【課題】プラズマ処理装置の小型化ないし設置面積の低減を図る。
【解決手段】ドライエッチング装置１は基板２を収容した搬送可能なトレイ３を収納したカセット６２を含むストック部１３を備える。トレイ３の搬送機構１５を収容した搬送部１２内に、回転ステージ３３が設けられている。ドライエッチング前のトレイ３を載置した回転ステージ３３を回転させ、ノッチ検出センサー４４によりノッチ３ｃを検出することでトレイ３の回転角度位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】ＣＩＳ系太陽電池の光吸収層形成のためのセレン化又は硫化処理を行う基板処理装置において、石英製のチャンバーと比較して、加工が容易な炉体を有する基板処理装置を提供することにある。また、石英製のチャンバーと比較して、取り扱いが容易なチャンバーを提供することにある。
【解決手段】銅−インジウム、銅−ガリウム、又は、銅−インジウム−ガリウムのいずれか一つからなる積層膜が形成された複数の基板を収納する処理室と、処理室を構成するように形成される反応管と、処理室にセレン元素含有ガス又は硫黄元素含有ガスを導入するガス供給管と、処理室内の雰囲気を排気する排気管と、反応管を囲うように設けられた加熱部と、を具備し、反応管の基材は、ステンレス等の金属材料で形成される基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】溝付きケースに入っているウェハを一括して効率的に取り出すことができる治具を提供する。
【解決手段】一部が開口する略Ｕ字形断面の半円筒形状の側面と、半円筒形状の軸方向に端面とを有し、ウェハの外周に対し、Ｕ字形断面の開口部の平行に対向する内側端縁部で接触する半導体ウェハの移し替え治具。この治具のＵ字形断面の開口部を下にして、ウェハを複数枚収納して水平に載置された溝付きケースに重ね、両者を上下反転して複数枚のウェハを溝付きケースから前記治具に移し替え、ウェハをＵ字形断面の開口部の平行に対向する内側端縁部で保持した後、前記治具を起こして前記治具内部に保持した複数枚のウェハを隙間無く積層させ、積層した状態のウェハからウェハを１枚ごとあるいは積層状態のままで任意の枚数ごと取り出す。 （もっと読む）

【課題】突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制する。
【解決手段】架台２００は、ウェハキャリア１００を、ウェハキャリア１００の差込口が上に向く方向に保持する。架台２００には、突起部２０４が設けられている。突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０をウェハキャリア１００から一部がはみ出るまで押し上げる。本実施形態において突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０の隣に位置する第２の半導体ウェハ１０には接しない。そしてウェハ押上装置のアダプタ部材２１０は、ウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられ、第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分を保持する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボット等により吸着された反りのあるウェーハでも破損させることなく収納する。
【解決手段】ウェーハ収納カセット１０であって、ウェーハＷの周縁部Ｗ１を厚さ方向両側から押圧可能なウェーハ固定板１１とウェーハ固定板をウェーハ厚さとなる方向に略平行状態に移動可能とする位置規制手段とからなり、ウェーハ固定板には収納するウェーハ口径に対応してウェーハ周縁部以外にウェーハ固定板が当接しないように開口部１１ｃが設けられ、位置規制手段は、複数のウェーハ固定板に設けた貫通孔１１ａ，１１ｂを貫く位置規制棒１５，１６と、隣接するウェーハ固定板にそれぞれ両端が回動可能に接続されたリンク棒１２，１３とを有し、ウェーハの搬出入時にはウェーハの両側のウェーハ固定板の間隔を広げ、ウェーハの収納時にはウェーハ固定板でウェーハを押圧してウェーハの反り変形を矯正する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】占有スペースの削減、装置全体としての動作不能時間の短縮を可能にし、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を減圧雰囲気下で処理する複数の処理室が周囲に設けられており、該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する複数の真空搬送室と、各真空搬送室に夫々設けられたロードロック室と、外部から供給された基板を一の前記ロードロック室へ搬送する第１大気搬送機構と、該第１大気搬送機構から基板を受け取り、受け取った該基板を他の前記ロードロック室へ搬送する第２大気搬送機構とを備え、前記第２大気搬送機構を前記一のロードロックが設けられている真空搬送室の上側又は下側に配し、前記複数の真空搬送室を、前記第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配する。 （もっと読む）

【課題】基板をそれぞれ搭載する複数のサセプタに高周波電力を印加して、誘導加熱により当該複数のサセプタを加熱して基板を処理する基板処理装置であって、積層方向において均熱領域をより長く確保することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のサセプタ１５０を積層して保持するサセプタ保持部材２１７と、複数のサセプタを収容する容器２０３と、容器の外側に配置された誘導コイル２０７と、容器２０３の外側に配置された保温材３６０と、を備え、容器２０３は上側の閉塞部２７０と、側壁部２７２とを有し、保温材３６０は、容器２０３の閉塞部２７０を覆うと共に、閉塞部２７０から側壁部２７２の一部までを覆って側壁部２７２と誘導コイル２０７との間を延在して設けられている。 （もっと読む）

【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット１〜３と、処理ユニット１〜３との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド１１，１２を有する搬送ロボット６と、処理ユニット１〜３に発生した障害を検知するセンサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓと、センサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット６を制御する制御装置７とを含む。制御装置７は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット６を制御する。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるダイボンダを提供すること，または前記ダイボンダを用い、信頼性の高いダイボンドまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルム１６に貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４ｄのうち剥離対象のダイ４を突上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突上げて剥離起点５１ａを形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱された基板を、より均一かつ迅速に冷却する冷却方法、および真空処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態の基板冷却方法は、減圧状態が維持可能な処理室において加熱された基板を、前記処理室から減圧状態が維持可能なロードロック室内に搬送するステップと、前記ロードロック室内に搬送された前記基板の外周を前記ロードロック室内に設けられたガイド機構に支持させるステップと、前記ガイド機構に支持された前記基板の主面に冷却体を接触させずに接近させて、前記基板の温度が前記ロードロック室内に搬送された直後の温度Ｔ_１よりも低い温度Ｔ_２になるまで前記基板を冷却するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】蓋体の内部空間を介してＦＯＵＰの搬送領域の雰囲気が基板搬送領域に混入することを抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】開閉ドアにより開閉される搬送口の口縁部に、ＦＯＵＰの基板取り出し口の口縁部を密着させた状態で、前記開閉ドアに設けられるパージガス吐出部を前記蓋体の前面側の開口部を介して蓋体の内部空間に進入させ、当該内部空間にパージガスを吐出し、その雰囲気を当該開口部とは異なる開口部からＦＯＵＰと前記開閉ドアとの間に形成される閉塞空間へと強制的に排出させる。それによって前記内部空間を介してＦＯＵＰの搬送領域の雰囲気が、基板搬送領域に持ち込まれることを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板の高速搬送に適した基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持するハンド２３Ａ，２３Ｂと、ハンド２３Ａ，２３Ｂを駆動するハンド駆動機構２０，２６，２７と、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助するように気体を噴射する気体ノズルを有する動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂとを含む。動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂは、ハンド２３Ａ，２３Ｂに備えられており、気体噴射により生じる反力によって、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助する。 （もっと読む）

【課題】基板を一部はみ出させた状態で支持し、該基板の側面に接して囲むように、主面に保持部を設けたトレイが備えられた、半導体製造装置を提供する。
【解決手段】プロセス処理を行うチャンバ１０１と、チャンバ１０１内に配され、平坦な一面１０２Ｓを有する支持台１０２と、一方の主面１０３Ｓが、支持台の一面１０２Ｓに接して重なるように載置される、一枚の平板状のトレイ１０３と、を有し、トレイの他方の主面１０３Ｔに複数のウェハ状の基板１０４が載置され、基板１０４の非処理面１０４Ｂの一部が少なくともトレイの他方の主面１０３Ｔと非接触の領域Ｒ２をなすように、トレイ１０３の形状が規定され、トレイの他方の主面１０３Ｔのうち、基板の非処理面１０４Ｂが接していない領域に、基板の側面に接して囲むように基板の保持部１０５が設けられている、ことを特徴とする半導体製造装置１００。 （もっと読む）

【課題】光エネルギを効率よく熱エネルギに変換して、基板の熱処理時のみ加熱し、処理しない時間帯の加熱を停止してエネルギの損失を抑制する熱処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを加熱することができる波長の光を照射する複数の発光ダイオード５３を備える加熱源５０と、加熱源５０から照射された光により加熱され、その熱をウエハＷに伝達する伝熱板４０と、を備える。伝熱板４０の加熱源と対向する面に、発光ダイオード５３から照射される光の反射を抑制する反射防止層例えば凹凸面４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】容器本体と蓋体とが張り付いても蓋体を容器本体から容易に取り外すことができる薄板収納容器を提供する。
【解決手段】薄板収納容器１は、正面に開口部４を有する容器本体２と、開口部４に嵌め合わされて当該開口部４をシール可能に閉鎖する蓋体３と、を備えており、蓋体３は、蓋体本体１１と、蓋体本体１１に形成された出没孔１３から出没する係止部８を備えた施錠機構７と、を備えている。そして、蓋体本体１１のシール用溝２７に、容器本体２と蓋体３との間をシールする枠体３０及びリップ部３１と、リップ部３１に接続されて出没孔１３に延び、出没孔１３を出没する係止部８のローラ部２５に変位される被操作リブ３２と、を備えるガスケット２６を嵌め込む。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ２が載置される領域１１ａを介して少なくとも一部が対向して形成された支柱１２と、前記支柱１２の前記半導体ウエハ２が載置される領域１１ａに面する側面に設けられたウエハ保持部１３とを備え、前記ウエハ保持部１３の前記支柱１２との間に形成された気密室１６の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部１３の保持面が載置された前記半導体ウエハ２の側面を保持する。 （もっと読む）