【課題】表面の欠陥が、幅２５μｍ以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム表面に導電性薄膜層を介して膜厚１０μｍ以下の銅めっき皮膜を有する二層めっき基板であって、前記銅めっき皮膜は、絶縁性フィルム表面側から第一層銅めっき膜、中間層の第二層銅めっき膜、最外層の第三層銅めっき膜の順に積層する三層構造を有し、且つ前記銅めっき皮膜の表面上に存在する直径５μｍ以上（又は基部面積が１９．６μｍ^２以上）の凸状欠陥の数と凹状欠陥の数との和が前記銅めっき皮膜の表面５０ｍｍ角当たり２４個（又は０．９６個／ｃｍ^２）以下であることを特徴とする二層めっき基板。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造方法および製造装置において、製造コストを低減し、殊に再現性を向上させることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】所定のパターン領域を有する電極１２を低分子化合物を含む電解質１１と接触させ、電極１２を介して電流を流すことによって所定のパターン領域を有する導電性ポリマーを電極上に形成させる装置１０、および、電解質１１に含まれる低分子化合物の濃度を測定するための測定装置１７、前記電極１２を循環搬送するための循環搬送装置を含む、パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造装置及び製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが、５μｍ以上の金属膜が微小基板から剥離することを抑制することが可能な微小基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１が形成された基板２と、前記基板２の一表面側に設けられた、その厚さが５μｍ以上である金属層３と、前記貫通孔１に形成された金属材料からなる係止部材４と、を備え、前記係止部材４と前記金属層３とは結合一体化されており、前記係止部材４が前記貫通孔１に係止されて、前記係止部材４と結合一体化された前記金属層３が前記基板２の前記一表面側に接合されるものであるようにした。 （もっと読む）

【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に１個又は２個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程（１）〜（５）：
（１）ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
（２）プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
（３）リソグラフィ処理により、１個又は２個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
（４）電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
（５）めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の長尺状基板１上にベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン３を形成する。露出する配線パターン３の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン３の表面を覆うように錫めっき層３４を形成する。これにより、キャリアテープ１２が完成する。完成されたキャリアテープ１２について、配線パターン３に光を照射し、配線パターン３からの反射光に基づいて配線パターン３の不良検査を行う。 （もっと読む）

【課題】アライメントマーク位置読み取り精度を向上させる。
【解決手段】基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。アライメントマークは、マーク本体１５の周囲に設けられ前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けることでメッキ給電時の抵抗を調整して前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御するメッキ給電用膜非形成領域１６とを備えた。アライメントマークの作成方法は、前記マーク本体１５を形成する際に、当該マーク本体１５の周囲にメッキ給電用膜非形成領域１６を形成して前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けてメッキ給電時の抵抗を調整し、前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な再現性と基板への密着性を示す金属パターンの形成が可能なインクジェットインク、およびそれを用いた金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、沸点１５０℃以上の有機溶媒、無電解めっきの触媒となる化合物、高分子化合物を含有し、かつ下式（Ａ）により求められる該沸点１５０℃以上の有機溶媒のｌｏｇＰ値が０以上、１．０以下であることを特徴とするインクジェットインク。
式（Ａ）
ｌｏｇＰ＝ｌｏｇＰ１・Ｓ１／Ｓ＋ｌｏｇＰ２・Ｓ２／Ｓ＋・・・＋ｌｏｇＰｎ・Ｓｎ／Ｓ
〔式中、ｌｏｇＰ１は溶媒１のｌｏｇＰ値、ｌｏｇＰｎは溶媒ｎのｌｏｇＰ値を表す。Ｓは沸点が１５０℃以上の有機溶媒の総含有量、Ｓ１は溶媒１の含有量、Ｓｎは溶媒ｎの含有量を表す。〕 （もっと読む）

【課題】良好な保存安定性と長期記録安定性を示す金属パターン形成用のインクジェットインク、およびそれを用いた金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により該パターン上に金属層を形成する金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、二価のパラジウムイオン、酸性基を有する高分子化合物を含有することを特徴とするインクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理された後でもポリイミド樹脂基材と導体層との密着性の低下が少なく、微細配線の加工に適した積層体の製造方法及び回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層体の製造方法は、ａ）ポリイミド樹脂層の表面をアルカリ水溶液で処理してポリイミド改質層を、１ｎｍ〜７００ｎｍの厚みの範囲で形成する工程、ｂ）ポリイミド改質層に、アミノ基を有するシランカップリング剤を含む極性溶媒の溶液を含浸させる工程、ｃ）ポリイミド改質層中に含まれる未反応のカルボキシル基に、パラジウムイオン含有溶液を接触させてカルボキシル基のパラジウム塩を生成させる工程、ｄ）パラジウム塩を還元して、ポリイミド改質層の表層部に金属パラジウムを析出させる工程、ｅ）パラジウムを触媒として、無電解めっきによりめっき金属を析出させる工程、ｆ）ポリイミド改質層におけるカルボキシル基を熱処理によってイミド環に閉環する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】
モールドを用いて、微細構造物を安定に製造できる技術を提供する。
【解決手段】
表面に３次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備し、有機樹脂層の表面上に、３次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、有機樹脂層と金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成し、有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、有機樹脂層を浸透した蟻酸により、金属層との界面における金属酸化物を還元し、金属層と有機樹脂層との結合を切断し、結合を切断した金属層を有機樹脂層から剥離し、有機樹脂層から剥離した金属層を、軟化させた有機樹脂層中に押し込み、金属層の有機樹脂層上方の共通支持部を化学機械研磨により除去することにより、微細構造を製造する。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層１０ｂによって形成されている支持板１０を用い、支持板１０のバリアメタル層１０ｂ上に形成した表面が平坦な第１絶縁層１２ａに、バリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、バリアメタル層１０ｂを給電層とする電解銅めっきによってヴィア穴に銅を充填してヴィア１６ａを形成し、次いで、第１絶縁層１２ａの平坦な表面に隣接する配線パターン２６ａと永久レジスト層１８によって絶縁された配線パターン２６ａをダマシン法によって形成した後、永久レジスト層１８の表面及び配線パターン２６ａが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、支持板１０及びバリアメタル層１０ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】電流密度を均一にすることができ、尚且つメッキ液の流動効率を高めることができる遮蔽板及び電解メッキ装置を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽１０と、メッキ槽内にメッキ液を供給するマニホールド４０と、メッキ槽内に配置された陽極２０と、陽極２０に対向して配置され、基板３５を固定する陰極３０と、陽極２０と陰極３０とに電気的に接続された電源部６０と、電流密度を均一にするために陽極２０と陰極３０との間に介在し、ハニカム状の複数の孔５５が形成された遮蔽板５０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路板の製造工程及び回路板を提供する。
【解決手段】 回路板の製造工程は以下の工程からなる。少なくとも１つの初期絶縁層を基板上に形成する（Ｓ１００）。続いて、活性化プロセスを行い（Ｓ１０２）、初期絶縁層を活性化絶縁層に変化させる。活性化絶縁層には表面及び表面にある活性エリアを有すると共に、多数の触媒粒子を含む。幾つかの触媒粒子が活性化して活性エリア内で露出する。続いて、活性エリア内で導電パターン層を形成し（Ｓ１０４）、導電パターン層は表面に突出する。このほか、上記回路板の製造工程によって製造された回路板も提案する。 （もっと読む）

本発明の方法は、基板（２０１）の選択的領域メッキを可能とする方法であり：前記基板に第一の電気的伝導層を形成し；前記第一の電気的導電性層（３０１）を抗−無電解メッキ層（４１０）で覆い；前記抗−無電解メッキ層と前記第一の電気的伝導層とを通して延長する構造（５１０、５２０）を形成するために、前記基板をパターン化し；前記第一の電気的伝導層に隣接してかつ電気的に結合された、第二の電気的伝導層（６１０）を形成し；前記第二の電気的伝導層の上に第三の電気的伝導層（７１０）を形成し；及び前記抗−無電解メッキ層と前記第一の電気的伝導層を除去することを含む。
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【課題】絶縁性基体上に配設された金属配線を保護する保護層を、ワニスを用いて形成した場合、複数の工程により形成しなければならないため、製造コストが増大していた。また、金属配線の側面を封止するようにワニスの厚みを調整しなければならず、作業が煩雑であると同時に、金属配線が薬液に触れて腐食する可能性があった。
【解決手段】絶縁性基体と、絶縁性基体の主面上に配設された配線導体と、配線導体の主成分よりもイオン化傾向の小さい成分を主成分とし、配線導体を被覆するメッキ層と、配線導体の主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とし、メッキ層と電気的に接続するとともに少なくとも一部が露出する金属部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールおよび配線溝の内壁とシード層との密着性に優れ、製造の歩留まりがよく、また、信頼性が高いプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、（ａ）基板上に形成された下層配線パターンを被覆する層間絶縁層を形成する工程と、（ｂ）該層間絶縁層に、該下層配線パターンに達するビアホールを形成する工程と、（ｃ）該層間絶縁層上に、該ビアホール上方に位置し、かつ所要の配線パターンの形状に従う開口部を有する永久レジスト層を形成する工程と、（ｄ）特定金属化合物を含有する基材を特定の条件において加熱して該金属化合物を昇華させ、少なくとも該ビアホールおよび開口部の内壁にシード層を形成する工程と、（ｅ）該ビアホールおよび開口部に導体を充填して、該シード層上に導体層を形成する工程と、（ｆ）該永久レジスト層が露出するまで該導体層表面を平坦に研磨し、該開口部に充填された導体を独立した配線パターンとする工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 （もっと読む）