例示的なアセンブリ（１００）は、第一の表面を有する印刷配線盤（１０２）、はんだ球のようなパッケージの一つの表面にある、複数のはんだ接合を含むパッケージ（１０４）を備える。アンカーバイア（１１６，１１８）は印刷配線盤の第一の表面を通じて画定され、アンカーバイアに位置する伝導材料は、パッケージ（１０４）のそれぞれのはんだ接合と接続されるかそれぞれのはんだ接合と一体となる。本発明のアセンブリは、例えば第一の表面を有する印刷配線盤と、パッケージであって、該パッケージの少なくとも一つの表面上に複数のはんだ接合を含むパッケージと、該印刷配線盤の該第一の表面を通じて画定される少なくとも一つのアンカーバイアと、該少なくとも一つのアンカーバイアに位置する伝導材料であって、該複数のはんだ接合のうちの少なくとも一つと接続された伝導材料とを備える。
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【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。バンプ部１５を形成する工程は、絶縁膜の上に樹脂膜３０を積層形成する工程と、樹脂膜３０に対して、導電連絡部が露出するように開口部３０ａを形成する工程と、樹脂膜３０の開口部３０ａに溶融ハンダ３６を供給する工程（ａ）と、溶融ハンダ３６を冷却してバンプ部１５を形成する工程（ｂ）と、樹脂膜３０を絶縁膜から剥離する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【解決課題】
ウェハを積層して積層型半導体装置を製造するとき、重ね合わせるウェハ上のマークを検出してウェハ間のアライメントを行う。この時、すでに積層されたウェハを観察するとウェハ上のアライメントマークが複数個視野内に入り、検出精度が低下する。このために重ね精度が低下して積層型半導体装置の製造歩留まりが悪くなる。
【解決手段】
隣接して積層されるウェハ上のマークを互いに所定の間隔を有して形成する。これにより、例え同じ視野内に複数のマークが入ってもマークの分離が容易になる。
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【課題】 バンプ配置密度の不均一性に起因する駆動用ＩＣの接続不良やダメージを低減し、かつ外形寸法を小さくでき、もって信頼性の高く、小型化可能な表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、表示制御を行うフリップチップ方式の駆動用ＩＣ７を有する表示装置であり、駆動用ＩＣ７は、入力用配線導体８１に接続する突出した入力電極７２と、出力用配線導体に接続する突出した出力電極７３を具備し、且つ入力電極７２の近傍に形成された入力信号制御回路部７５と、出力電極７３の近傍に形成された出力信号制御回路部７６とを具備するとともに、前記入力信号制御回路部７５と出力信号制御回路部７６との間に、ダミーバンプ７４を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装構造において、電子部品と電子部品実装基板との間にある接合層におけるボイドの発生を防止することができるようにする。
【解決手段】電子部品実装構造１は、ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される素子実装基板３と、素子実装基板３の背面３１に形成された接合パターン４とを備える電子部品１０を、電子部品実装基板６上に実装すると共に、接合パターン４を、クリームはんだにより形成された接合層５を介して、電子部品実装基板６に接合して形成され、接合層５の、接合パターンの外周４０より内側領域に、クリームはんだ中の気化した有機成分の排出を促すため通気路７を備えている。気化した有機成分がこの通気路７を介して接合層５の外部に排出され易くなり、接合層５におけるボイドの発生が防止される。 （もっと読む）

フリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に装着する方法を提供する。バンプが形成された光電子、又は電気機械フリップチップ（２１０）を提供する。フリップチップ（２１０）の第一の部分（２５０）にアンダーフィル材（２４０）を塗布し、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）はアンダーフィル材（２４０）を有さない。このフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）上に配置して、同フリップチップ（２１０）のバンプ形成部分を加熱することによってフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に電気接続する。フリップチップ（２１０）がプリント配線板（２３０）に電気接続される際に、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）は、アンダーフィル材（２４０）を有さない状態に維持される。
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【課題】 半田バンプのくびれ部におけるクラック発生を抑制し、半田バンプを介する第一導電部と第二導電部の電気的な接続安定性を確保することができる電子部品及び電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品は、第一基板１０と第二基板１６が対向して配置され、第一基板１０の絶縁性を有する一面側に配された複数個の第一導電部１１と、第二基板１６の電気絶縁性を有する一面側に配された複数個の第二導電部１７との間に、個別に半田バンプ（図２には１個の半田バンプのみ示す）１３を設けてなる電子部品であって、少なくとも１つの半田バンプ１３は、中心α１の位置がずれて対向して配置された第一導電部１１と第二導電部１７との間に設けられている。この構成により、第一導電部１１と半田バンプ１３による特定方向のくびれ部１８ａがなす角度θを広い角度に設定する。 （もっと読む）

【課題】小型で簡素なボンディングツール固定部でありながら、ホーンに対して十分な固定力で固定でき、しかもボンディングツールに曲げ振動などが励起されない超音波接合装置を提供する。
【解決手段】一方主面にバンプＰ１が形成された部品Ｐの他方主面をボンディングツール３０の吸着面３５で吸着し、ホーン１０からボンディングツール３０を介して部品Ｐに押圧力と超音波振動とを印加してバンプＰ１を被接合面Ｂに接合する。ボンディングツール３０の吸着面の背面側に軸部３２を設け、ホーン１０に被接合面Ｂに対して直交し、軸部３２を嵌合保持する取付穴２３と、この取付穴に対して直交するネジ穴２４とを設け、ネジ穴２４に止めネジ２５を螺合させて軸部３２を取付穴２３に対して押圧固定する。 （もっと読む）

【課題】 配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に生じたそりを除去してチップを実装することができるようにした実装方法を提供することにある。
【解決手段】基板にチップを実装する実装方法であって、
基板を搬送して実装位置に位置決めする工程と、実装位置に位置決めされた基板の一方の面を実装ステージ６で支持する工程と、実装ステージによって一方の面が支持された基板の他方の面に実装ツール２７によってチップ１４を実装する工程と、実装ツールによってチップを基板に実装する前に、基板を実装ツールで加圧して上記実装ステージに吸着させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】超音波印加直後のバンプが潰れる速度を制御することで、バンプに十分に超音波を印加し、接合強度の高い超音波接合方法を得る。
【解決手段】一方主面にバンプが形成された部品４の他方主面にボンディングツールを接触させ、部品４に押圧力と超音波振動とを印加してバンプを被接合面２に接合する超音波接合方法であって、バンプを被接合面に接合する初期に、超音波を印加しながらボンディングツールをほぼ一定の速度で降下させ、バンプの潰れ速度を制御する第１の工程と、第１の工程の後、超音波を印加しながらボンディングツールに対してほぼ一定の押圧荷重を印加し、バンプを被接合面に接合する第２の工程とを有する。接合初期のバンプ潰れ速度を遅く制御することで、バンプを徐々に潰し、接合部に超音波振動を十分に作用させることができる。 （もっと読む）

本発明は、熱分配器を組み込んだ電子デバイスに関するものであり、特に、１つ以上の素子のレベルを有するプラスチックパッケージ型式のデバイスに適用される。本発明によれば、例えばパッケージ型式の電子デバイスに、接続表面（２２）上に分布されるパッド（１１）が外部接続用として装備される。この電子デバイスは、該接続表面に平行に配置される不均等構造の熱伝導プレート（２３）を含み、これによって、デバイスが所定の外部温度に曝露された時に、各外部接続パッドに、接続表面上のその位置に応じて、制御された熱量を供給することが可能になる。デバイスがプリント回路型式の支持体（２０）を含むパッケージである場合は、伝導プレートが、該支持体の内部の層を有利に構成するであろう。 （もっと読む）

【課題】エネルギー波により金属接合部の接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、金属接合部に高さのばらつきが存在する場合にあっても、全金属接合部同士を良好にかつ容易に接合できるようにした接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、両被接合物の前記金属接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、少なくとも一方の被接合物を弾性材を介して加圧することにより接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が向上された半導体装置を提供する。
【解決手段】中央部１ａの厚さと周辺部１ｂの厚さとを比較すると、周辺部１ｂの厚さの方が小さい。そのため、相対的に厚さの小さい周辺部１ｂのチップは、肉厚が小さいので撓みやすくなっている。したがって、たとえば温度降下により、実装基板２が収縮し、ＬＳＩチップ１と実装基板２とを接続する半田バンプ３において歪が生じても、周辺部１ｂは実装基板２の収縮に追随して収縮するため、周辺部１ｂにかかる応力は低減される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを所望の極小部分にのみ行なうことを可能にするハンダ付けの前処理方法を提供する。
【解決手段】基材（２１）の表面に直接金メッキを施し、該金メッキは、基材上に多数の金の核（３）が付着し、これらの核が成長して多数の粒子（５）となり、これらの粒子が成長して相互に接触することにより基材の表面を覆ってなることを特徴とする、ハンダ付けの前処理方法。前記金メッキの膜厚は、好ましくは、２０〜５０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外装構造に特別な強度がない場合であっても、外部から強い圧力が掛かった際のバンプの潰れが抑制され、ショート不良など電気特性の不具合を回避できる弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１とを接続するバンプ１７を、外層がはんだ材料１８で、内部にはんだ材料よりも相対的に固いコア材料１９を有する構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプ１７の潰れを抑えている。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンのインナーリードおよびアウターリードからなる端子部分が露出するように形成されたソルダーレジスト層とを有するプリント配線基板であって、該ソルダーレジスト層が、インナーリード側ソルダーレジスト層と、アウターリード側ソルダーレジスト層とに区分けして形成されたおり、該インナーリード側ソルダーレジスト層が、難燃性を有すると共に該プリント配線基板に実装される電子部品の封止樹脂に対して高い親和性を有する樹脂組成物(１)から形成されており、該アウターリード側ソルダーレジスト層が、難燃性を有すると共に、上記樹脂組成物(1)から形成された
インナーリード側ソルダーレジスト層よりも軟質であり、かつ該電子部品の封止樹脂に対する親和性が低い樹脂組成物(2)により形成されてなることを特徴としている
【効果】 本発明によればPDP用として特に好適なプリント配線基板及び半導体装置が
得られる。 （もっと読む）

【課題】 加熱溶融して接合する突起電極を狭ピッチで配列された電子部品の実装において、突起電極の融点が高くかつ均一な溶融が困難に材質であっても、高精度にかつダメージを与える恐れなく、高い接合信頼性をもって実装することができる電子部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含有しないはんだ材料として、比較的低融点な錫亜鉛合金はんだを使用し、かつ信頼性の高いはんだ接合を得る。
【解決手段】電子部品用基板４の表面に形成された配線電極部３上にニッケルめっき２および金めっき１が施され、接合状態で錫亜鉛合金はんだボール９中に含まれる亜鉛と金めっき１が反応し、金と亜鉛の金属間化合物５が形成される。そして電子部品実装用基板７に形成の銅配線電極部６と電子部品とのはんだ接合の際に、ニッケルめっき２および銅配線電極部６を溶融した錫亜鉛合金はんだ８によって接合する。金めっき１の膜厚を０．０１μｍ以上０．１２μｍ以下に薄く制御することで、金と亜鉛の金属間化合物５による界面剥離を抑制することができ、はんだ接合部の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装において工程簡略化を可能とするとともに接合不良を防止することができる半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田バンプ７が形成された電子部品６を、予め電極１２ａを覆って樹脂１７が塗布された基板１２に搭載して半田バンプ７を電極１２ａに半田付けし樹脂１７によって電子部品６と基板１２との間を樹脂封止する電子部品実装において、半田濡れ性の良好な金属粉１６を含んだフラックス１０の薄膜にバンプ７を押しつけ、バンプ７の下端部の表面に酸化膜７ａを突き破って金属粉１６を食い込ませておき、この状態のバンプ７を樹脂１７が塗布された基板１２に搭載する。これにより、同一工程においてバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させるとともに、樹脂１７を硬化させることができる。 （もっと読む）