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Fターム[5E322BA01]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048) | 通気孔 (1,310)

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開閉 (120)

Fターム[5E322BA01]に分類される特許

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【課題】発熱体から放熱部材を容易に取外すことが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報処理装置は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になるように前記ファンの回転を制御する第1の制御様式と前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御する第2の制御様式を有する。 (もっと読む)


【課題】サーバラック背面から排気される暖気の還流を防止すること。
【解決手段】サーバラック列10を前面吸気側が向かい合うように天井板20と間隙を開けて配置し、これらサーバラック列10の間隔の空間を冷気が供給されるコールドアイルとし、サーバラック列10背面の空間を暖気が排気されるホットアイルとして設定したサーバルーム内の暖気の還流を防止するサーバラック還流防止装置であって、サーバラックの列10の上面に天井板20に向かって延びる平板状且つ透過性を有する還流防止パネル31と、該還流防止パネル31の上縁とサーバルーム天井板との間隙を塞ぐための弾性材料からなるパッキン32と、前記還流防止パネルをサーバラックの上面に自立させるためのブラケット30とを備えることによって、コールドアイルへの暖気還流を防止するもの。 (もっと読む)


【課題】電子機器の端部や周囲の厚さを薄くし、薄さを強調したいという要求があったが、実装の妨げになるという問題があった。このため、端部や周囲の厚さを薄くしたスペースを有効利用することが課題になっていた。
【解決手段】実施形態の電子機器は、第1の厚さを備える第1筐体部および第2の厚さを備える第2筐体部を備える筐体を備える。また、前記第1筐体部および第2筐体部に設けられ、第1の広さを備える第1ファンケース部および第2の広さを備える第2ファンケース部を備えるファンケースを備える。また、第1の大きさを備える第1羽根部および第2の大きさを備える第2羽根部を備え、前記第2羽根部の少なくとも一部は前記第2ファンケース部に設けられるファンを備える。 (もっと読む)


【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース48bは発熱部品と熱結合される。ベース48b上には、各々がY方向に延びる放熱フィン群48aが、X方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン58および隔壁56は、放熱フィン群48aをY方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群48aの隔壁56側の端部群は、X方向の少なくとも一方の最外位置(X=−4,4)で壁面56から最遠(a)となり、この最外位置とは異なる特定位置(X=0)で壁面56から最近(b)となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面56から遠くなる。 (もっと読む)


【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 (もっと読む)


【課題】小型化かつ軽量化する。
【解決手段】モジュール冷却構造1は、冷媒入口12に連通するケース内流入路13と、冷媒出口16に連通するケース内流出路15と、ケース内流入路13の冷媒を分配しケース内流出路15に誘導してケース内に設けられたモジュール11を冷却するフィン14と、冷媒流量を規制するオリフィス17とを備えたモジュールケース10と、複数のモジュールケース10を並列に固定し、各モジュールケース10のケース内流出路15から冷却後の冷媒を流出させるファンを備えた筺体とを有する。 (もっと読む)


【課題】 従来に比べて放熱効率(熱伝導性)を高め、かつ、軽量化を図ることの可能な放熱器を提供する。
【解決手段】 炭素繊維紙で形成された炭素繊維体1が複数枚用いられ、前記各炭素繊維体1は、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙2、3と、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙2、3に挟まれた波形の面を持つ炭素繊維紙4とを備えた空気流通路5をもつコルゲート構造となっており、前記複数枚の炭素繊維体1のうちの1枚はベース部として用いられ、他の炭素繊維体1は、前記ベース部として用いられる炭素繊維体と垂直に接合されてフィン部として用いられ、前記各炭素繊維体1は、コルゲート構造の空気流通路5がそれぞれ同じ向きとなるように配置され接合されている。 (もっと読む)


【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ70(70A)と、ヒートパイプ75(75A)と、半導体素子51と、半導体素子51と発熱の特性が異なる半導体素子61と、空冷用フィン90とを備える。ヒートパイプ70(70A)は、端部71および端部72を有する。ヒートパイプ75(75A)は、端部71と対向して配置される端部76と、端部72に対向して配置される端部77とを有する。半導体素子51は、端部71および端部76の間に設けられる。半導体素子61は、端部72および端部77の間に設けられる。空冷用フィン90は、端部71と端部72との間および端部76と端部77との間に配置され、ヒートパイプ70(70A)およびヒートパイプ75(75A)に設けられる。 (もっと読む)


【課題】収容する機器の多様性に応じてラック筐体の冷却方式が容易に変更可能なラック筐体システムを提供する。
【解決手段】外部から圧送された冷却風を筐体内部に流通させて強制冷却するために室内吸気用の側面パネルと共用性、または互換性を有する前記メインフレームへの装着インタフェースで、前記メインフレームMFに装着され、パネル面に平行な方向にダクト口Dを備えて外部から冷却風を取り入れ、その冷却風を前記ユニット電子機器PAへ向けられた通風口AHから送出する第1の側面パネルと、その側面パネルに対向し、パネル面に平行な方向に第2のダクト口Dを備え取り入れた冷却風を第2のダクト口から排出する第2の側面パネルとのペアで強制空冷方式用の側面パネルSPdを構成する。 (もっと読む)


【課題】流路抵抗を大きく増加させることなく、流速差を有して流入した流体の流速を均一化する。
【解決手段】流路構造は、流体を流入口2から流出口3に導く流路1と、流路内のうち流入口と流出口との間における一部の領域に設けられ、流路に流入した流体がその流れ方向に交差する方向において有する流速の差を低減するための流速制御構造5とを有する。流速制御構造は、流れ方向に交差する方向において流体を通過させる空間5bと交互に設けられた複数の流速制御部材5aを含む。複数の流速制御部材の大きさが、流れ方向に交差する方向における流体の流速がより速い領域に設けられた流速制御部材ほど大きくなるように互いに異ならせる。 (もっと読む)


【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、筐体の蓋を開けて内部の回路の点検や動作確認などを行う必要があり、そのために蓋を閉じたときは筐体の内部に雨滴などが侵入しない防水構造とし、パワーコンディショナとして動作中は、この蓋を開けることができないようにして安全を図るようにする新規な構成を提供するものである。
【解決手段】防水構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は、表側開口のケーシングと、ケーシングの表側開口を開閉するようにケーシングに着脱可能にネジにて固定される蓋を備え、ケーシングの内側にはパワーコンディショナの所定の回路部を開閉するスイッチを設け、ケーシングの周囲壁の下壁には、スイッチを手動操作するスイッチ操作部とリード線引き出し部とが下方へ突出する状態に設けられ、スイッチ操作部がスイッチON状態のときケーシングからの蓋の取り外しを阻止し且つスイッチ操作部がスイッチOFF状態のとき阻止が解除されること。 (もっと読む)


【課題】撮像装置による熱を放熱させる場合、外観を損ねることなく装置内部の放熱を行う撮像装置を提供する。
【解決手段】装置本体と、駆動状態で発熱する発熱部32と、前記装置本体に設けられ、外部装置を着脱可能な着脱部10と、前記発熱部の熱を前記装置本体の外に排出する際に機能する第1開口部14と、を有し、前記第1開口部が前記着脱部に形成されている。前記第1開口部には、照明装置が装着され、前記照明装置の空気吸入口を通して放熱を行う。 (もっと読む)


【課題】車載用電子機器において、密閉性の高い筐体内であっても、筐体内に収容される基板や電子部品等を効率的に冷却し得る冷却構造をより小型構成で実現する。
【解決手段】第2基板20の一方面20a側において所定方向の一端側から他端側に続くように一方面20aに沿った循環流路Fが構成されている。そして、循環流路Fは、基板同士の間隔をあけて所定方向に並んで配置された第1基板10a、10b、10cを構成要素としており、ファン4によって一方面20a側に導かれた内部気体が各基板間を流れるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】金属製の本体フレーム及び冷却ファンを外装カバーの内部に備える画像形成装置において、製造コストの増加及び作業負担の増大を抑制し、かつ、冷却ファンを静電気から保護する。
【解決手段】本体フレーム3は、冷却ファン2の通風面を露出する開口3aと、当該開口3aを跨いで設置される金属製の除電用梁3bとを備え、前記除電用梁3bは、前記冷却ファン2の通風方向から見て前記冷却ファン2が備えるケースの梁3bに重ねて配置される (もっと読む)


【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 (もっと読む)


【課題】冷却対象となる電子機器の吸気側の温度を下げる冷却方式を省スペースで実現するとともに、多様な冷却方式を実現することができるようにする。
【解決手段】
ラック1の内部に搭載された通信装置2(電子機器)を冷却用エアにより冷却する冷却機構(冷却装置)において、通信装置2の吸気側に設置されたエアフィルタ3と、ラック1に設置された冷却部5と、エアフィルタ3に取り付けられるとともにエアフィルタ取り付け側とは反対側が冷却部5に接続されたヒートパイプ4と、を備える。エアフィルタ3を、ラック1の内部における冷却用エアが流れる経路に位置する通信装置2の吸気側に対して取り外し可能に構成した。 (もっと読む)


【課題】ラック内の暖気の還流を防止する冷却用排気ファンの取付構造の提供。
【解決手段】ファン本体23とファン用カバー21との間の所定間隔の段差を有して延び、一端片にファン本体又はファン用カバーにネジ止めするために開口されたネジ孔、他端片にパンチングメタル加工の孔にネジ止めするために開口されたネジ孔を有する段差付き折曲形状の取付金具30を用い、ファン本体23とファン用カバー21との間に隙間に前記取付金具30の一端片を挿入し、ファン用カバー21とパンチングメタル加工されたラック背面扉とが隙間なく接するように排気ファンをパンチングメタル加工面に固定する排気ファンの取付構造。 (もっと読む)


【課題】発熱器が近傍に配置されパワー素子がケース内に収容されたユニットを冷却するものにおいて、ケース内の各部を効率良く冷却する。
【解決手段】表面の2箇所にフィン34a,34bを形成すると共に冷却水用パイプ32から冷却水を導入してインバータ12を冷却する冷却器34を配置すると共に、ケース18のエンジンとは反対側の面の吸気口41から吸気し冷却器34のフィン34aに送る吸気用ファン44と冷却器34のフィン34bを通過した空気をエンジン側の面の排気口48から排出する排気用ファン46とを配置し、吸気口41からの吸気が吸気用ファン44,冷却器34のフィン34a,インバータ12およびモータECU14,冷却器34のフィン34b,排気用ファン46を介して排気口48から排出されるようインバータ12と冷却器34とをレイアウトする。また、ケース18の排気口48が形成されたエンジン側の面に遮蔽板50を取り付ける。 (もっと読む)


【課題】一般的な収容ラックは、その両側面は閉塞しており、電子装置の吸気や排気の通風抵抗になっていた。更に、排気が収容ラックの側面に当たり、電子装置が排気した熱が収容ラックの内部で循環し、その高い熱を持った空気を再びシェルフ内部へ取り込んでしまい、効率よくパッケージを冷却することができないという課題があった。
【解決手段】パッケージが略水平に搭載されるシェルフに組み込まれる冷却装置において、前記パッケージの両側であって、前記シェルフに正面から正対した場合の右側及び左側に通風路を備え、シェルフ前面部のうち、一方の前記通風路に面する部分に吸気口を備え、シェルフ背面部のうち、前記一方の前記通風路とは他方の前記通風路に面する部分に排気口を備え、前記通風路の片方に導風板が配置されていることを特徴とする冷却装置。 (もっと読む)


【課題】保守などの各種作業時の作業性を損なうこと無しに、複数の電子装置搭載ラックを冷却する際の冷却効率を向上させる。
【解決手段】空調システム10では、サーバラック11とラック型空調機12とが一体に連結されて1つのラック構造体13が形成され、4つのラック構造体13,…,13は、4つの辺からなる正方形の各辺上に配置されている。正方形の各頂点毎に、各頂点に接続される2つの辺上の2つのラック構造体13,13のうち、一方のラック構造体13は空調機側排気部32を頂点に向けて配置され、他方のラック構造体13は吸気部21を頂点に向けて配置されている。4つのラック構造体13,…,13により形成される正方形状の流路で循環する空気は、各ラック構造体13のサーバラック11での温度上昇とラック型空調機12での温度低下とを繰り返す。 (もっと読む)


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