【課題】フレキシブル基板内の配線の断線を抑制すること。
【解決手段】一端と他端を有する基板１１と、前記基板に配置された第１配線パターン１２ａと、前記基板に配置された第２配線パターン１２ｂと、前記基板の一端側に位置する前記第１配線パターンのリード接続部に配置された第１ロウ材パターン１４ａと、前記基板の一端側に位置する前記第２配線パターンのリード接続部に配置され、前記第１ロウ材パターンよりも長く延在してなる第２ロウ材パターン１４ｂと、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】改善されたスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】マスク支持装置本体６０の四隅に設けた送りねじ１３６をベッド１２８のナット１３８に螺合し、中央部に突設した中空のガイドロッド１２６をベッド１２８のガイドスリーブ１３０に摺動可能に嵌合する。基板保持装置１４の基板支持装置１５０の本体３００の四隅に設けた送りねじ３７６を、クランプ装置本体１５４，本体６０の各ナット３７８，３４４に螺合し、本体３００の中央部に突設したガイドロッド３６６を、本体１５４のガイドスリーブ３６８を通ってガイドロッド１２６に摺動可能に嵌合する。ナット１３８の回転によりマスク支持装置１６が昇降し、ナット３４４の回転により基板保持装置１４がマスク支持装置１６に対して昇降し、送りねじ３７６の回転により基板支持装置１５０がサイドクランプ装置１５２に対して昇降し、基板３２の支持，クランプ，マスクへの接触等が行われる。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクの貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機を、さらにコンパクトで使い勝手のよいものに改善する。
【解決手段】マスク１３２が固定されたマスク枠１３４を保持するマスク枠受け１２０に、スキージ装置本体２００を固定し、その本体２００上にスキージスライド，スキージヘッドおよびスキージスライド駆動装置を配設する。スクリーン印刷機の本体フレーム７０と、マスク枠受け１２０およびスキージ装置本体２００との間に、２つの前後方向調節ユニット１４４と、１つの左右方向調節ユニット１４６と、１つの浮動支持ユニット１４８とを含む位置調節装置１２２を設け、マスク枠受け１２０とスキージ装置本体２００とを一体的に移動させてマスク１３２と回路基板との相対位置の調節を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだに対応した酸化や腐食に起因する経時劣化を防止し、高信頼性を有する高温鉛フリーはんだ材料を低価格で提供することである。
【解決手段】Ｚｎを１５重量％〜９２重量％、Ｍｎを０．１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材料を用いることにより、優れたはんだ特性を有し、２５０℃〜４００℃の温度域でのはんだ接合に対応する高い液相線温度を有し、更に、はんだ接合部の酸化や腐食に起因する経時劣化を防止する、優れた鉛フリーはんだ材料の提供を可能とする。そして、上記組成にＡｌを１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）添加することにより、はんだ接合部の接合強度を一層向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】装置の消費電力を取得する場合において低コスト化、かつ、省スペース化を図る。
【解決手段】コンベア２８によって搬送されるプリント基板４０は、ヒータ１２により加熱された熱風がファン１４によって吹き付けられるリフロー処理が行われる。このとき、ヒータ１２の温度制御を行う温度コントローラ２０からは操作量Ｄtrが電力計算部２６に供給され、ファン１４の回転制御を行うインバータ２２からは電流値Ｄirが電力計算部２６に供給され、制御部２４からは消費電力係数Ｄprが電力計算部２６に供給される。電力計算部２６は、取得した操作量Ｄtr、電流値Ｄirおよび消費電力係数Ｄprに基づいてリフロー装置１００の総消費電力を算出する。操作表示部３０は、電力計算部２６により計算された総消費電力を運転画面上に表示する。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱処理部や冷却処理部等の側へ垂れ下がるラビリンス部の構造を工夫して、電子部品の取り付け高さに対応して、ラビリンス部の垂れ下がり長さを自在に調整できるようにする。
【解決手段】基板を熱処理する熱処理部上を密閉する複数の蓋体３１を備え、この蓋体３１は、一方の面側に複数のスリット４１を有し、かつ、他方の面側に長孔部４２ａ〜４２ｄを有した筺体構造の本体部３０１と、一端がスリット４１に通されて熱処理部の側に垂れ下がるラビリンス部４３と、ラビリンス部４３の各々の他端が取り付けられると共に、本体部３０１内に組み込まれ、当該本体部３０１の基板搬送方向に対して摺動自在に係合される摺動基板４４と、長孔部４２ａ，４２ｂを介して摺動基板４４を当該本体部３０１に固定する固定部４５ａ，４５ｂとを含む仕切部材可動機構４０を有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】熱ダメージを与えることなく底面電極部品を取り外すこと。
【解決手段】初期状態Ｓ１０では、ＢＧＡ３１を有する底面電極部品２１が基板１０に取り付けられている。底面電極部品２１と基板１０との間に低融点半田などの伝熱材４１を充填し（Ｓ１１）、伝熱材４１と底面電極であるＢＧＡ３１とを加熱する（Ｓ１２）。この加熱によって伝熱材４１とＢＧＡ３１とを溶融し、底面電極部品２１を基板１０から取り外す（Ｓ１３）。 （もっと読む）

【課題】電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる際、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる。
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リペア性を確保しつつ電子部品をプリント配線板に実装するとき、プリント配線板への接合の補強を十分に行なう作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 （もっと読む）

【課題】カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。
【解決手段】第１導体で形成された回路パターンを有する回路基板と、前記第１導体とは異なる第２導体で形成された接合材と、前記接合材により前記回路パターンに接合された受動素子および能動素子と、前記回路基板に信号回路と別に設けられた検出回路とを備え、前記検出回路は前記回路基板に設けられ、前記第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続した検出器と、前記検出器に電流を流す電源部と、前記検出器の一方の導体と前記電源の間に介在され、前記第１、第２の導体間の電気的特性を測定する計測部とを備えること特徴とするモジュール。 （もっと読む）