【課題】ボンディングワイヤ同士の接触を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ５の一主面上に形成された複数の素子電極６、７上に、ボンディングワイヤ１２、１３よりも硬度の小さい突起電極８、９を形成する。例えば、突起電極８、９を、Ａｕワイヤにより形成し、半導体チップ５が搭載されたＢＧＡ基板１の基板電極２、３と突起電極８、９とに接合するボンディングワイヤ１２、１３を、Ｃｕ、Ａｌなどの突起電極８、９の硬度より大きい材質にする。 （もっと読む）

【課題】ユニバーサル配線ラインを含む半導体チップ、半導体パッケージ、カード及びシステムを提供する。
【解決手段】半導体基板上の集積回路部と、半導体基板上に集積回路部と電気的に連結されるように配された一つ以上の導電性パッドと、半導体基板上に一つ以上の導電性パッドと離隔されて配され、集積回路部と電気的に絶縁された複数のユニバーサル配線ラインと、を備える半導体チップである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装された半導体チップの集積回路に安定した電源を供給する。
【解決手段】半導体チップ１を実装した第１のプリント配線板２の上に、分岐された電源の第２のプリント配線板として第２のプリント配線板３を配置する。半導体チップ１の集積回路を囲むように配置されたボンディングパッド６よりも内側に、電源用のボンディングパッド７を配置し、ボンディングワイヤ８ｂによって第２のプリント配線板３のボンディングパッド５に接続する。電源用のボンディングワイヤ８ｂを短くすることで、電源の供給を安定化する。 （もっと読む）

【課題】ボールボンディング方法において、プラズマクリーニングや溶剤による洗浄を行うことなく、ワイヤ接合の直前に被接合部材の清浄な面を露出させる。
【解決手段】ボールボンディングを用いたワイヤボンディング方法において、キャピラリ１００の先端部から導出されたワイヤ４０に、放電によってクリーニングボール４１ａを形成し、被接合部材１１、２１とボール４１ａとが接合しないように、被接合部材１１、２１の表面をボール４１ａで擦った後、このボール４１ａを放電加工してイニシャルボール４１を形成し、ワイヤ４０の被接合部材１１、２１への接合を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板に搭載してワイヤボンドする半導体チップのコーナ部における隣接ワイヤ間クリアランスを確保し、信頼性の高い半導体装置とする。
【解決手段】一主面の周縁部に各辺に沿って複数の電極102が配列された半導体チップ101と、半導体チップ101を搭載し、その複数の電極102に対応する複数の電極104が配列された配線基板105と、半導体チップ101の電極102と前記配線基板105の電極104とを電気的に接続したワイヤ103とを備え、半導体チップ101のコーナ部の電極102は互いに内周外周に位置するように２段に配列されている半導体装置とする。これにより、半導体チップ101のコーナ部でも隣接するワイヤ103間のクリアランスを確保することが可能となる。よって、ワイヤリング不良を抑え、信頼性を向上することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】誤動作の原因となる電源・ＧＮＤノイズを低減し、信号に対する電源及びＧＮＤ双方のリターンパスを確保する。
【解決手段】パッケージ１００の上に半導体素子１０４が実装され、ボンディングワイヤ１０１〜１０３によってパッケージ１００と半導体素子１０４の電気的接続をとる。半導体素子１０４においては、信号用パッド２０１の外側と内側にＧＮＤ用パッド２０２と電源用パッド２０３が配置され、パッケージ１００においては、信号用パッド３０１の内側と外側にＧＮＤ用パッド３０２と電源用パッド３０３が配置される。信号用ボンディングワイヤ1０1を上下方向から電源用ボンディングワイヤ1０３とＧＮＤ用ボンディングワイヤ１０２によって挟むことで、電源・ＧＮＤノイズに対するシールド及びリターンパスを構成する。 （もっと読む）

【課題】従来のボンディング装置では、洗浄槽をボンディングステージに設置して、ツールを洗浄槽内の洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行っていたが、これにはある程度の時間を要するので、さらなる洗浄作業時間の短縮が望まれていた。
【解決手段】半導体素子５２が載置されるボンディングステージ２０と、アルミテープ１５を半導体素子に対して圧接し、該アルミテープに超音波振動を付与して、アルミテープを半導体素子に超音波接合するツール１３と、ツールが装着され、超音波発振器１２を備え、ボンディングステージ２０に対して相対的に移動可能なボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドが移動可能であり、ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに設置されるバルク材３０とを備えており、バルク材はアルミテープよりも高い硬度を有する部材にて構成され、ツールがバルク材に対して接合動作を実施可能に構成されるボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】使用時の大電流繰り返し通電によっても接続部に発生したクラックの進行を抑制して信頼性の高い接続部を実現するボンディングワイヤ及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤは、線材がＡｌ−０．１〜１ｗｔ％Ｘで、ＸがＣｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆから選ばれた少なくとも一種類の金属であり、線の太さが断面を円形にしたときの直径が５０〜５００μｍである点を特徴とする。このボンディングワイヤによってＡｌを主成分とする電極と接続したとき微細粒層とマトリックスとの界面にＡｌとＸの金属間化合物が存在する接続部構造を得る。 （もっと読む）

【課題】
ワイヤボンディングする際に、チップが電子素子の放電により生成される電流により破損されることを回避できる電子素子の放電方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、ワイヤボンダーの金属ピンを電子素子と電気的に接続された基板上の特定のボンディングエリアに電気的に接続させる。これにより、電子素子に蓄積された電荷をボンディングエリア及び金属ピンを介しワイヤボンダーへ流して放電させる。また、ワイヤボンダーのキャピラリーから突き出た金属ワイヤを金属ボールに形成し、キャピラリーを移動してこの金属ボールをボンディングエリアに電気的に接続させる。これにより、電子素子に蓄積された電荷をワイヤボンダーへ流して放電させる。さらに、本発明は半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ、その製造方法、これを含むカード及びそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、パッケージ基板１１０と、パッケージ基板１１０上に積層された少なくとも一つの半導体チップ１２０と、少なくとも一つの半導体チップ１２０とパッケージ基板１１０とを電気的に連結する少なくとも一本のワイヤ１４０と、少なくとも一本のワイヤ１４０上に少なくとも一本のワイヤ１４０の断面部分を覆い包むように配された複数の絶縁性ビード１４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップにおけるワイヤボンディングの安定性の向上。
【解決手段】本発明は、実装部５０に実装された第１半導体チップ１０と、第１半導体チップ１０上に、その一部が第１半導体チップ１０からはみ出した状態で実装された第２半導体チップ２０と、第２半導体チップ２０上における、第１半導体チップ１０からはみ出した第１領域９０に設けられ、第２半導体チップ２０の内部回路に接続された第１電極２２と、第２半導体チップ２０上における、第１半導体チップ１０の直上の第２領域９２、または第１領域９０上における、第２領域９２及び第１電極２２の間の第３領域９４に設けられ、第２半導体チップ２０の内部回路に第１電極２２を介して接続された第２電極２４と、第１電極２２及び第２電極２４を接続する再配線層２６と、第２電極２４及び実装部５０を接続する第１ワイヤ３０と、を具備する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの突出距離が少なくても、近傍の異物をアライメントマークと誤認識し難い配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材の表面に形成された導体配線３と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側に亘り形成された突起電極４と、導体配線における突起電極が形成された部分と同一の方向に延在させて形成された金属パターン５と、金属パターンの長手方向を横切って金属パターンの両側の絶縁性基材上の領域に亘り形成されたアライメントマーク６と、アライメントマークから所定の距離を隔てた位置に、金属パターンの長手方向を横切る方向に突出する形状に金属パターンを延在させて形成された誤認識検出パターン７とを具備する。アライメントマーク５近傍の異物を誤って認識した際に、認識画像９中に誤認識検出パターン７が入り認識装置の基準パターン１０とのマッチング率が低下し、異物による誤認識を回避できる。 （もっと読む）

【課題】キャリア基板に配置された接点アレイと、当該接点アレイに導電的に接続された半導体チップ接続接点とを有するチップモジュールを提供する。
【解決手段】チップ１１表面および当該チップ表面２とは反対側に位置する接点アレイ表面３を有するキャリア基板１と、上記キャリア基板の上記チップ表面に固定されていると共に少なくとも１つのチップ接続接点９を有するチップと、上記接点アレイ表面上に形成された少なくとも１つの接点アレイ４と、上記接点アレイ表面と上記チップ表面との間に位置する上記キャリア基板内に形成された少なくとも１つのスルーホール６と、上記スルーホール内に挿入された安定剤７とを含んでいる、チップモジュール。 （もっと読む）

【課題】拡散プロセスの微細化並びに半導体素子の高機能化にともない、半導体素子上の表面電極数が飛躍的に増加しても、ボンディングワイヤ同士の接触を防止することが可能となる半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１上に、ボンディングワイヤ９を支持する絶縁性の突起部１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の同一の電極に複数本のワイヤを接続する構造において、電極面積を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、半導体チップ１上の電極３にボールボンディングを行って接続部７ａを形成した後、図３（ｅ）〜図３（ｇ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。続いて、図３（ｈ）、図３（ｉ）に示すように、ボール１１ｂを接続部７ａに直上から圧着するボールボンディングを行って接続部７ｂを形成した後、図３（ｊ）〜図３（ｌ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトを工夫し、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大などの問題を生じることなく、簡易にＩＲ−Ｄｒｏｐを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２と、前記半導体チップ１２上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、前記半導体チップ１２上において、前記半導体チップ１２のコア１２Ａ周辺に設けられた電源パッド１５とを具え、前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線１３及び１４はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターン１３及び１４と前記電源パッド１５とがワイヤーボンディングされるようにして半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ全体としての配線インピーダンスを、配線経路によらず一定にする。
【解決手段】インターポーザ基板１２０と半導体チップ１００とを接続するための配線用チップ１１０であって、前記半導体チップ１００側に放射線状に設けられた複数の第１ボンディングパッド１１２と、前記インターポーザ基板１２０側に放射線状に設けられた複数の第２ボンディングパッド１１４と、前記複数の第１ボンディングパッド１１２と前記複数の第２ボンディングパッド１１４とを接続する複数の配線１１６と、を備え、前記複数の配線１１６は、それぞれ、同じ長さ及び同じ幅を有することを特徴とする配線用チップ１１０。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を積層して樹脂封止するにあたって、上段側半導体素子に接続されたボンディングワイヤの樹脂封止時におけるワイヤ流れ等を抑制する。
【解決手段】積層型半導体装置１は、回路基板２上に積層して搭載された複数の半導体素子４、６、７を具備する。これら半導体素子４、６、７はそれぞれ金属ワイヤ５、８、９を介して回路基板２の接続パッド３と電気的に接続されている。上段側の半導体素子６、７に接続された金属ワイヤ８、９は、少なくともそれらの間に充填された樹脂固定部１１で固定されている。積層された半導体素子４、６、７は金属ワイヤ５、８、９と共に樹脂封止部１０で封止されている。 （もっと読む）

【課題】効率的なコネクタを兼ねるイグナイタケースの設計を実現させ、２ｎｄボンドをセラミック基板上に安定的に行うイグナイタを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基材の片側に導体パターンが形成されたセラミック基板と、前記セラミック基板の導体パターンとコネクタを兼ねるイグナイタケースにインサート成形された端子の間がアルミワイヤボンディングで電気的に接続され、前記セラミック基板上に形成される導体パターンにアルミワイヤボンディングが直接なされるイグナイタにおいて、アルミワイヤボンディング部の導体パターンの下にセラミック基材の表裏を貫く穴が形成され、穴の内部に金属が充填される。 （もっと読む）