【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは４００ｎｍ以上５μｍ以下であり、前記酸化銀の層の最表面は１μｍより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】 高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃを第１面Ｆ側からのレーザによって形成する。第１開口部の径をＸ１とし、第２開口部の径をＸ２とし、第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第２絶縁層６０、第３絶縁層７０と第２導体層６８、第３導体層７８とを有する途中基板９９にキャビティ７５が形成され、該キャビティ７５にＩＣチップ９０が内蔵される。その後、第４絶縁層８０と第４導体層８８と形成できるため、ＩＣチップをプリント配線板の中央部に内蔵でき、該プリント配線板の反り量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第１の貫通スルーホールを形成し、該第１の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該２つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第１の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した２つの銅張積層板を貫通する第２の貫通スルーホールを形成し、該積層した２つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１０を準備し、各々のセラミックシート１０上に内部電極１１及び各層の内部電極１１を互いに接続するビア１２を形成し、最外層のセラミックシート１０上に開口１３を形成し、該複数のセラミックシート１０を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口１３に外部電極１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッドは、配線基板から露出された金属層と、配線基板から露出された金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属の配線基板から露出された金属層への拡散を防止する第１の金属層と、ビアと前記第１の金属層との間に設けられ、第１の金属層よりも酸化されにくい第２の金属層とを有し、パッドを構成する金属層のうち、第２の金属層の上面が粗化処理され、パッドは、その側面、第２の金属層側の面が絶縁層により覆われ、配線基板から露出された金属層側の面が絶縁層より露出しており、絶縁層には、第２金属層の粗化処理された面を露出する開口部が形成され、開口部に第２の金属層の粗化処理された面に接続されるビアが形成され、絶縁層の上面にはビアと接続された配線が設けられている配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材除去後における製造工程数を低減することでき、かつ信頼性の高い多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔５５を剥離可能な状態で積層配置してなる基材５２を準備するとともに、ソルダーレジスト３５を銅箔５５上に形成する。ソルダーレジスト３５に開口部３６，３７を形成するとともに、開口部３６，３７内に金属導体部５８を形成する。金属導体部５８の表面及びソルダーレジスト３５の全面に異種金属層４９をスパッタリングにより形成する。電解銅めっきを行い、異種金属層４９上にて、接続端子４１，４２及び導体層２６を形成する。ビルドアップ工程後、基材５２を除去して銅箔５５を露出させ、露出した銅箔５５及び金属導体部５８をエッチング除去して、接続端子４１，４２の表面を開口部３６，３７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂からなる層間絶縁体層を有し、高周波信号の伝送特性に優れ、その多層化が容易になるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線板１０では、熱硬化性樹脂からなるベースフィルム１１の一主面に信号配線１２とグランド配線１３が配設されている。そして、信号配線１２、グランド配線１３およびベースフィルム１１に接合一体化した熱可塑性樹脂からなるカバーレイフィルム１４が形成されている。ここで、カバーレイフィルム１４の一主面に外部端子１５が所定の導体パターンに配置され、その表面にメッキ層（図示せず）が形成されている。また、ベースフィルム１１の下方には、第１グランド層１６と裏側樹脂フィルム１７がこの順に接合し一体化している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層１３が形成され、第一金属層１３が半導体素子の接合面となる多層配線基板６０を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層１３上に感光性樹脂層５１を形成し、この感光性樹脂層５１にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部５２を第１配線層１５の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層１３を給電層として開口部５２内に電解めっきにより第二金属層５３を形成し、感光性樹脂層５１を除去する。最後に第二金属５３の直下に位置する個所の第一金属層１３を除いた他の第一金属層１３を除去することにより、半導体素子用接続端子５４を有した多層配線基板６１を得る。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１配線層３３と、第１配線層３３の上に形成された第１絶縁層３６と、第１絶縁層３６の上に形成された第２配線層３８と、第２配線層３８の上に形成された第２絶縁層３９と、絶縁層３６，３９の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層３３のランドＬ１に接続されるビア４０とを有している。第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。また、ビア４０は、その上面がパッド５として第２絶縁層３９から露出されている。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）