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Fターム[5F041CA74]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 製造方法 (9,002) | エッチング (2,018)

Fターム[5F041CA74]に分類される特許

221 - 240 / 2,018


【課題】非極性面を主面とするIII 族窒化物半導体の結晶性を悪化させることなく光取り出し効率を向上させること。
【解決手段】サファイア基板10表面に、x軸方向(サファイアc軸方向)に平行な第1の溝100aが所定の間隔で周期的に配列された第1のストライプ形状100を形成する。次に、第1のストライプ形状100の凹凸に沿ってサファイア基板10表面の全面に、絶縁膜17を形成する。次に、x軸方向に直交するy軸方向に平行で底面が平坦な第2の溝101aが所定の間隔で周期的に配列された第2のストライプ形状101を形成する。このサファイア基板10を用いて、第2の溝101aの側面101aaから、MOCVD法によってGaN結晶を成長させて、サファイア基板10上にm面GaNからなる基底層18を形成し、基底層18上にLED素子構造を形成して発光素子を製造する。 (もっと読む)


【課題】高輝度の発光素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光素子1は、支持基板20と、支持基板20の側から第1導電型の第1導電型層と、光を発する活性層15と、第1導電型とは異なる第2導電型の第2導電型層とを有する発光部10と、支持基板20と発光部10との間に設けられ、光を発光部10の側に反射する反射部40と、反射部40と発光部10との間に設けられ、光を透過し、電気絶縁性を有する絶縁層50と、絶縁層50と発光部10との間の一部に設けられる界面電極60と、第2導電型層の活性層15の反対側の表面に設けられ、界面電極60の直上とは異なる領域に設けられる第1電極72と、第1電極72が設けられる側に第1電極72とは別に設けられ、第1電極72が接触している第2導電型層とは異なる発光部10の部分、又は界面電極60に電気的に接続する第2電極70とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子の光取り出し効率を向上させる。
【解決手段】非極性面又は半極性面を結晶成長面とする基板上に半導体層が形成された半導体発光素子であって、半導体層は、第1の側面と第2の側面とを有し、第2の側面の平均勾配は、第1の側面の平均勾配よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】補助電極を有する半導体発光素子において、光取り出し効率の低下を抑える。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体発光素子1は、n型半導体層11とp型半導体層13とに挟まれた発光層12を有する半導体積層構造を有し、p型半導体層13側から光を取り出す半導体発光素子であって、p型半導体層13側にn型半導体層11に接続されるように形成され、台座電極30aおよび台座電極30aから面内方向に延在する線状の補助電極30bを含むn電極30と、p型半導体層13側にp型半導体層13に接続されるように形成され、台座電極20aおよび台座電極20aから面内方向に延在する線状の補助電極20bを含むp電極20と、を有し、補助電極30bと補助電極20bの少なくとも一部が、絶縁層40を介して発光層12の厚さ方向に重なる。 (もっと読む)


【課題】半導体膜のエッチングを行うことなく素子分割溝(ストリート)を形成することができ、更に結晶成長の制御性を改善し、高歩留りを確保することができる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体膜の結晶成長を行うための成長用基板に凹部を形成する。成長用基板の凹部内に気相成長法により半導体膜を成長させ、凹部内に発光素子を形成する。半導体膜の表面に支持体を形成した後、成長用基板を除去する。 (もっと読む)


【課題】 光取出し効率を向上させることが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子1は、上面2a’を持つ複数の突起2aを主面2Aに有する単結晶基板2と、単結晶基板2上に形成された、複数の半導体層3a〜3cから成る光半導体層3とを備え、突起2aは、上面2a’の一部に凹部4を有しており、光半導体層3は、最下層に位置する半導体層3aが突起2aの上面2a’に接しているとともに凹部4を埋めている。これにより、光半導体層3で発生した光が、凹部4内に入射した場合に、光半導体層3と単結晶基板2との界面で光半導体層3側に反射されにくくすることができ、光取出し効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】高出力・高効率で850nm以上、特に900nm以上の発光ピーク波長の赤外光を発光する発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、基板上に、DBR反射層と、発光部とを順に備える発光ダイオードであって、前記発光部は、組成式(InX1Ga1−X1)As(0≦X1≦1)からなる井戸層と組成式(AlX2Ga1−X2Y1In1−Y1P(0≦X2≦1,0<Y1≦1)からなるバリア層との積層構造を有する活性層と、組成式(AlX3Ga1−X3Y2In1−Y2P(0≦X3≦1,0<Y2≦1)からなる第1のガイド及び第2のガイドと、該第1のガイド及び第2のガイドのそれぞれを介して該活性層を挟む、組成式(AlX4Ga1−X4In1−YP(0≦X4≦1,0<Y≦1)からなる第1のクラッド層及び第2のクラッド層とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好なエッチングの制御性を提供できる化合物半導体光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】III−V族化合物半導体からなる半導体基板上101にGaを構成原子として含むコンタクト層105を形成し、コンタクト層105上にGaを構成原子として含まないエッチングモニタ層106を形成し、エッチングモニタ層上にGaを構成原子として含むカバー層107を形成する半導体層形成工程と、塩素系ガスを用いたドライエッチングにより、カバー層107及びエッチングモニタ層106を連続してエッチングするエッチング工程と、を含み、エッチング工程では、Gaの発光プラズマの波長成分の有無を観察することにより、ドライエッチングを停止するタイミングを制御することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高出力であり、高効率で動作電圧が低い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、少なくとも支持基板10、及び発光層5を含む半導体層14と、金属反射層9と、誘電体層15と、界面電極8と、絶縁性保護膜24と、透明導電膜21と、金属分配電極12と、第一電極13と、第二電極17とを有している。界面電極8の深さ方向における直上の領域において、半導体層14はエッチングによって除去され、界面電極8と接する半導体層14の第二主表面の半導体層を残し、界面電極8上には発光層5が形成されていない。 (もっと読む)


【課題】基板のC面上に凸部を有し、しかも高温環境下での出力低下が少ないランプの得られる半導体発光素子、これを備えたランプを提供する。
【解決手段】C面11からなる主面上に複数の凸部12が形成されてなる単結晶基板101と、単結晶基板101の主面を覆うように形成され、凸部12上の膜厚tは、前記C面11上の膜厚tよりも小さく、C面11上の膜厚tに対する凸部12上の膜厚tが60%以上であり、C面11上において単結晶相であるとともに凸部12上において多結晶相であるAlNからなる中間層102と、中間層102上に積層されたIII族窒化物半導体からなる半導体層20とを具備してなる半導体発光素子1とする。 (もっと読む)


【課題】垂直型発光ダイオード(VLED)ダイの逆バイアス状態のモレ電流を低減する。
【解決手段】垂直型発光ダイオード(VLED)ダイ10Aは、p型閉じ込め層12Aと、光を放射するように構成されたp型閉じ込め層上の活性層14Aと、活性層を保護するように構成された少なくとも1つのエッチング停止層22Aを有するn型閉じ込め構造16Aとを含む。垂直型発光ダイオード(VLED)ダイを製造する方法は、キャリア基板24Aを提供するステップと、少なくとも1つのエッチング停止層を有するn型閉じ込め構造をキャリア基板に形成するステップと、n型閉じ込め構造に活性層を形成するステップと、活性層にp型閉じ込め層を形成するステップと、キャリア基板を除去するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】順電圧(Vf)が低減された半導体素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体発光素子は、半導体層と、前記半導体層上に設けられた電極と、を有する半導体素子であって、前記電極は、最表面に第1金属層、前記第1金属層よりも前記半導体層側に第2金属層が少なくとも積層されて構成されており、前記第2金属層は、前記第1金属層に含まれる金属材料よりも電気導電率の高い金属材料であるCuが含まれていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い光出力を保ちつつ、信頼性が改善された発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、発光層と、クラッド層と、電流拡散層と、第2の層と、電極と、を有する。クラッド層は、第1の導電形を有する。電流拡散層は、島状または網状の凸部および前記凸部に隣接して設けられた底部を含む表面を有する加工層と、前記加工層と前記クラッド層との間に設けられた第1の層と、を含む。電流拡散層は、第1の導電形の不純物濃度を有する。第2の層は、前記加工層と前記クラッド層との間に設けられ、前記電流拡散層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する領域、および前記電流拡散層のドーパントとは異なるドーパントを有する領域、のいずれかからなる第1の導電形を有する。電極は、前記加工層の前記表面のうち前記凸部および前記底部が設けられていない領域に設けられる。 (もっと読む)


【課題】半導体チップにおいて、改善されたビーム放出効率が得られるように、すなわち使用される電気出力単位当たりで改善されたビーム強度が得られるように構成することである。
【解決手段】トレンチは裏側で薄膜層のただ1つの部分領域を定め、該部分領域は実質的に前面コンタクト構造体とは重なっておらず、前記裏側では前記部分領域にだけ電気的裏側コンタクトが形成されており、前記トレンチは薄膜層の主伸長面を基準にして斜めの内壁を、電磁ビームを偏向するために有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜上に反射膜を有したIII 族窒化物半導体発光素子の製造において、反射膜の耐熱性を向上させること。
【解決手段】サファイア基板1上にSiO2 からなる第1絶縁膜2、反射膜3を順に形成した試料Aと、サファイア基板1上にSiO2 からなる第1絶縁膜2、反射膜3、SiO2 からなる第2絶縁膜4を順に形成した試料Bを作製し、試料A、Bそれぞれにおいて熱処理前、熱処理後の反射膜3の波長450nmにおける反射率を測定した。熱処理は600℃で3分間行った。図1のように、Alの厚さが1〜30ÅのAl/Ag/Al、Alの厚さが20ÅのAg/Al、Alの厚さが20ÅのAl/Ag/Al/Ag/Alでは、熱処理後も反射率が95%以上であり、Agと同等のもしくはそれ以上の反射率であった。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高いバッファ層を有する半導体発光素子を形成することができるスパッタ成膜装置、並びに半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタ成膜装置40を用いて、スパッタ法により基板11上に薄膜を成膜する工程を含む、半導体発光素子の製造方法であって、前記スパッタ法で成膜される薄膜の材料からなるコーティング原料粒子又は前記材料の構成元素からなるコーティング原料粒子を未溶融状態で、ガスの流れを用いて前記スパッタ成膜装置40内の成長室41aの内壁に吹き付けて、前記成長室41aの内壁に前記コーティング原料粒子からなるコーティング膜100を形成する工程と、前記コーティング膜100を形成する工程の後に、前記基板11上に前記薄膜を成膜する工程、を有することを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 発光むらを少なくした発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子は、複数の半導体層が積層された光半導体層2と、光半導体層2の上面2Aに設けられた複数の凸状体3とを有しており、凸状体3は、光半導体層2の上面2Aと接する底面3Aから上方に向かうにつれて光半導体層2の上面2Aと平行な断面積が底面3Aの面積よりも小さくなる漸小部3’を有し、光半導体層2を構成する最上層の前記半導体層内に、平面透視して、上端5aが凸状体3と重なる領域に配置されるとともに、下端5bが凸状体3と重ならない領域に配置された転位5を有する。そのため、転位5の上端5aと重なる領域の光が凸状体3に入射して、凸状体3の側面と外部との界面で出射される際に、入射角よりも大きな屈折角で出射されるため、発光素子1の発光むらを改善することができる。 (もっと読む)


【課題】新しい発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子は、基板と、前記基板の上に配置された発光ダイオードと、前記発光ダイオードを囲むガイドリングと、前記発光ダイオードを覆うように、前記ガイドリング内に形成された第1のモールディング部材と、前記第1のモールディング部材の上の第2のモールディング部材とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は光電素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による光電素子であって、表面及び表面と垂直する法線方向を有する基板と、基板の表面に位置して表面と接触する第一半導体層と、第一半導体層と基板の表面の間に位置する少なくとも一つの空洞構造とを有し、少なくとも一つの空洞構造は幅と高さを有し、幅は空洞構造における表面に平行する方向の最大寸法であり、高さは空洞構造における法線方向に平行する方向の最大寸法であり、高さは幅より小さい。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率を高めた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子10では、半導体層11は第1の面と第1の面に対向する第2の面を有し、活性層を含む多層構造である。第1電極15が、半導体層11の第1の面に形成されている。複数のITOピラー16が、半導体層11の第2の面に、第2の面の一部が露出するように分散して形成されている。反射電極17が、ITOピラー16と隣接するITOピラー16との間を埋め込み、ITOピラー16を覆うように半導体層11の第2の面に形成されている。接合金属層18が、反射電極17上に形成されている。支持基板19が、接合金属層18を介して半導体層11に接合されている。ITOピラー16と隣接するITOピラー16との間に、半導体層11の第2の面が露出し、その露出した面に反射電極17が形成されている。 (もっと読む)


221 - 240 / 2,018