【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であると共に内蔵される電子部品のレイアウトの自由度を高めつつ、内蔵された電子部品の放熱特性の向上を図る。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第１〜第４プリント配線基材１０〜４０を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には電子部品９０が内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接続されたサーマルビア１４及びサーマル配線１３を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、硬化剤（Ａ２）及び表面処理をしていない未処理無機フィラー（Ａ３）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体（Ｂ１）、硬化剤（Ｂ２）及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー（Ｂ３）を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第１基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第１電子素子と、第１電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第２電子素子と、第１基板の上下面にそれぞれ積層された第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部９０をコア基板１１に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部１４を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部９０の内壁面９１に対してめっき層９２を形成するとともに、貫通穴部１４の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層７１を形成する。収容工程では、部品１０１を収容穴部９０に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材９３を充填して埋める。 （もっと読む）

【課題】円弧状の補強部材を用いることなく、またカバーレイフィルムとベースフィルムに熱収縮率の異なる材質を使用する必要の無い、簡易な方法で、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層６及び絶縁層７によって構成される帯状のフレキシブルプリント基板において、カバーレイフィルム接着剤４の厚みが導体部３の厚みより薄く、熱プレス後に、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】導体回路層とビアとの間のクラックの進行を効果的に抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】多層プリント配線基板１００は、第１及び第２プリント配線基材１０，２０を積層してなる。第１及び第２導体回路層１１，１２は、ビアホール１３内のビア１４により層間接続されている。第１導体回路層１１のビアホール１３側の面には、ビアホール１３の開口径Ｗ１よりも第１絶縁基材１９の面１０ａ方向に大径の内径Ｗ２を有する凹部１５が形成されている。ビア１４は、ビアホール１３及び凹部１５内に充填された導電ペーストなどの導電材からなる。第１導体回路層１１とビア１４との接合界面の面積が、従来のインナービアを用いたものよりも大きいので、接合界面に沿ったクラックの進行経路長を延長し、進行方向を変化させ、接合界面の近傍が完全に破断することを抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板１は積層した第１の誘電体基板２０ａの一方の面で延伸する信号線路１０と他方の面上の接地導体４０とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第１貫通導体３０は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路１０の先端と他の信号線路とを接続し、第２貫通導体ビア５０は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第１貫通導体３０を円筒状に囲むように形成され、接地導体４０を他の接地導体に接続する。接地導体４０と第１貫通導体３０とは第１の誘電体基板２０ａで構成される誘電体領域６０で隔絶され、その信号線路１０側の領域は、基板面上で第１貫通導体３０の中心から所定の距離離れた領域確定線９０に基づき決定され、信号線路１０のない側の領域よりも面積が小さい。 （もっと読む）

【課題】 配線導体および薄膜配線層と貫通導体との電気的な接続信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に配線導体11が形成されたセラミック基板１と、セラミック基板１の上面に積層された接合層２と、接合層２の上面に積層された薄膜配線層３とを備えており、接合層２に貫通導体21が設けられているとともに、貫通導体21を介してセラミック基板１の配線導体11と薄膜配線層３とが電気的に接続されており、貫通導体21は、上端部21ａおよび下端部21ｂにおける弾性率が中央部21ｃにおける弾性率よりも小さい薄膜配線基板である。貫通導体21の上下端部21ａ，21ｂにおいて熱応力が緩和され、熱応力による貫通導体21の上下端部21ａ，21ｂにおけるクラック等の発生が抑制される。そのため、配線導体11および薄膜配線層３と貫通導体21との電気的な接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１４の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔６と、この非貫通孔６の底部に設けられた電子部品素子搭載部１２と、を有する配線基板２と、配線基板２の基材１４の一方の面上に接着層４を介して配置され、電子部品素子搭載部１２上に空隙部１５を形成するスペーサ層３と、スペーサ層３上に接着層４を介して空隙部１５を塞ぐように配置される蓋基板５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース片面銅張板の多段プレスにおける作業性・生産性を大幅に改善すると共に、成形後の製品反りを抑制する製造方法を提供する。
【解決手段】
銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔と金属板とを重ね合わせ熱盤間で加熱加圧成形する金属ベース片面銅張板の製造方法において、前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面を金属板に対向させてなる積層物を、前記樹脂付銅箔と前記金属板とが交互となるように複数組配置して加熱加圧成形する。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの製造技術に関し、特にタッチパネルの基板を積層する方法を提供する。
【解決手段】タッチパネルの基板を積層する方法は、結合体を形成するために、配置及び互いのパラ・ポジショニングをした後に、複数の小さい基板と一つの大きい基板との一回限りの積層を実行する。本開示は、従来の製造工程における低い積層効率の問題を改善する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体パッケージは、第１の半導体チップの回路形成面及び側面を封止する第１の封止絶縁層と、前記第１の封止絶縁層の前記回路形成面側の面である第１面に積層された配線層及び絶縁層と、前記絶縁層上に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止するように前記絶縁層上に形成された第２の封止絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板（例えば内層材）の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板１を絶縁層用プリプレグ２を介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記回路基板１が、前記絶縁層用プリプレグ２に対向する面に厚み１０５μｍ以上の回路パターン４及び枠部５を設けて形成されている。前記枠部５に溶着用プリプレグ６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層プリント基板に素子を内包したプリント基板の製造方法において、Ｓｎ系合金半田を内層の実装に使用した信頼性の高い素子を内包したプリント基板の製造方法を提供。
【解決手段】素子実装面側に所望の表面実装用の素子をSn系合金半田を使用して表面実装し、実装基板の半田表面および素子の電極表面のSnをSnのエッチング液で選択エッチングすることにより、半田表面に、および電極表面を構成する他の金属のリッチ層およびこの金属表面に酸化膜28を形成するとともに、半田表面表面および電極表面に凹凸を形成する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材３０の内部には、第１導体パターンと第１ビア導体とによりインダクタＬ１、Ｌ２が形成されている。そして、コア基板３０を構成する第１絶縁層３０Ｍ，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタＬ１、Ｌ２が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 （もっと読む）