【課題】 別個の拡散層及びシード層を利用する必要性を排除した、導電性材料、好ましくはＣｕの、向上した拡散特性を有するメッキシード層を含む相互接続構造体を提供すること。
【解決手段】 特に、本発明は、相互接続金属の拡散特性向上のためにメッキシード層内に酸素／窒素遷移領域を設ける。メッキシード層はＲｕ、Ｉｒ又はそれらの合金を含むことができ、相互接続導電性材料は、Ｃｕ，Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕなどを含むことができる。好ましくは、相互接続導電性材料はＣｕ又はＡｌＣｕである。より詳細に言えば、本発明は、上部及び底部シード領域間に挟持された酸素／窒素遷移領域を含む単一のシード層を提供する。メッキシード層内に酸素／窒素遷移領域が存在することで、メッキシードの拡散バリア抵抗が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】空隙を介在させた非接着領域と、多層化された接着領域とを備える多層プリント配線板の空隙に臨む銅回路パターンに、均一なめっき層を形成した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１，２１，３１の表面に銅回路パターン１２，１３，２２，２３，３２，３３が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が重ねられ、第１及び第２層間接着剤層４０，５０を介して接着された接着領域Ｍと、空隙６０，７０を挟んだ非接着領域Ｓと、を有する。複数のプリント配線板の銅回路パターンにおける、空隙６０，７０に臨む領域のみが露出するようにマスキング層を形成し、露出する銅回路パターンを、銅よりイオン化傾向の小さい金属でめっき処理してめっき層で被覆し、プリント配線板の接着領域Ｍ同士を層間接着剤層４０，５０を介して積層し、加圧プレスして層間接着剤層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【解決手段】所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に部品挿入穴７用開口部２を予め穿設し、該レジスト部材１上に金属板３を仮接着してエッチング処理し、回路を形成したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材束５を挟持して加熱・加圧成形プレスする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの銅電極の上に、選択的に直接無電解ニッケルめっき膜の形成が可能な無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】酢酸ニッケルを主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、還元剤としてのヒドラジンと、錯化剤としてのＥＤＴＡおよび乳酸と、ｐＨ緩衝剤としてのホウ酸とからなる無電解めっき浴とし、絶縁樹脂１の表面に銅電極２が形成された被めっき物を無電解めっきすることにより、高純度ニッケルめっき膜４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線が基板表面パターン上に無く、基板配線設計自由度を向上させ、且つ高周波信号への影響の少ない半導体装置用多層基板を形成できる前記基板の部分めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材３の表面に線状配線２とその端部に接続する配線用ビア１とが形成され、回路素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置用多層基板を製造する際に、基板表面上に形成された線状配線２を、半導体装置用多層基板の中央に配置される基準電位用ランドパターン４に、めっき用給電配線６により接続し、中間導体層９から基準電位用ビア５、基準電位用ランドパターン４を介して、線状配線２に給電を行うことにより、部分めっき処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることが可能な多層配線板、及び第１の内層配線と第２の内層配線との短絡部を絶縁基板間に形成した場合であっても、短絡部を除去することが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザ３は、絶縁基板３１ａ〜３１ｃを貫通する孔３１ｇを有する多層基板３１と、めっき膜３６ａが形成された電極パッド３６と、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ａと絶縁基板３１ｂとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ａと、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ｂと絶縁基板３１ｃとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、内層配線４０ａと電気的に分離され、内層配線４０ａが電気的に接続された電極パッド３６とは異なる電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ法を用いることにより、比較的高い温度で成膜することができ、且つ、精度の高いパターンを形成できる成膜方法を提供する。
【解決手段】エアロゾルデポジション法を用いて所望のパターンを有する膜を形成する方法であって、対象物上に、アモルファス構造を有する成分を含有する第１の膜を形成する工程（ａ）と、第２の膜が形成される所望の成膜領域において、第１の膜に含まれているアモルファス構造を有する成分を結晶化する工程（ｂ）と、成膜材料の粉体をノズルから第１の膜に向けて噴射することにより、工程（ｂ）において結晶化された第１の膜の成膜領域上に第２の膜を形成する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０の上に、該金属板１０に電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層１８〜１８ｂを形成し、金属板１０及び配線層１８〜１８ｂをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ｎ層の配線層１８〜１８ｂにおける最上の配線層１８ｂの接続パッド部に電解めっき層２４を形成する。その後に、金属板１０が除去される。 （もっと読む）