【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】
ボール貯溜手段へ除去手段が吸着保持する導電性ボールを回収し、ボール貯溜手段からボール搭載手段へ導電性ボールを供給することで、回収や供給が容易な導電性ボールの搭載装置とする。

【解決手段】
配列マスクと、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備えて、ボール搭載手段で配列マスクの貫通孔を介して被搭載物の搭載箇所に搭載する導電性ボールの搭載装置とする。
配列マスク上方を移動可能に設けられ、ボール搭載手段により配列マスクに供給された導電性ボールのうち、配列マスク上に残存する導電性ボールをボール吸着体に吸着して除去する除去手段と、配列マスク上方を移動可能とする除去手段の移動手段と、移動手段の移動可能な範囲にボール貯溜手段とを設ける。
除去手段をボール貯溜手段上に移動させ、除去した導電性ボールを落下させることにより導電性ボールを回収する装置とする。 （もっと読む）

【課題】凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。
【解決手段】はんだペースト印刷用凹版１は、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２とはんだペースト印刷時に対応する位置に複数の凹部２，３を備え、これら凹部２，３は、凹部３の方が凹部２よりも容積が大きくなるように形成されている。はんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３の開口側にはんだペーストを充填してスキージ等により掻き出し、凹部２，３内にはんだペースト４ａ，４ｂを充填する。これら凹部２，３の位置をフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２の位置と対応するようにはんだペースト印刷用凹版１を配置して、凹版グラビア印刷方式によりはんだペースト４ａ，４ｂをランド１１，１２に転写する。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを半導体素子接続パッドに確実に搭載することが可能な半田ボール搭載治具およびそれを用いた半田ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】通気性の平坦な吸着面２ａを有し、吸着面２ａに半田ボール１２を吸着するようになした半田ボール搭載治具１を用い、まず半田ボール搭載治具１の吸着面２ａに半田ボール１２を接続パッド１１に対応した配列で吸着し、次に基板１０の接続パッド１１上にフラックス１３を塗布するとともにフラックス１３が塗布された接続パッド１１上に半田ボール１２を吸着面２ａに吸着された状態で載置し、次に半田ボール１２の吸着を開放するとともに半田ボール搭載治具１を配線基板１０上から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】
スクリーン印刷機の密閉スキージにおいて、無駄な範囲のペースト供給、およびローリング印刷による、ペースト溶剤成分の揮発や特性劣化による、印刷品質、およびペースト廃棄問題を同時に解決する。
【解決手段】
ペースト１をスキージ４で移動しつつローリングしながら、スクリーン版２の開口孔２aを介し、プリント基板３に印刷するスキージユニット１０において、相対向したスキージ４を一対配置し、そのスキージ４の内側に、スキージ４と密着直交でスライド可能な、一対の相対向した仕切板２１と、さらにスキージ４と並行方向に、支軸１１とレール１２を設け、前記仕切板２１を移動することができる構成とする。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液循環噴流式自動はんだ付装置および方法において、フラックスや酸化銅など不純物が経時的に混入蓄積することを防止することにより、極狭リードピッチ部のオーバーボリュームの問題等を解決し、更に劣化したはんだを頻繁に廃棄することに伴う経済的不効率を改善する装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを電子部品５の電極パッドまたはリード表面に、ノズル４、１４から有機脂肪酸溶液８と、溶融はんだ１を噴流状に吹きつけてはんだ皮膜を形成させた後、溢流する該有機脂肪酸溶液と該溶融はんだを撹拌器９に移送し、該撹拌器内部において激しく撹拌混合することにより、該溢流液中に混入した酸化銅とフラックス成分およびそれらの反応生成物、酸化不純物などを該有機脂肪酸溶液中に取り込ませて清浄化し、循環使用することにより、該溶融はんだ液中に銅が蓄積されることを防止し、安定したはんだ接合を長期継続的に行う。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品接続用の金属層を有する接続部の絶縁基板に対する被着強度が高く、電子部品の接続信頼性が高い電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられた、電子部品11の電極12が接続される金属層３を有する接続部２とを備え、接続部２は、絶縁基板１の上面に被着された第１金属層３ａと、絶縁基板１の上面から第１金属層３ａの上面の外周にかけて被着された第１セラミック層４ａと、第１セラミック層４ｂの内側に露出した第１金属層３ａの表面に被着された第２金属層３ｂと、第１セラミック層４ａの上面から第２金属層３ｂの外周側面にかけて被着された第２セラミック層４ｂとからなる電子部品搭載用基板９である。第１および第２セラミック層４ａ，４ｂにより第１および第２金属層３ａ,３ｂからなる厚い金属層３の絶縁基板１に対する被着強度を高くして、電子部品11の接続信頼性を高くできる。 （もっと読む）

【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する板状の基材１１と、基材１１の一方の表面１１Ａから基材１１の厚さ方向に窪んで形成され、表面１１Ａに交差する内側面を有する穴１１Ｂと、球状の半田を接続する接続面１２Ａを有し、穴１１Ｂの底１１Ｄに配置された電極１２と、を有し、前記内側面は、接続面１２Ａの面方向に対して傾斜して形成された第一内側面１３と、穴１１Ｂの周方向で第一内側面１３と異なる位置に設けられ、穴１１Ｂと表面１１Ａとの境界に位置する表面側輪郭線１１Ｃのうち、第一内側面１３の位置に位置する表面側輪郭線１１Ｃよりも穴１１Ｂの径方向で相対的に外側に表面側輪郭線１１Ｃが位置する第二内側面１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。電極パッド２２は、その頂部面が絶縁層３０の上側主表面よりも低い位置となるように構成され、絶縁層３０は、開口部３２内の側面のうち少なくとも電極パッド２２の頂部面よりも上側の側面が、上側主表面に近くなるほど開口部３２内にせり出すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの印刷回路基板において、互いに隣接するバンプ間の高さの差を減少することができ、電子部品と印刷回路基板の接続が円滑に行われる、バンプを備えた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプを備えた印刷回路基板の製造方法は、表面に第１回路の形成された第１キャリアを用意する工程と、前記第１回路が埋め込まれるように絶縁層の一面に前記第１キャリアを圧着する工程と、前記バンプが形成される箇所に対応して前記第１キャリアにエッチングレジストを積層する工程と、前記第１キャリアをエッチングして前記バンプを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強ランドを有し、かつＢＧＡとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド１０２を備え、基板１０１の裏面の外周部に設けられた補強ランド１０３と、補強ランド１０３上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部１０５とを備え、補強ランド１０３上でオーバーレジスト部１０５に被覆されていない複数の開孔部１０６の各々は、電極ランド１０２の形状および大きさと略等しい。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品等との接着性を有し、はんだ付け後に残渣の発生しないフラックス、及びこのフラックスを含有するはんだペースト、及び、それを用いて構成部材を接合することにより形成された、はんだ付け信頼性の高い接合部品を提供する。
【解決手段】本発明のフラックスは、（Ａ）成分：ギ酸アンモニウムと、（Ｂ）成分：常温で液体であり、大気圧における沸点が１５０℃以上の脂肪族多価アルコール（エチレングリコール、グリセリン）と、を含有することを特徴とする。また、本発明のはんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉と、を含有することを特徴とする。また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。 （もっと読む）