フレキシブルプリント配線板の製造装置および製造方法
【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブルプリント配線板の製造装置、基板製造装置、および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁体で構成された基層（内層）の両面に導体パターンが設けられ、該導体パターンが絶縁体で構成された外層で覆われたフレキシブルプリント配線板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０６１２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブルプリント配線板等の基板の製造に関しては、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置が望まれていた。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得ることを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、第二導体層を設ける装置と、第一絶縁層を設ける装置と、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置と、導体パターンを形成する装置と、第二絶縁層で覆う装置と、を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、第３実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、第４実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図６】図６は、図５中に示された電子機器の内部の下面図である。
【図７】図７は、図６中に示された一つのフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態にかかる基板の製造方法の一例のフローチャートである。
【図９】図９は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ１での平面図である。
【図１０】図１０は、図９のX−X断面図である。
【図１１】図１１は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ２での平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII−XII断面図である。
【図１３】図１３は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ３での断面図である。
【図１４】図１４は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ４での断面図である。
【図１５】図１５は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ５での平面図である。
【図１６】図１６は、図８の製造方法で製造された基板の一例の平面図である。
【図１７】図１７は、図１６のXVII−XVII断面図である。
【図１８】図１８は、第５実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図１９】図１９は、第５実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるスクリーン印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された側面図である。
【図２０】図２０は、第５実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された正面図である。
【図２１】図２１は、第６実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２２】図２２は、第７実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２３】図２３は、第７実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された正面図である。
【図２４】図２４は、第８実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２５】図２５は、第８実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置および押圧装置の一例の概略構成が模式的に示された側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付与される。また、重複する説明が省略される。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１８１を示す。テレビジョン受像機１８１は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機１８１は、本体部１８２と、この本体部１８２を支持したスタンド１８３とを有する。本体部１８２は、筐体１８４と、この筐体１８４に収容された表示装置１８５とを有する。表示装置１８５は、画像を表示させる表示画面１８５ａを有する。筐体１８４は、表示画面１８５ａを露出させる開口部１８４ａを有する。
【０００９】
図１に示すように、筐体１８４は、フレキシブルプリント配線板３８を収容している。なお筐体１８４は、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８に代えて、下記の第２または第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を収容してもよい。
【００１０】
以下、フレキシブルプリント配線板３８について詳しく説明する。
図２乃至図６は、第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を開示している。フレキシブルプリント配線板３８は、柔軟性（可撓性）を有し、例えば比較的大きく変形させる（曲げる）ことができる。なお本明細書でいう「フレキシブルプリント配線板」は、９０度を超えるような大きな角度で折り曲げ可能なものに限定されるものではなく、小さな角度（例えば５度以上の角度）で折り曲げ可能なものを含む。
【００１１】
図２は、フレキシブルプリント配線板３８の構成の一例を模式的に示す。フレキシブルプリント配線板３８は、絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００１２】
絶縁部１０２は、例えば基材、またはベースフィルムとも呼ばれ、フィルム状の絶縁体（絶縁層）である。絶縁部１０２は、硬化後に柔軟性（可撓性）を有する絶縁材料１１１（図３、図４参照）で構成されている。絶縁部１０２は、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁材料１１１（絶縁樹脂）が硬化されることで設けられている。
【００１３】
本実施形態に係る絶縁材料１１１は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。絶縁材料１１１は、例えば可溶性であり、液状（インク状）になる。
【００１４】
本実施形態に係る絶縁材料１１１の具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、及びフッ素樹脂のいずれか単体、またはこれらの中のいずれかを組み合わせた混合物である。なお、絶縁材料１１１は、上記例に限られるものではない。
【００１５】
図２に示すように、絶縁部１０２は、第１面１０２ａと、この第１面１０２ａとは反対側に位置された第２面１０２ｂとを有する。絶縁部１０２には、第１面１０２ａと第２面１０２ｂとに亘る穴部１０２ｃが設けられている。すなわち、穴部１０２ｃは、第１面１０２ａと第２面１０２ｂとの間を貫通している。
【００１６】
ビア１０３は、絶縁部１０２の穴部１０２ｃに位置されている。ビア１０３は、絶縁部１０２の第１面１０２ａと第２面１０２ｂとに亘る。ビア１０３の厚さＴ１は、絶縁部１０２の厚さＴ２と略同じである。ビア１０３は、例えば導電性のペースト１１２（図３、図４参照）が硬化されることで設けられている。
【００１７】
導電性のペースト１１２は、例えば、導電ペースト、またははんだペースト（はんだ系ペースト）である。「導電ペースト」の一例は、導電粉と熱硬化性樹脂（または熱可塑性樹脂）とを混ぜたものであり、例えば、銅ペースト、銀ペースト、またはこれらを混ぜたものがある。また、「導電ペースト」は、銅ナノペーストや銀ナノペーストといったナノペーストでもよい。「はんだペースト」の一例は、半田合金の微粒子とフラックスとを混ぜたものである。
【００１８】
本実施形態に係る導電性のペースト１１２は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。なお、導電性のペースト１１２は、上記例に限られるものではない。
【００１９】
図２に示すように、第１導体パターン１０４（第１導体層）は、絶縁部１０２の第１面１０２ａに設けられている。第１導体パターン１０４は、ビア１０３に接続（接合）され、ビア１０３に電気的に接続されている。第２導体パターン１０５（第２導体層）は、絶縁部１０２の第２面１０２ｂに設けられている。第２導体パターン１０５は、ビア１０３に接続（接合）され、ビア１０３に電気的に接続されている。すなわち、ビア１０３は、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５とを電気的に接続している。
【００２０】
第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５は、例えばそれぞれ配線パターン（信号層）である。なお第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５のいずれか一方は、電源層またはグランド層となるベタ層であってもよい。
【００２１】
フレキシブルプリント配線板３８は、例えば第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５が絶縁部１０２に直接に積層されたいわゆる２層材である。
【００２２】
図２に示すように、第１カバーレイ１０６（第１カバー層）は、第１導体パターン１０４に重ねられている。第２カバーレイ１０７（第２カバー層）は、第２導体パターン１０５に重ねられている。第１カバーレイ１０６及び第２カバーレイ１０７は、それぞれ保護用の絶縁体（絶縁層）であり、フレキシブルプリント配線板３８の外部に露出されている。
【００２３】
図２に示すように、第１カバーレイ１０６及び第２カバーレイ１０７は、それぞれ例えば表面層１１３と、この表面層１１３と絶縁部１０２との間に位置された接着層１１４（接着剤）とを含む。表面層１１３は、例えばポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂などの絶縁樹脂で構成されている。
【００２４】
＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を示す。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８は、部分的に厚みが異なる。フレキシブルプリント配線板３８の一例は、第１部分１３１と、この第１部分１３１よりも厚い第２部分１３２とを有する。
【００２５】
第１部分１３１は、部品（電子部品）が実装されない領域であり、柔軟に変形する（曲がる）ことが優先された領域である。第１部分１３１は、上記第１実施形態のフレキシブルプリント配線板３８と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分１３１は、第１絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００２６】
第２部分１３２は、部品１３４（電子部品）が実装される領域であり、第１部分１３１に比べて変形しにくい（曲がりにくい）領域である。第２部分１３２は、第２絶縁部１３５、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５（図示しない）、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に相当する部分であり、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５との間に位置される。第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に比べて厚い。
【００２７】
第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に対して、絶縁材料１１１の塗布される厚さを変えることで形成される。このような塗布の厚さを部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板３８の信頼性が向上する。
【００２８】
なお、図３に示す一例では、第２部分１３２は、ビア１０３を有しないが、これに限定されるものではない。第２部分１３２は、ビア１０３を有してもよい。なおこの場合、第２部分１３２のビア１０３は、第１部分１３１のビア１０３に対して、導電性のペースト１１２の塗布される厚さを変えることで形成される。
【００２９】
＜第３実施形態＞
図４は、第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を示す。なお図４では、説明の便宜上、第１導体パターン１０４にハッチングを施している。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８は、部分的に絶縁材料の種類が異なる。図４に示すように、第１導体パターン１０４（または第２導体パターン１０５）は、パッド１４１と、パッド１４１の間を結ぶ信号線１４２とを有する。信号線１４２は、例えば高速伝送に使用される配線（例えば差動配線）である。
【００３０】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板３８は、第１部分１４３と、第２部分１４４とを有する。第１部分１４３は、例えば信号線１４２が設けられていない領域である。第１部分１４３は、上記第１の実施形態のフレキシブルプリント配線板３８と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分１４３は、第１絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００３１】
第２部分１４４は、信号線１４２に対応した領域、すなわち信号線１４２が設けられた領域である。第２部分１４４は、例えば信号線１４２の直下に位置した領域である。第２部分１４４は、第２絶縁部１４６、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２に相当する部分であり、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５との間に位置される。第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２とは異なる種類の絶縁材料１１１で構成されている。
【００３２】
ここで、プリント配線板上の伝送では、周波数が高くなるほど伝送損失を招き、信号の減衰に伴う伝送品質の低下が課題となる。伝送損失は、信号が伝達される導体で生じる導体損失、誘電体と接することで生じる誘電損失、及び配線の屈曲部、末端などで生じる放射損失の和となる。誘電損失は、誘電率と誘電正接などに起因する。このため、誘電率及び誘電正接が小さな材料でプリント配線板を構成すると、伝送損失が小さくなる。
【００３３】
しかしながら、誘電率及び誘電正接が小さな材料は、一般的に高価である。そのため、誘電率及び誘電正接が小さな材料で、プリント配線板の全体を構成すると、製造コストが高くなる。
【００３４】
そこで、本実施形態では、第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２に対して、塗布される絶縁材料１１１の種類を変えることで形成される。このような塗布される絶縁材料１１１の種類を部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。
【００３５】
具体的には、第２絶縁部１４６の絶縁材料１１１として、第１絶縁部１０２の絶縁材料１１１よりも誘電率及び誘電正接が小さな材料を用いる。第２絶縁部１４６の絶縁材料１１１の一例は、フィラーを多く含むものである。一方で、第１絶縁部１０２の絶縁材料１１１として、一般的な材料を用いる。これにより、フレキシブルプリント配線板３８の製造コストを抑えつつ、伝送損失を抑制することができる。
【００３６】
なお、フィラーを多く含む絶縁材料１１１は、フィラーが少ない絶縁材料１１１に比べて硬い。そこで、上記第２実施形態のように、柔軟性が優先された第１部分１３１と、部品実装領域としての第２部分１３２とを有したフレキシブルプリント配線板３８において、第１部分１３１と第２部分１３２との絶縁材料１１１を変えてもよい。例えば、第１部分１３１の絶縁材料１１１は、一般的な材料である。第２部分１３２の絶縁材料１１１は、第１部分１３１の絶縁材料１１１よりもフィラーを多く含むものが用いられる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板３８の信頼性が向上する。
【００３７】
＜第４実施形態＞
図５は、第４実施形態に係る電子機器１５１を示す。電子機器１５１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、テレビジョン受像機、タブレット端末、スレート型ポータブルコンピュータ（スレートＰＣ）、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００３８】
図５に示すように、電子機器１５１は、第１ユニット１５２と、第２ユニット１５３と、ヒンジ部１５４ａ，１５４ｂとを有する。第１ユニット１５２は、例えば電子機器本体である。第１ユニット１５２は、第１筐体１５６を備えている。
【００３９】
第２ユニット１５３は、例えば表示部であり、第２筐体１５７と、この第２筐体１５７に収容された表示装置１５８とを備えている。表示装置１５８は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置１５８は、画像が表示される表示画面１５８ａを有する。第２筐体１５７は、表示画面１５８ａを外部に露出させる開口部１５７ａを有する。
【００４０】
第２筐体１５７は、ヒンジ部１５４ａ，１５４ｂによって、第１筐体１５６の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより電子機器は、第１ユニット１５２と第２ユニット１５３とが重ねられた第１の位置と、第１ユニット１５２と第２ユニット１５３とが開かれた第２の位置との間で回動可能である。
【００４１】
次に、第１筐体１５６（以下、単に筐体１５６）の内部を詳しく説明する。
図６に示すように、筐体１５６は、第１回路基板１６１、第２回路基板１６２、第３回路基板１６３、ＯＤＤ(Optical Disk Drive)ユニット１６４、及びＨＤＤ(Hard Disk Drive)ユニット１６５を備えている。
【００４２】
第１回路基板１６１は、例えばメインボードであり、ＣＰＵ１６６が実装されている。第２回路基板１６２は、筐体１５６の端部に位置され、第１コネクタ１６７が実装されている。第３回路基板１６３は、第２回路基板１６２とは異なる筐体１５６の端部に位置され、第２コネクタ１６８が実装されている。第１コネクタ１６７及び第２コネクタ１６８は、例えば高周波帯（例えばギガヘルツ帯）の信号が流される。
【００４３】
電子機器１５１は、さらに、第２回路基板１６２、第３回路基板１６３、ＯＤＤユニット１６４、及びＨＤＤユニット１６５のぞれぞれと、第１回路基板１６１との間に、これらを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板３８を有する。このフレキシブルプリント配線板３８は、上記第１乃至第３の実施形態のいずれかのフレキシブルプリント配線板である。
【００４４】
図７は、ＯＤＤユニット１６４と第１回路基板１６１との間を繋ぐフレキシブルプリント配線板３８を示す。フレキシブルプリント配線板３８は、ＯＤＤユニット１６４に接続されるコネクタ１６９が実装されている。コネクタ１６９は、「電子部品」の一例である。電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板３８は、「モジュール」の一例である。
【００４５】
図７に示すように、フレキシブルプリント配線板３８は、例えば、筐体１５６の内面１５６ａに沿う第１部分１７１と、この第１部分１７１に対して曲がり、筐体１５６の内面１５６ａから離間した第２部分１７２とを有する。
【００４６】
このような構成によれば、フレキシブルプリント配線板３８の薄型化及び軽量化を通じて、電子機器１５１の薄型化及び軽量化を図ることができる。また、近年の電子機器１５１は、薄型化のためメインボード（第１回路基板１６１）を小型化する傾向にある。このため、第１回路基板１６１と筐体１５６の側面のコネクタ１６７，１６８との間の距離が長くなり、この間で電気的な損失を生じやすい。
【００４７】
一方で、本実施形態の構成によれば、上記第１実施形態と同様に、電気抵抗率の小さな導電性のペースト１１２を使用することができるので、第１回路基板１６１とコネクタ１６７，１６８との間の損失を抑制することができる。これは、電子機器１５１の性能向上に寄与する。
【００４８】
＜第５実施形態＞
（製造方法）
まずは、図８〜１０が参照されながら、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板３８（図１６参照）の製造方法が説明される。本実施形態では、一例として、図８に示される手順（ステップ（工程、アクト）Ｓ１〜Ｓ７）にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が製造される。
【００４９】
ステップＳ１では、一例として、図９，１０に示されるように、導体層３１（第一導体層、導電性膜）の面３１ａに、導体層３２（第二導体層）が設けられる。導体層３１は、一例としては、銅箔である。導体層３１は、一例として、図９に示されるように、矩形状（例えば長方形状）かつ膜状である。
【００５０】
導体層３１は、一例として、図９，１０に示されるように、パレット５１（ワーク、プレート、載置板、支持部材、搬送体、台）およびクッション材５２（緩衝材、弾性体）に載せられることができる。パレット５１およびクッション材５２は、一例としては、導体層３１より広く、導体層３１の周縁より外側へ張り出している。パレット５１は、矩形状（例えば長方形状）かつ板状である。クッション材５２は、矩形状（例えば長方形状）かつシート状である。クッション材５２は、パレット５１上に載せられる。導体層３１は、クッション材５２を介してパレット５１上に載せられる。クッション材５２は、パレット５１より柔らかく、可撓性（柔軟性、弾性）を有している。製造中の各段階で、導体層３１およびこの導体層３１上に設けられる各層および各構造物は、パレット５１およびクッション材５２、またはパレット５１のみに載せられた状態で搬送されることができる。パレット５１は、柔らかく撓みやすい状態の導体層３１やこの導体層３１上に設けられる各層および各構造物を支持する支持部材として、機能する。
【００５１】
ステップＳ１では、導体層３２は、一例として、導体層３１の面３１ａ上に流動性を有した状態の導体３２Ｌが塗布されることで、形成されることができる。導体３２Ｌは、一例としては、面３１ａ上に、選択的に（部分的に）塗布される。導体３２Ｌの塗布は、印刷技術を利用あるいは応用して行うことができる。導体３２Ｌは、このステップＳ１より後の段階（本実施形態では、一例としてステップＳ４）で硬化（固化、乾燥）される。また、導体３２Ｌは、ステップＳ１で、局所的あるいは限定的に硬化されることができる。導体３２Ｌは、例えば、導電性ペースト（本実施形態では、一例として銀ペーストや銅ペースト等）である。
【００５２】
ステップＳ２では、一例として、図１１，１２に示されるように、導体層３１の面３１ａに、絶縁層３３（第一絶縁層）が設けられる。ステップＳ２では、絶縁層３３は、一例として、導体層３１の面３１ａ上に流動性を有した状態の絶縁体３３Ｌが塗布されることで、形成されることができる。絶縁体３３Ｌは、一例としては、面３１ａ上に、選択的に（部分的に）塗布される。この際、絶縁体３３Ｌは、面３１ａ上に、導体３２Ｌ（導体層３２）と並べて、導体３２Ｌが塗布された部分（導体層３２が設けられた部分、領域）とは外れた部分（領域）に（導体３２Ｌを避けて）塗布される。絶縁体３３Ｌは、このステップＳ１より後の段階（本実施形態では、一例としてステップＳ４）で硬化（固化、乾燥）される。また、絶縁体３３Ｌは、ステップＳ２で、局所的あるいは限定的に硬化されることができる。絶縁体３３Ｌは、例えば、熱硬化性の合成樹脂材料（本実施形態では、一例としてポリイミド等）である。
【００５３】
ステップＳ１およびステップＳ２は、並行して行われることができる。また、ステップＳ１およびステップＳ２のうち一方が先に、他方が後に行われることができる。ステップＳ１がステップＳ２より前に行われた場合には、絶縁層３３が導体層３１と導体層３２との接触部分（接合部分）に介在しにくくなる。また、一例として、ステップＳ１がステップＳ２より前に行われた場合には、導体層３１の面３１ａの劣化（例えば酸化等）によって例えば導体層３１と導体層３２との接合部分の電気抵抗が増大したり導体層３１と導体層３２との接合強度が低下したりするのが、抑制されやすい。
【００５４】
また、ステップＳ１，Ｓ２では、一例として、図１２に示されるように、導体層３２を絶縁層３３より高く突出させることができる。この場合、後のステップＳ４で、導体層３２と導体層３４（図１３，１４参照）とがより確実に電気的に接続されやすい。さらに、ステップＳ１，Ｓ２では、一例として、図１１に示されるように、導体３２Ｌ（導体層３２）と絶縁体３３Ｌ（絶縁層３３）との間に隙間ｇを設けることができる。この隙間ｇには、後のステップＳ４で、厚さ方向（高さ方向、図１２の上下方向）に潰された導体層３２または絶縁層３３が入り込む。また、ステップＳ１，Ｓ２の後には、導体層３２または絶縁層３３を部分的にあるいは限定的に硬化（固化、乾燥）させるステップが行われてもよい。
【００５５】
ステップＳ３では、一例として、図１３に示されるように、導体層３２および絶縁層３３の、導体層３１とは反対側が、導体層３４（第三導体層、導電性膜）で覆われる。そして、次のステップＳ４では、一例として、図１４に示されるように、導体層３２および絶縁層３３が、導体層３１および導体層３４によって挟まれ、押圧される。このとき、導体層３２および絶縁層３３が導体層３１および導体層３４で挟まれた構造３５は、クッション材５２を介して、押圧部１４ａ（およびパレット５１）に挟まれる。ステップＳ４では、一例として、図１４の状態で、構造３５が押圧されかつ加熱されて、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０が得られる。
【００５６】
その後、ステップＳ５では、一例として、導体層３１および導体層３４のうち少なくとも一方が部分的に除去されて、図１５に示されるような導体パターン３６が形成される。次のステップＳ６では、一例として、導体層３１，３４を覆う絶縁層３７（外層、図１７参照）が設けられたり、補強部材（補強板、図示されず）が設けられたり、導体層３１や導体層３４の表面処理（例えば、プリフラックスの塗布、メッキ処理等）が行われたりといった後処理が行われ、さらにステップＳ７で例えば切断等の外形の加工が行われて、一例としては、図１６，１７に示されるようなフレキシブルプリント配線板３８（基板）が得られる。なお、図８〜１０では、フレキシブルプリント配線板３８の比較的単純な構成が例示されたが、上記の製造方法によって、より複雑な構成を有したフレキシブルプリント配線板３８を製造できることは勿論である。
【００５７】
上述した製造方法によれば、両面に導体パターン３６が設けられた所謂両面板において基層（内層）となる絶縁層３３を、導体層３１に流動性を有した絶縁体３３Ｌを塗布することで設けることができる。よって、一例としては、塗布の制御により、場所（位置）によって、絶縁層３３（基層）の成分や厚さ等の特性を異ならせたりすることができる。よって、一例としては、より不都合の少ないフレキシブルプリント配線板３８（基板）が得られやすい。また、一例としては、絶縁層３３（基層）の特性がより容易に変更されやすい。
【００５８】
（製造装置）
本実施形態では、一例として、図１８に示されるような製造装置１Ａ（フレキシブルプリント配線板３８の製造装置、基板の製造装置）により、図８に示された上述されたフローにしたがって、フレキシブルプリント配線板３８を製造することができる。製造装置１Ａ（フレキシブルプリント配線板の製造装置、製造設備、製造システム）は、複数（本実施形態では、一例として、八つ）のセクション１１〜１８（装置、ステージ、ユニット、モジュール、設備）を備えている。具体的には、例えば、第１セクション１１では、図８のステップＳ１の処理が実行される。第２セクション１２では、図８のステップＳ２の処理が実行される。第３セクション１３では、図８のステップＳ３の処理が実行される。第４セクション１４では、図８のステップＳ４の処理が実行される。第５セクション１５では、図８のステップＳ５の処理が実行される。第６セクション１６では、図８のステップＳ６の処理のうち、補強部材や、絶縁層３７（外層）等を設ける処理が実行される。第７セクションでは、図８のステップＳ６の処理のうち、導体層３１、３２，３４等のうち露出している部分に対する表面処理が実行される。また、第８セクション１８では、図８のステップＳ７の処理が実行される。また、製造装置１Ａは、複数のセクション１１〜１８間でパレット５１を搬送する搬送装置１９を備えている。なお、図１８に示された複数のセクション１１〜１８の区分や、レイアウト（位置、方向、順序等）、大きさ（広さ、高さ等）等はあくまで一例であって、製造装置１Ａは種々に変形して構成することができる。
【００５９】
本実施形態では、一例として、第１セクション１１には、図１９に示されるスクリーン印刷装置１１Ａ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。スクリーン印刷装置１１Ａは、一例として、スクリーン１１ａや、ノズル１１ｂ（吐出部、ディスペンサ）、ブレード１１ｃ（へら）、移動装置１１ｄ（移動機構）等を有する。ノズル１１ｂおよびブレード１１ｃは、移動装置１１ｄのスライダ１１ｅに取り付けられる。スライダ１１ｅは、移動装置１１ｄのレール１１ｆに沿って、導体層３１の面３１ａに沿って往復動することができる。また、スライダ１１ｅは、面３１ａに近付いた位置（図１９に示された位置）と面３１ａから遠ざかった位置との間で移動することができる。スクリーン１１ａは、面３１ａから離れた位置で面３１ａに沿って設けられる。ただし、スクリーン１１ａは、ブレード１１ｃに押されて、面３１ａに接触することができる。ノズル１１ｂは、流動性を有した媒体（導体３２Ｌ等、インク）を、スクリーン１１ａの面３１ａとは反対側に吐出する。ブレード１１ｃの先端部（縁部、端部、辺部）は、面３１ａおよびスクリーン１１ａに沿い、移動装置１１ｄによってスクリーン１１ａを面３１ａに押しつけながら、面３１ａおよびスクリーン１１ａに沿って（図１９の例では左右方向に）移動することができる。すなわち、ブレード１１ｃ（の先端部）は、スクリーン１１ａおよびスクリーン１１ａの面３１ａとは反対側に吐出された媒体を、面３１ａ側にこすりつけることができる。スクリーン１１ａには、媒体を通す孔１１ｇが設けられている。このような構成において、ノズル１１ｂは、移動装置１１ｄによって移動しながらスクリーン１１ａ上に媒体を吐出する。ブレード１１ｃの先端部は、媒体が吐出されたスクリーン１１ａを面３１ａに押しつけながら、移動装置１１ｄによって面３１ａに沿って移動する。これにより、インクがスクリーン１１ａの孔１１ｇを通り、面３１ａ上に塗布される。スクリーン印刷装置１１Ａは、孔１１ｇのパターン（位置、大きさ、レイアウト等）に対応したパターンで、面３１ａに媒体（導体３２Ｌ等、インク）を塗布する。
【００６０】
本実施形態では、一例として、第２セクション１２には、図２０に示されるインクジェット印刷装置１２Ａ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１２Ａは、一例として、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。ヘッド１２ａは、移動装置１２ｂのスライダ１２ｄに取り付けられる。スライダ１２ｄは、移動装置１２ｂのレール１２ｅに沿って、導体層３１の面３１ａに沿って移動することができる。ヘッド１２ａは、移動装置１２ｂによって移動しながら、制御部（図示されず）によって制御されたタイミングで、媒体を吐出する（噴射する）。また、導体層３１は、パレット５１に載せられた状態で、搬送装置１２ｃ（例えば搬送ローラ１２ｃ４等）によって搬送される。移動装置１２ｂによるヘッド１２ａの移動方向と、搬送装置１２ｃによる導体層３１の移動方向とは交叉（本実施形態では、一例として直交）している。制御部は、面３１ａ上に媒体の所定のパターンが形成されるよう、ヘッド１２ａから媒体が吐出されるタイミング、ならびに移動装置１２ｂおよび搬送装置１２ｃの動作を制御する。このようにして、インクジェット印刷装置１２Ａは、所定のパターンで、面３１ａに媒体（絶縁体３３Ｌ等、インク）を塗布する。
【００６１】
本実施形態では、一例として、第３セクション１３には、載置装置１３Ａ（図１８参照）が設けられている。載置装置１３Ａは、一例として、パレット５１を載せるステージ（載置部、図示されず）や、載置する対象物を搬送する搬送装置（載置装置、図示されず）等を有する。この載置装置１３Ａでは、導体層３２および絶縁層３３が設けられた導体層３１に、導体層３４が載せられる。これにより、図１３に示されるように、導体層３２および絶縁層３３が導体層３１の反対側から導体層３４で覆われる。すなわち、導体層３２および絶縁層３３が、導体層３１と導体層３４とで挟まれる。載置対象物（一例としては、導体層３４）は、搬送装置によって、あるいは作業者の手作業によって、載せられることができる。
【００６２】
本実施形態では、一例として、第４セクション１４には、押圧装置１４Ａ（プレス装置、図１４参照）が設けられている。押圧装置１４Ａは、一例として、押圧部１４ａや、ヒータ１４ｂ（加熱部）等を有する。押圧部１４ａは、相互に対向した並行した（平行な）面１４ｃを有している。パレット５１およびクッション材５２に載せられた構造３５は、クッション材５２で覆われた状態で、二つの押圧部１４ａの面１４ｃ間に挟まれる。すなわち、構造３５は、クッション材５２を介して二つの押圧部１４ａに挟まれる。押圧部１４ａには、ヒータ１４ｂが設けられている。このような構造で、押圧装置１４Ａは、ヒータ１４ｂで加熱しながら、押圧部１４ａによって構造３５を押圧する（プレスする）。これにより、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０が得られる。なお、押圧装置１４Ａは、一例として、積み重ねられた複数の構造３５を押圧し、複数の構造４０を得ることができる。また、押圧装置１４Ａでは、一例として、場所によってクッション材５２の厚さを異ならせることで、構造４０の厚さを変化させることができる。すなわち、クッション材５２が厚い部分では、構造４０の厚さが薄くなり（高さが低くなり）、クッション材５２が薄い部分では、構造４０の厚さが厚くなる（高さが高くなる）。押圧装置１４Ａで押圧される際（ステップＳ４）、導体層３１，３４は、導体層３２（導体３２Ｌ）および絶縁層３３（絶縁体３３Ｌ）より硬いので、クッション材５２の厚さによって、導体層３２または絶縁層３３の厚さを局所的に変化させることができる。
【００６３】
本実施形態では、一例として、第５セクション１５には、第４セクション１４で得られた構造４０に例えばマスクエッチング等によって導体パターン３６を設ける導体パターン形成装置１５Ａが設けられる。また、一例として、第６セクション１６には、第５セクション１５で導体パターン３６が形成された構造の両側に例えば接着剤３９を介しての接着等によって絶縁層３７（外層、第三絶縁層、図１６，１７参照）や補強部材等を設ける外層形成装置１６Ａが設けられる。また、一例として、第７セクション１７には、第６セクション１６で絶縁層３７や補強部材等が設けられた構造の露出している導体部等に表面処理を施す表面処理装置１７Ａが設けられる。また、一例として、第８セクション１８には、第７セクション１７で表面処理が施された構造を外形加工してフレキシブルプリント配線板３８を得る外形加工装置１８Ａが設けられる。
【００６４】
また、本実施形態では、一例として、搬送装置１９は、レール１９ａや、スライダ１９ｂ、回動支持部１９ｃ、アーム１９ｄ、支持部１９ｅを有する。本実施形態にかかる製造装置１Ａでは、一例として、第１セクション１１〜第４セクション１４の列と、第５セクション１５〜第８セクション１８の列とが、間隔をあけて並行して（本実施形態では、一例として平行に）設けられている。搬送装置１９は、それらの列の間に（間隔に）位置されている。レール１９ａは、第１セクション１１〜第４セクション１４の列、ならびに第５セクション１５〜第８セクション１８の列と並行して、これらの列に沿って延びている。スライダ１９ｂは、レール１９ａに沿って移動する。回動支持部１９ｃは、アーム１９ｄおよび支持部１９ｅをスライダ１９ｂに回転可能に支持する。アーム１９ｄは、各セクション１１〜１８内の位置と各セクション１１〜１８外でレール１９ａ側の位置との間で、支持部１９ｅを移動させる。支持部１９ｅは、パレット５１を支持する。このような構成により、搬送装置１９は、パレット５１（ならびにパレット５１に載せられた製造途中あるいは完成された構造）を、各セクション１１〜１８間で、搬送する（移動させる）ことができる。
【００６５】
以上の本実施形態によれば、一例として、流動性を有した状態で導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌを塗布することで（印刷することで）、導体層３１に、導体層３２および絶縁層３３を設けることができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。導体層３２や絶縁層３３の厚さ（高さ）は、一例としては、導体層３１の面３１ａ上への導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌの重ね塗りによって、変化させることができる。すなわち、重ね塗りした部分（領域）や重ね塗りの回数が多い部分での導体層３２や絶縁層３３の大きさは、重ね塗りしない部分（領域）や重ね塗りの回数が少ない部分での導体層３２や絶縁層３３の大きさより大きい。なお、導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌは、導体層３１に塗られた後、図示されない加熱装置や乾燥装置によって加熱されたり乾燥されたりすることで、部分的あるいは限定的に固化されることができる。また、導体層３２や絶縁層３３の厚さ（高さ）は、一例としては、ノズル１１ｂやヘッド１２ａからの流動性を有した状態の導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌの吐出量や噴射量（流量）を制御することで、変化させることができる。また、導体層３２や絶縁層３３の物性は、一例としては、複数のノズル１１ｂやヘッド１２ａを用いることで、変化させることができる。
【００６６】
そして、上述したように、絶縁層３３の厚さ（高さ）を局所的に異ならせることにより、一例として、絶縁層３３に、局所的に他の部分（領域）より薄い部分（領域）を設けることができる。絶縁層３３の薄い部分は、他の部分より曲がりやすい。よって、一例としては、フレキシブルプリント配線板３８が曲げられる部分で、絶縁層３３を薄くすることができる。また、上述したように、絶縁層３３の厚さ（高さ）を局所的に異ならせることにより、一例として、絶縁層３３に、局所的に他の部分（領域）より厚い部分（領域）を設けることができる。絶縁層３の厚い部分は、他の部分より曲がりにくい。よって、一例としては、コネクタ（図示されず）に接続される部分や、端子が設けられる部分など、フレキシブルプリント配線板３８のより高い剛性や強度が求められる部分で、絶縁層３３を厚くすることができる。よって、一例としては、補強部材を省略できる場合もある。
【００６７】
また、本実施形態では、一例として、絶縁層３３に関しては、導体層３１，３４の導体パターン３６に重なる部分（領域）には、絶縁性がより高い（誘電率および誘電正接がより低い）絶縁体３３Ｌを用い（塗布し）、導体層３１，３４の導体パターン３６から外れた部分（領域）には、絶縁性がより低い（誘電率および誘電正接がより高い）絶縁体３３Ｌを用いる（塗布する）ことができる。これにより、一例としては、導体層３１，３４の導体パターン３６が絶縁性のより高い絶縁層３３で局所的に覆われた（敷かれた）フレキシブルプリント配線板３８を得ることができる。絶縁体３３Ｌの絶縁性は、絶縁体３３Ｌの成分（一例としてはフィラーの含有率）によって変化させることができる。絶縁性がより高い絶縁層３３は、絶縁性がより低い絶縁層３３より硬い場合がある。このような場合には、上記構成によれば、フレキシブルプリント配線板３８の導体パターン３６における信号伝送特性の向上と、フレキシブルプリント配線板３８の柔軟性の向上とを、両立しやすい。
【００６８】
また、本実施形態では、一例として、絶縁層３３に関しては、より高い放熱性（伝熱性
）が求められる部分（領域）には、絶縁性がより高い（誘電率および誘電正接がより低い）絶縁体３３Ｌを用い（塗布し）、それ以外の部分（領域）には、放熱性がより低い（誘電率および誘電正接がより高い）絶縁体３３Ｌを用いる（塗布する）ことができる。これにより、一例としては、局所的に放熱性の高い部分（領域）を有する絶縁層３３を有したフレキシブルプリント配線板３８を得ることができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、一例として、本発明が、両面に導体パターン３６が設けられたフレキシブルプリント配線板３８（所謂両面板）として実施された場合が例示されたが、絶縁層３３の上記構成による利点は、片面に導体パターン３６が設けられたフレキシブルプリント配線板（図示されず）でも同様に得ることができる。また、本実施形態では、一例として、にかかる製造装置１Ａは、より多層化されたフレキシブルプリント配線板（図示されず）を製造することもできるし、リジッド基板（プリント配線板、回路基板）を製造することもできる。また、製造装置１Ａには、上述したセクション１１〜１８とは別に、塗布された流動性を有した導体３２Ｌまたは絶縁体３３Ｌを局所的あるいは限定的に硬化させるセクション（図示されず）を設けることができる。この場合、硬化させるセクションは、一例としては、加熱された高温の雰囲気を有した槽として構成することができる。
【００７０】
＜第６実施形態＞
本実施形態でも、上記第５実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２１に示されるように、製造装置１Ｂの構成が、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａとは異なる。具体的には、図２１に示されるように、第１セクション１１には、インクジェット印刷装置１１Ｂ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｂの構成は、第５実施形態にかかる製造装置１Ａの第２セクション１２に設けられたインクジェット印刷装置１２Ａ（図２０参照）と同様である。よって、ここでは、インクジェット印刷装置１１Ｂについての詳細な説明は省略される。
【００７１】
本実施形態にかかる製造装置１Ｂは、第１セクション１１で、スクリーン印刷装置１１Ａに替えてインクジェット印刷装置１１Ｂが設けられた点を除き、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａと同様である。よって、本実施形態にかかる製造装置１Ｂでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第５実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。
【００７２】
＜第７実施形態＞
本実施形態でも、上記第１および第６実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２２に示されるように、製造装置１Ｃの構成が、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａおよび上記第６実施形態にかかる製造装置１Ｂとは異なる。具体的には、図２２に示されるように、第１セクション１１に第２セクション１２が統合され、当該統合された第１セクション１１に、インクジェット印刷装置１１Ｃ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｃは、一例として、図２３に示されるように、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。ただし、本実施形態では、インクジェット印刷装置１１Ｃは、ヘッド１２ａとして、流動性を有した状態で導体３２Ｌを塗布するヘッド１２ａ１（第一塗布部）と、流動性を有した状態で絶縁体３３Ｌを塗布するヘッド１２ａ２（第二塗布部）とを有する。そして、製造装置１Ｃは、移動装置１２ｂや搬送装置１２ｃを動作させることで、ヘッド１２ａと導体層３１との相対位置を変化させながら、導体層３１の面３１ａに、ヘッド１２ａ１およびヘッド１２ａ２から並行して流動性を有した状態の導体３２Ｌおよび絶縁体３３Ｌを塗布する（噴射する、印刷する）ことで、導体層３２と絶縁層３３とを設ける。
【００７３】
本実施形態にかかる製造装置１Ｃでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第１および第６実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。さらに、本実施形態によれば、導体層３２および絶縁層３３を並行して設けることができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、導体層３２および絶縁層３３を別個に設ける場合に比べて、よりフレキシブルプリント配線板３８の製造に要する時間がより短縮されやすい。
【００７４】
また、本実施形態にかかる製造装置１Ｃでは、一例としては、複数のヘッド１２ａ（１２ａ１〜１２ａ４）からそれぞれ異なる媒体（特性、物性、成分等の異なる複数の導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌ）を塗布することができる。よって、本実施形態にかかる製造装置１Ｃでは、一例としては、局所的に特性や、物性、成分等の異なる導体層３２あるいは絶縁層３３や、特性や、物性、成分等の異なる複数の導体層３２あるいは絶縁層３３を設けることができる。よって、より性能の高いフレキシブルプリント配線板３８が、より容易に得られやすい。
【００７５】
＜第８実施形態＞
本実施形態でも、上記第１〜第７実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２４に示されるように、製造装置１Ｄの構成が、上記第１〜第７実施形態にかかる製造装置１Ａ〜１Ｃとは異なる。具体的には、図２４に示されるように、第２〜第４セクション１２〜１４が第１セクション１１に統合され、当該統合された第１セクション１１に、インクジェット印刷装置１１Ｄ（塗布装置、成膜装置）ならびに押圧装置１４Ｄ（プレス装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｄおよび押圧装置１４Ｄは、一例として、図２５に示されるように、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。押圧装置１４Ｄは、一対の押圧ローラ１４ｄを有する。搬送装置１２ｃは、供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２（供給部）や、巻取ローラ１２ｃ３（巻取部、回収部）、搬送ローラ１２ｃ４（搬送部、ガイド部）を有する。供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２には、それぞれ、帯状体４１ａ，４１ｂが巻き取られている。帯状体４１ａ，４１ｂは、供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２から送り出され（引き出され）、搬送ローラ１２ｃ４に案内されながら移動し、途中で重ねられて、一対の並行した（平行な）押圧ローラ１４ｄの間に挟まれてプレスされた後、巻取ローラ１２ｃ３に巻き取られる（回収される）。供給ローラ１２ｃ１から送り出される帯状体４１ａには、クッション材５２を介して導体層３１が載せられる。この導体層３１に、インクジェット印刷装置１１Ｄで、導体層３２および絶縁層３３が設けられる。インクジェット印刷装置１１Ｄより下流側で、帯状体４１ａと帯状体４１ｂとが重ねられる。導体層３２および絶縁層３３に重ねられる帯状体４１ｂには、導体層３２および絶縁層３３側に導体層３４（図１３参照）が取り付けられている。よって、インクジェット印刷装置１１Ｄの下流側で、帯状体４１ａ，４１ｂが重ねられると、導体層３１と導体層３４との間に、導体層３２と絶縁層３３とが挟まれた構造３５（積層体、内部構造、図１３参照）が得られる。構造３５は、帯状体４１ａ，４１ｂに挟まれた状態で、帯状体４１ａ，４１ｂに沿って並べられ、順に一対の押圧ローラ１４ｄでプレスされる。構造３５は、巻取ローラ１２ｃ３で巻き取られたロール内でも帯状体４１ａ，４１ｂ間に挟まれた状態のまま、ロールの径方向（重なり方向）に押圧される。押圧ローラ４１ａ，４１ｂおよび巻取ローラ１２ｃ３でのプレスにより、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０（図１４参照）が得られる。また、押圧ローラ４１ａ，４１ｂまたは巻取ローラ１２ｃ３では、必要に応じて絶縁層３３を硬化させる加熱装置４２が設けられる。加熱装置４２は、例えば、温風を吹き出す装置として構成されることができる。
【００７６】
そして、本実施形態でも、インクジェット印刷装置１１Ｄは、ヘッド１２ａとして、流動性を有した状態で導体３２Ｌを塗布するヘッド１２ａ１と、流動性を有した状態で絶縁体３３Ｌを塗布するヘッド１２ａ２とを有する（図２３参照）。そして、製造装置１Ｄは、移動装置１２ｂや搬送装置１２ｃを動作させることで、ヘッド１２ａと導体層３１との相対位置を変化させながら、導体層３１の面３１ａに、ヘッド１２ａ１およびヘッド１２ａ２から並行して流動性を有した状態の導体３２Ｌおよび絶縁体３３Ｌを塗布する（噴射する、印刷する）ことで、導体層３２と絶縁層３３とを設ける。
【００７７】
本実施形態にかかる製造装置１Ｄでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第１〜第７実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。また、本実施形態によれば、導体層３２および絶縁層３３を並行して設けることができる。さらに、本実施形態によれば、ステップＳ１１〜Ｓ１４の処理を、帯状体４１ａ，４１ｂを利用して、統合された第１セクション１１内で、一連の処理として実行することができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、よりフレキシブルプリント配線板３８の製造に要する時間がより短縮されやすい。
【００７８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上記実施形態は一例であって、種々に変形して実施することができる。例えば、セクションや装置の数は、より多くすることができるし、より少なくすることもできる。また、装置、第一塗布部、第二塗布部、帯状体、パレット、搬送装置、導体層、絶縁層、フレキシブルプリント配線板、基板、塗布装置等のスペック（構造や、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１Ａ〜１Ｄ…製造装置（フレキシブルプリント配線板の製造装置、基板製造装置）、１１…第１セクション、１２…第２セクション、１３…第３セクション、１４…第４セクション、１５…第５セクション、１６…第６セクション、１７…第７セクション、１８…第８セクション、１１Ａ…スクリーン印刷装置（装置）、１１Ｂ〜１Ｄ…インクジェット印刷装置（装置）、１２Ａ…インクジェット印刷装置（装置）、１２ａ１…ヘッド（第一塗布部）、１２ａ２…ヘッド（第二塗布部）、１９…搬送装置、３１…導体層（第一導体層）、３１ａ…面、３２…導体層（第二導体層）、３３…絶縁層（第一絶縁層）、３４…導体層（第三導体層）、３５…構造、３８…フレキシブルプリント配線板（基板）、４０…構造、４１ａ，４１ｂ…帯状体、５１…パレット。
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブルプリント配線板の製造装置、基板製造装置、および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁体で構成された基層（内層）の両面に導体パターンが設けられ、該導体パターンが絶縁体で構成された外層で覆われたフレキシブルプリント配線板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０６１２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブルプリント配線板等の基板の製造に関しては、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置が望まれていた。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得ることを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、第二導体層を設ける装置と、第一絶縁層を設ける装置と、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置と、導体パターンを形成する装置と、第二絶縁層で覆う装置と、を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、第３実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、第４実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図６】図６は、図５中に示された電子機器の内部の下面図である。
【図７】図７は、図６中に示された一つのフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態にかかる基板の製造方法の一例のフローチャートである。
【図９】図９は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ１での平面図である。
【図１０】図１０は、図９のX−X断面図である。
【図１１】図１１は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ２での平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII−XII断面図である。
【図１３】図１３は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ３での断面図である。
【図１４】図１４は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ４での断面図である。
【図１５】図１５は、図８の製造方法で製造される構造の一例のステップ５での平面図である。
【図１６】図１６は、図８の製造方法で製造された基板の一例の平面図である。
【図１７】図１７は、図１６のXVII−XVII断面図である。
【図１８】図１８は、第５実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図１９】図１９は、第５実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるスクリーン印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された側面図である。
【図２０】図２０は、第５実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された正面図である。
【図２１】図２１は、第６実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２２】図２２は、第７実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２３】図２３は、第７実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置の一例の一部の概略構成が模式的に示された正面図である。
【図２４】図２４は、第８実施形態にかかる基板の製造装置の一例の概略構成が模式的に示された平面図である。
【図２５】図２５は、第８実施形態にかかる基板の製造装置に含まれるインクジェット印刷装置および押圧装置の一例の概略構成が模式的に示された側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付与される。また、重複する説明が省略される。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１８１を示す。テレビジョン受像機１８１は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機１８１は、本体部１８２と、この本体部１８２を支持したスタンド１８３とを有する。本体部１８２は、筐体１８４と、この筐体１８４に収容された表示装置１８５とを有する。表示装置１８５は、画像を表示させる表示画面１８５ａを有する。筐体１８４は、表示画面１８５ａを露出させる開口部１８４ａを有する。
【０００９】
図１に示すように、筐体１８４は、フレキシブルプリント配線板３８を収容している。なお筐体１８４は、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８に代えて、下記の第２または第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を収容してもよい。
【００１０】
以下、フレキシブルプリント配線板３８について詳しく説明する。
図２乃至図６は、第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を開示している。フレキシブルプリント配線板３８は、柔軟性（可撓性）を有し、例えば比較的大きく変形させる（曲げる）ことができる。なお本明細書でいう「フレキシブルプリント配線板」は、９０度を超えるような大きな角度で折り曲げ可能なものに限定されるものではなく、小さな角度（例えば５度以上の角度）で折り曲げ可能なものを含む。
【００１１】
図２は、フレキシブルプリント配線板３８の構成の一例を模式的に示す。フレキシブルプリント配線板３８は、絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００１２】
絶縁部１０２は、例えば基材、またはベースフィルムとも呼ばれ、フィルム状の絶縁体（絶縁層）である。絶縁部１０２は、硬化後に柔軟性（可撓性）を有する絶縁材料１１１（図３、図４参照）で構成されている。絶縁部１０２は、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁材料１１１（絶縁樹脂）が硬化されることで設けられている。
【００１３】
本実施形態に係る絶縁材料１１１は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。絶縁材料１１１は、例えば可溶性であり、液状（インク状）になる。
【００１４】
本実施形態に係る絶縁材料１１１の具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、及びフッ素樹脂のいずれか単体、またはこれらの中のいずれかを組み合わせた混合物である。なお、絶縁材料１１１は、上記例に限られるものではない。
【００１５】
図２に示すように、絶縁部１０２は、第１面１０２ａと、この第１面１０２ａとは反対側に位置された第２面１０２ｂとを有する。絶縁部１０２には、第１面１０２ａと第２面１０２ｂとに亘る穴部１０２ｃが設けられている。すなわち、穴部１０２ｃは、第１面１０２ａと第２面１０２ｂとの間を貫通している。
【００１６】
ビア１０３は、絶縁部１０２の穴部１０２ｃに位置されている。ビア１０３は、絶縁部１０２の第１面１０２ａと第２面１０２ｂとに亘る。ビア１０３の厚さＴ１は、絶縁部１０２の厚さＴ２と略同じである。ビア１０３は、例えば導電性のペースト１１２（図３、図４参照）が硬化されることで設けられている。
【００１７】
導電性のペースト１１２は、例えば、導電ペースト、またははんだペースト（はんだ系ペースト）である。「導電ペースト」の一例は、導電粉と熱硬化性樹脂（または熱可塑性樹脂）とを混ぜたものであり、例えば、銅ペースト、銀ペースト、またはこれらを混ぜたものがある。また、「導電ペースト」は、銅ナノペーストや銀ナノペーストといったナノペーストでもよい。「はんだペースト」の一例は、半田合金の微粒子とフラックスとを混ぜたものである。
【００１８】
本実施形態に係る導電性のペースト１１２は、例えばスクリーン印刷またはインクジェットで塗布されることが可能な特性（粘度や硬度）を有する。なお、導電性のペースト１１２は、上記例に限られるものではない。
【００１９】
図２に示すように、第１導体パターン１０４（第１導体層）は、絶縁部１０２の第１面１０２ａに設けられている。第１導体パターン１０４は、ビア１０３に接続（接合）され、ビア１０３に電気的に接続されている。第２導体パターン１０５（第２導体層）は、絶縁部１０２の第２面１０２ｂに設けられている。第２導体パターン１０５は、ビア１０３に接続（接合）され、ビア１０３に電気的に接続されている。すなわち、ビア１０３は、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５とを電気的に接続している。
【００２０】
第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５は、例えばそれぞれ配線パターン（信号層）である。なお第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５のいずれか一方は、電源層またはグランド層となるベタ層であってもよい。
【００２１】
フレキシブルプリント配線板３８は、例えば第１導体パターン１０４及び第２導体パターン１０５が絶縁部１０２に直接に積層されたいわゆる２層材である。
【００２２】
図２に示すように、第１カバーレイ１０６（第１カバー層）は、第１導体パターン１０４に重ねられている。第２カバーレイ１０７（第２カバー層）は、第２導体パターン１０５に重ねられている。第１カバーレイ１０６及び第２カバーレイ１０７は、それぞれ保護用の絶縁体（絶縁層）であり、フレキシブルプリント配線板３８の外部に露出されている。
【００２３】
図２に示すように、第１カバーレイ１０６及び第２カバーレイ１０７は、それぞれ例えば表面層１１３と、この表面層１１３と絶縁部１０２との間に位置された接着層１１４（接着剤）とを含む。表面層１１３は、例えばポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂などの絶縁樹脂で構成されている。
【００２４】
＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を示す。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８は、部分的に厚みが異なる。フレキシブルプリント配線板３８の一例は、第１部分１３１と、この第１部分１３１よりも厚い第２部分１３２とを有する。
【００２５】
第１部分１３１は、部品（電子部品）が実装されない領域であり、柔軟に変形する（曲がる）ことが優先された領域である。第１部分１３１は、上記第１実施形態のフレキシブルプリント配線板３８と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分１３１は、第１絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００２６】
第２部分１３２は、部品１３４（電子部品）が実装される領域であり、第１部分１３１に比べて変形しにくい（曲がりにくい）領域である。第２部分１３２は、第２絶縁部１３５、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５（図示しない）、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に相当する部分であり、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５との間に位置される。第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に比べて厚い。
【００２７】
第２絶縁部１３５は、第１絶縁部１０２に対して、絶縁材料１１１の塗布される厚さを変えることで形成される。このような塗布の厚さを部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板３８の信頼性が向上する。
【００２８】
なお、図３に示す一例では、第２部分１３２は、ビア１０３を有しないが、これに限定されるものではない。第２部分１３２は、ビア１０３を有してもよい。なおこの場合、第２部分１３２のビア１０３は、第１部分１３１のビア１０３に対して、導電性のペースト１１２の塗布される厚さを変えることで形成される。
【００２９】
＜第３実施形態＞
図４は、第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８を示す。なお図４では、説明の便宜上、第１導体パターン１０４にハッチングを施している。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３８は、部分的に絶縁材料の種類が異なる。図４に示すように、第１導体パターン１０４（または第２導体パターン１０５）は、パッド１４１と、パッド１４１の間を結ぶ信号線１４２とを有する。信号線１４２は、例えば高速伝送に使用される配線（例えば差動配線）である。
【００３０】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板３８は、第１部分１４３と、第２部分１４４とを有する。第１部分１４３は、例えば信号線１４２が設けられていない領域である。第１部分１４３は、上記第１の実施形態のフレキシブルプリント配線板３８と略同じ構成を有する。すなわち、第１部分１４３は、第１絶縁部１０２、ビア１０３、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。
【００３１】
第２部分１４４は、信号線１４２に対応した領域、すなわち信号線１４２が設けられた領域である。第２部分１４４は、例えば信号線１４２の直下に位置した領域である。第２部分１４４は、第２絶縁部１４６、第１導体パターン１０４、第２導体パターン１０５、第１カバーレイ１０６、及び第２カバーレイ１０７を有する。第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２に相当する部分であり、第１導体パターン１０４と第２導体パターン１０５との間に位置される。第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２とは異なる種類の絶縁材料１１１で構成されている。
【００３２】
ここで、プリント配線板上の伝送では、周波数が高くなるほど伝送損失を招き、信号の減衰に伴う伝送品質の低下が課題となる。伝送損失は、信号が伝達される導体で生じる導体損失、誘電体と接することで生じる誘電損失、及び配線の屈曲部、末端などで生じる放射損失の和となる。誘電損失は、誘電率と誘電正接などに起因する。このため、誘電率及び誘電正接が小さな材料でプリント配線板を構成すると、伝送損失が小さくなる。
【００３３】
しかしながら、誘電率及び誘電正接が小さな材料は、一般的に高価である。そのため、誘電率及び誘電正接が小さな材料で、プリント配線板の全体を構成すると、製造コストが高くなる。
【００３４】
そこで、本実施形態では、第２絶縁部１４６は、第１絶縁部１０２に対して、塗布される絶縁材料１１１の種類を変えることで形成される。このような塗布される絶縁材料１１１の種類を部分的に変えることは、例えばインクジェットによる塗布で行うことができる。
【００３５】
具体的には、第２絶縁部１４６の絶縁材料１１１として、第１絶縁部１０２の絶縁材料１１１よりも誘電率及び誘電正接が小さな材料を用いる。第２絶縁部１４６の絶縁材料１１１の一例は、フィラーを多く含むものである。一方で、第１絶縁部１０２の絶縁材料１１１として、一般的な材料を用いる。これにより、フレキシブルプリント配線板３８の製造コストを抑えつつ、伝送損失を抑制することができる。
【００３６】
なお、フィラーを多く含む絶縁材料１１１は、フィラーが少ない絶縁材料１１１に比べて硬い。そこで、上記第２実施形態のように、柔軟性が優先された第１部分１３１と、部品実装領域としての第２部分１３２とを有したフレキシブルプリント配線板３８において、第１部分１３１と第２部分１３２との絶縁材料１１１を変えてもよい。例えば、第１部分１３１の絶縁材料１１１は、一般的な材料である。第２部分１３２の絶縁材料１１１は、第１部分１３１の絶縁材料１１１よりもフィラーを多く含むものが用いられる。このような構成によれば、部品実装の安定性が向上し、フレキシブルプリント配線板３８の信頼性が向上する。
【００３７】
＜第４実施形態＞
図５は、第４実施形態に係る電子機器１５１を示す。電子機器１５１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、テレビジョン受像機、タブレット端末、スレート型ポータブルコンピュータ（スレートＰＣ）、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００３８】
図５に示すように、電子機器１５１は、第１ユニット１５２と、第２ユニット１５３と、ヒンジ部１５４ａ，１５４ｂとを有する。第１ユニット１５２は、例えば電子機器本体である。第１ユニット１５２は、第１筐体１５６を備えている。
【００３９】
第２ユニット１５３は、例えば表示部であり、第２筐体１５７と、この第２筐体１５７に収容された表示装置１５８とを備えている。表示装置１５８は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置１５８は、画像が表示される表示画面１５８ａを有する。第２筐体１５７は、表示画面１５８ａを外部に露出させる開口部１５７ａを有する。
【００４０】
第２筐体１５７は、ヒンジ部１５４ａ，１５４ｂによって、第１筐体１５６の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより電子機器は、第１ユニット１５２と第２ユニット１５３とが重ねられた第１の位置と、第１ユニット１５２と第２ユニット１５３とが開かれた第２の位置との間で回動可能である。
【００４１】
次に、第１筐体１５６（以下、単に筐体１５６）の内部を詳しく説明する。
図６に示すように、筐体１５６は、第１回路基板１６１、第２回路基板１６２、第３回路基板１６３、ＯＤＤ(Optical Disk Drive)ユニット１６４、及びＨＤＤ(Hard Disk Drive)ユニット１６５を備えている。
【００４２】
第１回路基板１６１は、例えばメインボードであり、ＣＰＵ１６６が実装されている。第２回路基板１６２は、筐体１５６の端部に位置され、第１コネクタ１６７が実装されている。第３回路基板１６３は、第２回路基板１６２とは異なる筐体１５６の端部に位置され、第２コネクタ１６８が実装されている。第１コネクタ１６７及び第２コネクタ１６８は、例えば高周波帯（例えばギガヘルツ帯）の信号が流される。
【００４３】
電子機器１５１は、さらに、第２回路基板１６２、第３回路基板１６３、ＯＤＤユニット１６４、及びＨＤＤユニット１６５のぞれぞれと、第１回路基板１６１との間に、これらを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板３８を有する。このフレキシブルプリント配線板３８は、上記第１乃至第３の実施形態のいずれかのフレキシブルプリント配線板である。
【００４４】
図７は、ＯＤＤユニット１６４と第１回路基板１６１との間を繋ぐフレキシブルプリント配線板３８を示す。フレキシブルプリント配線板３８は、ＯＤＤユニット１６４に接続されるコネクタ１６９が実装されている。コネクタ１６９は、「電子部品」の一例である。電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板３８は、「モジュール」の一例である。
【００４５】
図７に示すように、フレキシブルプリント配線板３８は、例えば、筐体１５６の内面１５６ａに沿う第１部分１７１と、この第１部分１７１に対して曲がり、筐体１５６の内面１５６ａから離間した第２部分１７２とを有する。
【００４６】
このような構成によれば、フレキシブルプリント配線板３８の薄型化及び軽量化を通じて、電子機器１５１の薄型化及び軽量化を図ることができる。また、近年の電子機器１５１は、薄型化のためメインボード（第１回路基板１６１）を小型化する傾向にある。このため、第１回路基板１６１と筐体１５６の側面のコネクタ１６７，１６８との間の距離が長くなり、この間で電気的な損失を生じやすい。
【００４７】
一方で、本実施形態の構成によれば、上記第１実施形態と同様に、電気抵抗率の小さな導電性のペースト１１２を使用することができるので、第１回路基板１６１とコネクタ１６７，１６８との間の損失を抑制することができる。これは、電子機器１５１の性能向上に寄与する。
【００４８】
＜第５実施形態＞
（製造方法）
まずは、図８〜１０が参照されながら、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板３８（図１６参照）の製造方法が説明される。本実施形態では、一例として、図８に示される手順（ステップ（工程、アクト）Ｓ１〜Ｓ７）にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が製造される。
【００４９】
ステップＳ１では、一例として、図９，１０に示されるように、導体層３１（第一導体層、導電性膜）の面３１ａに、導体層３２（第二導体層）が設けられる。導体層３１は、一例としては、銅箔である。導体層３１は、一例として、図９に示されるように、矩形状（例えば長方形状）かつ膜状である。
【００５０】
導体層３１は、一例として、図９，１０に示されるように、パレット５１（ワーク、プレート、載置板、支持部材、搬送体、台）およびクッション材５２（緩衝材、弾性体）に載せられることができる。パレット５１およびクッション材５２は、一例としては、導体層３１より広く、導体層３１の周縁より外側へ張り出している。パレット５１は、矩形状（例えば長方形状）かつ板状である。クッション材５２は、矩形状（例えば長方形状）かつシート状である。クッション材５２は、パレット５１上に載せられる。導体層３１は、クッション材５２を介してパレット５１上に載せられる。クッション材５２は、パレット５１より柔らかく、可撓性（柔軟性、弾性）を有している。製造中の各段階で、導体層３１およびこの導体層３１上に設けられる各層および各構造物は、パレット５１およびクッション材５２、またはパレット５１のみに載せられた状態で搬送されることができる。パレット５１は、柔らかく撓みやすい状態の導体層３１やこの導体層３１上に設けられる各層および各構造物を支持する支持部材として、機能する。
【００５１】
ステップＳ１では、導体層３２は、一例として、導体層３１の面３１ａ上に流動性を有した状態の導体３２Ｌが塗布されることで、形成されることができる。導体３２Ｌは、一例としては、面３１ａ上に、選択的に（部分的に）塗布される。導体３２Ｌの塗布は、印刷技術を利用あるいは応用して行うことができる。導体３２Ｌは、このステップＳ１より後の段階（本実施形態では、一例としてステップＳ４）で硬化（固化、乾燥）される。また、導体３２Ｌは、ステップＳ１で、局所的あるいは限定的に硬化されることができる。導体３２Ｌは、例えば、導電性ペースト（本実施形態では、一例として銀ペーストや銅ペースト等）である。
【００５２】
ステップＳ２では、一例として、図１１，１２に示されるように、導体層３１の面３１ａに、絶縁層３３（第一絶縁層）が設けられる。ステップＳ２では、絶縁層３３は、一例として、導体層３１の面３１ａ上に流動性を有した状態の絶縁体３３Ｌが塗布されることで、形成されることができる。絶縁体３３Ｌは、一例としては、面３１ａ上に、選択的に（部分的に）塗布される。この際、絶縁体３３Ｌは、面３１ａ上に、導体３２Ｌ（導体層３２）と並べて、導体３２Ｌが塗布された部分（導体層３２が設けられた部分、領域）とは外れた部分（領域）に（導体３２Ｌを避けて）塗布される。絶縁体３３Ｌは、このステップＳ１より後の段階（本実施形態では、一例としてステップＳ４）で硬化（固化、乾燥）される。また、絶縁体３３Ｌは、ステップＳ２で、局所的あるいは限定的に硬化されることができる。絶縁体３３Ｌは、例えば、熱硬化性の合成樹脂材料（本実施形態では、一例としてポリイミド等）である。
【００５３】
ステップＳ１およびステップＳ２は、並行して行われることができる。また、ステップＳ１およびステップＳ２のうち一方が先に、他方が後に行われることができる。ステップＳ１がステップＳ２より前に行われた場合には、絶縁層３３が導体層３１と導体層３２との接触部分（接合部分）に介在しにくくなる。また、一例として、ステップＳ１がステップＳ２より前に行われた場合には、導体層３１の面３１ａの劣化（例えば酸化等）によって例えば導体層３１と導体層３２との接合部分の電気抵抗が増大したり導体層３１と導体層３２との接合強度が低下したりするのが、抑制されやすい。
【００５４】
また、ステップＳ１，Ｓ２では、一例として、図１２に示されるように、導体層３２を絶縁層３３より高く突出させることができる。この場合、後のステップＳ４で、導体層３２と導体層３４（図１３，１４参照）とがより確実に電気的に接続されやすい。さらに、ステップＳ１，Ｓ２では、一例として、図１１に示されるように、導体３２Ｌ（導体層３２）と絶縁体３３Ｌ（絶縁層３３）との間に隙間ｇを設けることができる。この隙間ｇには、後のステップＳ４で、厚さ方向（高さ方向、図１２の上下方向）に潰された導体層３２または絶縁層３３が入り込む。また、ステップＳ１，Ｓ２の後には、導体層３２または絶縁層３３を部分的にあるいは限定的に硬化（固化、乾燥）させるステップが行われてもよい。
【００５５】
ステップＳ３では、一例として、図１３に示されるように、導体層３２および絶縁層３３の、導体層３１とは反対側が、導体層３４（第三導体層、導電性膜）で覆われる。そして、次のステップＳ４では、一例として、図１４に示されるように、導体層３２および絶縁層３３が、導体層３１および導体層３４によって挟まれ、押圧される。このとき、導体層３２および絶縁層３３が導体層３１および導体層３４で挟まれた構造３５は、クッション材５２を介して、押圧部１４ａ（およびパレット５１）に挟まれる。ステップＳ４では、一例として、図１４の状態で、構造３５が押圧されかつ加熱されて、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０が得られる。
【００５６】
その後、ステップＳ５では、一例として、導体層３１および導体層３４のうち少なくとも一方が部分的に除去されて、図１５に示されるような導体パターン３６が形成される。次のステップＳ６では、一例として、導体層３１，３４を覆う絶縁層３７（外層、図１７参照）が設けられたり、補強部材（補強板、図示されず）が設けられたり、導体層３１や導体層３４の表面処理（例えば、プリフラックスの塗布、メッキ処理等）が行われたりといった後処理が行われ、さらにステップＳ７で例えば切断等の外形の加工が行われて、一例としては、図１６，１７に示されるようなフレキシブルプリント配線板３８（基板）が得られる。なお、図８〜１０では、フレキシブルプリント配線板３８の比較的単純な構成が例示されたが、上記の製造方法によって、より複雑な構成を有したフレキシブルプリント配線板３８を製造できることは勿論である。
【００５７】
上述した製造方法によれば、両面に導体パターン３６が設けられた所謂両面板において基層（内層）となる絶縁層３３を、導体層３１に流動性を有した絶縁体３３Ｌを塗布することで設けることができる。よって、一例としては、塗布の制御により、場所（位置）によって、絶縁層３３（基層）の成分や厚さ等の特性を異ならせたりすることができる。よって、一例としては、より不都合の少ないフレキシブルプリント配線板３８（基板）が得られやすい。また、一例としては、絶縁層３３（基層）の特性がより容易に変更されやすい。
【００５８】
（製造装置）
本実施形態では、一例として、図１８に示されるような製造装置１Ａ（フレキシブルプリント配線板３８の製造装置、基板の製造装置）により、図８に示された上述されたフローにしたがって、フレキシブルプリント配線板３８を製造することができる。製造装置１Ａ（フレキシブルプリント配線板の製造装置、製造設備、製造システム）は、複数（本実施形態では、一例として、八つ）のセクション１１〜１８（装置、ステージ、ユニット、モジュール、設備）を備えている。具体的には、例えば、第１セクション１１では、図８のステップＳ１の処理が実行される。第２セクション１２では、図８のステップＳ２の処理が実行される。第３セクション１３では、図８のステップＳ３の処理が実行される。第４セクション１４では、図８のステップＳ４の処理が実行される。第５セクション１５では、図８のステップＳ５の処理が実行される。第６セクション１６では、図８のステップＳ６の処理のうち、補強部材や、絶縁層３７（外層）等を設ける処理が実行される。第７セクションでは、図８のステップＳ６の処理のうち、導体層３１、３２，３４等のうち露出している部分に対する表面処理が実行される。また、第８セクション１８では、図８のステップＳ７の処理が実行される。また、製造装置１Ａは、複数のセクション１１〜１８間でパレット５１を搬送する搬送装置１９を備えている。なお、図１８に示された複数のセクション１１〜１８の区分や、レイアウト（位置、方向、順序等）、大きさ（広さ、高さ等）等はあくまで一例であって、製造装置１Ａは種々に変形して構成することができる。
【００５９】
本実施形態では、一例として、第１セクション１１には、図１９に示されるスクリーン印刷装置１１Ａ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。スクリーン印刷装置１１Ａは、一例として、スクリーン１１ａや、ノズル１１ｂ（吐出部、ディスペンサ）、ブレード１１ｃ（へら）、移動装置１１ｄ（移動機構）等を有する。ノズル１１ｂおよびブレード１１ｃは、移動装置１１ｄのスライダ１１ｅに取り付けられる。スライダ１１ｅは、移動装置１１ｄのレール１１ｆに沿って、導体層３１の面３１ａに沿って往復動することができる。また、スライダ１１ｅは、面３１ａに近付いた位置（図１９に示された位置）と面３１ａから遠ざかった位置との間で移動することができる。スクリーン１１ａは、面３１ａから離れた位置で面３１ａに沿って設けられる。ただし、スクリーン１１ａは、ブレード１１ｃに押されて、面３１ａに接触することができる。ノズル１１ｂは、流動性を有した媒体（導体３２Ｌ等、インク）を、スクリーン１１ａの面３１ａとは反対側に吐出する。ブレード１１ｃの先端部（縁部、端部、辺部）は、面３１ａおよびスクリーン１１ａに沿い、移動装置１１ｄによってスクリーン１１ａを面３１ａに押しつけながら、面３１ａおよびスクリーン１１ａに沿って（図１９の例では左右方向に）移動することができる。すなわち、ブレード１１ｃ（の先端部）は、スクリーン１１ａおよびスクリーン１１ａの面３１ａとは反対側に吐出された媒体を、面３１ａ側にこすりつけることができる。スクリーン１１ａには、媒体を通す孔１１ｇが設けられている。このような構成において、ノズル１１ｂは、移動装置１１ｄによって移動しながらスクリーン１１ａ上に媒体を吐出する。ブレード１１ｃの先端部は、媒体が吐出されたスクリーン１１ａを面３１ａに押しつけながら、移動装置１１ｄによって面３１ａに沿って移動する。これにより、インクがスクリーン１１ａの孔１１ｇを通り、面３１ａ上に塗布される。スクリーン印刷装置１１Ａは、孔１１ｇのパターン（位置、大きさ、レイアウト等）に対応したパターンで、面３１ａに媒体（導体３２Ｌ等、インク）を塗布する。
【００６０】
本実施形態では、一例として、第２セクション１２には、図２０に示されるインクジェット印刷装置１２Ａ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１２Ａは、一例として、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。ヘッド１２ａは、移動装置１２ｂのスライダ１２ｄに取り付けられる。スライダ１２ｄは、移動装置１２ｂのレール１２ｅに沿って、導体層３１の面３１ａに沿って移動することができる。ヘッド１２ａは、移動装置１２ｂによって移動しながら、制御部（図示されず）によって制御されたタイミングで、媒体を吐出する（噴射する）。また、導体層３１は、パレット５１に載せられた状態で、搬送装置１２ｃ（例えば搬送ローラ１２ｃ４等）によって搬送される。移動装置１２ｂによるヘッド１２ａの移動方向と、搬送装置１２ｃによる導体層３１の移動方向とは交叉（本実施形態では、一例として直交）している。制御部は、面３１ａ上に媒体の所定のパターンが形成されるよう、ヘッド１２ａから媒体が吐出されるタイミング、ならびに移動装置１２ｂおよび搬送装置１２ｃの動作を制御する。このようにして、インクジェット印刷装置１２Ａは、所定のパターンで、面３１ａに媒体（絶縁体３３Ｌ等、インク）を塗布する。
【００６１】
本実施形態では、一例として、第３セクション１３には、載置装置１３Ａ（図１８参照）が設けられている。載置装置１３Ａは、一例として、パレット５１を載せるステージ（載置部、図示されず）や、載置する対象物を搬送する搬送装置（載置装置、図示されず）等を有する。この載置装置１３Ａでは、導体層３２および絶縁層３３が設けられた導体層３１に、導体層３４が載せられる。これにより、図１３に示されるように、導体層３２および絶縁層３３が導体層３１の反対側から導体層３４で覆われる。すなわち、導体層３２および絶縁層３３が、導体層３１と導体層３４とで挟まれる。載置対象物（一例としては、導体層３４）は、搬送装置によって、あるいは作業者の手作業によって、載せられることができる。
【００６２】
本実施形態では、一例として、第４セクション１４には、押圧装置１４Ａ（プレス装置、図１４参照）が設けられている。押圧装置１４Ａは、一例として、押圧部１４ａや、ヒータ１４ｂ（加熱部）等を有する。押圧部１４ａは、相互に対向した並行した（平行な）面１４ｃを有している。パレット５１およびクッション材５２に載せられた構造３５は、クッション材５２で覆われた状態で、二つの押圧部１４ａの面１４ｃ間に挟まれる。すなわち、構造３５は、クッション材５２を介して二つの押圧部１４ａに挟まれる。押圧部１４ａには、ヒータ１４ｂが設けられている。このような構造で、押圧装置１４Ａは、ヒータ１４ｂで加熱しながら、押圧部１４ａによって構造３５を押圧する（プレスする）。これにより、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０が得られる。なお、押圧装置１４Ａは、一例として、積み重ねられた複数の構造３５を押圧し、複数の構造４０を得ることができる。また、押圧装置１４Ａでは、一例として、場所によってクッション材５２の厚さを異ならせることで、構造４０の厚さを変化させることができる。すなわち、クッション材５２が厚い部分では、構造４０の厚さが薄くなり（高さが低くなり）、クッション材５２が薄い部分では、構造４０の厚さが厚くなる（高さが高くなる）。押圧装置１４Ａで押圧される際（ステップＳ４）、導体層３１，３４は、導体層３２（導体３２Ｌ）および絶縁層３３（絶縁体３３Ｌ）より硬いので、クッション材５２の厚さによって、導体層３２または絶縁層３３の厚さを局所的に変化させることができる。
【００６３】
本実施形態では、一例として、第５セクション１５には、第４セクション１４で得られた構造４０に例えばマスクエッチング等によって導体パターン３６を設ける導体パターン形成装置１５Ａが設けられる。また、一例として、第６セクション１６には、第５セクション１５で導体パターン３６が形成された構造の両側に例えば接着剤３９を介しての接着等によって絶縁層３７（外層、第三絶縁層、図１６，１７参照）や補強部材等を設ける外層形成装置１６Ａが設けられる。また、一例として、第７セクション１７には、第６セクション１６で絶縁層３７や補強部材等が設けられた構造の露出している導体部等に表面処理を施す表面処理装置１７Ａが設けられる。また、一例として、第８セクション１８には、第７セクション１７で表面処理が施された構造を外形加工してフレキシブルプリント配線板３８を得る外形加工装置１８Ａが設けられる。
【００６４】
また、本実施形態では、一例として、搬送装置１９は、レール１９ａや、スライダ１９ｂ、回動支持部１９ｃ、アーム１９ｄ、支持部１９ｅを有する。本実施形態にかかる製造装置１Ａでは、一例として、第１セクション１１〜第４セクション１４の列と、第５セクション１５〜第８セクション１８の列とが、間隔をあけて並行して（本実施形態では、一例として平行に）設けられている。搬送装置１９は、それらの列の間に（間隔に）位置されている。レール１９ａは、第１セクション１１〜第４セクション１４の列、ならびに第５セクション１５〜第８セクション１８の列と並行して、これらの列に沿って延びている。スライダ１９ｂは、レール１９ａに沿って移動する。回動支持部１９ｃは、アーム１９ｄおよび支持部１９ｅをスライダ１９ｂに回転可能に支持する。アーム１９ｄは、各セクション１１〜１８内の位置と各セクション１１〜１８外でレール１９ａ側の位置との間で、支持部１９ｅを移動させる。支持部１９ｅは、パレット５１を支持する。このような構成により、搬送装置１９は、パレット５１（ならびにパレット５１に載せられた製造途中あるいは完成された構造）を、各セクション１１〜１８間で、搬送する（移動させる）ことができる。
【００６５】
以上の本実施形態によれば、一例として、流動性を有した状態で導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌを塗布することで（印刷することで）、導体層３１に、導体層３２および絶縁層３３を設けることができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。導体層３２や絶縁層３３の厚さ（高さ）は、一例としては、導体層３１の面３１ａ上への導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌの重ね塗りによって、変化させることができる。すなわち、重ね塗りした部分（領域）や重ね塗りの回数が多い部分での導体層３２や絶縁層３３の大きさは、重ね塗りしない部分（領域）や重ね塗りの回数が少ない部分での導体層３２や絶縁層３３の大きさより大きい。なお、導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌは、導体層３１に塗られた後、図示されない加熱装置や乾燥装置によって加熱されたり乾燥されたりすることで、部分的あるいは限定的に固化されることができる。また、導体層３２や絶縁層３３の厚さ（高さ）は、一例としては、ノズル１１ｂやヘッド１２ａからの流動性を有した状態の導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌの吐出量や噴射量（流量）を制御することで、変化させることができる。また、導体層３２や絶縁層３３の物性は、一例としては、複数のノズル１１ｂやヘッド１２ａを用いることで、変化させることができる。
【００６６】
そして、上述したように、絶縁層３３の厚さ（高さ）を局所的に異ならせることにより、一例として、絶縁層３３に、局所的に他の部分（領域）より薄い部分（領域）を設けることができる。絶縁層３３の薄い部分は、他の部分より曲がりやすい。よって、一例としては、フレキシブルプリント配線板３８が曲げられる部分で、絶縁層３３を薄くすることができる。また、上述したように、絶縁層３３の厚さ（高さ）を局所的に異ならせることにより、一例として、絶縁層３３に、局所的に他の部分（領域）より厚い部分（領域）を設けることができる。絶縁層３の厚い部分は、他の部分より曲がりにくい。よって、一例としては、コネクタ（図示されず）に接続される部分や、端子が設けられる部分など、フレキシブルプリント配線板３８のより高い剛性や強度が求められる部分で、絶縁層３３を厚くすることができる。よって、一例としては、補強部材を省略できる場合もある。
【００６７】
また、本実施形態では、一例として、絶縁層３３に関しては、導体層３１，３４の導体パターン３６に重なる部分（領域）には、絶縁性がより高い（誘電率および誘電正接がより低い）絶縁体３３Ｌを用い（塗布し）、導体層３１，３４の導体パターン３６から外れた部分（領域）には、絶縁性がより低い（誘電率および誘電正接がより高い）絶縁体３３Ｌを用いる（塗布する）ことができる。これにより、一例としては、導体層３１，３４の導体パターン３６が絶縁性のより高い絶縁層３３で局所的に覆われた（敷かれた）フレキシブルプリント配線板３８を得ることができる。絶縁体３３Ｌの絶縁性は、絶縁体３３Ｌの成分（一例としてはフィラーの含有率）によって変化させることができる。絶縁性がより高い絶縁層３３は、絶縁性がより低い絶縁層３３より硬い場合がある。このような場合には、上記構成によれば、フレキシブルプリント配線板３８の導体パターン３６における信号伝送特性の向上と、フレキシブルプリント配線板３８の柔軟性の向上とを、両立しやすい。
【００６８】
また、本実施形態では、一例として、絶縁層３３に関しては、より高い放熱性（伝熱性
）が求められる部分（領域）には、絶縁性がより高い（誘電率および誘電正接がより低い）絶縁体３３Ｌを用い（塗布し）、それ以外の部分（領域）には、放熱性がより低い（誘電率および誘電正接がより高い）絶縁体３３Ｌを用いる（塗布する）ことができる。これにより、一例としては、局所的に放熱性の高い部分（領域）を有する絶縁層３３を有したフレキシブルプリント配線板３８を得ることができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、一例として、本発明が、両面に導体パターン３６が設けられたフレキシブルプリント配線板３８（所謂両面板）として実施された場合が例示されたが、絶縁層３３の上記構成による利点は、片面に導体パターン３６が設けられたフレキシブルプリント配線板（図示されず）でも同様に得ることができる。また、本実施形態では、一例として、にかかる製造装置１Ａは、より多層化されたフレキシブルプリント配線板（図示されず）を製造することもできるし、リジッド基板（プリント配線板、回路基板）を製造することもできる。また、製造装置１Ａには、上述したセクション１１〜１８とは別に、塗布された流動性を有した導体３２Ｌまたは絶縁体３３Ｌを局所的あるいは限定的に硬化させるセクション（図示されず）を設けることができる。この場合、硬化させるセクションは、一例としては、加熱された高温の雰囲気を有した槽として構成することができる。
【００７０】
＜第６実施形態＞
本実施形態でも、上記第５実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２１に示されるように、製造装置１Ｂの構成が、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａとは異なる。具体的には、図２１に示されるように、第１セクション１１には、インクジェット印刷装置１１Ｂ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｂの構成は、第５実施形態にかかる製造装置１Ａの第２セクション１２に設けられたインクジェット印刷装置１２Ａ（図２０参照）と同様である。よって、ここでは、インクジェット印刷装置１１Ｂについての詳細な説明は省略される。
【００７１】
本実施形態にかかる製造装置１Ｂは、第１セクション１１で、スクリーン印刷装置１１Ａに替えてインクジェット印刷装置１１Ｂが設けられた点を除き、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａと同様である。よって、本実施形態にかかる製造装置１Ｂでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第５実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。
【００７２】
＜第７実施形態＞
本実施形態でも、上記第１および第６実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２２に示されるように、製造装置１Ｃの構成が、上記第５実施形態にかかる製造装置１Ａおよび上記第６実施形態にかかる製造装置１Ｂとは異なる。具体的には、図２２に示されるように、第１セクション１１に第２セクション１２が統合され、当該統合された第１セクション１１に、インクジェット印刷装置１１Ｃ（塗布装置、成膜装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｃは、一例として、図２３に示されるように、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。ただし、本実施形態では、インクジェット印刷装置１１Ｃは、ヘッド１２ａとして、流動性を有した状態で導体３２Ｌを塗布するヘッド１２ａ１（第一塗布部）と、流動性を有した状態で絶縁体３３Ｌを塗布するヘッド１２ａ２（第二塗布部）とを有する。そして、製造装置１Ｃは、移動装置１２ｂや搬送装置１２ｃを動作させることで、ヘッド１２ａと導体層３１との相対位置を変化させながら、導体層３１の面３１ａに、ヘッド１２ａ１およびヘッド１２ａ２から並行して流動性を有した状態の導体３２Ｌおよび絶縁体３３Ｌを塗布する（噴射する、印刷する）ことで、導体層３２と絶縁層３３とを設ける。
【００７３】
本実施形態にかかる製造装置１Ｃでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第１および第６実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。さらに、本実施形態によれば、導体層３２および絶縁層３３を並行して設けることができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、導体層３２および絶縁層３３を別個に設ける場合に比べて、よりフレキシブルプリント配線板３８の製造に要する時間がより短縮されやすい。
【００７４】
また、本実施形態にかかる製造装置１Ｃでは、一例としては、複数のヘッド１２ａ（１２ａ１〜１２ａ４）からそれぞれ異なる媒体（特性、物性、成分等の異なる複数の導体３２Ｌや絶縁体３３Ｌ）を塗布することができる。よって、本実施形態にかかる製造装置１Ｃでは、一例としては、局所的に特性や、物性、成分等の異なる導体層３２あるいは絶縁層３３や、特性や、物性、成分等の異なる複数の導体層３２あるいは絶縁層３３を設けることができる。よって、より性能の高いフレキシブルプリント配線板３８が、より容易に得られやすい。
【００７５】
＜第８実施形態＞
本実施形態でも、上記第１〜第７実施形態と同様に、図８のフローチャートに示された手順にしたがって、フレキシブルプリント配線板３８が（基板）が製造される。ただし、本実施形態では、一例として、図２４に示されるように、製造装置１Ｄの構成が、上記第１〜第７実施形態にかかる製造装置１Ａ〜１Ｃとは異なる。具体的には、図２４に示されるように、第２〜第４セクション１２〜１４が第１セクション１１に統合され、当該統合された第１セクション１１に、インクジェット印刷装置１１Ｄ（塗布装置、成膜装置）ならびに押圧装置１４Ｄ（プレス装置）が設けられている。インクジェット印刷装置１１Ｄおよび押圧装置１４Ｄは、一例として、図２５に示されるように、ヘッド１２ａ（吐出部、噴射部）や、移動装置１２ｂ（移動機構）、搬送装置１２ｃ等を有する。押圧装置１４Ｄは、一対の押圧ローラ１４ｄを有する。搬送装置１２ｃは、供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２（供給部）や、巻取ローラ１２ｃ３（巻取部、回収部）、搬送ローラ１２ｃ４（搬送部、ガイド部）を有する。供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２には、それぞれ、帯状体４１ａ，４１ｂが巻き取られている。帯状体４１ａ，４１ｂは、供給ローラ１２ｃ１，１２ｃ２から送り出され（引き出され）、搬送ローラ１２ｃ４に案内されながら移動し、途中で重ねられて、一対の並行した（平行な）押圧ローラ１４ｄの間に挟まれてプレスされた後、巻取ローラ１２ｃ３に巻き取られる（回収される）。供給ローラ１２ｃ１から送り出される帯状体４１ａには、クッション材５２を介して導体層３１が載せられる。この導体層３１に、インクジェット印刷装置１１Ｄで、導体層３２および絶縁層３３が設けられる。インクジェット印刷装置１１Ｄより下流側で、帯状体４１ａと帯状体４１ｂとが重ねられる。導体層３２および絶縁層３３に重ねられる帯状体４１ｂには、導体層３２および絶縁層３３側に導体層３４（図１３参照）が取り付けられている。よって、インクジェット印刷装置１１Ｄの下流側で、帯状体４１ａ，４１ｂが重ねられると、導体層３１と導体層３４との間に、導体層３２と絶縁層３３とが挟まれた構造３５（積層体、内部構造、図１３参照）が得られる。構造３５は、帯状体４１ａ，４１ｂに挟まれた状態で、帯状体４１ａ，４１ｂに沿って並べられ、順に一対の押圧ローラ１４ｄでプレスされる。構造３５は、巻取ローラ１２ｃ３で巻き取られたロール内でも帯状体４１ａ，４１ｂ間に挟まれた状態のまま、ロールの径方向（重なり方向）に押圧される。押圧ローラ４１ａ，４１ｂおよび巻取ローラ１２ｃ３でのプレスにより、導体層３１，３２，３４および絶縁層３３が一体化された構造４０（図１４参照）が得られる。また、押圧ローラ４１ａ，４１ｂまたは巻取ローラ１２ｃ３では、必要に応じて絶縁層３３を硬化させる加熱装置４２が設けられる。加熱装置４２は、例えば、温風を吹き出す装置として構成されることができる。
【００７６】
そして、本実施形態でも、インクジェット印刷装置１１Ｄは、ヘッド１２ａとして、流動性を有した状態で導体３２Ｌを塗布するヘッド１２ａ１と、流動性を有した状態で絶縁体３３Ｌを塗布するヘッド１２ａ２とを有する（図２３参照）。そして、製造装置１Ｄは、移動装置１２ｂや搬送装置１２ｃを動作させることで、ヘッド１２ａと導体層３１との相対位置を変化させながら、導体層３１の面３１ａに、ヘッド１２ａ１およびヘッド１２ａ２から並行して流動性を有した状態の導体３２Ｌおよび絶縁体３３Ｌを塗布する（噴射する、印刷する）ことで、導体層３２と絶縁層３３とを設ける。
【００７７】
本実施形態にかかる製造装置１Ｄでも、導体層３２および絶縁層３３を、導体層３１に塗布することで（印刷することで）設けることができる。よって、本実施形態によっても、上記第１〜第７実施形態と同様、一例としては、導体層３２および絶縁層３３の特性を調整しやすい。具体的には、導体層３２や絶縁層３３の大きさ（例えば、厚さや、高さ、体積等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたり、導体層３２や絶縁層３３の物性（例えば、硬さや、弾性率、導電率等）をフレキシブルプリント配線板３８の場所によって異ならせたりしやすい。また、本実施形態によれば、導体層３２および絶縁層３３を並行して設けることができる。さらに、本実施形態によれば、ステップＳ１１〜Ｓ１４の処理を、帯状体４１ａ，４１ｂを利用して、統合された第１セクション１１内で、一連の処理として実行することができる。よって、本実施形態によれば、一例としては、よりフレキシブルプリント配線板３８の製造に要する時間がより短縮されやすい。
【００７８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上記実施形態は一例であって、種々に変形して実施することができる。例えば、セクションや装置の数は、より多くすることができるし、より少なくすることもできる。また、装置、第一塗布部、第二塗布部、帯状体、パレット、搬送装置、導体層、絶縁層、フレキシブルプリント配線板、基板、塗布装置等のスペック（構造や、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１Ａ〜１Ｄ…製造装置（フレキシブルプリント配線板の製造装置、基板製造装置）、１１…第１セクション、１２…第２セクション、１３…第３セクション、１４…第４セクション、１５…第５セクション、１６…第６セクション、１７…第７セクション、１８…第８セクション、１１Ａ…スクリーン印刷装置（装置）、１１Ｂ〜１Ｄ…インクジェット印刷装置（装置）、１２Ａ…インクジェット印刷装置（装置）、１２ａ１…ヘッド（第一塗布部）、１２ａ２…ヘッド（第二塗布部）、１９…搬送装置、３１…導体層（第一導体層）、３１ａ…面、３２…導体層（第二導体層）、３３…絶縁層（第一絶縁層）、３４…導体層（第三導体層）、３５…構造、３８…フレキシブルプリント配線板（基板）、４０…構造、４１ａ，４１ｂ…帯状体、５１…パレット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける装置と、
前記第一導体層の前記面に部分的に第一絶縁層を設ける装置と、
前記第一導体層の前記面に設けられた前記第二導体層および前記第一絶縁層が前記第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層を一体化する装置と、
前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層が一体化された構造の前記第一導体層および前記第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する装置と、
前記導体パターンが形成された前記構造の両側を第二絶縁層で覆う装置と、
を備えた、フレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項２】
前記第二導体層を設ける装置は、導体を流動性を有した状態で前記面に吹き付けて塗布する第一塗布部を含み、
前記第一絶縁層を設ける装置は、絶縁体を流動性を有した状態で前記面に吹き付けて塗布する第二塗布部を含み、
前記第一塗布部および前記第二塗布部が、前記面に、流動性を有した状態の前記導体および前記絶縁体を並行して吹き付ける、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項３】
前記第二導体層を設ける装置は、前記第一絶縁層を設ける装置が前記面に前記第一絶縁層を設ける前に、前記面に前記第二導体層を設ける、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項４】
前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層を一体化する装置が、帯状体上で前記構造を構成する、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項５】
前記第一導体層が載せられたパレットを複数の前記装置間で搬送する搬送装置を備えた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項６】
前記第二導体層を設ける装置は、前記面に、物性が異なる複数の前記第二導体層を設ける、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項７】
前記第一絶縁層を設ける装置は、前記面に、物性が異なる複数の前記第一絶縁層を設ける、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項８】
前記第一絶縁層を設ける装置は、前記面に、高さが異なる複数の前記第一絶縁層を設ける、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項９】
前記構造を厚さ方向に挟んで押圧する装置を備え、
前記押圧する装置は、場所によって異なる厚さに前記構造を挟む、請求項１〜８のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項１０】
第一導体層の面に流動性を有した状態で導体を塗布して第二導体層を設けるセクションと、
前記第一導体層の前記面に流動性を有した状態で絶縁体を塗布して第一絶縁層を設けるセクションと、
前記第一導体層の前記面に前記第二導体層および前記第一絶縁層が第三導体層で覆われた状態で前記第二導体層および前記第一絶縁層を硬化するセクションと、
を備えた、基板製造装置。
【請求項１１】
第一導体層の面に導体を流動性を有した状態で吐出して塗布する第一塗布部を含み前記面に部分的に第二導体層を設ける装置と、
第一導体層の面に絶縁体を流動性を有した状態で吐出して塗布する第二塗布部を含み前記面に部分的に第一絶縁層を設ける装置と、
を備え、
前記第一塗布部および前記第二塗布部が、前記面に、流動性を有した状態の前記導体および前記絶縁体を並行して吐出する、基板製造用の塗布装置。
【請求項１】
第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける装置と、
前記第一導体層の前記面に部分的に第一絶縁層を設ける装置と、
前記第一導体層の前記面に設けられた前記第二導体層および前記第一絶縁層が前記第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層を一体化する装置と、
前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層が一体化された構造の前記第一導体層および前記第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する装置と、
前記導体パターンが形成された前記構造の両側を第二絶縁層で覆う装置と、
を備えた、フレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項２】
前記第二導体層を設ける装置は、導体を流動性を有した状態で前記面に吹き付けて塗布する第一塗布部を含み、
前記第一絶縁層を設ける装置は、絶縁体を流動性を有した状態で前記面に吹き付けて塗布する第二塗布部を含み、
前記第一塗布部および前記第二塗布部が、前記面に、流動性を有した状態の前記導体および前記絶縁体を並行して吹き付ける、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項３】
前記第二導体層を設ける装置は、前記第一絶縁層を設ける装置が前記面に前記第一絶縁層を設ける前に、前記面に前記第二導体層を設ける、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項４】
前記第一導体層、前記第二導体層、前記第一絶縁層、および前記第三導体層を一体化する装置が、帯状体上で前記構造を構成する、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項５】
前記第一導体層が載せられたパレットを複数の前記装置間で搬送する搬送装置を備えた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項６】
前記第二導体層を設ける装置は、前記面に、物性が異なる複数の前記第二導体層を設ける、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項７】
前記第一絶縁層を設ける装置は、前記面に、物性が異なる複数の前記第一絶縁層を設ける、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項８】
前記第一絶縁層を設ける装置は、前記面に、高さが異なる複数の前記第一絶縁層を設ける、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項９】
前記構造を厚さ方向に挟んで押圧する装置を備え、
前記押圧する装置は、場所によって異なる厚さに前記構造を挟む、請求項１〜８のうちいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の製造装置。
【請求項１０】
第一導体層の面に流動性を有した状態で導体を塗布して第二導体層を設けるセクションと、
前記第一導体層の前記面に流動性を有した状態で絶縁体を塗布して第一絶縁層を設けるセクションと、
前記第一導体層の前記面に前記第二導体層および前記第一絶縁層が第三導体層で覆われた状態で前記第二導体層および前記第一絶縁層を硬化するセクションと、
を備えた、基板製造装置。
【請求項１１】
第一導体層の面に導体を流動性を有した状態で吐出して塗布する第一塗布部を含み前記面に部分的に第二導体層を設ける装置と、
第一導体層の面に絶縁体を流動性を有した状態で吐出して塗布する第二塗布部を含み前記面に部分的に第一絶縁層を設ける装置と、
を備え、
前記第一塗布部および前記第二塗布部が、前記面に、流動性を有した状態の前記導体および前記絶縁体を並行して吐出する、基板製造用の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１３−８０７４１（Ｐ２０１３−８０７４１Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１８６１５（Ｐ２０１１−２１８６１５）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【特許番号】特許第５１４３２６６号（Ｐ５１４３２６６）
【特許公報発行日】平成２５年２月１３日（２０１３．２．１３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【特許番号】特許第５１４３２６６号（Ｐ５１４３２６６）
【特許公報発行日】平成２５年２月１３日（２０１３．２．１３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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