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Fターム[5F041CA05]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 接合構造 (5,632) | 超格子(量子井戸を含む) (2,720)

Fターム[5F041CA05]に分類される特許

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【課題】pコンタクト層をp型化し、かつ電極とのコンタクト抵抗を低減すること。
【解決手段】pクラッド層14上に、MOCVD法によって、MgがドープされたGaNである第1のpコンタクト層151を形成する(図2(b))。次に、次工程で形成する第2のpコンタクト層152の成長温度である700℃まで降温した後、アンモニアの供給を停止し、キャリアガスを水素から窒素へと切り換えて置換する。これにより、第1のpコンタクト層151のMgは活性化され、第1のpコンタクト層151はp型化する。次に、前工程の温度である700℃を維持し、キャリアガスには窒素を用いてMOCVD法によって、第1のpコンタクト層151上に、MgがドープされたInGaNである第2のpコンタクト層152を形成する(図2(c))。 (もっと読む)


【課題】本発明は窒化物半導体発光素子に関する。
【解決手段】本発明は、p型窒化物半導体層とn型窒化物半導体層及びその間に形成された活性層を有する発光構造物と、上記p型窒化物半導体層及び上記n型窒化物半導体層にそれぞれ電気的に接続されたp側及びn側電極と、上記p型窒化物半導体層と上記p側電極との間に位置し、上記p型電極とオミックコンタクトされるように第1不純物濃度を有する第1p型窒化物膜と、上記第1不純物濃度より低い第2不純物濃度を有する第2p型窒化物膜を有するコンタクト層とを含む窒化物半導体発光素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】低転位であり、クラック発生を抑制できるIII族窒化物半導体層を有する窒化物
半導体エピタキシャル基板及び窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】基板上にAlを含むIII族窒化物半導体のバッファ層を介して成長した、C
面を表面とするIII族窒化物半導体層を有する窒化物半導体エピタキシャル基板であって
、前記バッファ層が、その表面にインバージョンドメインを有する。 (もっと読む)


【課題】電気的特性の信頼性の向上を図れる窒化物半導体発光素子の製造方法、窒化物半導体発光素子の電気的特性の信頼性の向上を図れるウェハ、電気的特性の信頼性の向上を図れる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】単結晶基板1と、AlN層2と、第1導電形の第1窒化物半導体層3と、AlGaN系材料からなる発光層4と、第2導電形の第2窒化物半導体層6とを備えた窒化物半導体発光素子の製造方法において、AlN層2を形成するにあたっては、Alの原料ガスとNの原料ガスとを供給することによって単結晶基板1の上記一表面上にAlN層2の一部となるAl極性のAlN結晶核2aの群を形成する第1工程と、第1工程の後でAlの原料ガスとNの原料ガスとを供給することによってAlN層2を形成する第2工程とを備え、第1工程では、基板温度を、N極性のAlN結晶2bの成長を抑制可能な第1所定温度に設定する。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライブによる不良が無く、所望の形状を有する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体からなる半導体素子10は、以下の構成を備えている。基板100上には、n型の第1半導体層200、活性層300、p型の第2半導体層400が順に設けられている。また、2つの第1端面840は、平面視で対向するように劈開により形成されている。また、2つの溝部820は、平面視で第1端面840と直交する方向に、2つの第1端面840まで延在している。さらに、溝部820は、底部が少なくとも活性層300の下面よりも下まで位置している。また、第2端面860は、第1端面840と直交する方向で、かつ、溝部820よりも外側に形成され、レーザによるスクライブによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、素子搭載基板20と、素子搭載基板20に搭載されたLED素子21と、LED素子21を封止する封止部材22と、LED素子21から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層23とを有する発光部2を備え、発光部2は、蛍光体層23が封止部材22の外部であって、LED素子21の発光面に対向する面内に外部領域側の蛍光体層230として配置されている。 (もっと読む)


【課題】シリコン及びゲルマニウム発光素子として作成可能な、注入キャリアを発光領域に閉じ込めるための素子構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電極と発光領域の間にキャリアにとって狭い通路、すなわち1次元的または2次元的量子閉じ込め領域を作成する。量子閉じ込めにより、その部分ではバンドギャップが開くため、電子にとっても正孔にとってもエネルギー障壁となり、通常のIII−V族半導体レーザーのダブルへテロ構造と同様の効果が得られる。素子の形状を制御するだけで、通常のシリコンプロセスで使用する元素以外は使わないため、安価に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】大電流駆動時における窒化物半導体発光素子の電力効率の低下を防止すること。
【解決手段】窒化物半導体発光素子は、第1導電型窒化物半導体層と、第1導電型窒化物半導体層の上に設けられた超格子層と、超格子層の上に設けられた活性層と、活性層の上に設けられた第2導電型窒化物半導体層とを備えている。超格子層の平均キャリア濃度は、活性層の平均キャリア濃度よりも高い。 (もっと読む)


【課題】低コスト化の障害を回避することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置1の製造方法は、平面状の素子集合搭載基板5を形成する基板形成工程と、素子集合搭載基板5に閉塞した枠部材5Bを形成する枠形成工程と、枠部材5Bの内側に複数個のLED素子3を搭載する素子搭載工程と、枠部材5Bの内側に封止部材4となる液状材料を注入して複数個のLED素子3を封止する封止工程と、複数個のLED素子3を素子集合搭載基板5及び封止部材4とともに分割し、側面から封止部材4が露出した複数個の発光装置1を得る分割工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、積層構造体と、透明電極と、p側電極と、n側電極と、を備えた半導体発光素子を提供する。積層構造体は、n形半導体層と、p形半導体層と、n形半導体層とp形半導体層との間の発光部と、を含む。透明電極は、積層構造体のp形半導体層の側の第1主面においてp形半導体層に接続される。透明電極はp側電極の上に設けられる。n側電極は、第1主面においてn形半導体層に接続される。透明電極は、おいてn側電極とp側電極との間に設けられ透明電極を貫通する孔を有する。p側電極からn側電極に向かう第2軸に対して垂直な第3軸に沿った孔の幅は、n側電極及びp側電極の第3軸に沿った幅よりも大きい。孔のn側電極側の端とn側電極との間の第2軸に沿った距離は、孔のp側電極側の端とp側電極との間の第2軸に沿う距離以下である。 (もっと読む)


【課題】電力効率が良好な窒化物半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】窒化物半導体発光素子は、n型窒化物半導体層と、下部発光層と、上部発光層と、p型窒化物半導体層とをこの順に備える。下部発光層は、複数の下部井戸層と、下部井戸層に挟まれ下部井戸層よりバンドギャップの大きい下部バリア層とが交互に積層されたものである。上部発光層は、複数の上部井戸層と、上部井戸層に挟まれ上部井戸層よりバンドギャップの大きい上部バリア層とが交互に積層されたものである。上部発光層における上部バリア層の厚さは、下部発光層における下部バリア層の厚さよりも薄い。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率の高い半導体発光素子を実現する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体発光素子は、基板、導電性反射膜、活性領域、第1電極、透明導電膜、及び第2電極が設けられる。導電性反射膜は基板上に設けられる。活性領域は、第1導電型透明電極、第1導電型コンタクト層、発光層、第2導電型コンタクト層、及び第2導電型透明電極が導電性反射膜上に積層形成される。第1電極は活性領域と離間し、導電性反射膜上に設けられる。透明導電膜は、一端が第2導電型透明電極上部を覆うように設けられ、他端が絶縁膜を介して記導電性反射膜上に設けられ、活性領域の側面とは絶縁膜を介して接する。第2電極は、透明導電膜の他端上に設けられる。 (もっと読む)


【課題】赤色光、青色光および緑色光を発光する発光装置の小型化を可能にできるIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体発光素子10は、第1〜第3の面11c〜11e、及び裏面11bを有する窒化ガリウム支持基体11と、第1及び第2の面11c、11d上にそれぞれ設けられた第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12、13と、第3の面11e上に設けられた第3のIII族窒化物半導体積層部14とを備える。第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12,13は、緑色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層12b、13bを有する。第3のIII族窒化物半導体積層部14は、青色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層14bを有する。 (もっと読む)


【課題】 光の出射効率を高めながらも、耐食性に優れた半導体発光素子やその製造方法を提供する。
【解決手段】 電力を供給することで発光する発光層12を有した半導体積層構造11〜14を形成し、さらにその上に、発光層12が出射する光の少なくとも一部を反射する反射膜2bを有した電極21,22を形成する。そして、電極21,22の露出面を酸化することで、少なくとも反射膜2bの表面に酸化被膜2bxを形成する。これにより、反射膜2bの耐食性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】発光波長に応じて発光層の障壁層のAl組成比を最適化して、発光効率を向上させること。
【解決手段】InGaNからなる井戸層、AlGaNからなる障壁層、が順に繰り返し形成されたMQW構造の発光層を形成するに当たり、障壁層131のAl組成比をx(%)、障壁層131のバンドギャップエネルギーと井戸層130のバンドギャップエネルギーとの差をy(eV)として、12.9≦−2.8x+100y≦37、かつ、0.65≦y≦0.86、の範囲を満たすように井戸層130と障壁層131を形成する。あるいは、障壁層131のAl組成比をx(%)、井戸層130のIn組成比をz(%)として、162.9≦7.1x+10z≦216.1、かつ、3.1≦z≦9.2、の範囲を満たすように形成する。 (もっと読む)


【課題】発光層の品質を高めるとともに、発光効率を向上させることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】サファイア基板1上に、GaNバッファ層2、n型GaN層3、InGaN/GaN中間バッファ層4、MQW活性層5、p型AlGaN層6、p型GaN層7が順に積層されている。InGaN/GaN中間バッファ層4は、複数のInGaN膜と複数のGaN膜とが交互に積層された超格子構造を有し、InGaN膜のIn組成比率はn型GaN層3からMQW活性層5に向かって段階的に増加していくように構成される。 (もっと読む)


【課題】順方向電圧の上昇を抑制し、且つ光取り出し効率を向上させたフリップチップ実装半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第1の導電型を有する第1の半導体層、発光層及び第2の導電型を有する第2の半導体層160が積層された積層半導体層と、第1の半導体層と接続する第1の電極と、第2の半導体層の表面に設けた第2の電極170と、を備え、第2の電極は、他の部分より膜厚が大きい複数の膜厚部を有し、光透過性を示す透明導電層171と、透明導電層上に積層され第1の屈折率を有し光透過性を示す第1の絶縁層と、第1の屈折率より高い第2の屈折率を有し光透過性を示す第2の絶縁層とを交互に積層して構成された多層絶縁層172と、多層絶縁層上に積層され導電性を有する金属反射層173aと、多層絶縁層を通して設けられ一端が透明導電層の膜厚部に電気的に接続され他端が金属反射層と電気的に接続される導体部176と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光出力が高く且つ干渉ノイズが低い光を、効率よく照射することができる光照射装置を実現できるようにする。
【解決手段】光照射装置は、光軸の方向が互いに略同一な複数の光線束を出射する発光装置101と、複数の光線束をそれぞれ平行光線束に変換するコリメート部102と、平行光線束を集光する集光部103とを備えている。発光装置101は、基板の上に複数の導波路が形成された、スーパールミネッセントダイオードアレイ111を含む。複数の導波路のそれぞれは、光線束を出射する光出射位置を含む出射端面を有し、光出射位置は一の平面176内に位置し、一の平面176はコリメート部102の光軸の方向と直交する。 (もっと読む)


【課題】基板の側面からの光取り出し効率を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子10では、基板11は対向する第1および第2の面11a、11bと、第1および第2の面11a、11bに略直交する側面11cを有している。基板11の側面11cには、第1の面11aから第1の距離Lo1だけ離間した位置から第2の面11b側に向かって、第1の粗さR1と第1の幅aを有する第1の領域12と、第1の粗さR1より小さい第2の粗R2さと第1の幅aより小さい第2の幅bを有する第2の領域13が交互に形成されている。第1の領域12の繰り返しピッチは、一定である。基板11の第1の面11a上に、第1導電型の第1半導体層と、活性層と、第2導電型の第2半導体層が順に積層された半導体積層体15が形成されている。 (もっと読む)


【課題】同一の発光ピーク波長をもつ2層の発光層を有する半導体発光素子であって、高い最大電流値および発光出力を低い順方向電圧で得ることが可能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子は、支持基板102の上面側に、中間電極104、下側第1導電型半導体層106、第1発光層108、第2導電型半導体層110、第1発光層108と同一の発光波長を有する第2発光層112、上側第1導電型半導体層114および上側電極116を順次具え、支持基板102の下面側に設けられる下側電極118と、上側第1導電型半導体層114および第2発光層112を貫通する凹部120に設けられ、第2導電型半導体層110と電気的に接続する基準電極122と、を有し、第1発光層108の電流が流れる有効領域108aを規制する絶縁部126を有することを特徴とする。 (もっと読む)


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