【課題】強度を大幅に向上させることができるはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに於て、Ｂｉを 2.0〜10ｗｔ％含有する。Ａｇを０〜 6.0ｗｔ％、Ｃｕを０〜 2.0ｗｔ％含有する。かつ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎのうち少なくともひとつを含有する。残部はＳｎである。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて長期接続信頼性を向上させ、エレクトロマイグレーション耐性を改善する。
【解決手段】半導体素子１の電極パッドと基板２１上の電極パッド２０とをはんだボールによって接続する。はんだボールは、金属製コア部１１と、金属製コア部１１の周囲に設けられ、前記コア部１１よりも剛性が低く融点が低いはんだ部１０とで構成されている。はんだボールを半導体素子１にリフローによって接続する。その後、半田ボールが付いた半導体素子１と基板２１を超音波にて接続し、基板２１側において、金属コア１１と電極２０を直接接続する。これによって熱ストレスの少ない、かつ、抵抗の小さい接続を可能とする。 （もっと読む）

波形ハンダ付け機（１０）用のハンダ戻し装置（１００）は、ノズルを出るハンダを収集するとともに、ハンダをハンダタンク（２４）に戻す一方、ハンダが電子基板（例、プリント基板）、波形ハンダ付け機のコンポーネント等にハンダがはね得る程度を制限する。装置は、ノズルの上表面にわたって配置される取り付けセクション（１１４）、およびハンダを収集するとともにハンダタンク（２４）にハンダを戻す収集セクション（１１６）を含む。収集セクション（１１６）は、水槽（１２６）を備え、水槽は、水槽の底壁の開口部（１４０）と、水槽を出るハンダの量の他水槽を出るハンダの速度を調整可能な流れ制御部材（１４４）とを有する。１つ以上の偏向板（１５６）が、水槽からハンダタンクのハンダに延びるように取り付けられ、更にハンダを包含するとともに、はねるハンダが意図しない位置に至り得る程度を制限する。
（もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路保護部材が設けられた回路部材を接合する場合でも、回路部材同士の接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法では、回路接続用異方導電フィルム４を介して回路部材２とフレキシブル配線板３とを接合しており、回路接続用異方導電フィルム４のソルダーレジスト６側端面４Ａと回路電極３ｂの露出した部分とソルダーレジスト６の回路接続用異方導電フィルム４側端部６ａとが連続層５によって被覆されている。そのため、回路電極３ｂとソルダーレジスト６の端部６ａとにより形成される隅部Ｃのように、回路接続用異方導電フィルム４では追従し難い部分には、絶縁ペースト７から成る連続層５が充填されて補強される。その結果、回路部材２とフレキシブル配線板３との接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有するものでありながら、はんだ付け後のフラックス残渣の着色および多数の亀裂によるひび割れ状態の発生を抑制し、無洗浄の状態でも目視検査の際の視認性を確保することができるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物とを提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有する無洗浄フラックスであって、前記ロジン系樹脂中に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の含有率が２〜５重量％である。前記ロジン系樹脂は、水素添加ロジンおよび不均斉化ロジンからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。本発明のフラックスまたははんだペースト組成物は、酸化防止剤をも含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置内を搬送される対象基板の温度プロファイルを高精度に推定する。
【解決手段】温度プロファイル推定方法は、第１加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第１加熱特性値を区分ごとに取得するステップＳ１０１と、第２加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第２加熱特性値を区分ごとに取得するステップＳ１０２と、所与の加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第３加熱特性値を、第１加熱特性値と第２加熱特性値とに基づく補間により、区分ごとに推定するステップＳ１０３と、推定された第３加熱特性値を用いて、所与の加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の温度の時間変化を区分ごとに推定することにより温度プロファイルを推定するステップＳ１０４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電膜に含まれる導電性粒子密度を直接測定する手段がなかった。異方性導電膜の粒子密度バラツキがあっても判らなかった。
【解決手段】 ＩＣチップ１の能動面に配線禁止領域１０を設け、ＩＣチップ１が実装される表示素子の透明基板９に配線禁止領域に対応するように透明な透視領域３を設ける。透視領域３を通して配線領域上に配置された導電性粒子７の数を測定することで、異方性導電膜に含まれる導電性粒子密度を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射しプリント基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、スルーホール２１の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】寸法自由度の高いバンプ、配線又は電極を形成する。
【解決手段】準備工程で基材１０の上に電極１４と絶縁膜１６を形成し、バンプを形成する電極１４上部の絶縁膜１６を切り取り、開口部から電極１４を露出させる（図１（Ａ））。次に、絶縁膜１６の上及び電極１４の露出面に粉末混合感光性レジスト２２を一様に塗布する（図１（Ｂ））。次に、露光・現像装置で、電極１４の上に塗布された粉末混合感光性レジスト２２を除去する（図１（Ｃ））。次に、熱処理を行い、粉末混合感光性レジスト２２内の金属粉末２０を凝集させ（図１（Ｄ））。次に、ＵＶ光等で電極１４の上部に幅Ｐで形成された感光性レジスト１８を除去する（図１（Ｅ））。再度熱処理を行い、金属粉末２０同士を密着させると共に、金属粉末２０と電極１４を導通させる（図１（Ｆ））。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】温度プロファイル上の時間と搬送路上の位置との対応付けを高精度かつ容易に行なう。
【解決手段】リフロー装置３０の搬送路を搬送される基板５０に取り付けられた温度センサ５１によって測定された温度の時間変化を示す温度プロファイルを解析するための温度プロファイル解析システム１００であって、基板５０に取り付けられた温度センサ５１によって測定される温度を搬送路上の基準位置において一時的に変化させる温度変化装置１０と、温度プロファイル解析装置２０とを備え、温度プロファイル解析装置２０は、温度プロファイルが示す温度の時間変化に基づいて、測定点が基準位置を通過したときの温度プロファイル上の時間を基準時間として検出する基準時間検出部２２と、基準時間と搬送速度とを用いて、基準位置との搬送路に沿った距離に基づく搬送路上の位置と温度プロファイル上の時間とを対応付ける温度プロファイル解析部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の２つの電極パッドに電子部品をはんだで実装し、電子部品を封止樹脂で封止する回路基板において、電極パッド同士の短絡を防ぐことができる回路基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１０の上面に第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４が形成されている。第１のソルダレジスト１６及び第２のソルダレジスト１８が第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４の外周をそれぞれ囲っている。電子部品２０がはんだを介して第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４に接続されている。配線基板１０上において電子部品２０は封止樹脂により封止される。配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 （もっと読む）