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Fターム[5F045AA04]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成長法 (11,750) | 熱分解法 (4,935) | MOCVD (2,938)

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【課題】サセプタの面内温度分布の均一化を図りつつ、回転軸の耐久性の低下を抑制する。
【解決手段】成膜室1と、成膜室1内に成膜用の原料ガスを供給するシャワーヘッド7と、成膜室1内において被処理基板3を加熱するヒータ6と、成膜室1内において被処理基板3が載置される回転可能なサセプタ4と、サセプタ4を支持し、サセプタ4に回転力を伝達する回転軸25とを備える。回転軸25は、この回転軸25の軸方向に並んで一体に連結される複数の軸部材51,22,53を含む。複数の軸部材51,22,53の各々は、外径が拡径した継手部51a,22a,22b,53aを有する。複数の軸部材51,22,53のうちの互いに隣接する少なくとも1組の軸部材51,22の継手部51a,22a同士は、この軸部材51,22の材料より熱伝導率の低い材料で形成された側面視平板状の環状部材21を間に挟んで互いに連結されている。 (もっと読む)


【課題】基板面内の膜組成及び膜特性を均一に保持することが可能な薄膜製造方法および薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】ステージ52上の基板Wを加熱しつつ、ステージ52と対向するガスヘッド53から、蒸気圧の異なる複数の金属元素を含む第1の成膜用ガスが基板Wの中央に供給され、複数の金属元素を第1の成膜用ガスとは異なる組成比で含む第2の成膜用ガスが基板Wの周縁に供給されることで、基板W上に薄膜が製造される。チャンバ51内では基板W上の中央から周縁に向かってガスの流れが発生するが、第1の成膜用ガスと第2の成膜用ガスとによって、基板W上のガスの分布を最適化することができる。 (もっと読む)


【課題】処理室内に発生した異物の攪拌を抑制することにより、基板への異物の吸着を抑制する。
【解決手段】処理ガス供給ライン1aから処理室内への処理ガスの供給と、不活性ガス供給ライン2aから処理室内への不活性ガスの供給と、を含むサイクルを繰り返すことで基板に対して処理を行い、その際、処理ガス供給ラインおよび不活性ガス供給ラインに、処理ガスおよび不活性ガスをそれぞれ供給した状態を維持し、処理ガス供給ラインから処理室内へ処理ガスを供給する際には、不活性ガス供給ラインに供給された不活性ガスを処理室内に供給することなく不活性ガスベントライン2bより排気し、不活性ガス供給ラインから処理室内へ不活性ガスを供給する際には、処理ガス供給ラインに供給された処理ガスを処理室内に供給することなく処理ガスベントライン1bより排気し、サイクルを繰り返す際、処理室内におけるトータルガス流量が一定となるようにする。 (もっと読む)


【課題】好適な有機金属化学気相成長法による、高品質のN面GaN、InNおよびAlNならびにそれらの合金のヘテロエピタキシャル成長の方法を提供する。
【解決手段】N面III族窒化物膜を成長させるための方法であって、(a)ミラー指数結晶面に対して誤配向角を伴う成長表面を有する基板を提供すること、(b)前記成長表面上または前記成長表面の上方で層を形成することであって、前記層は、前記層上で形成される1つ以上の後続の層に対するN極性配向を設定すること、および、(c)前記層上でN面III族窒化物膜を成長させることであって、前記N面III族窒化物膜は、前記層によって設定されるN極性配向を有することを含む。 (もっと読む)


【課題】SiあるいはGaP技術をベースとする集積回路にモノリシックに集積化される、新しいIII/V半導体を用いた、発光ダイオードおよびレーザダイオードの半導体構造及び製造方法、あるいはまた、モジュレータ構造および検出器構造への使用法を提供する。
【解決手段】ドープされたSiあるいはドープされたGaPをベースとするキャリア層A、およびそこに配設されたIII/V半導体Dを備え、組成GaInAsSbを有するモノリシック集積回路構造であって、ここで、x=70−100モル−%、y=0−30モル−%、a=0.5−15モル−%、b=67.5−99.5モル−%、c=0−32.0モル−%およびd=0−15モル−%、xとyの合計は、常に100モル−%であり、a、b、cおよびdの合計は、常に100モル−%であり、そして、一方のxとyの合計と他方のaないしdの合計の比率は、実質的に1:1である。 (もっと読む)


【課題】
高抵抗領域と低抵抗領域が隣接して形成されると、境界部に電流集中が生じる。
【解決手段】
窒化物半導体発光素子は、基板と、基板上に配置され、p型層、活性層、n型層を含む窒化物半導体積層と、p型層と基板との間に形成されたp側電極と、n型層上の限定された領域に形成されたn側電極と、n側電極に対向する領域を含んで、p型層内、またはp型層表面に形成され、実質的に電流を流さない高抵抗領域と、高抵抗領域外側のp型層に形成され、p側電極との間に電流を流す低抵抗領域と、高抵抗領域と低抵抗領域の間に形成され、制限された電流を流すグレーデッド領域と、を有する。 (もっと読む)


【課題】サセプタ上の複数の領域毎に材料ガスの混合比および流量を調整する。
【解決手段】被処理基板10が載置され、上面に複数の領域を有するサセプタ120と、サセプタ120と対向し、上記複数の領域の各々に複数の材料ガスを供給するシャワーヘッド130とを備える。また、複数の材料ガスを上記複数の領域の数だけ所定の分岐比率で分岐して所定の流量でシャワーヘッド130に導入するための複数のガス分岐機構と、複数の材料ガスのうちの所定の複数の材料ガスを混合し、複数のガス分岐機構とそれぞれ接続された複数の混合配管と、複数のガス分岐機構を制御する制御部190とを備える。制御部190は、複数のガス分岐機構の各々の上記所定の分岐比率を設定することにより、上記複数の領域のそれぞれにおいて供給される複数の材料ガスの流量を調整する。 (もっと読む)


【課題】III−V族化合物半導体層を含む半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】III−V族物質を含む半導体素子及びその製造方法に係り、該半導体素子は、溝を含むシリコン基板30と、溝周囲の基板上に形成されたハードマスク32と、溝を充填する、ハードマスク上に形成された第1物質層34と、第1物質層上に形成された上部物質層36、及び上部物質層上に形成された素子層と、を含み、該第1物質層は、III−V族物質層であり、該上部物質層は、第1物質層の一部でもあり、該上部物質層は、第1物質層と同一物質または異なる物質であってもよい。 (もっと読む)


【課題】比較的簡素な構成で電流コラプスの発生を抑制し、デバイス特性の劣化を抑えた信頼性の高い高耐圧のAlGaN/GaN・HEMTを実現する。
【解決手段】SiC基板1上に化合物半導体積層構造2を備えたAlGaN/GaN・HEMTにおいて、3層のキャップ層2eを用いることに加え、キャップ層2eのドレイン電極5の近傍(ゲート電極6とドレイン電極5との間で、ドレイン電極5の隣接箇所)に高濃度n型部位2eAを形成し、高濃度n型部位2eAでは、そのキャリア濃度が電子供給層2dのキャリア濃度よりも高く、そのエネルギー準位がフェルミエネルギーよりも低い。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体層に加わるダメージを抑制しながら、窒化物半導体層と電極との間でオーミック接触を得ることが可能な窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】この発光素子(窒化物半導体素子)1は、主面10aを有する基板10と、n型層20a、n型コンタクト層20bおよびp型層20dを含む半導体層20と、を備える。主面10aはm面に対してa軸方向に所定のオフ角度を有する。半導体層20は、傾斜領域21と非傾斜領域22とを含む。傾斜領域21において、n型層20aおよびn型コンタクト層20bの所定領域上にn電極40が形成されている。 (もっと読む)


【課題】サセプタの面内温度分布の均一化を図りつつ、サセプタを安定して支持した状態で回転させる。
【解決手段】成膜室1と、成膜室1内に成膜用の原料ガスを供給するシャワーヘッド20と、成膜室1内において被処理基板3を加熱するヒータ6とを備える。また、成膜室1内において被処理基板3が載置される回転可能なサセプタ4と、サセプタ4の縁を下方から断熱部材12を介して支持する支持部11と、サセプタ4に回転力を伝達する回転軸5とを備える。回転軸5は、サセプタ4側の端部において、この回転軸5の中心軸から偏心した位置に突起部を有する。サセプタ4は、突起部が遊挿される凹部を下面に有する。 (もっと読む)


【課題】光吸収の低減された発光ダイオード、製造方法、ランプ、照明装置を提供する。
【解決手段】基板1上に設けられた発光層24を含む化合物半導体層10と、基板1と化合物半導体層10との間に設けられたオーミックコンタクト電極7と、化合物半導体層10の基板1の反対側に設けられたオーミック電極11と、オーミック電極11の表面を覆うように設けられた枝部12bと枝部12bに連結されたパッド部12aとを含む表面電極12と、発光層24のうちパッド部12aと平面視で重なる領域に配置されたパッド下発光層24aと、パッド部12aと平面視で重なる領域を除く領域に配置された発光層24との間に設けられ、パッド下発光層24aに供給される電流を妨げる電流遮断部13とを備える発光ダイオード100とする。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体デバイス用の半導体積層構造を成長させるために改善されたバッファ層構造を有する基板を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層を成長させるためのバッファ層構造を有する基板は、Si単結晶基板の(111)主面上に形成された窒化ケイ素層、この窒化ケイ素層上に堆積されたAlN結晶層、およびこのAlN層上に堆積された複数のAlGa1−xN(1>x>0)結晶層を含み、これら複数のAlGa1−xN結晶層においてはその下層に比べて上層ほど小さなAl組成比xを有しており、複数のAlGa1−xN層結晶中の一層は非晶質と結晶質が混在するAlN中間層を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】AlNからなる半導体表面上に設けられると共に向上されたトランジスタ特性を有するIII族窒化物半導体電子デバイスを提供する。
【解決手段】5×10cm−2以下の転位密度を有しAlNからなる半導体表面21a上に、第1のエピタキシャル半導体層13はコヒーレントに設けられる。第2のエピタキシャル半導体層15は、第1のエピタキシャル半導体層13にヘテロ接合23aを成すように第1のエピタキシャル半導体層13上に設けられる。第1のエピタキシャル半導体層13がこの半導体表面21aへのコヒーレントな成長により、第1のエピタキシャル半導体層13は、半導体表面21aの格子定数に合わせて歪んであり、緩和していない。AlNに対してコヒーレントに設けられた第1のエピタキシャル半導体層13により、III族窒化物半導体電子デバイス11のトランジスタ特性が向上可能である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に元々付着していた不純物及び成長炉内の不純物を低減することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、基板を成長炉内に搬入する搬入工程と、該基板の上と該成長炉の内壁に、該基板表面と該成長炉内の不純物を吸収する不純物吸収層を形成する吸収層形成工程と、該不純物吸収層と、該基板の一部とをエッチングすることで該基板を薄化基板にするエッチング工程と、該薄化基板の上にバッファ層を形成するバッファ層形成工程と、該バッファ層の上に半導体層を形成する半導体層形成工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】サセプターのうち基板が配置される範囲内を均一な温度に維持できる成膜装置を提供する。
【解決手段】
回転部30により板部21を筒部22と一緒に回転させながら、ヒーター23によって板部21と筒部22とを加熱し、原料ガス導入部13から真空槽11内に原料ガスを導入し、板部21の表面に配置された基板51に薄膜を形成する成膜装置10であって、板部21のうち、基板51が配置される範囲より外側には、基板51が配置される範囲の厚みより厚みが薄い第一の熱抵抗部分41が環状に設けられており、基板51が配置される範囲内から外側に熱が逃げにくくなっている。 (もっと読む)


【課題】選択成長時のマスク近傍における屈折率変化の揺らぎに起因する意図しない位相シフトを低減し、特性劣化を防止することを可能とした波長可変半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体基板11上に形成された活性導波路層12の一部をエッチングし、活性導波路層12とは組成または層構造が異なる非活性導波路層13を選択成長することによって作製された二つのレーザ部A1,A2を有し、活性導波路層12及び非活性導波路層13の全長にわたって回折格子15が形成され、選択成長時に生じる活性導波路層12と非活性導波路層13との間の屈折率変動に起因する−ΔΩの等価的な位相シフトに対して、活性導波路層12と非活性導波路層13との接合面に対応する回折格子15の位置に位相シフト量ΔΩの補正位相シフトを挿入した。 (もっと読む)


【課題】電気的特性がより向上した酸化亜鉛系透明導電性薄膜を有する半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子は、3族元素がドープされた酸化亜鉛系透明導電性薄膜を有し、前記3族元素の濃度は、前記酸化亜鉛系透明導電性薄膜の厚さ方向に複数の周期を有する波形ように濃度の濃淡が変化することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】キャリア密度に疎密を設けて全体として発光効率を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子10では、半導体発光層15は第1導電型の第1半導体層12と第2導電型の第2半導体層14の間に設けられている。網目状の第1電極16は、半導体発光層15と反対側の第1半導体層12上に設けられている。ドット状の第2電極18aは、半導体発光層15と反対側の第2半導体層14上に、第2半導体層14の表面に対して平行な平面視で第1電極16の網目の中心と重なるように設けられている。 (もっと読む)


【課題】サセプタ上の複数の領域毎に材料ガスの混合比および流量を調整する。
【解決手段】被処理基板10が載置されるサセプタ120と、サセプタ120と対向し、被処理基板10上に複数の材料ガスを供給するシャワーヘッド130と、シャワーヘッド130に複数の材料ガスのうちの所定の複数の材料ガスを混合してそれぞれ導入する複数の混合配管と、複数の材料ガスの各々において流量を調整しつつ分岐してそれぞれを、複数の混合配管のいずれかに送る複数のガス分岐機構とを備える。シャワーヘッド130は、複数の混合配管のそれぞれで混合された複数の混合ガスをサセプタ上の複数の領域にそれぞれ噴き付ける。複数の混合ガスの各々においては、上記所定の複数の材料ガスの各々の濃度および流量が調節されている。 (もっと読む)


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