【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】所定の方向Ｘの一方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第１処理系統Ａと、第１処理系統Ａに対して所定の方向Ｘと直交する方向Ｙに空間４０を設けた状態で配置され、所定の方向Ｘの他方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第２処理系統Ｂと、空間４０に配置され、水平支持される被処理基板を受け取り載置する載置部４１と、第１処理系統Ａの他方側の上流側処理ユニット２２、２１、３１と、一方側の下流側処理ユニット３２、２３との間に配置され、上流側処理ユニット２２、２１、３１から載置部４１へ、および載置部４１から下流側処理ユニット３２、２３へ被処理基板を搬送する搬送装置３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】クリーン度が低い環境で物品を搬送する際に、簡素な構成で物品を汚染することなく迅速に移載できるようにする。
【解決手段】物品搬送車４は、カセットＣを搬送可能である。物品搬送車４は、カセットＣを載置可能物品載置部１５と、カバー部材１７と、を備えている。カバー部材１７は、物品載置部１５を覆う。カバー部材１７は、開口３０と、取り込み口３２と、第１吹き出し口３４と、吸い込み口３６と、を有している。開口３０は、カセットＣを出し入れ可能である。取り込み口３２は、外の空気を取り込み可能である。第１吹き出し口３４は、開口３０の走行方向前側に設けられ、取り込み口３２から取り込んだ空気を、開口３０表面を覆うように吹き出し可能である。吸い込み口３６は、開口３０の走行方向後側に設けられ、第２ＦＦＵ４４により第１吹き出し口３４から吹き出した空気を吸い込み可能である。 （もっと読む）

【課題】基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理基板を支持するホルダー本体が、被処理基板Ｓの被処理面を露出させる第１開口２１２を有し、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接するマスク部材２１と、第１開口よりも広い第２開口１１３を有し、マスク部材の外周部に当接して被処理基板の被処理面を第１開口を介して第２開口から露出させた状態でマスク部材を支持して被処理基板を支持する支持部材１１と、支持部材とマスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有する緩衝材１２とを備える。基板搬送装置はこれを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】 研削面に研削屑等のコンタミの付着を防止可能なウエーハ搬送機構を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持して搬送するウエーハ搬送機構であって、アームと、該アームの先端に弾性支持手段を介して支持されたウエーハを吸引保持する保持パッドとを具備し、該保持パッドは、ウエーハの外周を吸引保持する環状の吸引保持部と、該環状の吸引保持部に囲繞され吸引保持されたウエーハとの間で空間を形成する凹部と、該凹部に液体を供給する液体供給部と、該凹部から液体を排出する該環状の吸引保持部に形成され排出部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板カセットと基板受け渡し先との間でガラス基板の受け渡しを効率良く行うことのできる廉価でコンパクトな構成の基板搬送装置を提案すること。
【解決手段】基板搬送装置２は、ガラス基板７の縁端をクランプしエアー浮上させた状態で、基板カセットからガラス基板７を引き抜くので、狭い間隔で高密度に収納されているガラス基板を引き抜くことができ、エアー浮上状態でガラス基板７を移動させるので、ガラス基板に損傷、異物付着が生じない。基板載置面に引き込まれたガラス基板を基板支持アームで支持し、この状態で基板搬送装置２が収納先の基板カセットまで移動し、基板支持アームによってガラス基板を引き渡し先に渡す。一台で基板カセットからのガラス基板の引き抜き、移送、基板受け渡し先への引き渡しを行うことができ、設置スペースが少なくて済む廉価でコンパクトな基板搬送システムを構築できる。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】既存の設備の大幅な改良を伴うことなく、搬送アームと基板との衝突を確実に防止すること。
【解決手段】撓み補正装置３は、キャリア１に収納されたウエハ（基板）Ｗの表面に略直交する方向に移動可能な支持棒５（付勢手段）を備える。支持棒５は、キャリア１に収納されたウエハＷの中央部に当接または対向し、当該ウエハＷの中央部を付勢することにより、ウエハＷの撓みを補正する。このようにウエハＷの撓みを防止した状態で、搬送アーム２をウエハＷの下側に挿入してウエハＷを取り出すことにより、搬送アーム２とウエハＷとの衝突を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄処理を効率よく行うことができ、設置スペースを小さくすることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】供給台３０と、回収台３６と、供給台３０から回収台３６までの搬送経路に沿って配置され、基板を洗浄する一連の洗浄処理工程を行う複数個の洗浄処理槽２２，２４，２６と、互いに隣接する洗浄処理槽２２，２４，２６の間に配置された仮置台３２，３４と、基板が収納されたラック２，４，６，８を搬送する複数の搬送アーム部４４，４６，４８とを備える。搬送アーム部４４，４６，４８は、それぞれ、搬送経路の互いに異なる区間において、基板が収納されたラック２，４，６，８を、供給台３０又は仮置台３２，３４から洗浄処理槽２２，２４，２６に搬送する第１の動作と、洗浄処理槽２２，２４，２６から仮置台３２，３４又は回収台３６に搬送する第２の動作とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】搬送中の物品に対して、塵埃が付着するのを防止するだけでなく、アンモニアや二酸化硫黄等の物質が付着することも防止できる物品搬送装置の提供。
【解決手段】移動体７には、上昇位置に位置する物品保持部９にて保持された物品５の周囲を覆う収納空間Ｋが形成され、その収納空間Ｋの下端部には、上昇位置と下降位置との間での物品保持部９の昇降を可能とする開口部２５が形成され、収納空間Ｋ内に空気浄化用フィルタを通して浄化空気を通風する浄化空気通風手段２６が備えられ、横軸心周りでの揺動により開口部２５を開口する開位置と開口部を閉塞する閉位置とに位置変更自在な開閉体２７と、物品保持部９を上昇位置と下降位置との間で昇降させる場合には、開閉体２７を開位置に位置させ、物品保持部９の上昇位置と下降位置との間での昇降が終了すると、開閉体２７を開位置から閉位置に位置変更させる開閉制御手段が備えられている。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】ローダ装置へのカセット投入が停止してしまう工程には搬送優先度を高くしてカセットを搬送し、逆に余裕を持つ工程へは搬送指示を後回しにするカセット搬送優先度振り分け方法を提供する。
【解決手段】前記ローダ装置に付属するバッファ装置毎に存在する基板枚数と、各ローダ装置毎にローダ装置から下流装置へ基板を払い出す予め登録された時間間隔であるインデックスタイムと、を監視して、各ローダ装置がバッファ装置内の基板を全て払い出すまでの時間を算出し、更に、各カセットについて、ストッカ設備からカセットを搬送開始からローダ装置の下流装置へ基板を払い出すまでに必要な最短時間を算出し、各カセットについて、搬送を開始した場合にローダ装置から下流装置への投入が完了した後、投入が停止する時間を算出し、前記投入が停止する時間が大きいカセットから順に搬送優先度を振り分けることを特徴とするカセット搬送優先度振り分け方法。 （もっと読む）

【課題】平面ディスプレイ装置用基板の引き入れまたは引き出し方向を選択的に変更できる基板搭載用カセットを提供すること。
【解決手段】上下に離隔して配置される上部フレームと下部フレーム及び内側に基板を支持する複数の第１支持バーが形成されて、上部フレームと下部フレームの両側に垂直方向に配置されるサイドフレームによってボックスを形成し、内側に基板を収納するカセット本体と、内側に基板を支持する複数の第２支持バーが形成されて、上部フレームと下部フレームの前方または後方に垂直方向に配置されるセンターフレームと、該センターフレームとカセット本体との間に設けられて、センターフレームをカセット本体に脱着可能に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構及び置換ガスが必要となるロードロック方式を採用しなくても、所定の雰囲気を維持したまま、ワークの搬送を行うこと。
【解決手段】互いに開口部３１，４２側を対向させて配置された処理室１２と搬送箱４１との間でワークＷを気密状態を維持しながら受け渡すワーク搬送部４０において、処理室１２の開口部３１を開閉自在、かつ、気密に蓋するとともに、搬送箱４１側に凹部３２ａを有する処理室蓋部３３と、処理室蓋部３３を処理室１２の内部側に案内するガイド機構３４と、処理室１２内に設けられた支持台１３と、搬送箱４１の開口部４２を開閉自在、かつ、気密に蓋するとともに、凹部３２ａに気密に嵌入される搬送箱蓋部４３と、処理室１２の開口部３１の周囲の前面部３１ａと搬送箱４１の開口部４２の周囲の前面部４２ａとを気密に結合する結合部５０とを備えた。 （もっと読む）