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Fターム[5E322BA01]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048) | 通気孔 (1,310)

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開閉 (120)

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【課題】圧縮機等、温度が影響を受ける所に設置した圧縮機電子回路装置の電子部品等の温度上昇により、電子部品の温度上昇や、はんだ部の長期信頼性を確保し、組立作業性の良い、安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板3裏面のパターン部に、熱伝導性樹脂49を塗布し、電子部品から発生する熱を、熱伝導性樹脂を介して収納ボックス2の外部へ、直接または、間接的に放熱することができるようにしたことにより、電子部品の温度上昇、および、はんだ部51の信頼性や組立作業性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上を目的とする。
【解決手段】本発明の熱交換装置6は、前面に第1環境用の第1吸込口8と第1吹出口9を設け、背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設けた本体ケース12と、この本体ケース12内に設けられた第1環境用の送風ファン13と、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14とを備え、熱交換器14は、外周に遮蔽壁を有する2種類の複数の板体(板体A15a、板体B15b)を交互に所定間隔離した状態で重合することで送風レーンを形成し、その重合する際に、板体の重合方向に直線状の溶着線で仮留めした後、周囲全体を溶着するものであるので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上するものである。 (もっと読む)


【課題】冷却効率を向上し、装置の小型化を図る。
【解決手段】風洞部5を2つのダクト3,4で構成し、各ダクト3,4内で個別に冷却風を流通させることで、通風抵抗の増大を防ぎ、空冷が必要な発熱体だけを集中的に強制空冷させることができる。また、外側ダクト3の冷却風流入口31oに下部送風ファン11を設け、内側ダクト4の冷却風流出口32iに上部送風ファン12を設けることで、送風ファン11,12を互い違いの配置とし、装置全体の小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設け、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14とを備えている。この熱交換器14は、2種類の複数の板体を交互に重合するものであって、一方の板体A15aは、表面にL字状の第1環境用送風レーンを設け、他方の板体B15bは、表面にU字状の第2環境用送風レーンを設け、積層方向に形成される1面に第1環境用空気吸込口(第1流入口14a)を設け、隣接する他の面のひとつに第1環境用空気吹出口(第1流出口14b)を設け、この第1流出口14bを設けた面と対向する面に第2環境用の空気吸込口(第2流入口14c)と空気吹出口(第2流出口14d)を設けたものであるので、熱交換装置を小型化する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】前面に第1環境用の第1吸込口8と第1吹出口9を設け、背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設けた本体ケース12と、この本体ケース12内に設けられた第1環境用の送風ファン13と、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14と、本体ケース12の外に配置し、第2吸込口10に向けて吐出口を設けた第2環境用の送風ファン(循環ファン17)とを備え、循環ファン17は、下面に吸込口を設けた遠心型の羽根車を内部に備え、かつ、その吹出口に前記羽根車の回転軸と平行に整流板45を設けたものであるので、熱交換装置を小型化するものである。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、空冷式電気装置に使用されるものとして、塵フィルターを使用することなく塵が分離及び捕集できる空冷式電気装置用の塵捕集構造を提供することにある。
【解決手段】 空気吸引用の吸気ファンを備える空冷式電気装置に用いられる空冷式電気装置用の塵捕集構造は、前記電気装置の筐体に間隔をおいて並んで設置され、複数個の吸引口を形成する複数個の第1渦流発生部材と、前記複数個の吸引口から前記筐体の内側に一定距離離間して設定される複数個の第2渦流発生部材とを含み、前記複数個の第1渦流発生部材の各々は前記筐体の内側に突出しており、前記吸気ファンにより前記吸引口に吸引される空気が前記第1渦流発生部材の後端に渦流を発生させる形状に形成され、前記複数個の第2渦流発生部材の各々は、前記吸引口を通じて吸引される空気を分岐させ、分岐された空気が前記第2渦流発生部材の後端で渦流を形成する形状に形成される。 (もっと読む)


【課題】平面型表示装置において、大型化と薄型化に対応するために、背面側に実装した基板側の厚み方向のスペースが無くなってきており、熱対策としてファンを設けて強制的に放熱するような構造が多い。放熱用のファンを少なくし、放熱用の空気を流す流路を確保する平面型表示装置を提供する。
【解決手段】平面型表示装置の背面のパネル側の電子回路装置を実装する部分を、メインフレームを境にして左側部、中央部、及び右側部の3つの配置部分に分け、かつ、電子回路装置を4つのモジュール基板で構成し、4つのモジュール基板(以降、基板と称する)について、一番大きい発熱量の基板を中央部に配置し、一番発熱量の小さい基板と2番目に発熱量の小さい基板とを同じ配置部分に配置する。 (もっと読む)


【課題】ファンの送風効率が低下するのを抑制する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、表示装置と、ファンケースと、回転体と、開口部と、抑制部と、を備えた。前記ファンケースは、前記筐体に収容され、第一壁部と、前記第一壁部に対向した第二壁部と、前記第一壁部と第二壁部とを接続した側壁部と、を有する。前記回転体は、柱部、前記柱部に固定された羽根車、および当接部を有して、前記第一壁部と前記第二壁部との間で前記ファンケースに収容され、前記柱部を軸として回転する。前記開口部は、前記第二壁部に設けられ、前記柱部の少なくとも一部が収容された。前記抑制部は、前記ファンケースに設けられ、前記当接部が接離可能であり、前記当接部と当接することで前記開口部から離脱する方向への前記柱部の移動を抑制する。 (もっと読む)


【課題】静粛性が図れるプロジェクターを提供する。
【解決手段】プロジェクター1は、吸気口を有する外装筐体と、吸気口を介して外装筐体に空気を導入する吸気装置4とを備える。吸気装置4は、空気を吸い込む吸込口41A,42A、及び空気を吹き出す吹出口41B,42Bを有する吸気ファン41,42と、吸気口を介して導入された空気を吸気ファン41,42に導く吸気ダクト43とを備える。吸気ダクト43は、樹脂発泡体で構成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化が進んだ筐体にも設置可能でありながら高い熱交換能力と内気側の高風量が両立した安価な熱交換器を提供すること。
【解決手段】発熱部品収納筐体2内の空気は、熱交換器ケース3の外側の面から、内気側ファン5によって、熱交換器ケースに設けられた内気側吸気口を通過して熱交換器ケース内に吸い込まれ上下二手に分かれて、内気側流路19に設けられた内気側フィン14の間を内気側フィンに熱を奪われながら流れ、上下の第1,第2の内気側排気口8,9から排気される。熱を奪われることにより空気の温度が下がり、第1,第2の内気側排気口から排気された空気は、発熱部品(図示せず)の表面を流れることで発熱部品から熱を奪い、発熱部品の温度を下げる。発熱部品収納筐体内を循環しながら、発熱部品から熱を奪うことによって温度が上昇した発熱部品収納筐体内の空気は、再び、内気側ファンによって筐体内冷却用熱交換器1内に戻される。 (もっと読む)


【課題】サーバルーム等に設置された冷却装置の冷媒ポンプの運転停止後、冷媒が蒸発器に供給されない時間において生じるサーバの温度上昇を抑制する手段を提供する。
【解決手段】空気を冷媒によって冷却する蒸発器11と、前記蒸発器11に前記冷媒を供給する冷媒ポンプ20と、前記蒸発器11に前記空気を供給する送風ファン12とを備える冷却装置の運転方法であって、前記冷却装置を運転し、前記送風ファン12が前記蒸発器11に供給している空気の風量が第1風量であるときに、前記冷媒ポンプ20が運転停止したときには、前記冷媒ポンプ20が運転停止した時から、前記送風ファン12は、前記第1風量より減少した風量である第2風量の空気を前記蒸発器11に供給する。 (もっと読む)


【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置38と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部71及び72とを備え、第1通風路91aを形成した第1壁部71と、第2通風路91bを形成した第2壁部72とが、回路基板装置38を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第1壁部71と第2壁部72との間で、回路基板装置38に剪断力が作用するのが抑制される。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成で排気口に到達するまでに排気風の温度を低減させ、装置外装の温度上昇を抑制することで、ユーザーへの不快感を低減させる。
【解決手段】 ランプ熱を排気する流路の一部を熱伝導部材で形成し、この熱伝導部材を他の排気流路の一部も兼ねて構成することで、熱伝導部材を介してランプ熱を熱輸送することができる為、局所的に高温になる排気温度を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】筐体の温度上昇の抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、開口領域と閉塞領域とが設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記ファンから前記開口領域に向かう第1の領域と前記ファンから前記閉塞領域に向かう第2の領域とが異なるように、前記第2の領域に設けられた風除け部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子機器を搭載するラックキャビネットの構造と、ラックキャビネットを用いた空調制御方法に関するものである。
【解決手段】 本発明のラックキャビネットは、複数の電子機器を搭載し、少なくとも外部から冷気の吸い込みが可能な前面を有する筐体と、電子機器の搭載位置に対して筐体の前面の側に配置され、前面から電子機器に向かう第1の方向に吸気された冷気に押されて開放し、第1の方向とは逆の第2の方向に対して閉鎖する逆流防止弁とを備える、よう構成する。 (もっと読む)


【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板装置に当接した弾性部と前記筐体の内面に取り付けられ前記弾性部を支持した支持部とを有し、前記弾性部の弾性変形を伴って前記筐体の内面と前記回路基板装置とに挟まれた状態で設けられ、前記冷却風を案内する壁部と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】制御盤内の機器と外気との接触を遮断しつつ筐体の小型化の要求や筐体に内蔵される機器の増加にも対応して十分な放熱、冷却を行うことができる制御盤を提供する。
【解決手段】筐体の天井部3bに熱交換器3を備えるとともに開閉扉の筐体内側にダクト5を備え、熱交換器3に外気を取り込む第1のファン3cと、筐体内の内気を筐体後部を通って熱交換器3へと送る第2のファン7と、熱交換器3を通過した内気を筐体前部へ下向きに送る第3のファン3dとを備え、第3のファン3dの下方にてダクト5に配設されて内気をダクト5内へ吸気する第4のファン5aと、ダクト5の第4のファン5aより下方に配設されてダクト5内から筐体2内へ排気する第5のファン5bをさらに備える。 (もっと読む)


【目的】半導体電力変換装置において、複数の半導体素子を冷却体に実装する場合に、冷却ファンを小型化して、装置全体の小型化を図る。
【解決手段】半導体素子を2個の冷却体に分割して配置し、風上の半導体素子の発熱の影響を風下の半導体素子に与えることをなくし、また、電解コンデンサを冷却する風洞を設けたことにより、冷却ファンを小型化できる構造とした。 (もっと読む)


【課題】冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供する
【解決手段】モジュール3の筐体表面に冷却フィン3aを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン3bを備え、電子機器筐体1の内壁5にモジュール3を固定し、冷却フィン3aの開放端側の凸部11と電子機器筐体1の内壁5とを接触させて冷媒流路6aを形成し、モジュール7の筐体表面に冷却フィン7aを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン7bを備え、電子機器筐体1の内壁5と相対する電子機器筐体1の内壁8にモジュール7を固定し、冷却フィン7aの開放端側の凸部12と電子機器筐体1の内壁8とを接触させて冷媒流路6bを形成し、冷却フィン3b,7bを冷却するための冷媒流路6cを、冷媒流路6a,6bの方向と一致するように形成する。 (もっと読む)


【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ100は、システム筐体105に放熱ユニット200を収納する。放熱ユニットは、CPU121の熱をヒート・パイプ201およびヒート・シンク209を通じて放熱する。放熱ユニット200は、ネジ206a、206dだけで金属フレーム111に結合される。ヒート・シンク209はマザー・ボード113上の帯電体325により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線317でグランド・プレーン321、筐体327電源ジャック311のグランド端子を通じてAC/DCアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 (もっと読む)


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