【課題】本発明の実施形態は、小型で利便性が高く、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１半導体層と、第２半導体層と、発光層と、を含む積層体と、第１半導体層に接続された第１配線層と、第２半導体層に接続された第２配線層と、第１配線層に接続された第１ピラー部と、第２配線層に接続された第２ピラー部と、第１配線層と、第２配線層と、第１ピラー部と、第２ピラー部と、を覆う絶縁層と、を備える。第１ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第１のモニタパッドを有し、第１配線層は、絶縁層の１つの側面に露出した第１のボンディングパッドを有する。第２ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第２のモニタパッドを有し、第２配線層は、絶縁層の側面に露出した第２のボンディングパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】 電極の断線等を抑制するとともに、発光部の上面からの電極の引き出し方向の制約を低減することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基板と、半導体素子部と、導電性基板の一方主面の少なくとも一部を覆う第１絶縁膜と、第１絶縁膜上に配置されたパッド電極と、パッド電極の上面に接合したボンディングボールを備えるボンディングワイヤとを有する半導体装置であって、パッド電極の周辺領域で第１絶縁膜を被覆する第２絶縁膜をさらに備え、第２絶縁膜は、第１絶縁膜の周辺領域からパッド電極の側面のうち第１絶縁膜側の一部領域にかけて連続して被覆している被覆部分と、被覆部分に連なってパッド電極の側面から内部に入り込んで延在している延在部分とを備え、延在部分の少なくとも一部が、ボンディングボールの下方に位置していることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光装置を構成する樹脂基板、電極および反射層として別途形成したものを用いた場合、これらの部材の接合性を向上させることが難しくなる。
【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置の製造方法は、樹脂基板の穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、電極および反射層となる金属部材を凸部の表面に沿って型内に配設する工程と、型の凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に凸部に対応する穴部を有する樹脂基板を形成する工程と、金属部材および樹脂基板を型から取り出す工程と、電極に接続されるように穴部内に発光素子を配設する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 金属リードフレームを用いた半導体発光装置の製造方法において、基板の支持部分をダイシングによって切り離し個片化する際に発生するバリによる不具合を無くし、特にハンダ付けの量産性に優れた、信頼性の高い半導体発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１部分と第２部分とによる実装部分と、第１部分と第２部分とを連結している支持部分とを含む金属板からなる基板と、第１部分上に固定され、第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に接続された発光素子と、実装部分と発光素子とを樹脂封止した後に、基板の支持部分をダイシングによって切り離して個片化する半導体発光装置の製造方法において、切り離す部分の少なくとも下面側に溝を設け、ダイシングにより発生するバリを下面側に設けた溝に吸収し、基板の底面を平坦に維持し、半導体発光装置のハンダ付けにおいて濡れを良くし、ハンダがよく流れ、優れた量産性の提供を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを向上させることができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の製造方法は、（ａ）成長基板を準備する工程と、（ｂ）前記成長基板上に半導体層を形成する工程と、（ｃ）前記半導体層を複数の素子部に分割するとともに、各素子部間の半導体層の少なくとも一部を犠牲層として残す工程と、（ｄ）前記半導体層上に金属層を形成する工程と、（ｅ）前記半導体層に、前記金属層を介して支持基板を設ける工程と、（ｆ）前記成長基板に、前記素子部の全部を覆い、かつ前記犠牲層の外縁内に収まるようにレーザーを照射することにより、前記成長基板を前記半導体層から剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難いモールドパッケージ型の光モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】本製造方法は、発光素子が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型内に配置し、成形金型のキャビティに溶融透明樹脂を注入し、リードフレームの発光素子搭載部とガラスレンズ部材４を封止するレンズ部付きのパッケージを形成するもので、半割形状の成形金型の下金型１１に形成された上方に突出するピン１１ａの先端の凹部１１ｂにガラスレンズ部材４を載置し、成形金型の下金型１１に対して上金型を閉じ、下金型１１のピン１１ａの先端と、上金型の下方に突出するピンの先端との間で、リードフレーム３の発光素子２搭載側の端部を狭持し、成形金型に溶融透明樹脂を注入し、パッケージを形成する。 （もっと読む）

【課題】 複数の素子部の間の絶縁体へのクラックの侵入を防止できる半導体発光素の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法は、成長基板に達する分離溝を半導体積層体に形成して半導体積層体を複数の素子部として分離しかつ成長基板の表面を露出させる素子分離工程と、半導体積層体の第１膜厚より小なる第２膜厚を有する絶縁犠牲層を分離溝の成長基板の表面上に形成する絶縁犠牲層形成工程と、絶縁犠牲層の材料と異なる絶縁材料で分離溝を埋めて、半導体積層体の第１膜厚に達する絶縁犠牲層の第２膜厚より厚い第３膜厚を有する絶縁支持部を、絶縁犠牲層上に形成する絶縁支持部形成工程と、成長基板に形成されている半導体積層体上に支持基板を貼り付ける接合工程と、半導体積層体から成長基板を剥離して絶縁犠牲層を露出させる工程と、エッチングにより絶縁犠牲層を除去し絶縁支持部を露出させる除去工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
【解決手段】 ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、頂面テープをテープ式リードフレーム３２の頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の頂面に接着し、各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２に対して裁断を行う。 （もっと読む）

【課題】 多大なコストや労力をかけずに、リード部（リードフレーム）における樹脂の這い上がりを防止することの可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子１と、該光半導体素子１を設置するためのリードフレーム２、２と、前記光半導体素子１および前記リードフレーム２、２の前記光半導体素子設置側の端部を覆う封止樹脂部３とを有する光半導体装置であって、前記リードフレーム２、２は、前記封止樹脂部３の底面３ａよりも前記光半導体素子設置側とは反対の側の領域において、バリ反転領域４を有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を歩留まりよく製造する。
【解決手段】 （ａ）成長基板上に、ＩＩＩ族窒化物系化合物半導体から構成され、空洞を備える空洞含有層を形成する。（ｂ）空洞含有層上に、ｎ型のＩＩＩ族窒化物系化合物半導体から構成され、空洞を閉じるｎ層を形成する。（ｃ）ｎ層上に、ＩＩＩ族窒化物系化合物半導体から構成される活性層を形成する。（ｄ）活性層上に、ｐ型のＩＩＩ族窒化物系化合物半導体から構成されるｐ層を形成する。（ｅ）ｐ層上方に、支持基板を接着する。（ｆ）空洞が形成されている位置を境界として、成長基板を剥離する。工程（ａ）または（ｂ）において、空洞を閉じる前に、加熱を行いながら、層を構成する材料の少なくとも一部の供給を減少させる。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性を高く保持することができるＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部と、接続エリアとを有するリードフレームと、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部とを備えるリードフレーム基板に、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板３０にエッチングによりパッド部１１および接続エリア１２を形成してリードフレーム１０を形成するエッチング工程と、パッド部にＬＥＤ素子３を搭載し、ワイヤー４を用いてＬＥＤ素子と接続エリアとを電気的に接続する素子実装工程と、素子実装工程後に、リードフレームに対して樹脂部２０を形成する樹脂部形成工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】歩留りを維持しつつ光取り出し効率を向上させることができる光半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体膜の表面に半導体膜の結晶軸に沿って等間隔に配列された複数の凹部を形成する。半導体膜の表面をエッチング処理することにより半導体膜の表面に複数の凹部の配列形態に従って配列され且つ半導体膜の結晶構造に由来する複数の突起を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤ素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板２は、複数の貫通孔１５が形成され、ＬＥＤ素子３が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを用いてＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２と、貫通孔を埋める充填部２１とを有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０とを備え、パッド部および接続エリアの周囲において、充填部の上面２１ａがパッド部および接続エリアの上面よりも低い位置に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、パッド部１１と接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲み、ＬＥＤ素子が実装されるキャビティＣを形成するリフレクター部２２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０と、パッド部に搭載され、ワイヤー４を介して接続エリアと電気的に接続されたＬＥＤ素子３と、キャビティ内に配置され、ＬＥＤ素子、ワイヤー、およびＬＥＤ素子と接続エリアとの接続部位を封止する第一封止樹脂層４１と、キャビティ内において第一封止樹脂層の少なくとも一部を覆うように配置される第二封止樹脂層４２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂との密着性が高いＬＥＤ素子用リードフレームを提供する。
【解決手段】厚さ方向における第一面に、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部１１と、パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するＬＥＤ素子用リードフレーム１０は、パッド部および接続エリアと、ＬＥＤ素子用リードフレームの厚さ方向の第二面とを接続する接続面１５Ａ、１５Ｂのみが、所定の粗さ以上に粗化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】転写時の歩留まりを低下させることなく、全体の厚さを薄くすることの可能なパッケージタイプの発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、３つの発光素子１０と、各発光素子１０を覆う絶縁体２０と、配線３３，３４を介して各発光素子１０に電気的に接続された端子電極３１，３２を備える。発光素子１０の上面にある第２電極１５と、発光装置１の端子電極３２とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線３４となっている。 （もっと読む）