【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】形状や高さにバラツキが発生するのを抑制して、高い信頼性ではんだ接合を行うことができるはんだバンプの形成方法を提供することである。
【解決手段】はんだペースト組成物を、基板上の電極が複数配列された領域にベタ塗りする工程と、ベタ塗りした前記はんだペースト組成物を加熱し、はんだを各電極表面に付着させてはんだバンプを形成する工程と、はんだバンプ形成後の基板を溶剤で洗浄する工程と、を含み、前記はんだペースト組成物は、フラックスを含有し、該フラックスは、アクリル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が０℃以下、酸価が３０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００、含有量がはんだペースト組成物の総量に対して５〜６０重量％であり、かつ前記溶剤に対して可溶であるはんだバンプ形成方法である。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】マザーボード等の実装基板や半導体チップ等の電子部品等との接続信頼性を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、最上層の配線層を被覆する最上層の絶縁層には、前記最上層の配線層の一部を露出する開口部が形成され、前記開口部の側壁の断面は凹型Ｒ形状であり、前記開口部内に露出する前記最上層の配線層には凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の金属ボール端子を備えた半導体パッケージをリフロー法により配線基板に実装する際に、金属ボール端子の溶融状態を正確に把握する。
【解決手段】複数の金属ボール端子のうち四隅の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄはその他の金属ボール端子１４よりも相対的に径が小さい導通検出用の金属ボール端子であり、導通検出用の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄの径が式（Ｘ）を充足し、互いに対角にある２個の導通検出用の金属ボール端子１５Ａと１５Ｃ、１５Ｂと１５Ｄが配線１６を介して接続されている。
ｄ２≧ｄ１−ｘ・・・（Ｘ）
（上記式中、ｄ１は導通検出用ではない金属ボール端子の径、ｄ２は導通検出用の金属ボール端子の径、ｘは配線基板上に半導体パッケージを載置した時点に対する金属ボール端子の溶融後の半導体パッケージの沈み込み量を各々示す。） （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装ライン１を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２において、ライン中心線ＣＬに関して対称に配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間に、基板５を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部８を設ける。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置２の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となり、異種類の基板を含めた複数枚の基板５を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクを使用しないでプリント配線基板上にはんだペーストを直接塗布することによって、印刷マスクの保管場所や印刷マスクを印刷するスペース、印刷マスクの製作費用などを削減する。
【解決手段】はんだペーストが充填された後に空気が充填されることにより、当該はんだペーストが加圧充填されるはんだペースト充填部３と、はんだペースト充填部３に加圧充填されたはんだペーストが電磁弁１３を介して供給されることによって、当該はんだペーストをプリント配線基板２０上に塗布するノズル部１４と、電磁弁１３の開閉動作を制御することによってノズル部１４へのはんだペーストの供給量を制御する処理実行部１０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールをマスクの複数の開口にミスが少なく、より確実に充填できる導電性ボールの搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボール１５を配置するための複数の開口を備えたマスク１１を基板１０にセットした状態でマスク１１の複数の開口に導電性ボール１５を充填する搭載装置１を提供する。搭載装置１のヘッド２０の下面には、動区域２６の導電性ボール１５の密度を検出する光学センサー６５が設けられている。この光学センサー６５は、動区域２６の導電性ボールが存在する領域２６ａおよび導電性ボールが存在しない領域２６ｂの有無を検知する。 （もっと読む）

【課題】製造された実装基板についてインラインで温度変化によるストレスに対する信頼性を従来よりも高くする。
【解決手段】基板搬送機構部１６と、高温槽２０と、低温槽２１とを備えている。実装基板に、高温槽２０及び低温槽２１を交互に投入することにより、電子部品の使用温度範囲内の温度サイクルを付与することにより、実装基板ｗにおけるプリント基板と電子部品との間の歪差を増大させ、その後、実装基板ｗの半田接合部の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】より実用的なスクリーン印刷ライン，印刷方法を提供する。
【解決手段】２台の印刷機１０を左右に並べて配設し、それらの下流側に４台の装着機１４を配設し、隣接する印刷機１０の間と下流印刷機１０の下流側とにシャトルコンベヤ１２を配設する。印刷機１０は前，後コンベヤ２２，２４を備え、前コンベヤ２２のメインコンベヤ５０において回路基板にはんだが印刷される。上流可動コンベヤ１５２は隣接する印刷機１０の各コンベヤ２２，２４に連なる位置へ移動し、下流可動コンベヤ１５２は印刷機１０，装着機１４の各コンベヤ２２，２４，２４０に連なる位置へ移動して回路基板の授受を行う。２台の印刷機１０に異なるマスクを取り付け、同一型番の回路基板の表面と裏面とへのはんだの印刷を並行して行い、あるいは同一のマスクを取り付け、回路基板の表面へのはんだの印刷を並行して行うことができる。印刷機１０は３台あるいは４台並べてもよい。 （もっと読む）

【課題】はんだの塗布後にはんだを押しつぶす別工程を行うことなく、半導体チップの接合面に一様に濡れる所望形状のはんだを、はんだの塗布と同時に形成できるようにする。
【解決手段】基板２の一面上に、はんだ４を配置し、はんだ４の上に半導体チップ１を搭載し、はんだ４を介して半導体チップ１を基板２に接合するときに、はんだ４を基板２の一面に配置するはんだ供給装置であって、はんだ４を溶融させる溶融部２０と、はんだ４を基板２の一面に配置したときの当該はんだ４の形状に対応する空間形状をなすキャビティ３１を有する型３０と、溶融部２０にて溶融したはんだ４を型３０のキャビティ３１へ充填するノズル４０とを備えており、型３０を基板２の一面に接触させた状態でキャビティ３１に溶融したはんだ４の充填を行うことにより、基板２の一面上にて、はんだ４を、キャビティ３１の空間形状に対応した形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融はんだによるプリント基板のスルーホールへのリード付き電子部品の半田付けに用いる、リード間のブリッジ形成によるショートを防止する半田ショート防止用部品であって、平面部に貫通開口部を備える金属又は耐熱性樹脂のシート状薄板と、その貫通開口部をメッシュ形状とする仕切板とからなり、貫通開口部に設けられるメッシュ形状は、リード付き電子部品の隣接するリードが独立又は複数、且つプリント基板のスルーホールに対応するように、仕切板によってメッシュ状に区分され、その仕切板の上面がプリント基板と密着せず、且つ仕切板の厚みが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく低コストで、１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。化合物層２はＣｕ６Ｓｎ５相がＮｉめっき上に析出あるいは移動してバリア層を形成し、界面反応を抑制する。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ベース部材上でのフラックスの滞留を抑制する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ３には、減圧部４０Ａが設けられる。減圧部４０Ａは、容器側連結部４２と連結チューブ４４と本体側連結部４６とから構成される。連結チューブ４４の一端は容器側連結部４２を介して回収用容器３４の内部に連通され、連結チューブ４４の他端は本体側連結部４６を介して冷却ゾーンＺ３の吸い込み部Ｓ１に連通される。連結チューブ４４を介して回収用容器３４の内部の圧力が冷却ゾーンＺ３の負圧とされる吸い込み部Ｓ１によって減圧される。これにより、モータベース２０上に堆積しているフラックスをドレン部２２に効果的に流動させることができる。 （もっと読む）

【課題】高価な装置を用いることなくろう接の状態を検査判定することを課題とする。
【解決手段】ろう１０４を介してベース基板１０３と半導体チップ１０２を接合してろう接する際に、治具１０１によりろう接後の露出したろう表面に接合状態を判定する第１の凸部１０６−１と第２の凸部１０６−２を形成し、第１の凸部１０６−１は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容下限値ｈminの高さに形成し、第２の凸部１０６−２は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容上限値ｈmaxの高さに形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ペーストの厚さムラに起因する印刷精度の低下を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の、マスク１５に対するスキージ１６の摺動方向と直交する水平面内方向であるスキージ１６の幅方向の寸法Ｒを記憶する寸法記憶部６２と、寸法記憶部６２に記憶された基板２のスキージ１６の幅方向の寸法Ｒを読み出し、その読み出した基板２のスキージ１６の幅方向の寸法Ｒに応じてペーストＰｓｔのマスク１５上でのスキージ１６の幅方向の長さＰＬを設定するペースト長さ設定部５０ｂとを備える。ペースト供給シリンジ１８は、ペースト長さ設定部５０ｂにより設定されたスキージ１６の幅方向の長さを有するペーストＰｓｔをマスク１５上に供給する。 （もっと読む）

【課題】ブレードのコスト性や汎用性を損なわずにペーストのローリング性を向上させることができ、良好な印刷層を形成できるペースト印刷用スキージを提供する。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、一部が保持凹部３２から突出したブレード突出部４２を有する弾性体製のブレード４１とを備える。ペーストＰ１は、ブレード４１の進行方向側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動することで印刷される。ブレード突出部４２の進行方向側の面である第１傾斜面４５と、ホルダ先端部の進行方向側の面である第２傾斜面３５とが連続して配置される。被印刷面１４に対する第２傾斜面３５の傾斜角度θ２が、被印刷面１４に対する第１傾斜面４５の傾斜角度θ１よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）