【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 （もっと読む）

【課題】電子機器室の空調効率を向上させて電子機器の熱負荷を低減させるとともに無駄な電力エネルギーの消費をなくして省エネ化に寄与し、かつ小型で安価な電子機器室を得ることができる通信・情報処理機器室等の空調システムを提供する。
【解決手段】通信・情報処理機器１２を上下方向に搭載したラック１３が整列してラック列Ｌ１〜Ｌ４をなし、ラック列が複数設置されている機器室１１を空調するシステムであって、ラックの吸い込み面に向けて冷気を吹き出し、その冷気をラック内に回り込ませて上流側から下流側に向けて流し、通信・情報処理機器の冷却を終えて下流側から排出される使用済みの空気を吸い込み、冷却処理をして再びラックの吸い込み面に向けて吹き出す冷気を生成するための高顕熱型の室内機１６ａを機器室の天井部１１ｃに複数台設置した天井設置型マルチエアコン１６と、該エアコンの駆動を制御するコントローラ２３とを設けた空調システム。 （もっと読む）

【課題】 駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制する。
【解決手段】 空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを設け、ヒートシンクに、回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、放熱部から突出されベース板の外周より外側に位置され空気流入孔から外筐の内部に流入された冷却空気を第２の電子部品に導く庇部と、庇部の放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され庇部に対して回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とを設け、シャーシの空気流入孔の少なくとも一つを庇部に対向する位置に形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンからその他の部品に伝達される振動を抑制することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置はファンを固定することに用いられ、電子装置内に固定される固定板と、前記ファンを収納するフレームと、複数の固定ピンと、を備え、前記固定板には、少なくとも１つの通風孔が設けられ、前記通風孔の両側には、前記固定板に対して垂直に延伸する係止部がそれぞれ設けられ、該両側の係止部は、Ｌ字状を呈し、且つ互いに対向し、前記フレームの両側には固定片がそれぞれ設置され、前記固定片の底面には少なくとも１つの振動緩衝部材が其々設置され、前記フレームは前記両側の係止部の間に配置され、前記振動緩衝部材は、対応する前記係止部に当接され、前記フレームは前記固定板に係合され、前記固定ピンによって、前記固定片及び対応する前記振動緩衝部材が前記係止部に其々固定される。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされること。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含み、ハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように、両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めるために設ける放熱フィンを利用して換気口及びフィルタを保護する筐体を提供する。
【解決手段】センサからの信号を処理し、制御対象へ制御信号を出力するＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ筐体１において、複数の放熱フィン２３、２４、３１と、複数の放熱フィン２３、２４、３１のうち少なくとも１つの放熱フィン２４に設けられ、ＥＣＵ筐体１内部の換気を行う換気口２５と、換気口２５を覆い、ＥＣＵ筐体１内部への防水性及び透湿性を有するフィルタ２６と、換気口２５及びフィルタ２６が設けられた放熱フィン２４の隣に並び、換気口２５及びフィルタ２６を保護する放熱フィン３１と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、通気抵抗を低減し、騒音の発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】内部に外気送風機１３と、この外気送風機１３の風路下流に連絡した熱交換器１５とを備え、外気送風機１３の吸込口（外気吸気口９）の上流側には、上流側に向けて下がる傾斜をつけた庇状の複数の羽板１６ａを有したルーバー１６を設け、さらに、その上流側に小孔１９を有するカバー８を設けた熱交換装置７において、前記ルーバー１６が、縦方向の桟（縦桟１７）と横方向の桟（横桟１８）とで支えられ、縦桟１７は、外気送風機１３の外気吸込口９の開口よりも外側に設けられたものであるので、通風抵抗を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量で、且つ、放熱性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が表面に設けられた板状部と、発光素子に電力を供給する電源回路、或いは外部の電源に接続される電源線を収めるケース体と、を備えた照明装置において、板状部に表裏に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の周囲に発光素子を配置するとともに、当該貫通孔に連通する無底筒状の通風部を裏面に設け、当該通風部の端部に隙間を設けてケース体を連結し、ケース体と通風部の間の隙間を通風部の周方向の外部に開放した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えば換気扇や空気調和装置に活用される送風装置に関するもので、小型化を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、モータ８は、少なくとも本体ケース１外の部分と制御回路１５を、モールド樹脂体１７で一体化し、このモールド樹脂体１７により、小形部１７ａと、大形部１７ｂを形成し、本体ケース１に設けた貫通孔５に小形部１７ａを本体ケース１内に突入させた状態で、モールド樹脂体１７を本体ケース１に固定し、大形部１７ｂには制御回路１５を配置し、かつ、本体ケース１外に配置し、遠心型ファン６は、空気吸込口２側を大径開口６ａ、その反対側を大径開口６ａよりも小径の小径開口６ｂとし、かつ、遠心型ファン６の外径は、大径開口６ａ側よりも小径開口６ｂ側を小さく形成し、制御回路１５は、その基板１６の本体ケース１対向面側に、半導体素子１８を実装した構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のシールドボックス２０は，複数の発熱部品２５，２８等が内部に配置されているものであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口３５，３８等が設けられている主壁面２０ｂと，内部の空気を排出する排気ファン３１とを有し，複数の発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファン３１から見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きいものである。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置１は、空気熱交換器２０と、吸熱側ヒートシンク３１と排熱側ヒートシンク３３との間にペルチェ素子３５を配設した電子冷却器３０と、筐体内部の温度Ｔ１、外気温度Ｔ２、ペルチェ素子の冷気温度Ｔ３に基づいて、空気熱交換器のファン２２，２３、吸熱ファン３２、排熱ファン３４、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット４０とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第１設定温度に上昇したとき、（Ｔ２＜Ｔ１）を条件としてファン２２，２３を駆動し、第１設定温度よりも高い第２設定温度に上昇したとき、ファン２２，２３の駆動を停止すると共に、（Ｔ３≧ＳＶＢ結露判定値）を条件として、ペルチェ素子３５を冷却駆動する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】サーバ等の計算機を安定的に運用させることができ、大幅に運用時のエネルギー消費を抑制し得るデータセンター、および、そこで用いられる計算機格納用ラックを提供する。
【解決手段】計算機を設置および運用するための建物であって、建物内に外気を取り込む吸入装置を備えた吸気エリア１０と、建物外へ空気を排出する排気装置を備えた排気エリア２０と、吸気エリア１０と排気エリア２０とを遮断する隔壁４０と、隔壁４０の一部を貫通するように設置された計算機格納用ラック３０と、吸気エリア１０内の空気が計算機格納用ラック３０を通過して排気エリア２０へと流れるように気流を制御する気流制御手段と、を有するデータセンター１。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの熱が内部部品に伝達されることを抑制した電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２内に半導体１１及び内部部品１０，１２，１３，１４を配置した電子機器１において、筐体２に半導体１１を露出させる露出窓３５を形成し、筐体２の外側にヒートシンク４０を露出窓３５から露出する半導体１１に接触させて設け、筐体２には、ヒートシンク４０と内部部品１０，１２，１３，１４との間に位置する介在部分３１に、複数の通気孔３０Ａを形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】電気機器の十分な取付スペースを確保しつつ筐体内の空気の攪拌を防止できるとともに、屋外に設置しても雨水や異物が侵入することのない電気機器収納用箱を提供する
【解決手段】内部に電気機器９を収納した筐体本体１の天面から突出する排気ダクト２を取り付けた電気機器収納用箱であって、該排気ダクト２は、一端が筐体本体１に形成された開口部４に連設された筒状ダクト部５と、該筒状ダクト部の他端を折り曲げ形成した折返部６と、該折返部６の端部に形成した排気口７とからなり、該筒状ダクト部５内には、筐体内部の排気を行う排気ファン３を備え、該排気口７を、該排気ダクト２の筒状ダクト部５方向もしくは電気機器収納用箱より離れる方向に向けて開口形成した。 （もっと読む）

【課題】日除け板の機能を損なうことなく、日除け板と機器本体との間の通気性を確保できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、機器本体と、機器本体の上面および周面を機器本体の外側から覆うように構成され、上面および周面から離れた日除け板とを備えている。機器本体の周面を覆う日除け板は、当該日除け板の外に通じる開口と、当該開口を機器本体の周面の方向から覆うように構成された突出部と、を含んでいる。突出部は、開口の周囲で日除け板から機器本体の周面に向けて突出されているとともに、当該突出部に開口よりも上側で機器本体と日除け板との間に通じる換気口が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップが存在する空間に埃が侵入することを抑制しつつ、光ピックアップが発する熱を外部に効率的に伝達する。
【解決手段】本発明の記録再生装置は、筐体１１１の内部が仕切りにより第１の空間１と第２の空間２とに分割されている記録再生装置であって、記録媒体にデータを書き込むための光ピックアップ１０４と、光ピックアップ１０４に熱的に接続されて光ピックアップ１０４が発する熱を伝熱する放熱部材１０９とを備える。光ピックアップ１０４および放熱部材１０９は、それぞれ、第１の空間１と第２の空間２に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体収納装置に関するもので、冷却能力を向上させ、小型化することを目的とするものである。
【解決手段】内部を仕切板１６によって放熱部１７と発熱部１８の区画に区分し、この２発熱部１８は発熱体素子２２を設け、放熱部１７は、発熱体素子２２から発生した熱を熱移動手段２５で集めて放出する放熱板２４を設け、仕切板１６には、発熱部１８と放熱部１７とを連通する開口１９を設け、熱移動手段２５は、仕切板１６を貫通して発熱体素子２２と放熱板２４を連絡し、空気取入口１０ａから取り入れた空気が、発熱部１８、開口１９の順で通過し、放熱部１７で吸熱した後に空気排出口９ａから外部に送出されるものであるので、冷却能力を向上させ、小型化することができる。 （もっと読む）