【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成された絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、該絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された多層プリント配線板を得ることを可能にする銅箔付き接着フィルムを提供することである。
【解決手段】銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。
【解決手段】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用テープを搬送しつつ、めっき必要部分にめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、広いアノード面積を有する側板に多数の電極ノズル孔が形成され、放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、前記テープを搬送しながら回転するマスク回転体とを具備し、該マスク回転体は、前記テープのめっき不要部分にめっき液を接触させないためのマスキング材となり、前記電極構造体の外側に同心円状に配置することを特徴とする連続部分めっき装置などによって提供。 （もっと読む）

【課題】基板を作成する工程数は従来の場合と同じ（又は同程度）としたうえ、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性の向上に有効な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂でできた基材上に金属配線層を形成したものが積み重ねられ、内層にある金属配線層と外層にある金属配線層との間がビアホールを介して電気的に接続された多層プリント配線板を製造する方法であり、金属配線層の表面の金属粒界を微細化し、好ましくはその後に表面に粒界エッチングを施し、係る金属粒界の微細化は、金属配線層を電解めっきで形成する場合の電流密度を段階的に大きくすることにより行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】板厚が３．０ｍｍ以上でアスペクト比が１０以上の、高板厚・高アスペクト比配線板に対しても、スルーホール内にめっき未着やめっき皮膜のざらつきの発生を抑制し、信頼性の高いめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する板状の被めっき体２を垂直方向に保持するラック４と、このラックが浸漬されるめっき槽５と、このめっき槽内の被めっき体下方に配置されたエア吐出配管６と、前記ラックの駆動機構７とを備えるめっき装置１において、前記駆動機構が、前記ラックに垂直方向の振動１２を間欠的に与えつつ、前記ラックを前記被めっき体の表裏面側に交互に傾けるめっき装置及びこのめっき装置を用いためっき方法。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少ない、すなわち保存安定性が良好な感光性樹脂積層体を提供する。また、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが、ＯＨ基の両隣にそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を有する４−フェノール構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が、１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下である、感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品などへのはんだ実装およびワイヤーボンディング性に優れためっき層を施すことができる無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】パラジウム化合物、アミン化合物、無機硫黄化合物および還元剤を含む無電解パラジウムめっき液において、前記還元剤として、次亜リン酸または次亜リン酸化合物およびギ酸、またはギ酸化合物を併用してなり、前記パラジウム化合物０．００１〜０．１モル／ｌ、前記アミン化合物は０．０５〜５モル／ｌ、前記無機硫黄化合物０．０１〜０．１モル／ｌ、前記次亜リン酸化合物は０．０５〜１．０モル／ｌ、前記ギ酸またはギ酸化合物は０．００１〜０．１モル／ｌであり、これにより、はんだ特性およびワイヤーボンデイング特性に優れためっき液を得ることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。 （もっと読む）

【課題】環境問題に配慮した微細線パターンの形成方法であって、且つ、スクリーン印刷方式に比べて生産性の高い、微細線パターンの形成方法、及び微細線パターン形成用のグラビア印刷機を提供する。
【解決手段】可撓性基材３の一方の面に導電性ペースト８により線幅１〜６０μｍの微細線パターンを形成する方法であって、グラビア輪転印刷機１０のグラビア胴１の表面に形成されたグラビア版の微細線パターンの型溝に、ドクターブレード７にて導電性ペースト８を圧入し、グラビア胴１の回転軸方向から視て、上端から右回りまたは左回りに４５〜１８０度の位置にてグラビア胴１と圧胴２に押さえられた可撓性基材３との線接触を行ない、グラビア版から可撓性基材３へ導電性ペースト８を転写する。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性、機械的強度などに優れ、かつ既存の基板製造工程を用いながらも高い剥離強度を有してメッキ層との密着力に優れた印刷回路基板を製造できる、剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液を貯蔵するめっき処理槽１と、めっき液に浸漬されるカソードを固定する固定（搬送）手段３と、前記めっき処理槽１内のカソード２に対向して配設されるアノード４と、前記固定搬送手段３を介してカソード２と前記アノード４とに通電する手段５とを備え、前記アノード４とカソード２との間に磁界制御手段６を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき液が満たされカソードが配設されためっき処理槽に基板をアノードに対向してめっき液中に浸漬させ前記基板を陰極に接続させ、基板とカソードとを通電させ、さらに基板とカソードとの間に磁界を発生させて、基板の導電層表面もしくは絶縁基材あるいは絶縁層の貫通孔または非貫通孔にめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成された金属張積層板を得ること。
【解決手段】（Ａ）支持体層上に金属膜層を有する２枚の金属膜付きフィルム間に１枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、（Ｂ）支持体層を除去する工程、（Ｃ）金属膜層を除去する工程、及び、（Ｄ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程を含む、金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターン表面の変色、配線パターンの剥れによるフクレといった不具合の生じない金属配線パターンを形成できる、メタライズド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、配線パターンとして高融点金属層２０、ニッケル層３０、貴金属層４０がこの順で積層されてなるメタライズド配線基板の製造方法において、窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、高融点金属層２０を積層した第一の積層基板の高融点金属層２０上に、ニッケル粉を含むペースト層を積層した後、焼成することにより高融点金属層２０上にニッケル層３０を形成して第二の積層基板を製造する工程、および、前記工程で得られた第二の積層基板のニッケル層３０上に、貴金属層４０を形成する工程、を含む、メタライズド配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像型のフォトリソグラフィー法によるハイアスペクト比でのパターン加工が可能であり、かつ、電気的・熱機械的な信頼性に優れる絶縁層形成用材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂にアクリル酸および／またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂に二塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂で、１分子中にカルボキシル基が１個の樹脂、（Ｂ）重合促進剤および（Ｃ）数平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の無機粒子を含む絶縁層形成用材料。 （もっと読む）

【課題】携帯電話内蔵アンテナ、ＬＥＤパッケージ（放熱基板等）、等の、３次元的でかつ細密な回路を高精度で有する電子部材を、材料コスト・製造コストを廉価に、かつ環境破壊原因物質を使用することなく、高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷素子の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても特性変動が小さい印刷素子内蔵プリント配線板を提供すること。
【解決手段】前記配線層の少なくとも１層に一つ以上の印刷素子を配置したプリント配線板において、前記印刷素子に接続される配線が銅より形成されており、前記印刷素子の電極部が前記銅配線の一部を異種金属めっきにより被覆されたものであり、前記金属めっきにより被覆された電極部と該電極部間に印刷素子を配置し、前記金属めっきと銅配線の境界上部および側面を保護層により被覆したものであり、さらに前記保護層が印刷素子より独立した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分１ｋｇ当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、１．５〜３．５のものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）