【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性および現像液に対する溶解性に優れた感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有光重合性モノマー、（Ｃ）多環式芳香族炭化水素、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）水素供与体を含有する感光性樹脂組成物、および、この感光性樹脂組成物層からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。
【解決手段】基板を所定の速度で搬送する手段と、スプレーノズルを複数個取り付けたスプレー管と、処理液を前記スプレー管に供給するポンプとを備え、前記ポンプと前記スプレー管との流路の任意の位置と、スプレー管の終点の位置に圧力計を備えた基板の処理装置を用いることである。 （もっと読む）

【課題】導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分に、フラットスプレーノズルによりエッチング液を噴霧して、前記被覆されていない部分をエッチングする導体パターン(2)の形成方法において、前記エッチング液は、第二銅イオン源、酸及びアゾール類を含む水溶液であり、前記銅層表面の単位面積当たりの前記エッチング液の噴霧量が、３５〜４５０L/(min・m²)であることを特徴とする導体パターン(2)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】現像後の解像度、及びめっき後の剥離特性に優れる感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる第１単量体単位及び、（２）炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる第２単量体単位を含むアルカリ可溶性高分子を２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を５〜６０質量％、並びに（ｃ）光重合開始剤を０．１〜２０質量％含む感光性樹脂組成物であって、（ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量が１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５００，０００であり、また該第２単量体を該高分子を基準として２０質量％以上含み、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物は、該化合物を基準として７０質量％以上がアクリレート化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、ノイズを低減させ半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的特性を安定させるとともに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の絶縁層２１−１と、第一の絶縁層２１−１に内包される第一の金属板２２−１とを有するとともに、第二の絶縁層２１−２と、第二の絶縁層２１−２に内包される第二の金属板２２−２とを有し、第一の絶縁層２１−１と、第二の絶縁層２１−２とを積層した層間に絶縁基材２８を有し、第一の回路基板１０を搭載する表面から第二の回路基板３０と向かい合う表面へと第一の絶縁層２１−１、第一の金属板２２−１、絶縁基材２８、第二の金属板２２−２および第二の絶縁層２１−２とともに貫通する金属杭２４を有する。 （もっと読む）

【課題】保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】エッチング液を収納するエッチング槽１２と、エッチング槽１２に接続される駆動部２０、２２、２４と、駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部２８、３４とを備える。また、ひとつの実施形態で駆動部２０、２２、２４は、エッチング液を揺動させる揺動機構の揺動軸３６であり、前記揺動軸３６は軸受けプレート３５に覆われており、前記洗浄部２８、３４が、前記軸受けプレート２５の内部に前記洗浄水を供給する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジストスソ界面密着性に優れ、剥離時の剥離片サイズが細かく、かつ廃液処理性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を含む重合成分から重合された特定酸当量及び特定重量平均分子量の熱可塑性重合体、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー及び（ｃ）光重合開始剤を特定量含み、（ａ）熱可塑性重合体として、（ａ−１）重量平均分子量１５，０００以上８５，０００以下の重合体と（ａ−２）重量平均分子量１５０，０００以上４００，０００以下の重合体とを含み、該（ａ−１）重合体の該（ａ−２）重合体に対する質量比が１〜３であり、かつ該重合成分のうち芳香族基を含む重合成分の割合が１０質量％以下である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の成分が混合したエッチング液を加熱による副反応や分離、分解反応を抑制して温度調節することができ、プリント配線基板の配線を均一に形成可能なプリント配線基板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液１を一定の設定温度に温度調節しながら貯留する貯液温調槽２から、プリント配線基板Ｂのエッチングを行うエッチング処理槽３にエッチング液１を供給して、エッチング処理槽３でプリント配線基板Ｂにエッチング液１を接触させてプリント配線基板Ｂの配線を形成するエッチング工程を有するプリント配線基板の製造方法において、エッチング液１に接する貯液温調槽２を含む構成材の接触面の温度をエッチング液１の設定温度以下とし、エッチング液１を直接加熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板にＤＦＲをラミネートした際にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、および保護層（Ｃ）からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層（Ｃ）の膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であり、該感光性樹脂層（Ｂ）が（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー、（ｉｉｉ）光重合開始剤を含有し、該（ｉ）アルカリ可溶性高分子がスチレン及びスチレン誘導体を有し、該（ｉｉｉ）光重合開始剤が２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温硬化で、レジストパターンが良好な耐溶剤性を有し、かつ貯蔵安定性に非常に優れた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性バインダー用樹脂１０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する感光性化合物５〜５０質量％、（ｃ）光ラジカル重合開始剤０．０１〜２０質量％、（ｄ）ラジカル重合禁止剤０．１〜２０質量％、（ｅ）光酸発生剤０．０５〜２０質量％、（ｆ）オキセタン化合物１〜４０質量％を含み、ここで、該（ｅ）光酸発生剤が非イオン性であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】好適なアルカリ性溶媒で迅速且つ効率的に除去することが可能な、プリントマスクに使用される固形インク組成物、該組成物から形成されるプリントマスク、及び該組成物を使用するパターン形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのアルカリ加水分解性基を含む少なくとも１つの化合物と、少なくとも１つのエチレンオキシド基を含む少なくとも１つの化合物とを含む組成物に由来するプリントマスクであって、アルカリ性溶液を用いて約３０秒以内に除去可能である、プリントマスク。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成された絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、該絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された多層プリント配線板を得ることを可能にする銅箔付き接着フィルムを提供することである。
【解決手段】銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、アルカリ可溶性熱可塑性共重合体２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）：


｛式中、nは、1〜25の整数である。｝で示されるエチレングリコールジメタクリレート化合物を少なくとも含むエチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）アクリジン化合物を少なくとも含む光重合開始剤０．０１〜３０質量％を、含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして、下側のスプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄが、基板材Ａ下面を伝って前後に流れることを規制，阻止する、規制ローラー１４が設けられている。これと共に、下側のスプレーノズル２_２は、水平面において、左右方向から前後方向に向け若干傾斜して配設されている。もって、下側の各スプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄは、左右で相互干渉することなく、基板材Ａ下面を新鮮で遅速なく均一に表面処理する。 （もっと読む）