【課題】本発明は、スプールケース内にワイヤを保管しても、変色や鳥肌状の変質が発生せず、スプールケース内のイオン濃度を低下維持することができるスプールケースを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ボンディングワイヤ６０が巻かれたスプール５０を収納するスプールケースであって、
相互に嵌合する弾性材からなる容器１０と蓋２０とを有し、
該容器と該蓋とが嵌合して前記スプールを収納したときに、前記ボンディングワイヤに接触しないように活性炭及び／又は酸素吸収剤４０〜４２も収納したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単純な構成により、梱包容器内でスプールケースを移動、回転、振動することなく、安定的に保持できる保持具を低コストで提供する。
【解決手段】スプール４を収納するための略円筒カップ状の容器本体５と、容器本体５の開口位置に被せられ、容器本体５の軸上で容器本体５の外径よりも小さな外径の略円筒状の突出部７を有する蓋体６とでスプールケース２を構成し、このスプールケース２を梱包容器３内に複数並列に配置するために用いるスプールケース保持具１において、突出部７の突出高さに対応する厚みの板状の保持具本体８に、突出部７の横置き時の高さに対応する深さで、突出部７に嵌まり合うＵ字型の位置決め溝９をスプールケース２の梱包容器３内での配列ピッチで複数形成する。 （もっと読む）

【課題】記録用紙や表示用紙等の識別用部品をスプールケースに確実に添付できる手段を有し、かつその手段は、スプールケースを再利用するときの妨げとならない半導体ボンディングワイヤー用スプールケースを提供する。
【解決手段】半導体ボンディングワイヤ５の容器２および蓋１のうち少なくとも一方に、識別用部品７を着脱自在にケースに係合できる１個以上の係合部品４を取り付けることにより、スプールケース内の製品を識別するための識別用部品７をスプールケースに確実に添付できるようにした。 （もっと読む）

【課題】高周波特性の劣化を抑え、小型化を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１の主面上に搭載された半導体チップ５は、第１の増幅手段ＰＷ１の入力部と電気的に接続するチップ側入力用電極６Ａと、第２の増幅手段ＰＷ２の出力部と電気的に接続するチップ側出力用電極６Ｂを含み、配線基板１は、主面上に、基板側入力用電極２Ａと基板側出力用電極２Ｂとを有し、第１の増幅手段ＰＷ１の出力部は第２の増幅手段ＰＷ２の入力部と電気的に接続され、チップ側入力用電極６Ａと基板側入力用電極２Ａは入力用ワイヤ７Ａによって電気的に接続され、チップ側出力用電極６Ｂと基板側出力用電極２Ｂは、出力用ワイヤ７Ｂによって電気的に接続され、入力用ワイヤ７Ａは半導体チップ５の平面形状を成す一対の第１の辺のうちの一つの辺を跨ぐように形成され、出力用ワイヤ７Ｂは一対の第２の辺のうちの一つの辺を跨ぐように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 結線されたワイヤーループの高さのバラツキを極力低く抑えることができるボンディングワイヤーを提供する。
【解決手段】 電子素子内の微小電極間の導通を確保するためのボンディングワイヤーであって、２直線近似で表したワイヤー材料特性の降伏歪が０．０００９から０．００５１であるボンディングワイヤー。 （もっと読む）

【課題】 軸線方向には成分濃度が基本的に均一で、軸線を中心とする半径方向には成分濃度の傾斜を有する伸線用インゴットを作製する。
【解決手段】 高比重の金属元素成分と低比重の金属元素成分とからなる伸線用インゴットにおいて、インゴットを真空または不活性雰囲気中で加熱するとともにインゴットの高さ方向の中心線を回転軸として超高速で回転することによって最外周部に存在する二種以上の金属元素成分に異なる遠心力を発生させ、インゴットの最外周部で低比重の金属元素成分を希釈化させる。また、インゴットの最外周部で高比重の金属元素成分を濃縮させる。 （もっと読む）

【課題】金属細線の溶断電流を測定するための治具、特に半導体素子と基板との接合に使用される所定長さのＡｕ細線の溶断電流を測定するための治具を提供する。
【解決手段】基台１と、基台に固定して取付けられている平面９を有する固定具２と、前記固定具２に対して近づけたり遠ざけたり摺動させることのできる平面１０を有する摺動具３とからなり、固定具２の平面９には金属線固定ボルト４および押さえ平板１１を設け、一方、摺動具３の平面１０には金属線固定ボルト５および押さえ平板１２を設け、前記固定具２の平面９の端部および摺動具３の平面１０の端部にそれぞれ金属細線６に通電するための端子１７、１８が設けられている金属細線の溶断電流測定治具であって、固定具２の平面９は摺動具側に向かって上るように傾斜しており、一方、摺動具３の平面１０は固定具に向かって上るように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンダのクランパ汚れについて、実際にワイヤボンディングを行わずに、容易に評価することが可能となるボンディングワイヤの表面評価装置および表面評価方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤ（１）を所定区間において任意速度で搬送する駆動機構と、所定区間内に対向して配置され、取り外し可能な一対のクランプパッド（５）と、クランプパッド（５）を開閉駆動するアクチュエータと、アクチュエータに接続され、クランプパッド（５）がボンディングワイヤ（１）の挟持および開放を繰り返すように周期的に通電するクランパ開閉回路と、ボンディングワイヤ（１）が介在しない状態で、クランプパッド（５）が閉じた状態において、クランプパッド（５）間の抵抗値を測定する抵抗値測定回路と、キャピラリ（６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップの横幅１に対して高さ比が０．５〜１．５の構造を有するセンサチップにワイヤボンディングするに際し、センサチップのチップクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のワイヤ５０として硬いもの、第２のワイヤ７０として第１のワイヤ５０よりも軟らかいものを用意し、外部と電気的接続を行うためのケースステージ１２と処理回路チップ３０とを第１のワイヤ５０で接続する。また、処理回路チップ３０とセンサチップ２０とを第２のワイヤ７０で接続する。 （もっと読む）

【課題】特に高い電流の伝送のために設計されていて、信頼性良く溶着され得るようになっており、しかもできるだけ高い寿命およびできるだけ小さな面延在サイズもしくは二次元延在サイズを有するようなボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤ４が、互いに異なる電流容量を有する少なくとも２つの層５，６，７を有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】 複数の増幅手段が形成された半導体チップ５を配線基板１の一主面側に搭載し、半導体チップの電極と配線基板の電極とをワイヤで電気的に接続する半導体装置であって、基準電位に電位固定されるワイヤ７Ｃが接続された基板側ボンディング用電極２Ｃは、出力用ワイヤ７Ｂが接続された基板側出力用電極２Ｂよりも前記半導体チップ５の一辺５Ｘから遠く離れた位置に配置されている。入力用ワイヤ７Ａが接続された基板側入力用電極２Ａは、前記半導体チップ５の一辺５Ｘからの距離が前記基板側出力用電極２Ｂとほぼ同一となる位置、又は前記基板側ボンディング用電極２Ｃよりも前記半導体チップ５の一辺５Ｘから遠く離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】 複数の増幅手段が形成された半導体チップ５を配線基板１の一主面側に搭載し、半導体チップの電極と配線基板の電極とをワイヤで電気的に接続する半導体装置であって、基準電位に電位固定されるワイヤ７Ｃが接続された基板側ボンディング用電極２Ｃは、出力用ワイヤ７Ｂが接続された基板側出力用電極２Ｂよりも前記半導体チップ５の一辺５Ｘから遠く離れた位置に配置されている。入力用ワイヤ７Ａが接続された基板側入力用電極２Ａは、前記半導体チップ５の一辺５Ｘからの距離が前記基板側出力用電極２Ｂとほぼ同一となる位置、又は前記基板側ボンディング用電極２Ｃよりも前記半導体チップ５の一辺５Ｘから遠く離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ、ＬＳＩ、ＩＣなど半導体素子のチップ電極と外部リード部とを接続するために用いるボンディングワイヤーとしてのＡｕ極細線をスプールに巻き替える装置に関するものである。
【解決手段】繰出し機１と、第一固定シーブ２および第二固定シーブ２´と、該第一および第二固定シーブの間でかつ該第一および第二固定シーブよりも上方位置に取り付けられた上下動自在なダンサーシーブ５と、巻取り機６とを有するＡｕ極細線の巻き替え装置であって、該ダンサーシーブ５は磁力により上方に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】 金属細線の直進性を正確に評価することができる金属細線の直進性評価方法及び直進性評価装置を提供すること。
【解決手段】 所定の長さを有する金線２を、金線２の少なくとも一端を自由端とした状態で純水上に浮かせ、純水の液面上での金線２の形状をもとに金線２の直進性を評価する。また、液体上に浮かせた金線２を撮像し、その静止画像から金線２の直進性を評価することが好ましい。そして、液面で金線２を浮かせる純水と、純水を貯留するバット４とを備える。 （もっと読む）