【課題】 本発明は、本発明は、凹凸の少ない端縁を有する回路線からなる配線パターンをエッチングにより形成することができるエッチングレジストを基材シートに印刷することができるグラビア版胴を提供する。
【解決手段】 本発明のグラビア版胴１は、金属箔S1上にエッチングレジストを形成するためのグラビア版胴であって、上記グラビア版胴１の表面には、エッチング配線パターンP1を印刷するためのセルを有する配線パターン印刷部11が形成されていると共に、上記配線パターン印刷部11以外の上記グラビア版胴１の表面には、エッチングによって消失する消失図柄部P2を印刷するためのセルを有する消失図柄印刷部12が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液が、基板材上面を右端部側から左端部側に至るまで、新鮮で遅速，過不足，バラツキなく表面処理し、もって基板材上面の処理精度が向上し、第２に、しかもこれが、簡単な構成により容易に、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】 この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして上側のスプレーノズル２_１は、前後左右に多数配列され、もって基板材Ａ上面に対応位置すると共に、順次交互に右方向又は左方向に向け傾斜して配列されている。そして、右方向に向けられた列では、左端部側のスプレーノズル２_１が、又、左方向に向けられた列では、右端部側のスプレーノズル２_１が、それぞれ同列の他のスプレーノズル２_１より、小流量に設定されている。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに微細な回路パターンを形成し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）数平均分子量が１，５００〜３，０００であり、且つエチレンオキサイド基の含有量が１５〜５０質量％である、エチレンオキサイド基及びプロピレンオキサイド基を有する高分子ポリエーテルジオール０．００１〜３質量％、（Ｃ）特定の構造式で表されるポリオール０．００１〜３質量％、


（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選択される少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、及び（Ｅ）塩化水素及び硫酸から選択される少なくとも１つの無機酸成分０．０５〜１０質量％を含む水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物である。 （もっと読む）

基板を処理する方法及び装置において、レジスト層は基板からプロセス溶液をスプレーすることによって剥離される。基板には、先ず、主剥離モジュールにおいてプロセス溶液がスプレーされ、その後、副剥離モジュールにおいてスプレーされ、プロセス溶液は主剥離モジュールと副剥離モジュールの下の容器に集められる。少なくとも一つの容器は個々のモジュールに設けられる。プロセス溶液が主剥離モジュール内の二つの容器に集められ、先ず、壁によって第１の容器と分離した第２の容器へ直接に送られる。壁はプロセス溶液の液面より低い領域で液体が通過可能に形成されている。泡のないプロセス溶液は第１の容器から回収され、プロセス溶液は循環して再び基板を濡らすプロセスに戻る。
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【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液（アルカリ性水溶液）に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）で表わされる単官能（メタ）アクリレート（Ａ）と、（ｂ）で表わされる化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含むインクジェット用インク。
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【課題】第１に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第２に、もって微細化，高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置６は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対し、スプレーノズル７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル７は、２流体ノズルよりなり、処理液ＢとエアーＤを混合して噴射すると共に、基板材Ａとスプレーノズル７間が、５ｍｍ〜４０ｍｍの距離間隔Ｅとなっており、エアーＤと共に噴射された処理液Ｂは、微小粒子となって基板材Ａにスプレーされる。そして基板材Ａに対し、強いインパクトでスプレーされると共に、左右方向Ｆへの水平往復移動により、広く均一にスプレーされる。エアーＤは、圧送源１４のブロワから温度上昇して圧送供給される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に導体膜２を形成する工程。導体膜２にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜２の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜２を除去した部分において絶縁性基板１の表面に残存する導体膜２の残渣２ａを除去する工程。これらの工程から導体パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。
【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

被処理材料（１０）の湿式化学処理のためのアセンブリ内を輸送される平面的な被処理材料（１０）から処理液（２１）を除去するために、処理液（２１）を保持するための保持面（４、１４）が提供される。保持面（４、１４）は、被処理材料（１０）が保持面（４、１４）を通過する時に保持面（４、１４）と該保持面（４、１４）に向かい合う被処理材料（１０）の表面との間にギャップ（８、１８）が残るように、被処理材料（１０）の輸送路に関して配置構成される。保持面（４、１４）は、例えば、ロール（２、３）の周囲表面のオフセット部分として提供されてもよい。
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【課題】新規光重合性樹脂積層体の提供。
【解決手段】光重合性樹脂組成物からなる層に支持フィルムが積層されてなる光重合性樹脂積層体であって、該光重合性樹脂組成物が、以下の：
（ａ）重量平均分子量が２，５００〜５０，０００であり、かつ、酸当量が１００〜１，５００であるバインダー用樹脂１０〜９０質量％、
（ｂ）光重合可能な反応基を有する化合物５〜５０質量％、
（ｃ）光ラジカル重合開始剤０．１〜２０質量％、
（ｄ）色材１〜２０質量％、及び
（ｇ）ラジカル重合禁止剤０．１〜２０質量％、
を含有し、ここで、該（ｇ）成分の含有量は、該（ｃ）成分の含有量の１．０〜５．０倍であり、該支持フィルムの厚みは、５〜１００μｍであり、かつ、該光重合性樹脂組成物からなる層の光学濃度は、０．５〜２．０であることを特徴とする前記光重合性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアリレート樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそのガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法。 （もっと読む）

【課題】銅張り積層板の銅箔エッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングのダレを防止し、エッチング側面の傾斜角度が８０〜９５度の範囲にある回路幅の均一な回路形成する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行うに当たり、エッチング面側に銅よりエッチングレートの遅いコバルト、ニッケルなどの金属、又は合金層７を形成した電子回路用銅箔１の表面にエッチング用レジスト層３を形成し、塩化第二銅水溶液を用いてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】アニオン再生剤を含有しないことによる、形成されたフォトレジストの物性低下防止。
【解決手段】カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有するポリマーに、ジアゾナフトキノン化合物などの光酸発生剤のみを混合して成膜し、紫外線を照射して現像すると、従来よりも低い露光量で、従来と同様のネガ型フォトレジストを形成することができる。即ち、本発明は、基板上に、ヘテロ原子に結合したカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に含む縮合型ポリマー及び光酸発生剤を含み、アニオン再生剤を含まないフォトレジスト層を設け、所望のパターンでマスクする段階、このパターン面に紫外線を照射する段階、及び該フォトレジスト層を現像液で処理する現像段階から成り、該現像液がテトラ置換アンモニウムヒドロキシド、低分子アルコール及び水を含む溶媒から成る反応現像画像形成法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂中及び現像液中の双方でナノ粒子の分散性が良く、透過率、パターニング性に優れるナノ粒子を含有した感光性樹脂組成物及び、それを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）親水性ユニットと疎水性ユニットからなるランダムポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一次粒径が１〜２００ｎｍの金属酸化物を含有してなる感光性樹脂組成物であり、前記（Ａ）成分中の疎水性ユニットの含有率が３０〜６４モル％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板において、配線の均一形成、微細化、高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面あるいは片面に絶縁樹脂層が形成された基板を準備する工程と、前記絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上にフォトレジスト層を形成する工程と、前記フォトレジスト層を露光・現像することによってフォトレジストパターンを形成する工程と、エッチング処理によって導体回路を形成する工程とをこの順で有し、前記フォトレジストパターン形成工程後、前記金属層上に付着するフォトレジスト残渣を除去する工程をさらに有し、かつ導体回路形成工程において、前記エッチング処理が、化学反応律速であるエッチング液を用いることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、
Ａ）約０．０２５重量％〜約０．８重量％の活性酸素を提供する高濃度モノ過硫酸カリウム；
Ｂ）組成物の約０．０１重量％〜約３０重量％のＢ１）有機酸、有機酸のアルカリ金属塩、有機酸のアンモニウム塩、もしくは有機酸のホモポリマー、またはＢ２）ホスホニウム、テトラゾリウム、もしくはベンゾリウムのハロゲンもしくは硝酸塩、またはＢ３）成分Ｂ１）とＢ２）との混合物；および
Ｃ）組成物の約０重量％〜約９７．４９重量％の水
を含んでなるエッチャント組成物；ならびに前記組成物を使用する基材のエッチング方法を提供する。
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