【課題】貫通電極を有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体基板１は、素子形成面である第１の面１ａ及びその反対側の第２の面１ｂを有する。第１の面１ａから第２の面１ｂまで半導体基板１を貫通するように貫通孔２０が形成されている。貫通孔２０の内壁上に絶縁膜２１及びバリア膜２２が順次形成されている。絶縁膜２１及びバリア膜２２が形成された貫通孔２０が埋まるように導電部２３が形成されている。貫通孔２０の周辺に位置する部分の半導体基板１における少なくとも第１の面１ａ側にゲッタリングサイト３０が形成されている。 （もっと読む）

デカップリングコンデンサは、反対極性のウェル（１０２、１０４）内に形成された一対のＭＯＳコンデンサ（１０６，１０８）を含む。各ＭＯＳコンデンサは、１組のウェル接続部および高ドーズ注入部（１１０、１１２、１１４、１１６）を有し、これにより、蓄積バイアスまたは空乏バイアス下における高周波性能が可能となる。各ＭＯＳコンデンサの上側導体は、他方ＭＯＳコンデンサのウェル接続部へと電気的に接続され、論理トランジスタウェルによって連続してバイアスされる。前記ＭＯＳコンデンサのウェル接続部および／または高ドーズ注入部は、ドーパント極性について非対称性を示す。 （もっと読む）

【課題】占有面積が小さく、所望の耐圧と熱破壊の防止を両立した保護トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート長方向の一方の側でゲート直下の領域に隣接しているゲート・ドレイン間領域ＲＥｇｄが、ゲート幅方向に互いに隣接する領域として、第１領域ＲＥｇｄ１と第２領域ＲＥｇｄ２とを有する。第１領域は、ドレイン耐圧が相対的に大きく、第２領域は、ドレイン電極（ドレインコンタクト部に設けられているシリサイド層１０Ｄ）からの距離が平面視で第１領域より遠く、ドレイン耐圧が相対的に小さい。このため、耐圧が低いゲート・ドレイン間領域ＲＥｇｄ２の加熱部分Ａからドレインコンタクト部が遠いが、面積は小さく（または拡大しない）構造となっている。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳトランジスタに適当なしきい値電圧が与えられる一方、抵抗素子はシリコン膜からなる抵抗体層の異常成長を抑制して、シリコン膜の膜厚を安定化する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０の上部に形成された素子分離領域１２によって囲まれた第１の活性領域１０ａ、第１の活性領域の上に形成された第１の高誘電体膜１４ａを有する第１のゲート絶縁膜２７ａ、及び第１のゲート絶縁膜の上に形成された第１のゲート電極２８ａとを有する第１導電型の第１のＭＩＳトランジスタ１ａと、素子分離領域の上に形成された第２の高誘電体膜１４ｘ、及び該第２の高誘電体膜の上に形成されたシリコンからなる抵抗体層２０ｘを有する抵抗素子１ｘとを備えている。第１の高誘電体膜と第２の高誘電体膜とは、互いに同一の高誘電体材料からなり、第１の高誘電体膜は第１の調整用金属を含み、第２の高誘電体膜は第１の調整用金属を含まない。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を保護する保護素子を備え、静電破壊が抑制され、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、チャネル層１０５とキャップ層１１２とを含む半導体積層体１１３と、半導体積層体１１３上に形成された下部電極２１３と上部電極２１６とを有する少なくとも１つの半導体素子１Ｘと、半導体素子１Ｘと共通の半導体積層体１１３を有し、半導体素子１Ｘを保護する少なくとも１つの保護素子１Ｙとを備えたものである。保護素子１Ｙは、キャップ層１１２を厚み方向に貫通するリセス部２２１と、リセス部２２１の底面２２１Ｂから半導体積層体１１３内に厚み方向に形成された絶縁領域２１８Ｙと、リセス部２２１を挟んで両側に形成されたキャップ層１１２に接続された一対のオーミック電極２１９、２２０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】トレンチ型絶縁ゲート半導体素子と多結晶シリコンダイオードを同一チップ上に形成して性能を高める。
【解決手段】本発明では、半導体基板上の半導体層の主面に形成されたトレンチ型絶縁ゲート半導体素子のトレンチ溝の外側には、トレンチ溝に連なる多結晶シリコン層を形成する。また、トレンチ溝の外側には、前記トレンチ溝に連なる多結晶シリコン層とは別の多結晶シリコン層が形成され、この多結晶シリコン層には多結晶シリコンダイオードが形成され、そして、この多結晶シリコンダイオードが形成された多結晶シリコン層の膜厚が、前記トレンチ溝に連なる多結晶シリコン層の膜厚よりも薄くなるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上すると共に、内部回路の保護を的確に行うことを容易に可能にする。
【解決手段】ＥＳＤ保護素子１０１の高濃度不純物領域１２１ＳＨ，１２０ＤＨ，１２２ＳＨを、ゲート電極１１１Ｇ，１１２Ｇの下方に形成しない。高濃度不純物領域１２１ＳＨ，１２０ＤＨ，１２２ＳＨを、半導体基板１００の面（ｘｙ面）にて、少なくとも低濃度不純物領域１２１ＳＬ，１２１ＤＬ，１２２ＤＬ，１２２ＳＬを介してゲート電極１１１Ｇ，１１２Ｇの側部に位置するように形成する。また、高濃度不純物領域１２１ＳＨ，１２０ＤＨ，１２２ＳＨを、低濃度不純物領域１２１ＳＬ，１２１ＤＬ，１２２ＤＬ，１２２ＳＬおよび不純物領域１２１ＳＭ，１２０ＤＭ，１２２ＳＭよりも深い位置まで形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおいて、ラッチアップ耐性を維持するとともに、チップ面積を縮小する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、トレンチ２が形成されたシリコン基板（Ｎウェル８、Ｐウェル９）と、トレンチ２の側面からシリコン基板表面にかけて、ウェルと同じ導電型で、当該ウェルより高濃度で形成された不純物領域（Ｎ型ウェルコンタクト拡散層領域４、Ｐ型ウェルコンタクト拡散層領域６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の少ない静電気保護素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１００ｎと、半導体基板内に形成され、第１の導電型の不純物が拡散された第１のウェル１０１と、第１のウェル内に、第１のウェルの一部の領域を挟んで形成され、第２の導電型の不純物が拡散されたコレクタ領域１１０及びエミッタ領域１１２と、第１のウェル内に、前記エミッタ領域と分離する第１の分離領域１０２を挟んで形成され、第１のウェル内に拡散された不純物の濃度よりも高い濃度の、第１の導電型の不純物が拡散されたベース拡散領域１１４と、前記エミッタ領域下方から前記エミッタ領域と前記ベース拡散領域との間までの第１のウェル内の領域に形成され、第２の導電型の不純物が拡散された拡散領域１０３ａとを備えた静電気保護素子。 （もっと読む）

【課題】発熱に対して効率的に冷却を行うことができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層の表面に形成された活性領域５，６と、Ｎ型の不純物を有する半導体から成るＮ型ゲート７Ｎと、Ｐ型の不純物を有する半導体から成るＰ型ゲート７Ｐと、Ｎ型ゲート７Ｎ及びＰ型ゲート７Ｐ及び活性領域５，６に接続された第１の金属配線１３と、Ｐ型ゲート７Ｐ及びＮ型ゲート７Ｎに接続された第２の金属配線と１５、第２の金属配線１５に接続され、熱を外部に放出するための放熱部１９とを含む冷却機構素子を備えた半導体装置を構成する。 （もっと読む）

関連するデバイスまたは回路２４を保護する静電気放電（ＥＳＤ）保護クランプ２１、２１’、７０、７００は、バイポーラ２１、２１’、７０、７００を備える。アバランシェ降伏が、上にある誘電体・半導体界面７９１から離れ、デバイス７０、７００のベース領域７４、７５の部分８４，８４以内に望ましく起こるように向かうベース７５およびコレクタ８６領域のドーパントを構成される。例えば、半導体ダイまたはウェハのトランジスタ２１、２１’、７０、７００の異なる方位配向のおかげで、ＥＳＤトリガ電圧の最大変化（△Ｖｔ１）ＭＡＸはベース・コレクタ間隔寸法Ｄの関数である。トリガ電圧一貫性および製造歩留まりが改良される。
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過電圧クランプ構造および過電圧クランプ構造を形成する方法が提供される。いくつかの実施形態において、過電圧クランプ構造は、基板（７０８）と、基板の上に配置されるボンドパッド（７００）と、ボンドパッドの下の基板に形成されるプレーナー高電圧ＭＯＳデバイス（１００ｃ）とを含む。高電圧ＭＯＳデバイス（１００ｃ）は、基板に形成される井戸（１００、１１５）と、井戸に形成されるドープされた浅い領域（１３０、１３５、１４０、１４５）と、井戸の上に配置されるゲート（１６０）とを含み得る。いくつかの実施形態において、クランプ構造は、第１のスナップバック後にソフトな故障の漏れを示さず、デバイスエリアを有意に減少させながら、ＥＳＤロバストネスを大幅に延ばす。
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【課題】ＳＯＳ基板の異方性を低減して半導体装置のデバイス特性の面内均一性を向上する。
【解決手段】絶縁体基板１０１の主面上にＳｉ層（またはＳｉ基板）１００を有する半導体装置１０において、絶縁体基板１０１はサファイア基板１０１であり、絶縁体基板１０１の主面はｃ面である。サファイア基板１０１において異方性の少ないｃ面にＳｉ層１００を形成するので、Ｓｉ層１００上に形成された半導体装置１０のデバイス特性の面内均一性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＭ構造の容量素子を有する半導体装置において、容量素子の信頼性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】下部電極ＤＥと、容量絶縁膜ＣＥＬと、上部電極ＵＥとからなる容量素子において、下部電極ＤＥを、半導体基板１の主面上の絶縁膜に形成された電極溝１７ａの内部に埋め込まれた金属膜によって構成し、上部電極ＵＥを、ＴｉＮ膜（下層金属膜）２２と、ＴｉＮ膜（下層金属膜）２２上に形成されたＴｉ膜（キャップ金属膜）２３との積層膜によって構成する。 （もっと読む）

【課題】液晶ドライバ等の半導体集積回路装置においては、その形状が極端に細長いため、長手方向にプロセス特性がばらつくと、所望のデバイス特性が得られない。そこで、実製品ウエハにプロセスモニタ用の検査用素子を各種配置して、それらを測定することによって、プロセス特性のばらつきを監視している。しかし、ウエハ内におけるグローバルなプロセスばらつきは、比較的抽出しやすいものの、チップ内の局所的なプロセスばらつきの高精度の抽出は、大幅に検査用素子密度を上げない限り、困難であることが、本願発明者等により明らかにされた。
【解決手段】本願の一つの発明は、半導体集積回路装置の製造方法において、ウエハ上のチップ領域の近傍に複数のテスト素子領域を異なるピッチで配列し、プローブテストにおいて、それらを電気的に計測することにより、プロセスの局所的ばらつきをモニタするものである。 （もっと読む）

【課題】保護素子のターンオン電圧を決める制約を少なくする。
【解決手段】半導体基板１、Ｐウェル２、エミッタ領域５Ｂ、第１コレクタ領域６Ｂ、第２コレクタ領域８Ｂおよび抵抗性接続領域９を有する。第１および第２コレクタ領域６Ｂ,８Ｂは、エミッタ領域５Ｂと所定の距離以上だけ離れ、お互いの間も互いに離れており、その間が抵抗性接続領域９によって接続されている。抵抗性接続領域９は薄膜抵抗層によって代替できる。 （もっと読む）

【課題】 アバランシェ耐量が高く、保護する高耐圧トランジスタと同製造工程を用いて形成できる高耐圧ESD保護ダイオードを提供する。
【解決手段】 カソード領域８を構成するN型低濃度半導体基板１とアノード領域７を構成するP型低濃度拡散領域１４から形成されるPN接合部の基板表面上に、ゲート酸化膜１２を形成し、ゲート酸化膜１２とフィールド酸化膜４にまたがって設けられたゲート電極１３をゲートプラグ２８を介してアノード電極２０と電気的に接続することを特徴とする構造により、アバランシェ降伏時にPN接合における電界が緩和し、高アバランシェ耐量を得る。またフィールド酸化膜４の長さを変化させることで、耐圧を調整できる。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリシリコン層を抵抗層とする抵抗素子は、抵抗素子のシート抵抗を例えば１０ＭΩ／□以上に高くしたい場合、所望のシート抵抗が得られない問題があった。この原因は、製造工程中にポリシリコン層上の絶縁膜が帯電することが考えられ、このため設計値より２桁以上も低い値となってしまっていた。また、同一ウエハ内であっても抵抗素子毎に抵抗層のばらつきが大きくなる問題があった。
【解決手段】 ポリシリコン層を抵抗層とする抵抗素子において、抵抗層を被覆する絶縁膜の上に、保護層を設ける。保護層は金属層であり、抵抗素子の配線層や、電極等の金属層と同一金属層で形成できる。保護層は、ポリシリコン層の曲折部が露出するパターンに設ける。また、保護層に固定電位を印加する。固定電位に応じて、異なるシート抵抗が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のソース領域とドレイン領域との間のオン抵抗を低減させる。
【解決手段】第１導電型のソース領域と第１導電型のドレイン領域とが表面に選択的に形成された第２導電型のベース層と、前記ベース層内に設けられ、前記ソース領域から前記ドレイン領域の方向に延在する素子分離層と、前記素子分離層の上側に設けられ、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の電流経路を制御する制御電極と、前記ベース層の上側の少なくとも一部または前記素子分離層内の少なくとも一部に配置され、前記素子分離層の比誘電率よりも高い比誘電率を有する高誘電体層と、前記ソース領域に接続された第１の主電極と、前記ドレイン領域に接続された第２の主電極と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】異なるフィン高さを有するFinFETを提供する。
【解決手段】集積回路構造は、第１装置領域の第１部分と、第２装置領域の第２部分と、を有する半導体基板からなる。第１半導体フィンは半導体基板上にあり、第１フィン高さを有する。第２半導体フィンは半導体基板上にあり、第２フィン高さを有する。第１フィン高さは第２フィン高さより高い。 （もっと読む）