【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】スキージホルダに取り付けても、その先端面が変形せず、先端面の真直度とエッジ精度が高いスクリーン印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用スキージは、金属製の支持体と、弾性樹脂からなり板状のスキージ本体とを備え、上記支持体の一部が上記スキージ本体に埋設されるように、両者が一体成形され、先端部に切削加工が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極が設けられた第１表面と第２電極が設けられた第２表面とを備え、少なくとも１層以上の絶縁層と少なくとも１層以上の配線層から構成され、１つ又は複数の半導体素子を搭載する配線基板であって、前記第２表面に設けられた第２電極が前記絶縁層内に埋設され、前記第２電極の前記第２表面側に露出した面の反対側の面が前記配線層に接続され、且つ横側面が前記絶縁層に一部接触しておらず、第２電極の表面が第２表面よりも窪んでいる配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線部の強度を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】第１壁部１００ａと、互いに対向するとともに前記第１壁部１００ａから突出した一対の第２壁部１００ｂと、この第２底壁部１００ｂの前記第１壁部１００ａから離れた端部１００ｄと連続した内面１４とを有した絶縁性の筐体４と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第１収容部品２６と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第２収容部品３１と、前記一対の第２壁部１００ｂの間に埋め込まれ、前記第１収容部品２６と前記第２収容部品３１とを電気的に接続した導電性接着剤２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装時の部品の倒れを防止しつつ、熱容量の大きい部品についても半田の濡れ上がり性を十分に向上させることを目的とするものである。
【解決手段】リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。実装用スルーホール３ａ，３ｂと非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとは、接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより繋がっている。接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの幅寸法ｗ１は、実装用スルーホール３ａ，３ｂ、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの径Ｄ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】検被検査体を簡便に検査することができる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面検出部３８は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、前記断面画像の中から基板表面を映し出す表面画像を特定する。疑似断面画像生成部４０は、前記表面画像を基準として前記断面画像に映し出されている前記基板と前記電子部品とを接合するはんだの領域を特定し、前記はんだを映し出す前記断面画像を積み上げることにより擬似的に撮像範囲に厚みを持たせた疑似断面画像を生成する。検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け後の再加熱によって溶融しにくく、機械的特性や耐食性に優れたはんだ材料を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、７質量％以上、９質量％以下のＣｕと、０．００１質量％以上、０．０５質量％以下のＳｉと、０．００１質量％以上、０．０５質量％以下のＴｉとを含み、残部をＳｎとした第１のはんだ粉と、表面をＡｇで被覆したＣｕ粉と、前記第１のはんだ粉及びＣｕ粉と、これらの原料と混合されるフラックスと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの表面酸化と損傷を発生させないで半田ボールを計量して供給する半田ボールの計量装置と、半田ボールの表面酸化と損傷が少ない半田ボール配置装置を提供する。
【解決手段】半田ボールの計量装置は、半田ボールを貯留する貯留部１と計量する計量部２と気体供給装置からなる。貯留部は、不活性ガス雰囲気中に大量の半田ボールを貯留し且つ計量部と連通部を有し、計量部は、貯留部から上部流路を通り重力で落下した半田ボールを一時貯留する計量キャビティ１０に連通した気体供給流路へ気体供給装置から加圧気体を吐出して、計量キャビティに一時貯留された半田ボールを吹き飛ばして下部流路１１を通り計量部出口１３から排出する。ボール配置装置は、この計量装置を用いて振込まれた半田ボールを間欠的にヘッドに供給し、マスクに配設された開口を通して半田ボールを基板電極に配列させる。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面３に形成されたメタライズ層６の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、該メタライズ層６およびロウ材を収納する貫通孔１６を有する第１の治具１５を配置する第２ステップと、第２の治具２０の該透孔２４に金具１０の軸部１３，１４を挿入して、該金具１０に第２の治具２０を取り付ける第３ステップと、その貫通孔１６内に、第２の治具２０が取り付けられた金具１０を挿入し、且つ該金具１０のフランジ１１をロウ材の上に載置する第４ステップと、その後に、シート状のロウ材７を溶解する第５ステップとその後に、第１，第２の治具１５，２０を取り外す工程と、を備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に反りがある場合であっても基板の上面に異物があるか否かの判定を正確に行うことができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部２４よりも上方に位置するプレート支持部３１の下面にばね部材３２を介してプレート部材３３を水平に取り付け、プレート部材３３には上方に突出した突起状部材３４を設ける。基板保持部２４により保持した基板２を昇降部２２によってプレート部材３３に下方から押し付け、基板２に反りがある場合にその反りが矯正される高さまでばね部材３２を押し縮めながら基板保持部２４を押し上げた後、突起状部材３４の一部（上端）がプレート支持部３１の上方の所定位置（光センサ３７の検査光Ｌの高さの位置）に達したことの検出を行い、その検出時における基板保持部２４の高さに基づいて、基板２の上面に異物Ｐがあるか否かの判定を行う。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第１の接続端子１２,１３が第１の絶縁性基板１１に設けられたフレキシブルプリント配線板１０と、複数の第１の接続端子１２,１３とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子２２,２３が第２の絶縁性基板２１に設けられたリジッドプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、複数の第１の接続端子１２,１３と複数の第２の接続端子２２,２３をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム３０と、を備え、第１の絶縁性基板１１は、複数の第１の接続端子１２,１３同士の間において、第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎを主成分とした鉛フリーはんだに於て、はんだ接合部の表面にＳｎウィスカが発生することを抑制するフラックスを提供する。
【解決手段】有機酸及びアミン化合物の一方又は両方を活性剤成分として含有し、かつ、ハロゲン化合物を含有しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。
【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 （もっと読む）