【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルが本体から離れるのを防止することができる電動アクチュエータを提供する。
【解決手段】電動アクチュエータ１０は、細長状の筐体からなる本体１１と、該本体１１の長手方向に沿って往復自在に移動するスライダ１２と、該スライダ１２の移動路に対応して本体１１の側面に形成された開口部１３と、該開口部１３と覆うように設けられたダストシールバンド１４とを備え、開口部１３の両脇において当該開口部１３を挟むように本体１１から該本体１１の外側に向けて突出し、且つ本体１１の長手方向に沿って延設された一対の電極２１を備え、一対の電極２１の上部電極２１ｂには正の電位が生じ、一対の電極２１の下部電極２１ａには負の電位が生じる。 （もっと読む）

【課題】基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された３つの検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させる（検出工程）。次に、得られた第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３における基板１５の検出タイミング（基板検出信号）と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板１５の実際の中心位置（検出値）を算出する。 （もっと読む）

【課題】
摩擦による塵埃の発生及び飛散を抑制し、従来の搬送ハンドからの置き換えが容易に且つ安価に出来、軽量で、かつ狭隘な場所にもアクセス可能な薄型の把持装置を提供すること。
【解決手段】
把持装置２２は、内部に圧縮気体流通のための流路３６と、圧縮気体を噴出させる噴出口３０を有する搬送フィンガ２３と、搬送フィンガ２３先端に固定された第１の把持部材２６と、駆動手段２８によって動作させられる第２の把持部材２９とを具えている。圧縮気体の噴出力によって浮上させられた薄板状物の周縁部を、第１の把持部材２６と第２の把持部材２９とで、位置ずれ補正を行いながら把持する。 （もっと読む）

【課題】ダミー処理を極力廃止することができる基板処理時間設定方法を提供する。
【解決手段】他の基板処理装置１１におけるプラズマ処理の終了予想時刻に基づいて、次ロットの当該基板処理装置１１への供給予想時刻が算出され、本ロットの全てのウエハのプラズマ処理の終了予想時刻が算出され、次ロットの供給予想時刻及び本ロットのプラズマ処理の終了予想時刻に基づいて、本ロットの全てのウエハのプラズマ処理の終了後に続く予想アイドル時間が算出され、予想アイドル時間がダミー処理必要アイドル時間以上である場合、本ロットの未処理の各ウエハのプラズマ処理の間に補助アイドル時間が追加されて設定される。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】インゴットをスライスして形成されるウエハを１枚ずつ分離して、ウエハの表裏面を容易かつ均一に洗浄可能にするウエハの分離装置の提供。
【解決手段】支持台Ｃに接着剤により貼着されたインゴットが支持台Ｃの一部まで含めて短冊状にスライスされて形成されたウエハＷを、当該ウエハＷが支持台Ｃにぶら下げられた状態で保持するホルダ２０と、ウエハＷを１枚ずつ吸着して、支持台Ｃの部分で分離するための分離ハンド２２とを含む分離装置２である。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向（長手方向に直交する方向）の中心からずれている接着シート。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化し、かつ、十分な昇降範囲を確保できる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】搬送ロボット１の旋回台１２は、基台１１に鉛直軸Ｏ１回りに旋回可能に取り付けられた基部１３から延伸部１４が水平に一方向にのみ延伸する。延伸部１４の先端部からは支柱２１が鉛直方向に立設される。第１昇降用アーム２４は、支柱２１の先端部で水平軸回りに回転可能に支持され、第２昇降用アーム２６は、第１昇降用アーム２４の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、第２昇降用アーム２６の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、被搬送対象物を載置するハンド部３３ａを支柱２１に対して鉛直軸Ｏ１側で水平軸と平行な方向に移動させるアーム部３２ａを有し、水平アームユニット３０のアーム部３２ａの一部が延伸部１４の上面よりも低い位置で動作して被搬送対象物を搬送可能である。 （もっと読む）

【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハＷを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハＷを非接触状態で保持する保持部６０を有している。保持部６０の保持面６１には、気体を噴出する複数の噴出口６２と気体を吸引する複数の吸引口６３とが形成されている。複数の噴出口６２と複数の吸引口６３は、保持部６０に保持される被処理ウェハＷに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部６０は、被処理ウェハＷを搬送する搬送装置、被処理ウェハＷの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハＷと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハＷを検査する検査装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の露光をより効率的に行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット１０は、マスクＭを保持するマスクステージ２１と、基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持する第１及び第２のワークチャック２２，２３を備える基板ステージ２４と、第１及び第２のワークチャック２２，２３に保持された基板Ｗ１，Ｗ２がマスクＭと対向するように、第１及び第２のワークチャック２２，２３を同期して移動可能なステージ移動機構２５と、マスクＭを介して基板Ｗ１，Ｗ２に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置１１と、基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ保持し、且つ、第１及び第２のワークチャック２２，２３に対して基板Ｗ１，Ｗ２を搬入及び搬出可能な第１及び第２の搬送装置１２，１３と、基板Ｗ１，Ｗ２の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第１及び第２の搬送装置１２，１３を制御する制御部２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】駆動アーム部材に関節部を介して従動アーム部材３２_１，３２_２を連結して成る屈伸自在な一対のアームと、基板を支持するハンド４とを備え、両アームの従動アーム部材の先端に夫々ギヤ５_１，５_２が固定され、両ギヤを互いに噛合させた状態でハンドに軸支した基板搬送ロボットにおいて、ギヤの摩耗を生じてもバックラッシュを適正範囲に簡単に調整できるようにする。
【解決手段】各ギヤ５_１，５_２をハンド４に軸支する各支軸６_１，６_２を、該各支軸６_１，６_２に対し偏心した偏心部６ａを介してハンド４に回動調整自在に連結する。また、偏心部６ａの外端面に、偏心部６ａの回動角を視認するためのマーク６ｂを付す。 （もっと読む）

【課題】半導体基板が格納容器から飛び出しているか否かを高速かつ確実に検出することができるウェーハマッピング装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のウェーハマッピング装置では、照明光学系が、ウェーハ側面に対して垂直に交わる線状スリット光を、各ウェーハの複数箇所に照射する。第１および第２の撮像部は、前記線状スリット光が照射されているウェーハの側面をそれぞれ第１および第２の撮像画像として撮像する。格納状態検出部は、前記第１および第２の撮像画像が撮像されている場合には、三角測量方法で前記ウェーハの前記格納容器からの飛び出し量を算出し、前記第１および第２の撮像画像の何れか一方のみが撮像されている場合には、前記線状スリット光の反射光が画像面上で結像する結像位置と、基準位置と、を比較することにより、前記ウェーハが前記格納容器から飛び出しているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】密閉型のＦＯＵＰ１の蓋体３を開閉（着脱）するにあたり、蓋体３を着脱する蓋体開閉機構２０に要する機構を少なく抑えながら、開閉領域Ｓ３とローディングエリアＳ２との間に設けられるシール部材５６の摩耗を抑えること。
【解決手段】ローディングエリアＳ２側における搬送口５の開口端が斜め上方を向くように、側壁部４に筒状体５ａを気密に接続する。そして、昇降基体２２と共にカバー部材２３を昇降自在に構成し、カバー部材２３に回動体４１を設けると共に、昇降基体２２が下降する時に、カバー部材２３が昇降基体２２と共に下降しながら筒状体５ａの開口面に対して垂直に移動するように、回動体４１の案内される案内部６１を設ける。この時、カバー部材２３が筒状体５ａに向かって移動する時に、当該ドア部材の姿勢を規制するために、カバー部材２３と昇降基体２２との間にガイド部２６を各々設ける。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Ｗの周縁部を一対の支持アーム１７１で支持し、支持アーム１７１と基板Ｗの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム１７１および基板Ｗを移動機構１６２，１６５により移動させる。支持アーム１７１で支持している基板Ｗを反転させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】いずれかの装置が基板ホルダに保持力を提供できない。
【解決手段】基板ホルダは、基板が載置される載置面を有する載置部と、前記基板を前記載置面に保持する保持部と、前記載置面の垂直軸の周りの複数の回転位置に配置され、前記保持部への保持力の供給を外部から受ける複数の受給部とを備える。基板貼り合わせ装置は、上記基板ホルダと、前記複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を前記複数の加圧室に搬送する搬送部とを備え、前記複数の加圧室のそれぞれは、前記複数の受給部のいずれかに接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】パワー系半導体のメタル電極製造工程に於いて、薄膜化されたウエハの熱処理等の反りによる搬送ミスやウエハクラックを防止する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の裏面研削後に、ウエハを予熱した状態でスパッタリング成膜によりメタル膜を成膜するに際して、ウエハを円環状のサセプタに収容して処理するものであって、その円環の放射状垂直断面は、半導体ウエハの表面の周辺部を重力に対して保持する水平に近い第１の上側表面４１と、第１の上側表面に続いて、その外側にあって、半導体ウエハの側面を横ずれに対して保持する垂直に近い第２の上側表面４２を有するものである。 （もっと読む）

【課題】反りのある試料に対しても正常な保持動作を行う荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置１は、試料ステージ２１に保持された試料１０１に電子線１２を照射し、試料１０１の画像を生成する荷電粒子線装置１であって、試料１０１の反り量を計測する反り量計測部３５と、試料１０１を吸着する複数の吸着部２２１を有する静電チャックと、複数の吸着部２２１のそれぞれの下部に設けられた昇降可能な昇降部２２２と、反り量計測部３５が計測した試料１０１の反り量に合わせて昇降部２２２を昇降させる昇降制御部６３３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の搬送ロボットが配され、複数の搬送ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置で、処理に要する時間が安定しない状況下において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】処理室毎に、処理中、及びその処理室へ搬送中の未処理ウェハの枚数を数え、その未処理ウェハの枚数が投入制限数と同じか、それ以上であったら、ウェハの搬送先を決定する際に、その処理室を除いて搬送先を決定する事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）