【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材上に、信頼性及び導電性の良好な、厚みが約５μｍ以上の銅薄膜からなるパターン状の導電層を有する導電性基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銅ナノ粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成した後、この印刷層を焼成処理してパターン状の銅ナノ粒子焼結膜からなる導電層を形成し、次いでこの導電層上に電解銅めっきを施す導電性基板の製造方法であって、前記印刷層の焼成処理を、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマに、該印刷層を晒すことにより行うことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明はロールツーロールタイプの薄膜パターン形成装置に関する。
【解決手段】薄膜パターン形成装置は、シートを走行させる巻出ロール及び巻取ロールと、弾性体層が形成された周面を有し、上記巻出ロールと巻取ロールとの間に配置され上記シートをその周面に沿って走行させる回転ドラムと、蒸着ソースを収容し、蒸発した蒸着ソースが上記回転ドラム上に位置した上記シートに薄膜を形成するよう装着されたソース載置部と、上記ソース載置部から上記回転ドラムに向かう蒸着ソースの進行を選択的に遮蔽させるシャッタと、上記シート上に蒸着しようとする薄膜のパターンを定義するパターンを有し、薄膜蒸着時に上記回転ドラム上に位置したシートに密着したマスクと、薄膜蒸着後に上記弾性体層の厚さの減少により上記マスクから上記シートが離隔されるよう上記シートを上記回転ドラム方向に加圧させる張力印加部とを含む。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】基材に導電体の配線パターンを一連の処理で高効率に形成し、且つ、高導電率で高精度の配線パターンを確実に形成するパターン形成装置等を提供する。
【解決手段】基材に導電体の配線パターンを形成するパターン形成装置１において、窒素ドープしたＤＬＣの表面に電極１３を対向して配設し、当該電極１３を正電位として当該ＤＬＣ薄膜との間に放電が生じる電位差未満の電位差による電界を印加する電圧印加部１１と、電界が印加された状態で、前記電極１３を前記ＤＬＣ薄膜との間で所定の距離を保って走査させて当該ＤＬＣ薄膜の表面に潜像を形成する移動制御部１２と、潜像が形成されたＤＬＣ薄膜を含む潜像対象物２を銅イオンが含まれるめっき液６に浸漬する浸漬部２１と、浸漬後に潜像が形成された面に、転写基材７を接着させて導電体を転写する転写部３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 表面にＡｇからなる微細な配線パターンを有する配線基板においては、Ａｇマイグレーションがが課題であり、これには耐マイグレーション性能の高い金属をめっきにより被覆することが有効であるものの、耐マイグレーション性能がまだまだ不足であった。
【解決手段】 Ａｇを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Ａｇを主成分とする金属膜の表面に、Ｐｄめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Ａｇの少なくとも一部と前記Ｐｄの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】数μｍ〜百数十μｍの大きなトレンチ又はビアホールに対しても、ボイドやシーム等の欠陥を生じさせず、良好なめっき埋め込み性を有し、さらに長時間に亘って安定した性能を維持することができる無電解めっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも、水溶性金属塩と、その水溶性金属塩に由来する金属イオンの還元剤と、錯化剤とを有する無電解めっき液であって、炭素原子、酸素原子、リン原子、硫黄原子、窒素原子をそれぞれ任意の数含む脂肪族環状基または芳香族環状基、または該環状基に任意の１種類以上の置換基が１つ以上結合した環状基、を少なくとも１つ有する硫黄系有機化合物をレベラーとして含有している。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材料にレーザーを用いて溝を形成した際、溝の上面の長さＸと溝の底面の長さＹの比Ｙ／Ｘが０．６〜２．０の範囲であることを特徴とする絶縁材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

本発明は、自己剥離可能な剥離ライナ（３）を用いて高密度構造体が形成されるべき基板（２）を提供するステップと、剥離ライナを通して基板内に高密度構造体の少なくとも一部を形成する少なくとも１つのキャビティ部（５ａ、５ｂ）を形成するステップと、充填剤材料（７ａ、７ｂ）で少なくとも１つのキャビティ部を少なくとも部分的に充填するステップと、こうして形成された構造体を焼結するステップと、基板（２）から剥離ライナを取り除くステップとを含む、高密度構造体を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】
小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の銅回路部品は、３次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第１の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第２の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第１の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム基板上に銅皮膜層を有する耐折性の向上した２層フレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】樹脂フィルム基材と、前記樹脂フィルム基材の少なくとも片面に設けられた〔１１１〕優先配向の配線用銅層とからなることを特徴とする２層フレキシブル配線用基板、及び、樹脂フィルム基材の少なくとも片面に低電流密度層と高電流密度層を交互に組み合わせた銅めっき積層体を形成した後、次いで熱処理して前記銅めっき積層体を〔１１１〕優先配向の銅皮膜からなる配線用銅層を形成したことを特徴とする２層フレキシブル配線板用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液（１３）が充填されるめっき処理槽（１２）内に少なくとも一個以上のアノード（１４）が垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部（１５）を有するテープ状製品（３）が、その面を垂直にして前記アノード（１４）に対向しつつ前記アノード（１４）に沿って搬送され、前記アノード（１４）と前記テープ状製品（３）との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板（２０）を設けた電解めっき装置において、前記遮蔽板（２０）は、主遮蔽板（１８）と、当該主遮蔽板（１８）の開口（１８ａ）を調整する従遮蔽板（１９）とを重ね合わせて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 化学的に非常に安定で表面を化学的に十分改質する事が困難である３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドフィルムにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属配線パターンとの密着性が向上し、高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好な高精細なポリイミド配線基板を安定して提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られ、片面若しくは両面を無機酸化物変性したポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスによるアディティブ法で金属配線パターンを形成したポリイミド配線基板であり、
特定のめっきプロセスを少なくとも備えて製造される事を特徴とするポリイミド配線基板に関する。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペース＝１０：１０μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその上の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上にシード層２０ａを形成する工程と、シード層２０ａの上に開口部が設けられためっきレジストを形成する工程と、電解めっきによりその開口部に銅めっき層２０ｂを形成する工程と、めっきレジストを除去する工程と、銅めっき層２０ｂをマスクにしてシード層２０ａをウェットエッチングして配線層２０を得る工程と、配線層２０の表面を黒化処理して粗化する工程と、配線層２０の上に絶縁層３０を形成する工程とを含み、シード層２０ａをエッチングする工程で銅めっき層２０ｂの表面が同時にソフトエッチングされ、これによって黒化処理の工程の前に行われる配線層２０のソフトエッチング工程を省略する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。
【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線幅を広げることなく配線抵抗を容易且つ選択的に小さくでき、製造効率の低下が抑制される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層２に溝部を形成する溝部形成工程Ｓ１０２と、絶縁層２の表面に導体からなる導体層３を密着形成する導体層形成工程Ｓ１０３と、エッチングにより導体層３から配線回路６を形成する回路形成工程Ｓ１０４と、を備える配線基板の製造方法であって、溝部形成工程Ｓ１０２は、絶縁層２で配線回路６が形成される領域Ｚのうち配線回路６から所定の選択された選択配線部分６１が形成される選択領域Ｚ１に、選択配線部分６１の延伸方向に沿って延伸する溝部５をレーザーにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体又は半導体の表面に、超臨界流体又は亜臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で厚いめっき層を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体としてのガラス基板試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）