【課題】 環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 はんだ中に球状のセラミックスを添加した鉛フリーはんだ材料である。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧部材による緩衝材の劣化が少なく、伝熱性が良く、かつ、実装精度の高い第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続する回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体と加熱加圧部材との間に、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、該第一の接続端子と該第二の接続端子を対向させた状態で、配置し、該第一の接続端子と該第二の接続端子の間に異方導電性フィルムを介在させ、該加熱加圧部材を、加熱加圧することにより、該第一の接続端子を該第二の接続端子と電気的に接続する回路板の製造方法であって、該加熱加圧部材と該第一の回路部材との間に、緩衝材として、芳香族ポリイミド又は脂環式ポリイミドを含有し、かつ、ガラス転移温度が２００℃〜３５０℃であるポリイミドフィルムを介在させて、該加熱加圧を行うステップを含む、前記回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止或いは抑制する。
【解決手段】熱圧着装置１は、受け台３と、圧着ツール１１と、ヒータ１２と、エアシリンダ１３と、放熱フィン１４とを備える。圧着ツール１１は、ヒータ１２によって加熱され、受け台３との間でドライバＩＣ回路１０２をディスプレイパネル１０１に圧着する。エアシリンダ１３は、圧着ツール１１に接続されるロッド２１と、ロッド２１を移動させて圧着ツール１１を受け台３に対して接近及び離間させる駆動部２２とを有する。放熱フィン１４は、ロッドに取り付けられ、ロッド２１と圧着ツール１１との間に介在される。 （もっと読む）

本発明は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための簡便な方法であって、鉛含有ペーストはんだの使用をなくし、かつ絶え間のない周期的な温度変動を特徴とする環境の中での熱疲労に対する十分に高い抵抗性を特徴とする、かつ高い熱伝導率および電気伝導率を特徴とする接触層を導く方法に関する。この目的は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための方法であって、ａ）接合するべき第１の表面を有する電子部品および接合するべき第２の表面を有する基板を準備する工程と；ｂ）ペーストはんだを、接合するべき前記表面のうちの少なくとも１つに付与する工程と；ｃ）接合するべき第１の電子部品表面および接合するべき第２の基板表面が、当該ペーストはんだを介して互いに接触するように、当該電子部品および基板を配置する工程と；ｄ）この電子部品と基板との間に強固に結合された接合を生成するために、工程ｃ）からの構成物をはんだ付けする工程とを含み、当該ペーストはんだは、（ｉ）１０〜３０重量％の銅粒子、（ｉｉ）６０〜８０重量％の、スズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される少なくとも１つの物質の粒子、ならびに（ｉｉｉ）３〜３０重量％の、はんだフラックスを含有し、当該銅粒子ならびにスズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される物質から作製される粒子の平均粒径は１５μｍ以下であり、かつペーストはんだの付与された層の厚さは少なくとも２０μｍである方法、によって満足される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

新規な不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャに入る物品入口と、製造物品が出る物品出口とを含む。物品入口及び物品出口のうちの少なくとも一方は、空気がエンクロージャに入るのを防止するための上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体の双方を含む。特定の実施形態において、上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体は、それぞれ、複数の個々の隣接するフィンガーを有する可撓性の織物から構成されたカーテンを含む。他の特定の実施形態において、不活性環境用エンクロージャは、ウェーブはんだ付け機を収容する窒素フードである。不活性ガスノズルは、入口及び／又は出口に又はその近くに取り付けられている。不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャを通過するとき、周囲環境に対して陽圧を維持する。
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【課題】熱処理による耐食性の低下や接触抵抗の増加を回避しつつ、錫メッキされた端子部におけるウィスカの発生を抑制すること。
【解決手段】一般的な配線基板１０の作製工程として存在する、配線基板１０の突起型端子１２の先端部分に錫メッキを施す端子部メッキ工程と、錫メッキを施した突起型端子１２の先端部分をウィスカの発生抑制のために熱処理するメッキ部熱処理工程とを省略する。そして、回路パターン１４中のパッド部１４ａに半田ペーストを塗布する半田ペースト塗布工程において、突起型端子１２の先端部分にも半田ペーストを塗布し、パッド部１４ａに部品１９を半田付けするリフロー工程において、突起型端子１２の先端部分を溶融した半田により実質的に錫メッキし、錫メッキされた突起型端子１２の先端部分を、実質的に、ウィスカの発生抑制のために熱処理を施した状態とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半田を介して接続するための素子接続パッドの幅を十分に確保し、半導体素子の電極端子と素子接続パッドとを半田を介して強固に接続することが可能な配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基体１上に半導体素子接続用の帯状配線導体２が複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体２の一部に半導体素子Ｓの電極端子がフリップチップ接続される素子接続パッド３が形成されており、かつ絶縁基体１上および帯状配線導体２上に、素子接続パッド３を露出させる開口部４を有するソルダーレジスト層５が被着されている配線基板１０であって、帯状配線導体２は、ソルダーレジスト層７が被着する表面が粗化処理されているとともに素子接続パッド３の露出面が前記粗化処理された表面よりも外側に膨出した平滑面である。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボールを有した半導体パッケージに対応した引き出し構造体及び半導体装置に関し、異常発生箇所の特定を高い精度で行うことを課題とする。
【解決手段】半導体パッケージ２２が装着されるパターン引き出し構造体であって、底面に格子状の複数のはんだボール２４を有してプリント基板２３に実装される半導体パッケージ２２のはんだボール２４に対応する位置に貫通孔が形成される薄状の絶縁シート部材１１と、この絶縁シート部材１１内に埋め込まれると共に貫通孔１２Ａの外縁から絶縁シート部材１１の端部まで延在する引き出しパターン１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】鉛含有はんだと同等以上の疲労寿命を持つ鉛フリーはんだ合金およびそのはんだ合金を用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ合金５は、Ｓｎを９０質量％以上含み、残部がＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、ＳｂおよびＩｎよりなる群から選ばれる１種以上の添加元素を含み、かつ添加元素以外の不可避不純物を０．０１質量％未満含んでいる。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチ１を提供する。
【解決手段】主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、このスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４と、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部は、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品側１０に位置させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。次に、基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線１２に対する圧力を少なくとも２段階で増加させる。 （もっと読む）

【課題】吸引によって除去した球状体の回収が可能でかつ回収した球状体に損傷を与えることなく効率的に循環使用する。
【解決手段】吸引用配管１１０を介して吸引部に接続される吸引口７１ａ、および吸気用配管１２０を介して吸気装置に接続される吸気口７１ｂが形成され、かつ吸気口７１ｂからの半田ボール３００の流出を規制するフィルタ７１ｃが吸気口７１ｂの近傍に配設されて、吸引部によって吸引されて吸引口７１ａから流入した半田ボール３００を収容可能に構成されると共に、収容した半田ボール３００を排出する排出口７１ｄが底部に形成された収容容器７１と、先端部７２ｂを上向きにした第１状態および先端部７２ｂを下向きにした第２状態に曲げ変形可能に形成されて、収容容器７１の排出口７１ｄに基端部７２ａが接続された排出管７２と、第１状態における排出管７２の先端部７２ｂを閉塞する閉塞部７３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。ソルダレジスト５は、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。好ましくは、ランド２線幅ｄを、外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下でプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】ランド用導体パターンの酸化腐食を防止できると共に、製造コストの増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。外部接続用ランド１２は、基板６の電気部品配置面６ａに形成したランド用導体パターン１３と、このランド用導体パターン領域１３内に形成され、該基板６を電気部品配置面６ａからフロー半田面６ｂまで貫通し溶融半田が毛管現象にて浸入し得る程度の大きさのスルーホール１４Ａ、１４Ｂと、フロー半田により構成されフロー半田面６ｂからスルーホール１４Ａ、１４Ｂを通しランド用導体パターン１３表面に形成された半田層１５とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具（微粘着フィルム２１、内周リング２２および外周リング２３）に支持されたウエハＷがチャンバ３内に搬送される。ウエハＷが下降され、微粘着フィルム２１がヒータプレート７の加熱面に対して密着される。蓋８が下降され、弾性体４１の端面によって、微粘着フィルム２１が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋８の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋８の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート７によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】再溶融やフラッシュ・ショートの発生を防止し、高温雰囲気中での密着性が高く、濡れ性が優れた、回路部品の接続材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物において、金属粉末が第一複合金属粉末と第二複合金属粉末とを含む。第一複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第１金属粒子と、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第２金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。第二複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第３金属粒子と、Ｓｎからなる第４金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分として、構造式（１）と（２）で示される化合物の少なくとも一方が用いられている。 （もっと読む）