【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】トップクランプ部の有無に応じて、自動的に回路基板の上昇量を調整可能な、スクリーン印刷機および回路基板の上昇量の設定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、搬送高さＣ８において回路基板９０を搬送する搬送部２と、搬送高さＣ８よりも高い印刷高さＣ７において回路基板９０を支持すると共に、搬送高さＣ８から印刷高さＣ７まで回路基板９０を上昇させるバックアップ部４と、を備える。スクリーン印刷機１は、さらに、トップクランプ部３と、トップクランプ部３の有無に関連付けられる撮像データＡ１を取得可能な撮像部５と、撮像データＡ１を基にトップクランプ部３の有無を判別し、トップクランプ部３の有無に応じて回路基板９０の上昇量を調整する制御部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】段取り替えの際、スキージのアタック角度の調整作業およびそれに付随する作業を簡単に行うことができるスキージ装置およびスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スキージ装置２は、スクリーンマスク３２に摺接する摺接部２８０ｆ、２８０ｒを有すると共にスクリーンマスク３２を介して回路基板Ｂにはんだを印刷するスキージ２８を備え、スキージ２８のアタック角度Ａ４を調整可能である。スキージ装置２は、回路基板Ｂの種類を変更する段取り替えにおいて、アタック角度Ａ４を調整する際、調整前後で摺接部２８０ｆ、２８０ｒの位置が略一致することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】大形の基板に対して半田ボールを過不足なく確実に搭載する。
【解決手段】基板４００の搭載対象領域に半田ボール３００を搭載する際に、搭載対象領域の全域を複数に分割した分割領域５０２に搭載する分の半田ボール３００を吸着部４に吸着させて吸着部４と基板４００とを近接させた状態で吸着を解除して半田ボール３００を分割領域５０２に搭載する搭載処理を実行して、搭載対象領域内における複数の分割領域５０２の少なくとも一部の分割領域５０２に半田ボール３００を搭載する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
ボール貯溜手段へ除去手段が吸着保持する導電性ボールを回収し、ボール貯溜手段からボール搭載手段へ導電性ボールを供給することで、回収や供給が容易な導電性ボールの搭載装置とする。

【解決手段】
配列マスクと、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備えて、ボール搭載手段で配列マスクの貫通孔を介して被搭載物の搭載箇所に搭載する導電性ボールの搭載装置とする。
配列マスク上方を移動可能に設けられ、ボール搭載手段により配列マスクに供給された導電性ボールのうち、配列マスク上に残存する導電性ボールをボール吸着体に吸着して除去する除去手段と、配列マスク上方を移動可能とする除去手段の移動手段と、移動手段の移動可能な範囲にボール貯溜手段とを設ける。
除去手段をボール貯溜手段上に移動させ、除去した導電性ボールを落下させることにより導電性ボールを回収する装置とする。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液循環噴流式自動はんだ付装置および方法において、フラックスや酸化銅など不純物が経時的に混入蓄積することを防止することにより、極狭リードピッチ部のオーバーボリュームの問題等を解決し、更に劣化したはんだを頻繁に廃棄することに伴う経済的不効率を改善する装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを電子部品５の電極パッドまたはリード表面に、ノズル４、１４から有機脂肪酸溶液８と、溶融はんだ１を噴流状に吹きつけてはんだ皮膜を形成させた後、溢流する該有機脂肪酸溶液と該溶融はんだを撹拌器９に移送し、該撹拌器内部において激しく撹拌混合することにより、該溢流液中に混入した酸化銅とフラックス成分およびそれらの反応生成物、酸化不純物などを該有機脂肪酸溶液中に取り込ませて清浄化し、循環使用することにより、該溶融はんだ液中に銅が蓄積されることを防止し、安定したはんだ接合を長期継続的に行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】マスクを取り外す際に、マスクの貫通窓部に充填されたハンダペーストのうち、貫通窓部に接するハンダペーストが、貫通窓部に密着し貫通窓部に残ってしまい、基板上に形成される転写部が、貫通窓部に充填されたハンダペーストの量よりも少なくなることを防ぎ、貫通窓部の形状に形成できる。
【解決手段】超音波伝達工程（Ｓ１０５）において、マスク５と、貫通窓部６に充填されたペースト４とに超音波振動を伝えて、貫通窓部６に充填されたペースト４と、貫通窓部６との間の密着性を弱くさせるので、マスク取外し工程（Ｓ１０６）において、貫通窓部６からペースト４が離れ易くなり、貫通窓部６にペースト４が残ることを抑制し、基板３上にペースト４からなる転写部２を形成することができる。特に、転写部２を微細に厚く、つまり転写部２の厚さＨと幅Ｗとのアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を大きくして、基板３上に形成するためにはより効果的に作用する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品のリフローはんだ付け工程における、はんだボールの発生を抑制する。すなわち、はんだ印刷工程に用いられるメタルマスクにおいて、部品電極内側端部よりも内側にはんだ付け領域が存在するランドに対して、開口部の一部を削除（狭小）することで、はんだボールの抑制を図るとともに、部品電極下部でのはんだフィレット（バックフィレット）の形成を確保した実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程に用いられるメタルマスク５の開口部５−２を、ランド４に対して一部を削除（狭小）することで、表面実装部品のリフローはんだ付け工程におけるはんだボールの抑制を図る。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品等との接着性を有し、はんだ付け後に残渣の発生しないフラックス、及びこのフラックスを含有するはんだペースト、及び、それを用いて構成部材を接合することにより形成された、はんだ付け信頼性の高い接合部品を提供する。
【解決手段】本発明のフラックスは、（Ａ）成分：ギ酸アンモニウムと、（Ｂ）成分：常温で液体であり、大気圧における沸点が１５０℃以上の脂肪族多価アルコール（エチレングリコール、グリセリン）と、を含有することを特徴とする。また、本発明のはんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉と、を含有することを特徴とする。また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）