧力が加えられているため、溶融した金属が多層フォイル35の側面から、樹脂シート40に向かって押し出される。樹脂シート40は押し出された溶融金属の熱によって溶融しながら、溶融金属と融合し、溶着部45を形成する。また溶着部45と融合せずに、多層フォイル35の側面から樹脂シート40上の離れた位置に飛散する飛散物があっても、実装基板10が樹脂シート40により覆われているので、このような飛散物を捕捉することができる。これにより金属の飛散物が、実装基板10上に形成された導体パターンに付着することもなく、また実装品の使用中に飛散物が落下することもない。
【0027】
本実施形態の実装品の製造方法によれば、実装基板10の、部品搭載部分を除く上面に、予め接合部側面を取り囲むように樹脂シート40を配置し、その後に部品20を実装基板10に接合するので、多層フォイル35を利用した実装が可能であって、しかも多層フォイル35を用いる場合に問題となる金属飛散物を防止することができる。
【0028】
なお、以上の説明では、樹脂シート40と接合層30(多層フォイル35)が重ならないように、樹脂シート40を配置する場合を説明したが、樹脂シート40は、溶融金属層31、33が溶融する際に、多層フォイル35の側面周囲に存在するように配置されていればよい。例えば、図5に示すように、樹脂シート40として、開口41のサイズ(縦横の大きさ)が、接合部材30’(多層フォイル35)よりも小さいものを用い、実装品製造工程(ステップ403)において、実装基板10に配置した樹脂シート40の開口41を塞ぐように多層フォイル35を載せる。この状態で、多層フォイル35に点火すると、その熱で樹脂シート40は溶融し、加圧下にある部品20は実装基板10側に押圧され、多層フォイル35の下面に形成した溶融金属層33と実装基板表面とが接触し、接合可能な状態となる。また、図中、点線で示すように、溶融した多層フォイル35に接している部分は、外側すなわち多層フォイル35の側面側に盛り上がり、盛り上がり部分が側面を囲むようになる。この盛り上がり部が、図1に示す樹脂シート40と同様に、溶融した金属の一部と融合し、実装基板10への飛散やその後の落下を防止することができる。
【0029】
他の変更例として、樹脂シート40として、開口41のサイズ(縦横の大きさ)が、接合部材30’よりも小さく、可撓性の高い材料を用い、図6に示すように、開口41が実装基板10上に配置した接合部材30’と重なるように、樹脂シート40を接合部材30’に重ね、その上に、樹脂シート40の開口41を覆うように部品20を配置してもよい。この場合にも、多層フォイル35の点火による熱と部品20に対する加圧によって、多層フォイル35と部品20との間に存在する樹脂シート40の部分は溶融し、部品20に形成された溶融金属層33と多層フォイル35とが接触し且つ接合するとともに、溶融金属層31、33からの金属の一部と、多層フォイル35の側面を覆うように配置された樹脂シート40とが融合し溶着層となる。
【0030】
<第二の実施形態>
次に本発明の実装品の第二の実施形態を、図7を参照して説明する。図7は、本発明の実装品の第二の実施形態を示す図で、(a)は側断面図、(b)は上面図である。本実施形態の実装品は、樹脂シートの代わりに樹脂ブロック50を用いる点で、第一の実施形態と異なる。その他の要素は、第一の実施形態と同様であり、具体的な材料の説明は省略する。
【0031】
樹脂ブロック50は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、或いは、シリコン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹脂からなり、硬化前のペースト状の樹脂で、接合部材30’の周囲を囲むように印刷或いはコーティングすることにより実装基板10上に形成することができる。樹脂ブロックの硬化は、多層フォイル35の点火による部品20と実装基板10との接合前でもよいし、接合後でもよいが、多層フォイル35への点火より前に、実装基板10上に樹脂ブロック50を形成しておくことが必要である。
【0032】
本実施形態の実装品の製造方法を説明する。この実施形態でも、実装基板10と部品20のそれぞれの接合面に、めっき等によって金属皮膜を形成しておくこと、実装基板10の上に、接合部材30’を載置することは、第一の実施形態と同様である。その後、多層フォイル35の周囲に樹脂ペーストを塗工し、樹脂ブロック50を形成する。また、樹脂ブロック50を形成する前或いは後に、接合部材30’の上に部品20を載置する。
【0033】
この状態で多層フォイル35に点火し、溶融金属層31、33の金属を溶融させて、実装基板10と部品20とを接合する。点火は、例えば、樹脂ブロック50と接合部材30’との間の隙間に電圧印加用プローブを差し込むことにより行うことができる。多層フォイルの点火によって溶融し、部品の外側に押し出された金属は、接合部材30’の周囲に設けられた樹脂ブロック50と融合し溶着層となる。樹脂ブロック50を構成する樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、多層フォイル35の発熱によって、溶融金属との融合と同時に樹脂自身が硬化し、溶融金属と一体化する。或いは事後的に熱硬化性樹脂を硬化ための加熱を行ってもよい。樹脂ブロック50を構成する樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、第一の実施形態の樹脂シートと同様に、その熱で樹脂が溶融し、溶融した金属と融合した溶着層を形成し一体化する。
【0034】
本実施形態は、樹脂シートを用いるのではなく、多層フォイルの周囲に樹脂ブロックを形成するようにしたので、第一の実施形態と同様の効果が得られるとともに、予め所定の開口の樹脂シートを用意する必要がないので、種々のサイズの部品の接合に適用することが可能である。
【0035】
<第三の実施形態>
次に本発明の実装品の第三の実施形態を説明する。本実施形態の実装品は、樹脂シートと多層フォイルとからなる複合シートを用いて製造される点が特徴である。図8に複合シートの一実施形態を示す。
【0036】
図8に示す複合シート80は、樹脂シート81の中央開口部に接合部材83が嵌合した構造を有する。複合樹脂シート81及び接合部材83は、第一の実施形態の複合シート40及び接合部材30’と同様の材料からなる。
【0037】
本実施形態の実装品の製造は、図4に示すステップ402、403において、接合部材と樹脂シートを実装基板上に順次配置する代わりに、この複合シートを配置すること以外は、図4に示すステップと同様である。
【0038】
図8に示す構造の複合シート80の製造方法は特に限定されないが、例えば、図9に示すように、樹脂シート80と同じサイズの凹部が形成された型90の中央部に、接合部材83を配置し、その周囲に、樹脂シートを構成する樹脂材料81’を注入し、硬化させた後、型90から取り出すことにより製造することができる。或いは、図10に示すように、樹脂に対し離型性の表面を持つ平板93の上に接合部材83を置き、接合部材83をマスキングテープ95等でマスキングして、樹脂をスピンコートし、接合部材83の周囲に樹脂シート81が形成された複合シートを製造することも可能である。
【0039】
複合シートの別の実施形態として、例えば図11に示すように、多層フォイル83とほぼ同サイズの開口を持つ2枚の樹脂シート82を用意し、これら2枚の樹脂シートで接合部材83の端部を挟み、樹脂シート同士を熱シールしたものを用いることができる。
【0040】
また図6に示したように、接合部材30’(多層フォイル)よりもサイズの小さい開口を持つ樹脂シートを、その開口と多層フォイルとが重なるように予め一体化したものを複合シートとして用いることも可能である。樹脂シートと接合部材とを一体化するには、樹脂シートの樹脂自体が接着性を持つ場合にはそれを利用することも可能であるが、樹脂シートの片面に接着層(粘着層)を形成しておき、接着層によって接合部材との接着および実装基板との接着をはかるようにしてもよい。
【0041】
図11や図6に示す構造の複合シートを用いる場合には、実装品の製造に当たり、必要に応じて、多層フォイルへの点火用の穴を実装基板に設けておく。
【0042】
上述した複合シートを用いる場合には、実装基板10の上に複合シートを載せ、その上に部品20を載せて加圧し、複合シートの多層フォイルに点火するだけでよいので、極めて容易に部品20と実装基板10との接合を行うことができる。
【実施例】
【0043】
<実施例>
本発明による、多層フォイルを用いた接合時の飛散物の抑制効果を確認するために、下記の材料を用いて、銅基板と窒化アルミ基板との接合を行った。
・銅基板:表面を金メッキした銅基板、サイズ25mm×40mm
・反応性多層フォイル:サイズ10mm×11mm、厚み0.1mm
(Sn層20μm、Al/Ni層60μm、Sn層20μm)
・樹脂シート:PETフィルム、厚み0.12mm、開口サイズ10mm×11mm
・窒化アルミ基板:表面を金メッキした窒化アルミ基板、サイズ10mm×10mm、厚み0.2mm
・間隙d:全周に対して0.1mm
【0044】
まず図12(a)、(b)に示すように、銅基板の金メッキした表面に、反応性多層フォイルと樹脂シートを配置し、その上に、窒化アルミ基板の金メッキした表面が多層フォイルに接触するように載せ、反応性多層フォイルの一部(約2mm程度)が窒化アルミ基板の外側に露出している状態とした。次いで、窒化アルミ基板の上から4.9N/mm2(5kgf/cm2)の圧力をかけ、露出している反応性多層フォイルの部分に電圧印加用プローブを当てて、約9Vの電圧を印加した。これにより、反応性多層フォイルが点火し瞬時に銅基板と窒化アルミ基板とが接合された。接合部分を顕微鏡で観察したところ、樹脂シートと多層フォイルとの間には、樹脂シートが溶けて、多層フォイルからの金属と融合した溶着部が確認された。
【0045】
<比較例>
樹脂シートを用いない以外は、実施例と同様の材料を用い、同様の条件で、銅基板と窒化アルミ基板との接合を行った(図13(a)、(b))。その結果、多層フォイルの周囲に、約2mm〜3mmの多数の錫の飛散物が観察され、長いものでは約4mm程度の飛散物が確認された。
【産業上の利用可能性】
【0046】
本発明の実装品とその製造方法は、LEDのサブマウント基板への実装、LEDチップ月サブマウント基板の金属基板やヒートシンクへの実装、チップ部品のガラスエポキシ基板や金属基板への実装、SMD(Surface Mount Device)リード部のガラスエポキシ基板や金属基板への実装など、種々の部品の実装に適用することができる。
【符号の説明】
【0047】
10・・・実装基板、20・・・部品、30・・・接合層、31、33・・・溶融金属層、35・・・反応性多層フォイル、40・・・樹脂シート、41・・・開口、45・・・溶着部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装基板と、当該実装基板に搭載された部品と、前記実装基板と部品とを接合する接合層とを備えた実装品であって
前記接合層は、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有し、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部が設けられ、前記樹脂部と側面との間に、前記樹脂部を構成する樹脂と前記接合部を構成する金属材料との溶着層を備えたことを特徴とする実装品。
【請求項2】
請求項1に記載の実装品において、
前記樹脂部は、樹脂製のシート状物からなり、前記実装基板の上面を覆っていることを特徴とする実装品。
【請求項3】
実装基板に、金属材料からなる接合層を介して部品を接合する実装品の製造方法であって、
実装基板の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムを配置するとともに、前記接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材を配置するステップと、
前記接合フィルムの上に部品を配置するステップと、
前記部品および前記接合フィルムを押圧した状態で、前記接合フィルムに点火エネルギーを供給し、前記接合フィルムの発熱とそれによる前記金属材料の溶融を利用して、前記部品、前記接合フィルムおよび前記実装基板を一体化するステップと、
を含むことを特徴とする実装品の製造方法。
【請求項4】
請求項3に記載の実装品の製造方法であって、
前記接合フィルムの側面と樹脂部材との間隔が、0.5mm以下であることを特徴とする実装品の製造方法。
【請求項5】
開口部を有する樹脂フィルムと、前記開口部に固定され、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムと、を備えたことを特徴とする接合用複合シート。
【請求項1】
実装基板と、当該実装基板に搭載された部品と、前記実装基板と部品とを接合する接合層とを備えた実装品であって
前記接合層は、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有し、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部が設けられ、前記樹脂部と側面との間に、前記樹脂部を構成する樹脂と前記接合部を構成する金属材料との溶着層を備えたことを特徴とする実装品。
【請求項2】
請求項1に記載の実装品において、
前記樹脂部は、樹脂製のシート状物からなり、前記実装基板の上面を覆っていることを特徴とする実装品。
【請求項3】
実装基板に、金属材料からなる接合層を介して部品を接合する実装品の製造方法であって、
実装基板の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムを配置するとともに、前記接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材を配置するステップと、
前記接合フィルムの上に部品を配置するステップと、
前記部品および前記接合フィルムを押圧した状態で、前記接合フィルムに点火エネルギーを供給し、前記接合フィルムの発熱とそれによる前記金属材料の溶融を利用して、前記部品、前記接合フィルムおよび前記実装基板を一体化するステップと、
を含むことを特徴とする実装品の製造方法。
【請求項4】
請求項3に記載の実装品の製造方法であって、
前記接合フィルムの側面と樹脂部材との間隔が、0.5mm以下であることを特徴とする実装品の製造方法。
【請求項5】
開口部を有する樹脂フィルムと、前記開口部に固定され、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルムと、を備えたことを特徴とする接合用複合シート。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2012−94775(P2012−94775A)
【公開日】平成24年5月17日(2012.5.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−242647(P2010−242647)
【出願日】平成22年10月28日(2010.10.28)
【出願人】(000002303)スタンレー電気株式会社 (2,684)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年5月17日(2012.5.17)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年10月28日(2010.10.28)
【出願人】(000002303)スタンレー電気株式会社 (2,684)
【Fターム(参考)】
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