【課題】
半田ペーストを印刷する印刷版において、孔版の張設に手間がかからず、かつ印刷ムラの少ない印刷版を得る。

【解決手段】
印刷パターンに応じた貫通孔が設けられてなる孔版を張設してなる印刷版であって、
前記印刷版の枠部はアーチ状に湾曲してなり、前記孔版はテンションをかけずに張設されてなるペースト印刷版。
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【課題】圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止或いは抑制する。
【解決手段】熱圧着装置１は、受け台３と、圧着ツール１１と、ヒータ１２と、エアシリンダ１３と、放熱フィン１４とを備える。圧着ツール１１は、ヒータ１２によって加熱され、受け台３との間でドライバＩＣ回路１０２をディスプレイパネル１０１に圧着する。エアシリンダ１３は、圧着ツール１１に接続されるロッド２１と、ロッド２１を移動させて圧着ツール１１を受け台３に対して接近及び離間させる駆動部２２とを有する。放熱フィン１４は、ロッドに取り付けられ、ロッド２１と圧着ツール１１との間に介在される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプと半導体素子側の半田バンプとを良好に接続する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、基板１２に電極パッド１１を形成する電極パッド形成工程と、電極パッド１１上に、表面の少なくとも一部がフラックス１５で覆われた半田バンプ１４を形成する半田バンプ形成工程と、半田バンプ１４に反応性を有する酸素、例えば、オゾン（Ｏ_３）ガスを供給する酸素照射工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ粒子同士の合一を抑制し、はんだブリッジの発生を抑制できるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】はんだ組成物１０は、多数のはんだ粒子１１と、ベース材としての脂肪酸エステル油およびこの脂肪酸エステル油に添加されるテトラ（ステアリン酸）錫（IV）のような４価の有機酸錫塩を含む液状体１２（液体材料）とからなり、例えばパッド電極２２にはんだバンプを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ほう酸化合物、及びフラックス成分として下記式（１）又は（２）で示される化合物のうちの少なくとも一方、（１）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｘ、（２）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｒ_３ＣＲ_４−Ｘ、式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

本発明は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための簡便な方法であって、鉛含有ペーストはんだの使用をなくし、かつ絶え間のない周期的な温度変動を特徴とする環境の中での熱疲労に対する十分に高い抵抗性を特徴とする、かつ高い熱伝導率および電気伝導率を特徴とする接触層を導く方法に関する。この目的は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための方法であって、ａ）接合するべき第１の表面を有する電子部品および接合するべき第２の表面を有する基板を準備する工程と；ｂ）ペーストはんだを、接合するべき前記表面のうちの少なくとも１つに付与する工程と；ｃ）接合するべき第１の電子部品表面および接合するべき第２の基板表面が、当該ペーストはんだを介して互いに接触するように、当該電子部品および基板を配置する工程と；ｄ）この電子部品と基板との間に強固に結合された接合を生成するために、工程ｃ）からの構成物をはんだ付けする工程とを含み、当該ペーストはんだは、（ｉ）１０〜３０重量％の銅粒子、（ｉｉ）６０〜８０重量％の、スズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される少なくとも１つの物質の粒子、ならびに（ｉｉｉ）３〜３０重量％の、はんだフラックスを含有し、当該銅粒子ならびにスズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される物質から作製される粒子の平均粒径は１５μｍ以下であり、かつペーストはんだの付与された層の厚さは少なくとも２０μｍである方法、によって満足される。 （もっと読む）

新規な不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャに入る物品入口と、製造物品が出る物品出口とを含む。物品入口及び物品出口のうちの少なくとも一方は、空気がエンクロージャに入るのを防止するための上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体の双方を含む。特定の実施形態において、上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体は、それぞれ、複数の個々の隣接するフィンガーを有する可撓性の織物から構成されたカーテンを含む。他の特定の実施形態において、不活性環境用エンクロージャは、ウェーブはんだ付け機を収容する窒素フードである。不活性ガスノズルは、入口及び／又は出口に又はその近くに取り付けられている。不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャを通過するとき、周囲環境に対して陽圧を維持する。
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【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】安価に製造可能な、突起の配列のピッチが０．４ｍｍ以下のスタンプ転写方式のフラックス転写ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラックスを回路基板に転写する突起２は、転写プレート３を切削加工することによって形成される。突起形成面Ａに平行な方向１１ａに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。熱を加えるとゲル状に軟化し、冷却すると固化する性質を有する熱可塑性接着剤を方向１１ａに沿った溝に充填し、凝固させる。その後、突起形成面Ａに平行かつ方向１１ａに垂直な方向１１ｂに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。したがって、転写プレート３から突出するように突起２が形成される。微細な突起２を形成するにおいても、熱可塑性接着剤が凝固されているため、突起２の折損やばりの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】充填性・ローリング性に優れているメタルスキージの特性を失わずに、しかもメタルマスク表面に擦り傷が付かない樹脂系スキージからなるスクリーン印刷用スキージを得る。
【解決手段】耐磨耗性、耐薬品性の樹脂材料からなり、その両面又は片面に銅張り部３が施された薄板状のスキージ本体２と、スキージ本体の銅張り部３の少なくとも一面に形成され、樹脂材料の表面まで達する多数のディンプル（窪み）４とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸引によって除去した球状体の回収が可能でかつ回収した球状体に損傷を与えることなく効率的に循環使用する。
【解決手段】吸引用配管１１０を介して吸引部に接続される吸引口７１ａ、および吸気用配管１２０を介して吸気装置に接続される吸気口７１ｂが形成され、かつ吸気口７１ｂからの半田ボール３００の流出を規制するフィルタ７１ｃが吸気口７１ｂの近傍に配設されて、吸引部によって吸引されて吸引口７１ａから流入した半田ボール３００を収容可能に構成されると共に、収容した半田ボール３００を排出する排出口７１ｄが底部に形成された収容容器７１と、先端部７２ｂを上向きにした第１状態および先端部７２ｂを下向きにした第２状態に曲げ変形可能に形成されて、収容容器７１の排出口７１ｄに基端部７２ａが接続された排出管７２と、第１状態における排出管７２の先端部７２ｂを閉塞する閉塞部７３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具（微粘着フィルム２１、内周リング２２および外周リング２３）に支持されたウエハＷがチャンバ３内に搬送される。ウエハＷが下降され、微粘着フィルム２１がヒータプレート７の加熱面に対して密着される。蓋８が下降され、弾性体４１の端面によって、微粘着フィルム２１が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋８の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋８の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート７によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実装部品３０及び第２実装部品４０を、いずれか一方又は両方３０，４０が、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８に対応する位置からずれるように、接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に搭載した後、リフローする。外側のランド電極１２，１８は、端面３７，４５同士が接するように第１実装部品３０及び第２実装部品４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置よりも内側にずれた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】被印刷物の上に形成されたペーストの上に被着体を搭載したときに、ペースト中に気泡が巻き込まれるのを極力抑制することのできる印刷構造体を製造する。
【解決手段】先端部１１側に位置するペースト４の押し面１２が、先端部１１をマスク３０の上面に対向させたときに当該上面と鋭角をなすテーパ面とされている第１のスキージ１０と、先端部２１に進行方向に沿って延びる溝２３が形成された第２のスキージ２０とを用い、マスク３０の上面にペースト４よりなる膜４ａを形成するように、第１のスキージ１０の押し面１２によって、ペースト４を押し広げて開口部３１へ充填し、続いて、第２のスキージ２０の溝２３が膜４ａの上から開口部３１の中央部の上を通るように、第２のスキージ２０によってペースト４を押し広げ、開口部３１に位置するペースト４の上面の中央部に、溝２３が通過した軌跡として凸部４ｂを形成する。 （もっと読む）

はんだポットは、プリント回路基板上のスルーホール電子構成要素を選択的にはんだ付けするための機械用であって、好ましくは六角形基部を有する直角プリズムを形成することを特徴とする。
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【課題】スクリーンからスキージが上昇する際、あるいはスクリーンからワークが離れる版離れの際に発生するスクリーンの変形や振動をなくすことによって印刷精度を向上させる。
【解決手段】印刷終了時におけるスキージおよび基板のスクリーンに対する離間動作の順序に関連する構成において、スクリーン上を摺動したスキージがスクリーンの下に位置している基板から離れた位置で停止し、このときにスキージの印圧を基板の幅方向の両端をそれぞれガイドする２本の基板のガイドで受けるようにし、次いで基板がスクリーンに対して下降して版離れを起す際に、基板が下降動作を開始した直後にスクリーンの下方への変形を基板の両側のガイドで受けるようにし、これによって基板のランドに印刷されたクリーム半田がスクリーンを離れてから、すなわちスクリーンの孔から成るパターンからクリーム半田が完全に抜けてからスキージが上昇するようにした。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）