【課題】リング部材の温度を制御することにより、基板裏面への堆積物の付着量を抑えること。
【解決手段】容量結合型のプラズマエッチング装置において、載置台３の基板載置領域３２を囲むように、当該載置台３上にプラズマの状態を調整するためのフォーカスリング５を設ける。また、前記載置台３の上面と前記フォーカスリング５の下面との間に、フォーカスリング５に沿ってリング状の絶縁部材６を設けると共に、この絶縁部材６に対してウエハＷの径方向に隣接する位置であって、前記載置台３の上面と前記フォーカスリング５の下面との間に、これら上面及び下面に密着するように伝熱部材７を設ける。プラズマ処理の際、フォーカスリング５の熱は伝熱部材７を介して載置台３に伝熱するので、フォーカスリング５が冷却され、ウエハＷ裏面への堆積物の付着量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】排気効率の低下を防止することができる粒子捕捉ユニットを提供する。
【解決手段】パーティクルＰが飛来する空間に晒されるパーティクルトラップユニット４０を構成する第１のトラップユニット４０ａは、複数の第１のステンレス鋼４４ａからなる第１のメッシュ状層４４と、複数の第２のステンレス鋼４５ａからなる第２のメッシュ状層４５とを備え、第１のステンレス鋼４４ａの太さは第２のステンレス鋼４５ａの太さよりも小さく、第１のメッシュ状層４４における第１のステンレス鋼４４ａの配置密度は第２のメッシュ状層４５における第２のステンレス鋼４５ａの配置密度よりも高く、第２のメッシュ状層４５は第１のメッシュ状層４４及びパーティクルＰが飛来する空間の間に介在し、第１のメッシュ状層４４及び第２のメッシュ状層４５は焼結によって焼き固められて互いに接合している。 （もっと読む）

【課題】酸化膜へ高アスペクト比のホール又はトレンチを形成する際にエッチングレートが低下するのを防止することができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】開口部３９を有するシリコンからなるハードマスク膜３８を用いてウエハＷに形成された酸化膜３６をエッチングして該酸化膜３６に高アスペクト比のホール４６を形成する際に、Ｃ_４Ｆ_６ガス及びメタンガスを含む処理ガスから生成されたプラズマで開口部３９に対応する酸化膜３６をエッチングし、次いで、酸素ガスを含む処理ガスから生成されたプラズマで上記エッチングにおいて生成され且つ酸化膜３６のホール４６の内面に堆積した反応性生成物４５をアッシングし、上記エッチング及び上記アッシングをこの順で繰り返す。 （もっと読む）

【課題】無機膜をマスクとして有機膜をエッチングする場合に、ボーイング等のエッチング形状不良を生じさせずにエッチングすることができるプラズマエッチング方法を提供すること。
【解決手段】処理容器内に、その表面がシリコン含有物からなる上部電極と、被処理基板が載置される下部電極とが配置され、上部電極と下部電極との間にプラズマを形成して被処理基板に対してプラズマエッチングを行うプラズマエッチング装置を用い、無機膜をマスクとして被処理基板の有機膜をプラズマエッチングするにあたり、有機膜を途中までプラズマエッチングし、その後、プラズマを形成しつつ上部電極に負の直流電圧を印加して、エッチング部位の側壁に上部電極のシリコン含有物を含む保護膜を形成し、その後、プラズマエッチングを継続する。 （もっと読む）

【課題】基板に対してプラズマ処理を行う装置についてダミー基板を用いずにプラズマによりクリーニングするにあたり、載置台表面の損傷を抑制することのできる技術を提供すること。
【解決手段】プラズマエッチング処理後に、サセプタ３の表面を露出した状態でプラズマエッチング装置の真空容器１の内部をプラズマＰによりクリーニングし真空容器１の内部に付着した反応生成物Ａを除去する。このとき、プラズマＰに直流電圧を印加する。これにより、高密度なプラズマＰを得ながらそのプラズマＰのイオンエネルギーを低減させることができるため、良好なクリーニングを行いつつサセプタ３の表面の損傷を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】摩耗等によって表面と裏面の平行が崩れても、低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定装置を用いて正確な温度測定を行うことができる基板処理装置の処理室内構成部材を提供する。
【解決手段】真空雰囲気で使用され且つ温度が測定されるフォーカスリング２５が、プラズマによる消耗雰囲気に晒される消耗面２５ａと、消耗雰囲気に晒されない非消耗面２５ｂと、互いに平行である上面２５Ｔａ及び下面２５Ｔｂを備えた薄肉部２５Ｔと、薄肉部２５Ｔの上面２５Ｔａを被覆する被覆部材２５ｄとを有し、薄肉部２５Ｔの上面２５Ｔａと下面２５Ｔｂには、それぞれ鏡面加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンガスを用いずに少なくとも白金を含む層をエッチングすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷに形成された白金マンガン層３７を所定のパターン形状を有するタンタル層３８を用いてエッチングする際、一酸化炭素ガス、水素ガス及びアルゴンガスを含む処理ガスを用い、該処理ガスにおける一酸化炭素ガス及び水素ガスの流量合計に対する水素ガスの流量比が５０％乃至７５％である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇や基板へのパーティクルの付着を防止するとともに、処理空間におけるプラズマ密度分布の制御幅を大きくすることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置１０は、サセプタ１２と対向して配置されるシャワーヘッド１３の上面１３ａに配置される８つの磁石列２７ａ〜３０ｂを備え、該磁石列２７ａ〜３０ｂはシャワーヘッド１３の上面１３ａにおいて同心円状に配置されるとともに、隣接する２つの磁石列からなる磁力線生成ユニット２７〜３０に分けられ、磁力線生成ユニット２７〜３０では、ヨーク２７ｃ〜３０ｃが隣接する２つの磁石列の処理空間Ｓ側と反対側の各端部を互いに接続し、各磁力線生成ユニット２７〜３０が独立して処理空間Ｓに対して近接及び離脱自在である。 （もっと読む）

【課題】ボーイングの発生を抑制し、側壁形状を垂直に維持しつつ高アスペクト比のコンタクトホールを形成することのできるプラズマエッチング方法及びコンピュータ記録媒体を提供する。
【解決手段】炭素とフッ素の比率（Ｃ／Ｆ）が第１の値である第１処理ガスを含む処理ガスを用いたプラズマエッチングにより、マスク層の残量と、ホールのボーイングＣＤとの相関関係を調べ、ボーイングＣＤの変化量が増大する変化点に相当するマスク層の残量を求める準備工程と、第１処理ガスを含む処理ガスを用い、マスク層の残量が変化点となるまでプラズマエッチングを行う第１プラズマエッチング工程と、第１プラズマエッチング工程の後に行う、第２プラズマエッチング工程とを具備し、第２プラズマエッチング工程は、少なくとも、第１の値よりＣ／Ｆが小さい第２処理ガスを含む処理ガスを用いたプラズマエッチングを行う期間を含む。 （もっと読む）

【課題】プラズマの均一性を高める。
【解決手段】平行平板型のプラズマ処理装置用の上部電極１０５であって、所望の誘電体から形成された基材１０５ａと、前記基材１０５ａの表面のうち、少なくとも前記プラズマ処理装置の下部電極２１０側の表面の一部に形成された導電体層１１０と、を含み、前記導電体層１１０は、前記下部電極２１０側の表面の外側が内側より密になるように疎密のパターンを有する上部電極１０５が提供される。 （もっと読む）

【課題】高周波電力を設定値に保つ出力制御と増幅回路を保護する保護制御とを、簡単な構成で、正確かつ安定に行わせることができる高周波電源装置を提供する。
【解決手段】電力増幅部６の出力から高周波検出部８を通して得た進行波検出信号Ｓf と高周波信号発生部４の出力を分波して得た基準高周波信号とを乗算する乗算部１１の出力から直流分を検出することにより進行波電力の基本周波数成分を検出し、高周波検出部８から得た反射波検出信号Ｓr を検波することにより検出した全反射波電力成分から、反射波検出信号と基準高周波信号とを乗算する乗算部１５の出力から直流分と基本周波数の２倍の周波数成分とを除去した信号を検波することにより検出したスプリアス周波数成分を減算することにより反射波電力成分の基本周波数成分を検出し、検出した進行波電力及び反射波電力成分の基本周波数成分を用いて電力増幅部６を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】反跳したパーティクルの処理室内への侵入を防止することができる反射装置を提供する。
【解決手段】反射装置３６は、排気マニホールド１６の内部に配置され、ＴＭＰ１８に対向するように配置された円板状の第１の反射面部材４１と、該第１の反射面部材４１の周縁に配置され且つＴＭＰ１８の回転軸４３を指向するように面角度が設定された円環状の第２の反射面部材４２とから成る反射板３８を備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてより細かなプラズマの制御を可能とすることのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】導電性材料から全体形状がリング状に形成され、少なくとも一部が処理空間に露出するように処理チャンバー内に配設され接地電位を形成するための第一のグランド部材と、処理チャンバーの下方に形成された排気空間内に、第一のグランド部材と対向するように設けられ、導電性材料から全体形状がリング状に形成され、少なくとも一部が排気空間に露出する、接地電位を形成するための第二のグランド部材と、第一及び第二のグランド部材の間で上下動させ、第一及び第二のグランド部材のいずれかと接触させて、第一及び第二のグランド部材の接地状態を調整可能とされた接地棒とを具備したプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板を処理するためのプラズマ処理システムの処理の均一性を改善する。
【解決手段】プラズマ処理システムは、処理チャンバを備え、処理チャンバ内では、処理のためにプラズマが点火および維持される。プラズマ処理システムは、さらに、処理チャンバの下端に配置された電極１５２を備える。電極１５２は、処理チャンバ内に電界を発生させるよう構成されている。プラズマ処理システムは、さらに、電極とプラズマとの間のインピーダンスを制御するための要素を備える。インピーダンスは、電界に影響を与えることにより、基板の表面にわたって処理の均一性を改善するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】被エッチング膜の上に積層された、有機膜と、その有機膜の上に積層されたレジストパターンが開口したレジスト膜とを備える、被エッチング膜のエッチングマスクとなる複数層レジストの前記有機膜に、高い垂直性を有するマスクパターンを形成すること。
【解決手段】前記複数層レジストの前記有機膜を、二酸化炭素と水素とを含む処理ガスをプラズマ化して得たプラズマにより前記レジストパターンに沿ってエッチングして、前記被エッチング膜をエッチングするためのマスクパターンを形成する。実験により複数層レジストを構成する有機膜に垂直性が高いマスクパターンを得ることができることが示されている。 （もっと読む）

【課題】基板洗浄チャンバ、チャンバコンポーネント及び基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄チャンバは、基板支持体に面する弧状面を有する輪郭付けされた天井電極を含み、弧状面と基板支持体との間のギャップの大きさを変えて基板支持体にわたり変化するプラズマ密度を与えるための可変断面厚みを有している。洗浄チャンバのための誘電体リングは、ベースと、峰部と、基板支持体の周囲リップをカバーする半径方向内方の張出部とを含む。ベースシールドは、少なくとも１つの周囲壁を有する円形ディスクを含む。洗浄チャンバのための洗浄及びコンディショニングプロセスについても説明する。 （もっと読む）

【課題】改善されたウエハ領域圧力制御を提供するプラズマ処理室を実現する。
【解決手段】プラズマ処理室は、プラズマを発生し維持するために接続される装置を持つ真空チャンバである。この装置の一部は、エッチング用ガス源および排気口である。閉じ込めリングはウエハ上の領域を定義する。ウエハ領域圧力はこの閉じ込めリングにわたる圧力降下に依存する。閉じ込めリングは、１００％より大きいウエハ領域圧力制御範囲を提供するウエハ領域圧力制御装置の一部である。そのようなウエハ領域圧力制御装置は、所望のウエハ領域圧力制御を提供するのに用いられるホルダ上の３つの調節可能閉じ込めリングおよび閉じ込めブロックでありえる。 （もっと読む）

【課題】エッチング層内に特徴をエッチングするための方法であって、エッチング層の上に配されたアモルファスカーボン又はポリシリコンのパターン化疑似ハードマスクに対するコンディショニングを提供する。
【解決手段】コンディショニングは、炭化水素ガスを含む無フッ素蒸着ガスを供給することと、無フッ素蒸着ガスからプラズマを形成することと、５００ボルト未満のバイアスを提供することと、パターン化疑似ハードマスクの上端上に蒸着を形成することとを含む。エッチング層は、パターン化疑似ハードマスクを通してエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】エッチングレートを低下させることなくアスペクト比の高いホール等をシリコン層に形成することができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハ上のポリシリコン層３８が臭化水素ガス、酸素ガス及び三弗化窒素ガスを含む処理ガスから生成されたプラズマ中の臭素陽イオン４５ａや臭素ラジカル４５ｂでエッチングされ、次いで、該エッチング中に生成された臭化珪素系デポ物４４が酸素ガス及び窒素ガスを含む処理ガスから生成されたプラズマ中の酸素ラジカル４６や窒素ラジカル４７で酸化処理されて酸化珪素に変成し、該酸化珪素がアルゴンガス及び三弗化窒素ガスを含む処理ガスから生成されたプラズマ中のフッ素陽イオン４８ａやフッ素ラジカル４８ｂで引き続きエッチングされることによって、ホール４３のエッチングレート低下が防止される。 （もっと読む）

【課題】真空気化冷却に必要な熱媒体を削減し、高効率に被冷却部材を冷却することができる冷却機構及び冷却方法を提供する。
【解決手段】被冷却部材の温度を目標温度に冷却する冷却機構６に、前記被冷却部材に対して熱的に接続された減圧室６０と、減圧室６０の内面に前記目標温度以下の液相の熱媒体を噴霧する噴霧部６４と、噴霧部６４から噴霧された熱媒体を減圧室６０の内面に付着させるための電界を発生させる電界発生用電源６８と、減圧室６０の内圧が前記目標温度における前記熱媒体の飽和蒸気圧以下になるように、減圧室６０を排気する排気部とを備える。 （もっと読む）