【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ｎｉ−Ｐ合金でめっきを施して２３０℃〜２５０℃で３０秒〜３０分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が１５０℃以上３５０℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する２つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第２基板３００が、上方へ突き出る第２接続導体３３２Ｐを備える。第１基板５００が、上方へ突き出る第１接続導体８７２Ｐを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第１接続導体３３２Ｐで第１基板側へ逃がすと共に、第２接続導体８７２Ｐで第２基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子９０へ加わる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第１の接続領域を備えた第１の配線層と、第１の配線層の第１の接続領域に接続された第１の部品と、第１の部品を埋め込むように、第１の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第１の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第２の接続領域を備えた第２の配線層と、第２の配線層から見た方向が、第１の配線層から見た第１の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第２の配線層の第２の接続領域に接続された第２の部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板内に電子部品を直接内蔵し、固定せずに脱着自在に形成することによって、基板の歩留まりに伴う部品損失を減らすことができる、電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品埋込み型印刷回路基板１００は、中空構造の電子部品ケース１２０が設けられたベース基板１１０と、電子部品ケース１２０に挿入される電子部品１５０と、ベース基板１１０の上下面に設けられた回路パターン層１３１、１３２と、これらの回路パターン層１３１、１３２を覆う絶縁層１６０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を開示する。
【解決手段】この折り曲げ式プリント回路基板の製造方法は、下記のステップを備える。即ち、リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、プリプレグ及び金属層を接着層に圧締するステップと、金属層をパターン化して、回路層を形成するステップと、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、接着層の一部を露出させるステップと、開口の下方の接着層及びプリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、且つ、厚み方向への収縮が大きな場合でも、層間接続導体の突き上げを抑制して、基板内部で変形や断線等の発生を低減できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面視で層間接続導体部１３と同じ位置であって、且つ、層間接続導体部１３の厚み方向の少なくとも一方に、層間接続導体部１３と直接に又は第１内部配線層９を介して接触するように、導体と結晶化ガラスとムライトとを含み導電性を有する第２内部配線層１１を備える。この結晶化ガラスは、ガラス転移点（Ｔｇ）が焼成収縮開始温度より低く、しかも、結晶化温度（Ｔｃ）が焼成収縮開始温度より高く且つ焼成収縮開始温度＋１５０℃より低い。 （もっと読む）

【課題】 接合層を介した樹脂絶縁層同士の接合の信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に凹部６を有する第１の樹脂絶縁層１ａと、凹部６の底部に配置された薄膜導体層２と、第１の樹脂絶縁層１ａの上に設けられた接合層４と、接合層４上に設けられた第２の樹脂絶縁層１ｂとを備えており、接合層４の一部が凹部６内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部６内に入り込んだ接合層４の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層４と第１の樹脂絶縁層１ａとの接合の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】新たな器具の用意や、特別な工程の実行を抑えて、配線基板に識別マークを設ける。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ低コストに外層基板の平坦性を確保しつつ歩留まりを向上させる。
【解決手段】まず、接着層９を介してベース基材１１側に離型紙８が設けられ、反対側に導体層１３が設けられた外層基板１０に対し、内層基板２０の内層回路２３の回路露出部分２３ａに対応する領域の外周に沿うように閉路状とはならない第１スリット部１７を形成する。次に、離型紙８に第１スリット部１７と繋がるハーフカット部１８を形成する。そして、外層基板１０と内層基板２０とを位置合わせして積層・キュアし、外層基板１０に外層回路１３ａ等を形成する。その後、外層基板１０に第１スリット部１７と繋がる第２スリット部１９を形成して、これらに囲まれた領域を残存離型紙８ａごと剥離することで、回路露出部分２３ａを露出させた多層回路基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第１配線層１０３が突出してなるコア層１０８と、このコア層１０８の上で、前記第１配線層１０３を埋設する第１絶縁層１０２と、前記第１配線層１０３と、前記第１絶縁層１０２の上に形成された第２配線層１０４とを接続する金属めっきビア１０５と、を有する多層プリント配線基板１０１であって、第１絶縁層１０２に含まれる芯材１１２と第１配線層１０３間に、フィラー１１４を存在させることによって、第１配線層１０３の厚みを厚くした場合であっても、芯材１１２と埋設された第１配線層１０３との間の距離をフィラー１１４の粒子径以上とし、ビルドアップ層１０９の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】高密度に相互接続した積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第１の配線基板２０に第１の半導体チップ３０が実装され、一方の側に第１の電極パッド２３が形成された第１の半導体パッケージ１０と、第２の配線基板６０の他方の側に第２の電極パッド６４が形成された第２の半導体パッケージ５０は、半導体チップ収容孔４１ｘと、絶縁性基材４１を厚さ方向に貫通する複数の線状導体４２に接合された第３の電極パッド４２と、第４の電極パッド４４と、を備えた接続用部材４０で接合される。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第１の絶縁体層と、空白領域が設けられた第２の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第２の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第１の絶縁体層および第２の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が接合されてなり、第１の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第１の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 （もっと読む）