【解決手段】有機添加剤を含む硫酸銅めっき浴中で、浴電流密度を５Ａ／Ｌ以下とし、硫酸銅めっき浴に金属銅をその浸漬面積をめっき浴の容量あたり０．００１ｄｍ²／Ｌ以上として浸漬し、上記浸漬面積に対して０．０１Ｌ／ｄｍ²・ｍｉｎ以上のエアバブリングを施して電気銅めっきする。
【効果】ブラインドビアホール、トレンチ、インターポーザ用の孔などの銅めっきを充填して配線を構成する構造物を有するプリント基板やウェハ等の被めっき物に、硫酸銅めっき浴を用いて電気銅めっきする際において、硫酸銅めっき浴を用いて連続的に電気めっきするときに発生する、有機添加剤が酸化又は還元されて生成すると考えられる有機物を効率的に酸化分解させることができ、分解／変性有機生成物により発生する銅めっきの充填不良やボイドなどを可及的に低減することができ、長期にわたり安定して電気銅めっきができる。 （もっと読む）

【課題】 安価で、折り曲げ特性に優れ、屈曲部、折り曲げ部を有する回路基板として優れた銅めっきフレキシブル用基板を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層を介して複数の配線用銅めっき層を設けた積層フレキシブル配線用基板で、前記銅めっき層が電気めっき層と無電解銅めっき層からなり、最表部には電気銅めっき層を積層したフレキシブル配線用基板。
総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法によりクロム、ニッケル又は銅やこれらの合金で構成されたシード層、要すればこのシード層とその上に乾式めっき法で設けられた銅層とからなる薄い下地層を有する基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブラインドビアホールに銅を充填するとともに、パターン密度の疎密にかかわらずめっき膜厚を均一に電解めっきを行うことを目的とする。
【解決手段】第１の配線パターン１が形成されたコア基板２の表層に絶縁樹脂層４を形成する工程と、絶縁樹脂層４表面にシード層３を形成する工程と、シード層３上に下層絶縁層５としてアルカリ剥離タイプの耐めっき性絶縁層を形成する工程と、上層絶縁層６として加熱剥離タイプである耐めっき性絶縁層を形成する工程と、第１の配線パターン１にまで至るブラインドビアホール７を形成する工程と、無電解銅めっき層８を形成する工程と、２種の耐めっき性絶縁層のうち上層絶縁層を剥離する工程と、電解銅めっきによりブラインドビアホール部の内部に穴埋めめっき層９を充填する第１の電解めっき工程と、電解銅めっきにより第２の配線パターンを形成する第２の電解めっき工程とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】電解処理によりめっき前処理を行う場合に、被処理材と給電部とを接触させることなく被処理材に給電し得るめっき前処理方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材３を水平または垂直に搬送しつつ陽極１および陰極２を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽４内に、１以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の１／４以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】a）ステンレス層A上に、ポリイミド系樹脂溶液又はその前駆体溶液を塗布・乾燥・熱処理して複数のポリイミド系樹脂層からなる線膨張係数が１×１０^-5〜３×１０^-5/℃の絶縁樹脂層Bを形成すること、b）絶縁樹脂層B上に、スパッタ法により金属薄膜としての第１シード層Cを形成する工程、c）第１シード層C上に、スパッタ法により良導電性の金属薄膜としての第２シード層Dを形成する工程、及びd）第２シード層D上に、導体層となるメッキ層Eを形成する工程、の各工程を含むHDDサスペンション用積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器などに用いられるプリント配線板のパターンめっき方法に関するものであり、セミアディティブ法のプロセスにおいて、パターン密度の不均一なパターンにおいて、パターン密度の疎密に起因して、めっき膜厚が不均一になるという課題を有していた。
【解決手段】めっきにより配線パターンを形成する工程において、カソード電極７のアノード電極３と対向する面にめっきレジストパターンが形成された配線パターン基板４を配置し、前記アノード電極３と前記配線パターン基板４との間に前記配線パターンを疎部１０に対応する箇所に絶縁シート６が形成されたメッシュ状のネット５を、前記配線パターン基板４全体を覆うように装着し、電解めっきを行なうことを特徴とするパターンめっき方法である。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。
【解決手段】 メッキすべき電子回路基板をメッキ治具２３に取り付けて保持し、前記メッキ治具２３をメッキラインのメッキ治具搬送装置２１へ取り付けた後、このメッキラインにて前記メッキ治具２３内の電子回路基板の抵抗値を測定し、この測定された測定値が予め設定された抵抗設定値以下のときはメッキ処理を行い、一方、前記測定値が前記抵抗設定値より大きいときは前記メッキ治具２３をメッキラインから除外することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜を備えためっき装置において、めっき槽内により簡単に隔膜を配置できる技術を提供する。
【解決手段】 被めっき物を配置する開口部と、被めっき物に向けてめっき液を供給する液供給管と、被めっき物と対向するように配置されたアノードと、被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜と、を有するめっき槽を備えためっき装置において、めっき槽内壁には、隔膜外周端を固定するための隔膜外周固定部が設けられており、液供給管は、内管及び外管からなる二重管で構成され、内管は、隔膜中央に設けられた貫通孔に貫入される内管部及び該貫通孔を係止する隔膜貫通孔固定部を有し、外管は、前記内管部を受け入れた状態で内管を固定させる係合部を有するとともにめっき槽内に固定される槽固定部を備えているものとした。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、支持基材の表面に極薄導電性金属層を形成し、該極薄導電性金属層の表面に、レジストパターンを形成し、該レジストパターンによって被覆されていない極薄導電性金属層の表面に、該レジストパターンと略同一の厚さのメッキ層を電気メッキにより形成した後、該形成されたメッキ層の表面に電気メッキによりノジュールを形成し、次いで、絶縁フィルムの表面に接着剤層を有する基材フィルムの接着剤層を接触して、該接着剤層に、上記ノジュールを侵入させた後、支持基材を剥離して支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、次いで、基材フィルム側に転写されたレジストパターンを除去して、基材フィルムの表面に銅製の導体パターンを形成することを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁フィルム表面に凸状に導体パターンを形成することができ、この導体パターンはピール強度が高い。 （もっと読む）

【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板１０４を電解質溶液１０３に浸漬する段階と、電解質溶液１０３に電磁石１０５ａから磁場を印加すると同時にプリント回路基板１０４と電解質溶液１０３との間に陽極１０２から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器１０６ａで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などによっても撓んだりして傷や折れとなってしまう問題が生じないめっき方法を提供する。
【解決手段】長尺のめっき槽８内に被処理物１が通過する通路の両側に陽極を配置し、該被処理物を給電兼用のハンガー２で懸垂挟持した状態で陰極バー９上を連続搬送しながらめっき槽内に浸漬して電解めっきする方法において、電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板２０を、前記被処理物の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うようにした。また遮蔽板の搬送方向の前後端部に磁石４０を埋め込んでおくことにより、隣接する遮蔽板の磁石同士が吸い付くように作用するため、シート状製品の間隔が安定する。 （もっと読む）

本発明は以下の工程を含んでなるプリント基板製造におけるμ−ブラインド・ビアの埋め込み方法を提供する。（ｉ）銅金属塩と任意に有機添加剤とを含んでなる、電気めっきにより金属被覆を施すための電解質浴を準備する工程、（ｉｉ）前記浴を、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の直流または有効電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流パルスで運転する工程、（ｉｉｉ）前記電気浴から前記電解質の一部を取り出す工程、（ｉｖ）前記取り出された電解質の一部に酸化剤を添加する工程、（ｖ）任意に、前記取り出された電解質に紫外線を照射する工程および（ｖｉ）前記取り出された部分を前記電気浴へと戻し、かつ、酸化処理によって破壊された有機添加剤を補充する工程。 （もっと読む）

【課題】 大判製造単位内に含まれる複数の基板単位に、金属層を電解メッキにより均一な厚さで、しかも効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一電解メッキ工程：メッキ浴中において大判製造単位１２を、基板単位１２Ｕが上下方向に複数配列する形で保持するとともに、メッキ電極を該大判製造単位１２の主表面に対向させた形で配置し、その状態で大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの主表面に第一金属層１３０ｅを一括して形成する。第二電解メッキ工程：第一電解メッキ工程が終了した後、第一金属層１３０ｅが形成済みの大判製造単位１２の上下を反転し、再び記大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの第一金属層１３０ｅ上に第二金属層１２１ｅを一括して形成する。 （もっと読む）

【課題】産業機器、民生機器等の各種電気製品に広く利用可能な、直流抵抗のバラツキが小さいコイル導体線条を有する平面コイルの製造に対して、高速で、両面のパターン膜厚及びスルーホール膜厚が均一なめっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】硫酸銅濃度１００ｇ／ｌ、硫酸濃度２２０ｇ／ｌの硫酸銅めっき液を用いて、ワーク近傍の流速を均一にして、正電流密度６Ａ／ｄｍ²で印加時間１０ｍＳの正電流と、負電流密度１２Ａ／ｄｍ²で印加時間０．５ｍＳの負電流を交互に印加した周期的反転電流印加方式でめっきを行う。 （もっと読む）