【課題】はんだ接合される製品をリフロ加熱によってはんだ接合する際に、最適なリフロ条件を容易に決定する。
【解決手段】実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、部品を基板にはんだ接合するはんだ接合される製品の製造方法であって、基板の各位置において所定寸法の範囲内に実装される部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、算出された部品体積に応じて加熱条件を決定し、決定された加熱条件に基づいてリフロ加熱を行う方法。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化可能であって、しかも空隙を発生しない硬化性組成物の提供。
【解決手段】２つの別々に硬化する化学セット又は組成物を含む硬化性組成物であって、それらの硬化温度が十分に離れていて、一方の化学組成物がＢ−ステージ化で完全に硬化し、第２の化学組成物は、基板への半導体チップの最終取付など最終硬化が望まれるまで未硬化で残しておくことができる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に正確に実装する。
【解決手段】コネクタのハウジングに接触し、コンタクトピンをプリント基板のスルーホールに押圧するための複数の押圧部材４１〜４７が、押圧方向と交差する１方向に延びる一対の腕部分を有している。また、各腕部分に設けられた応力センサが、コンタクトピンをスルーホールに押圧する際に生じる応力をそれぞれ測定する。これにより、コネクタを実装するときに、コンタクトピンの曲がりの有無を高精度に判定することができるので、曲がりが生じたときであっても、実装不良改善に関する作業時間、工数を削減し、コネクタをプリント基板に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 加熱効率の向上及び作業効率の向上等を図る。
【解決手段】 溶融金属１００を貯蔵する金属貯蔵ブロック２と、溶融金属から形成された金属ボール１００ａをインターポーザ２１上に設けられた電極２２へ向けて吐出するノズル１４を有する金属吐出ブロック３と、加熱光線２００を出射する光線出射部１７と該光線出射部から出射される加熱光線を生成する光線源１８とを有する光線照射ブロック４と、光線出射部から出射された加熱光線を電極へ導く光線誘導体５とを設け、光線誘導体によって電極へ導かれる加熱光線内をノズルから吐出された金属ボールが進行して電極に着弾するようにした。 （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】基板検査装置部分での基板への部品の組み付けおよび同部品組み付け時の指図書表示を可能する。
【解決手段】検査位置にセットされた実装基板の所望の検査対象位置における電子部品の実際の装着状態を画像データとしてとらえる撮像手段と、該撮像手段でとらえた実際の電子部品の装着状態を示す画像データと同電子部品に対応して指定される正しい装着状態を示す画像データとを一対の状態で記憶する画像記憶手段と、上記実際の電子部品の装着状態を示す画像と同電子部品の正しい装着状態を示す正画像との一致度を判定する画像処理手段と、画像表示手段とを備えてなる基板検査装置において、予じめティーチングされた指図書データを記憶する記憶手段と、該指図書データ記憶手段に記憶された指図書データを上記画像表示手段に表示する指図書表示制御手段とを設け、上記基板検査位置に電子部品等の未装基板をセットして電子部品の実装を行う場合には、対応する基板への電子部品の実装作業を指示する指図書が上記画像表示手段に表示されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの圧着装置において、搭載ピッチを自由に定めることができ、圧着ユニットの位置決めの精度を向上させ、搭載ピッチが小さいモジュールに対応できるようにする。
【解決手段】圧着ユニット２０は、圧着ユニットベース２０Ｂが横方向移動枠のレール４２ｒ、４３ｒ上を移動することにより、横方向に移動可能になっている。駆動ユニット１３０は、装置の前後に移動する移動用挿入ピン１３２を有している。横方向移動枠の一端には、電磁石固定部材５２が取り付けられており、圧着ユニットの横移動時には、移動用挿入ピンが、装置前方方向に伸ばされて、挿入ピン受口４４に差し込まれ、電磁石４５の通電がＯＦＦにされて、電磁石と電磁石固定部材とは離され、圧着ユニットの横方向の固定時には、移動用挿入ピンが、装置後方方向に引き込まれて、挿入ピン受口から抜かれ、電磁石の通電がＯＮにされて、電磁石と電磁石固定部材とは磁力によって固定される。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子１と銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び／又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 （もっと読む）

【課題】パソコン、自動車、携帯電話や携帯情報端末、フラットパネルテレビ、ゲーム機器、高度道路情報システム、無線ＬＡＮなどに内蔵する電子機器の回路基板に利用する、貯蔵安定性に優れ、はんだ付け後の残渣を生じない感光性はんだペースト組成物、およびそれを硬化させてなるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。 （もっと読む）

本発明は、ウェーブソルダリング装置１１の半田浴１２の表面１３を酸化から保護するために希ガスを供給する装置１に関する。装置１は、半田浴１２の少なくとも一部分１４の上に配置し得るカバー２を形成し、半田浴１２に浸された少なくとも二つの熱交換３ａ，３ｂ，３ｃがカバー２の下に設けられ、熱交換器はそれぞれ供給される希ガスが通る入口４ａ，４ｂ，４ｃと、カバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃを有する。耐熱性の、取り外し可能な接続要素６がカバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃをウェーブソルダリング装置１１の少なくとも二つの希ガス接続部１５に接続するために用いられ得る。熱交換器３ａ，３ｂ，３ｃは、ウェーブソルダリング装置１１の他の部品の隣の半田浴１２に十分に浸され得るような設計および大きさに作られる。装置１は、付加的な加熱要素なしで希ガスをほぼ半田浴１２の温度に加熱することで、最初の半田の波２１の前に半田付けされる領域を予熱するとともに、二つの半田の波２１の間での冷却を防ぐことを特徴とする。加えて、希ガス分配系の部品における半田の飛沫の凝固を防ぐ。本発明は、無鉛半田が用いられ、両面に部品が装着されたプリント回路板１８を半田付けする場合に特に利点を表示し得る。 （もっと読む）

【課題】車載モータやその他の電動モータを駆動制御するためのパワーデバイス等に用いられる発熱量の大きいパワーモジュールに使用可能で、耐熱特性等に優れ、特に耐ヒートショック性に優れた汎用性のあるはんだ接合材料を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】母合金１となる鉛フリーはんだ合金に存在するＳｎマトリックスに対して過剰濃度のＣｕ及びＮｉが積極的に作用して、はんだ合金中に金属間化合物を形成させ、当該金属間化合物がはんだ合金中に存在するように制御し、はんだ接合部にも金属間化合物が存在するようにして、当該母合金である鉛フリーはんだ合金の液相線温度よりも高い温度での溶融を実現する。また、更にＧａを加えることにより、はんだ接合部の伸び性向上効果を併せて有することで過酷な温度変化を伴う使用環境からはんだ付け部の耐久性が重視される車載用のパワーデバイスに用いられるパワーモジュール等に使用が可能となる。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、半導体ウェハなどの製造における最終仕上げとしての１μｍ以上の厚さを有する錫及び錫合金の無電解（浸漬）めっき法に関する。本方法は、錫めっきの間に完全に溶解する、銅接触パッドと無電解錫めっき層との間の銅の無電解めっきされた犠牲層を利用する。本方法は、厚い錫層の無電解めっきの間の接触パッドからの望ましくない銅の損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装のための回路基板の銅配線をセミアディティブ法で形成した場合、その接続パッド部にすずなどの溶融金属を付着形成する工程で、特にシード膜が溶食し、接続パッドが細って断線障害などを生じるケースがある。
【解決手段】絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。この工程で溶融金属はシード膜に触れず溶食されない。また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】流動体が容器内で圧力を受けてから吐出されるまでに時間がかかる場合であっても流動体の吐出量が調整可能な流動体供給装置及び流動体供給方法を提供すること。
【解決手段】はんだの供給を停止させる旨の制御信号が出力されると、モータ１２２のドライバは、モータ１２２が先ほどと逆の方向に回転するようにモータ１２２を駆動する。駆動プーリ１２３も逆回転し、これに連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５も逆回転する。これにより、相対的にピストン１０６と容器とが先ほどと逆回転しながら、ピストン１０６が容器から抜ける方向へ移動する。これにより、流動体の吐出量が適切に調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】高度な位置決め精度が必要とされるタイプのワークを対象とする場合において、必要な印刷位置精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリア１０に保持された複数の個片基板１１を対象とするスクリーン印刷において、マスクプレート１４に単一の個片基板１１に対応する印刷パターンが形成されたキャビティ部１５を設け、マスクプレート１４およびそれぞれの個片基板１１をカメラユニット２３によって撮像して位置を認識し、この認識結果に基づいてキャリア１０に保持された状態の個片基板１１をキャビティ部１５に個別に位置合わせして順次印刷を行う。これにより、複数の個片基板１１をマスクプレート１４に一括して位置決めする際に各個片基板１１の位置のばらつきに起因して発生する位置誤差を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上の端子に被覆線を接合するのに好適な接合装置と接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆線接合装置は、被覆線をプリント配線板上に形成された被接合部に接合する被覆線接合装置であって、前記被覆線の被覆を溶融剥離するヒータチップと、前記被接合部と被覆剥離後の被覆線の芯線とを介して前記ヒータチップとの間に溶接電流を流す２つの溶接電極と、を備えたことを特徴とするものであり、また接合方法はこの接合装置を使用して被覆線の被覆を溶融剥離した後の芯線と被接合部とを介して２つの溶接電極とヒータチップとの間で溶接電流を流すことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができ、かつ、確実に流動体を供給できる流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法を提供すること。
【解決手段】駆動機構１０３のモータ１２２が回転することにより、駆動プーリ１２３が回転し、駆動プーリ１２３の回転に連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５が回転する。従って容器は回転しながら下方へ移動し、ピストン１０６が相対的に容器内で回転しながら上方へ移動する。これにより容器内のはんだが圧力を受け、ピストン１０６の貫通孔１０６ｄを介してはんだが供給される。容器とピストン１０６とが相対的に回転しながら、容器内にピストン１０６が挿入されることにより、ピストン１０６の容器に対する抵抗が小さくなる。従って、モータ１２２として例えば出力が小さい小型のモータが用いられても、確実にピストン１０６を容器に挿入することができ、確実にはんだを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）