説明

Fターム[5F045AB03]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成長層の組成 (12,584) | 4族 (3,529) | Si (2,361) | ポリSi (557)

Fターム[5F045AB03]に分類される特許

61 - 80 / 557


【課題】プラズマ処理装置を用いて得られた膜の膜厚及び膜質が、基板の面内で均一とはならない場合がある。
【解決手段】 基板を保持することが可能な第1電極と、第1電極と対向するように設置され、第1電極と対向する部分に複数のガス供給口が形成されるとともに高周波電力が印加される第2電極とを備え、複数のガス供給口は同心円に沿って設けられると共に、1つの同心円に沿って設けられたガス供給口について、隣接する複数のガス供給口を結んだ弧の長さが内周側と外周側とで異なるプラズマ処理装置を用いた光起電力素子の製造方法であって、基板上に導電性を有する透明電極を形成するステップと、透明導電膜上にプラズマ処理装置を用いて非晶質シリコン半導体または微結晶シリコン半導体を含む光電変換層を形成するステップと、光電変換層上に導電性を有する裏面電極を形成するステップと、を備えることで、上記課題を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】均一な膜厚、膜質の膜を形成できるプラズマ処理装置、及び均一な膜厚、膜質を有する光起電力素子を提供する。
【解決手段】基板を保持することが可能な第1電極3と、第1電極と対向するように設置され、第1電極と対向する部分に複数のガス供給口4aが形成されるとともに高周波電力が印加される第2電極4とを備え、第2電極は、複数のガス供給口が同心円に沿って設けられると共に、隣接する同心円間の距離が内周側と外周側とで異なるプラズマ処理装置1を用いて、透明導電膜上に非晶質シリコン半導体または微結晶シリコン半導体を含む光電変換層を形成する。 (もっと読む)


【課題】結晶性半導体の核生成を均一にする。
【解決手段】ガス管から導入された成膜ガスを拡散する第2のガス拡散室と、前記第2のガス拡散室と分散板を隔てて設けられ、該分散板のガス孔から成膜ガスが導入される第1のガス拡散室と、を介して、前記第1のガス拡散室とシャワー板を隔てて設けられた処理室内に該シャワー板のガス孔から成膜ガスを供給し、前記成膜ガスを導入することによって前記処理室内の圧力を2000Pa以上100000Pa以下とし、前記処理室内に電界を生じさせる一対の電極のうち、一方の電極面から電界強度が均一な高周波電力を供給することでグロー放電プラズマを生成させ、前記対向する電極の他方に配された基板上に結晶核を生じさせ、その後、該結晶核を成長させて結晶性半導体膜を作製する。 (もっと読む)


【課題】混相粒の粒径の均一性が高く、且つ結晶性の高い微結晶半導体膜を作製する。または、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する。
【解決手段】粒径の均一性が高く、且つ高い結晶性を有する混相粒を低い粒密度で与える第1の条件により、非晶質シリコン領域と、単結晶とみなせる微小結晶である結晶子とを含む混相粒を有する種結晶を絶縁膜上にプラズマCVD法により形成した後、当該種結晶上に、混相粒を成長させて混相粒の隙間を埋める第2の条件で、種結晶上に微結晶半導体膜をプラズマCVD法により積層形成する。 (もっと読む)


【課題】製膜室内で発生したパーティクルに起因した製膜室における内部リークの発生が防止され、良好な面内均一性を長期間、安定に実現可能な半導体膜製造装置および半導体膜製造方法を得ること。
【解決手段】製膜室5と、製膜室5の一側壁部に設けられて製膜室5へ基板2を搬入し且つ搬出するための搬入出ゲート15と、搬入出ゲート15を介して製膜室5と接続されて製膜室5へ基板2を搬入し且つ搬出するための減圧可能な搬送室20と、一側壁部の搬送室20側の側面における搬入出ゲート15の周縁部の全周にシール材11を挟んだ状態で搬入出ゲート15を塞いで製膜室5を密閉可能な開閉自在のゲートバルブ10と、搬入出ゲート15に配置されて製膜室5内で発生したパーティクル8を捕捉するためのトラップ板9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】太陽電池に用いられる薄膜シリコンを成膜するためのプラズマCVD装置から排出される排ガスを処理する装置を小型化する技術を提供する。
【解決手段】半導体製造装置20から排出された混合ガスをポンプ12を用いてフィルタ部30に送出し、フィルタ部30で高次シランを除去した後、深冷分離を利用した分離部40を用いて混合ガスを水素とモノシランとに分離する。分離されたモノシランは、シランガス除害部50により除害される。また、分離された水素は、水素ガス排気部60により大気に放出される。 (もっと読む)


【課題】VHF帯の高周波電力の供給を行って大面積の被処理基板を処理した場合でも均一なプラズマを得ること。
【解決手段】プラズマ成膜装置において、第1の電極における第2の主面は複数の第1の給電点と複数の第2の給電点と少なくとも1つの第3の給電点と少なくとも1つの第4の給電点とを有し、前記複数の第1の給電点と前記複数の第2の給電点とは、対称点に関して対称な位置であって対称軸に関して対称な位置に配されるとともに、給電される高周波電力の位相差が互いに180度であり、前記少なくとも1つの第3の給電点と前記少なくとも1つの第4の給電点とは、それぞれ、前記対称点から等距離であり前記対称軸上となる位置に配される、あるいは前記対称点から等距離であり前記対称軸に関して対称な位置に配された1組の給電点を含む。 (もっと読む)


【課題】 クリーニング処理時間を短く、クリーニング後の残留物が処理室に残らないようにする。
【解決手段】 耐熱性非金属部材で構成された反応管内で基板上に薄膜を形成した後の反応管内にエッチングガスを供給して、反応管内壁に付着した薄膜を含む付着物をエッチングする工程と、付着物をエッチングした後の反応管内にエッチングガスを供給して、反応管内壁の表面をエッチングする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板保持具に棚状に積載された複数の基板に対して成膜ガスを供給して成膜処理を行うにあたり、パーティクルの発生や基板と基板保持具との張り付きを抑えることのできる縦型熱処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの各々の収納位置毎に、ウエハWの周方向に互いに離間した位置において当該ウエハWの周縁部を下方側から各々支持する複数の主保持部33aと、これら主保持部33aに対してウエハWの周方向に離れた位置に設けられ、各々の主保持部33aに支持されるウエハWの周縁部に対して前記傾斜軸方向において下方側から臨む位置に配置された補助保持部33bと、を設けて、このウエハボート11が1回転する度に、ウエハWの姿勢が各々の主保持部33aで支持される姿勢と主保持部33aの少なくとも1つ及び補助保持部33bにより支持される姿勢との間で変わるようにする。 (もっと読む)


【課題】アノード電極側に生じる変異電流を整合回路に容易に戻すことができるようにする。
【解決手段】成膜室10は、表面枠体5及び裏面枠体6により形成されている。表面枠体5は、カソード電極3を保持しており、カソード電極3とは絶縁されている。裏面枠体6は、表面枠体5に対して離間可能であり、アノード電極4を保持し、かつアノード電極4に電気的に接続している。そして表面枠体5及び裏面枠体6は、プラズマ処理時に、基板1の一部(例えば縁)を互いの間に位置させる。そして成膜室10は、さらに、接続部材9を備えている。接続部材9は、裏面枠体6の外周面を表面枠体5の外周面に接続している。 (もっと読む)


【課題】放電電極内に特別な加熱機構を保有してない放電電極の温度制御が可能な製膜装置および製膜方法を提供する。
【解決手段】基板30に製膜するためのプラズマを生成する放電電極5と、放電電極5の温度を計測する電極温度計測手段と、基板30を表面で保持する基板テーブルと、放電電極5、電極温度計測手段、および基板テーブルと、を有する製膜室1と、製膜室1内の圧力を計測する製膜室圧力計測手段と、製膜室1に気体を導入する気体導入手段と、製膜室1内を所定の圧力となるように気体を排気する気体排気手段8と、放電電極5の温度に基づいて、気体導入手段と気体排気手段8との少なくとも1つの作動状況の変化を繰り返す間欠動作を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い膜密度を保ちつつ結晶性を高くした微結晶シリコン膜の作製方法を提供する。
【解決手段】本発明の微結晶シリコン膜の作製方法は、絶縁膜55上に、第1の条件により混相粒57aを有する第1の微結晶シリコン膜57をプラズマCVD法で形成し、その上に、第2の条件により第2の微結晶シリコン膜59をプラズマCVD法で形成する。第1の条件は、処理室内に供給する原料ガスとしてシリコンを含む堆積性気体と水素が含まれたガスを用い、処理室内の圧力を67Pa以上1333Pa以下とする条件であり、第1の条件における原料ガスの供給は、堆積性気体の流量に対する水素の流量を50倍以上1000倍以下にして堆積性気体を希釈したガスの供給と、当該ガスの堆積性気体の流量より低く、且つ絶縁膜上へのシリコンの堆積より絶縁膜上に堆積したシリコンのエッチングが優位となる堆積性気体の流量にしたガスの供給を交互に行うものである。 (もっと読む)


【課題】ヒータの低背化と昇温及び冷却の短時間化を図ることができる基板ヒータを提供する。
【解決手段】基板ヒータ1は、ウエハWを載置するヒータプレート2と、ヒータプレート2の下面に設けられたヒータ電極3と、ヒータプレート2と等しい熱伝導率を有する緩衝プレート4と、冷却プレート5と、複数のピストン6とを備える。緩衝プレート4とヒータプレート2とは、その間に間隔d1の第1の空間S1を画成している。また、冷却プレート5は、緩衝プレート4を支持する複数のシャフト42に、昇降自在に組み付けられている。ピストンロッド61は、冷却プレート5を緩衝プレート4の下方に位置させて、間隔d2の第2の空間S2を緩衝プレート4と冷却プレート5との間に形成する。また、ピストン6は、冷却プレート5を上昇させて、緩衝プレート4に接触させる。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタにおいて生じるリーク電流を抑えつつ、表示装置の生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】基板301と、基板301に形成されている複数の薄膜トランジスタTFTと、を有する表示装置であって、薄膜トランジスタTFTは、ゲート電極303と、ゲート電極303の上側に配置される微結晶半導体層305と、微結晶半導体層305上に配置される非晶質半導体層306と、を有し、非晶質半導体層306の水素濃度が、12atom%以下である、ことを特徴とする表示装置。 (もっと読む)


【課題】ドープされる元素の濃度と成長速度とのバッチ間均一性が良好な膜を作製することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】製品基板に対して処理を行うステップと、反応炉内に処理後の製品基板を収容した状態で、反応炉内への不活性ガスの供給と反応炉内の排気とを含むサイクルを1回以上行うことで、反応炉内の圧力を変化させて反応炉内に対し第1パージを行うステップと、反応炉内から処理後の製品基板を取り出した状態で、反応炉内への不活性ガスの供給と反応炉内の排気とを含むサイクルを1回以上行うことで反応炉内の圧力を変化させて反応炉内に対し第2パージを行うステップと、を有し、第2パージにおける反応炉内の圧力変化量を、第1パージおける反応炉内の圧力変化量よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】L型ガスノズルを設置する際にガスノズルが破損するリスクを低減し、ガスノズルの設置が容易な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置を、複数の基板をY方向に積層して処理する反応容器と、反応容器の側壁をY方向と垂直なX方向に貫通して設けられるガス導入ポートと、X方向に延在するX部とY方向に延在するY部とを有し反応容器内からガス導入ポート内にX部がX方向に挿入されX部とY部を貫通する第1ガス流路が設けられる第1ガス流路部と、反応容器内で第1ガス流路部のY部に接続されY方向に貫通する第2ガス流路が設けられる第2ガス流路部と、反応容器の内壁からX方向に突出して設けられY方向の第3ガス流路を有し第2ガス流路部に接続される第3ガス流路部と、第3ガス流路部に支持されY方向の第4ガス流路が設けられるとともにガスを基板に対して供給するガス供給口が設けられた第4ガス流路部とから構成する。 (もっと読む)


【課題】空隙の発生を抑制しつつ、迅速に開口を埋め込むことができる半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】Siからなる金属膜202上に絶縁膜204が形成されたウエハ12であって、絶縁膜204の一部に開口部206が形成されこの開口部206に金属膜202が露出したウエハ12を処理室106内へ搬送し処理室106内へ少なくともDCSとCl2とを供給してウエハ12の金属膜202上に選択的に第1のSi膜252を形成し、処理室106内へ少なくともDCSを供給してウエハ12の絶縁膜204及び第1のSi膜252上に第2のSi膜254を形成する。 (もっと読む)


【課題】効率的に微粒子を捕集することが可能な捕集装置を提供する。また、微粒子を効率よく回収することが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】光源装置と、光源装置に接続され、光源装置で発光した光を伝搬する光ファイバと、該光ファイバで光が照射された観察対象物を撮像する撮像部と、電源装置に接続され、電圧が印加される電極針とを有する微粒子捕集装置である。なお、光ファイバ、撮像部、及び電極針は被覆材に覆われている。また、電極及び微粒子捕集装置の一部を有する処理室と、処理室に接続される電源装置、ガス供給源及び排気装置とを有し、微粒子捕集装置は、光源装置と、光源装置に接続され、光源装置で発光した光を伝搬する光ファイバと、該光ファイバで光が照射された観察対象物を撮像する撮像部と、電源装置に接続され、電圧が印加される電極針とを有する真空処理装置である。 (もっと読む)


【課題】高周波電力の入力を上げて光電変換層の成膜速度を増加させ、かつ薄膜太陽電池の光電変換効率を高い値にすることができる薄膜太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】この薄膜太陽電池の製造方法は、反応室100内に反応ガスを導入し、かつ高周波電極120に高周波を印加してプラズマを生成することにより、プラズマCVD法を用いて基板200に光電変換層230を形成する工程を備える。光電変換層230における結晶及び微結晶の割合である結晶分率が30%以上80%以下になる原料ガスの組成の範囲である所望範囲を予め調べておく。そして、光電変換層230を形成する工程において、原料ガスの組成を所望範囲内に制御しながら、反応室内100における圧力を、高周波のピークツーピーク電圧が極小値となるように調整する。 (もっと読む)


【課題】均一な厚さおよび所望の特性を有する堆積膜を基板上に成膜することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置1は、原料ガスが供給される真空容器2と、真空容器2内を減圧する真空ポンプ3と、真空容器2内に設置されたカソード電極4と、真空容器2内に設置されカソード電極4に対して基板8を略平行に支持する載置面5Aを有するアノード電極5と、アノード電極5に設けられた基板加熱機構10と、カソード電極4とアノード電極5との間にプラズマ9を発生させる高周波電源7とを備える。基板加熱機構10は、相互に独立して駆動される第1加熱機構11および第2加熱機構12を有し、第1加熱機構11は載置面5A内の略全面を加熱し、第2加熱機構12は載置面5A内を部分的に加熱する。 (もっと読む)


61 - 80 / 557