【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】薬液処理時に発生しうる薬液雰囲気の拡散を防止しつつ、基板を加熱しながら加熱流体により基板のパターン形成面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板Ｗの周縁部を保持する保持部材を有し、基板を水平に保持する基板保持部２２，３０と、基板保持部を回転させる回転駆動部３９と、基板保持部に保持された基板の下面の下方に位置するように設けられ、基板保持部により保持された基板の下面に薬液を吐出する、吐出口を有するノズル６０と、ノズルに加熱した薬液を供給する薬液供給機構７０ａ，７０ｂと、基板保持部により保持された基板の上面を覆うカバー部材８０と、カバー部材に設けられ、カバー部材が基板の上面を覆っているときに基板の上面側から基板を加熱するヒーター８３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの供給流量にばらつきが生じてもチャンバー内を圧力を安定して保つことができ、初期動作時、不活性ガスの供給流量を増やして不活性ガス化に必要な時間を短縮させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板に対し所定の処理を行う基板処理部と、前記基板処理部を密封状態に収容するチャンバーと、チャンバー内に不活性ガスを供給するガス供給部と、チャンバー内のガスを排気するガス排気部と、を備えており、前記チャンバー内の圧力がチャンバー外の圧力よりも高いチャンバー設定圧力になるように、前記ガス供給部の不活性ガスの供給流量と前記ガス排気部の排気流量とが調整される構成とする。 （もっと読む）

【目的】 塗布液微粒子の再付着を防止し塗布される膜厚を比較的簡単な構造で効果的に均一化することが可能な比較的小型なスピンコータを廉価に実現する。
【構成】 被塗布材である基板３を水平に保持して回転する回転テーブル１と、この回転テーブル１の周囲を覆うように構成され、基板３から飛散する塗布液を受け止めるカップ６とを備え、基板３の表面上に滴下される塗布液を基板３の表面上に遠心力で拡散させて塗布するスピンコータにおいて、カップ６の底部中心の開口部に接続されて排気を誘導する排気誘導ボックス７を設け、この排気誘導ボックス７を介してカップ６の内部の排気を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】角形の基板に形成される塗布膜の基板縁部に生じるフリンジを抑制すると共に、フリンジの除去を容易にし、基板の使用領域の拡大を図れるようにすること。
【解決手段】角形の基板Ｇの表面に処理液を供給して所定の処理を施す液処理装置において、基板を水平に保持すると共に、基板を鉛直軸回りに回転させるスピンチャック１１と、スピンチャックに保持された基板の表面に処理液を供給する供給ノズル２０と、スピンチャックに保持された基板の各辺の外方近傍に設けられると共に、上面平坦部３１ａを有する下部整流部材３１と、下部整流部材の上方に位置し、下部整流部材の上面平坦部と協働して平行な流路空間３４を形成する下面平坦部３２ａを有する上部整流部材３２とを具備する気流調整部３０と、スピンチャックの周縁の外側を包囲すると共に、気流調整部に形成される流路空間の外側近傍に吸引口４７が開口する吸引流路４６を有するカップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板周縁近くの領域でのレジスト膜等の膜厚を均一に維持することが可能な回転塗布方法を提供する。
【解決手段】基板に形成する膜の原料薬液を基板に滴下し、基板を回転することにより膜を形成する方法であって、基板回転保持部に保持される基板の周囲を囲むカップ部を第１のカップ排気量で排気しつつ、所定の回転速度で第１の基板に膜を形成し、カップ部を第２のカップ排気量で排気しつつ、所定の回転速度で第２の基板に膜を形成し、第１のカップ排気量、第１の基板に形成された膜の膜厚、第２のカップ排気量、および第２の基板に形成された膜の膜厚に基づいて、カップ排気量に対する膜の膜厚の変化率を取得し、取得した変化率に基づいてカップ排気量を決定し、決定したカップ排気量にてカップ部を排気しつつ、所定の回転速度で基板を回転することにより、膜を第３の基板上に形成する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内の気流制御により、ミスト再付着防止および膜厚均一性向上を図る。
【解決手段】処理カップ（３３Ａ）は、第１のカップ部材（４０Ａ）と、第２のカップ部材（６０）と、前記第１のカップ部材と前記第２のカップ部材との間に設けられた第３のカップ部材（７０）とを有する。第１のカップ部材（４０Ａ）は、環状の内側傾斜面（４３）と、概ね水平な環状の頂面（４３ｂ）と、環状の外側傾斜面（４１）とを有している。第３のカップ部材（７０）は、スピンチャック（３１）により保持された基板の周縁（Ｗｅ）より高くかつ外側の位置に位置するように設けられた内側端縁（７０ｅ）を有している。頂面（４３ｂ）は、平面視において、基板の周縁（Ｗｅ）と第３のカップ部材の内側端縁（７０ｅ）とを包含するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に薬液を滴下し、基板を回転することによって基板を処理する基板処理装置であって、当該基板処理装置内の環境を大きく乱すことなく浮遊ミストを低減することが可能な基板処理装置およびこれを備える塗布現像システムを提供する。
【解決手段】基板に薬液を滴下し、基板を回転して基板を処理する基板処理装置が開示される。この基板処理装置は、基板の裏面を保持する基板保持部と、基板保持部を回転する基板回転部と、基板保持部に保持される基板に薬液を滴下する薬液滴下部と、凹形状を有し、基板保持部に保持される基板を囲むように設けられるカップ部と、基板保持部に保持される基板とカップ部の内周面との間に配置される吸気ポートと、基板回転部により駆動されるとともに、吸気ポートと連通して吸気ポートより吸引される気体を基板保持部の下方の空間に吐出する気体吐出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】排気路の排気流量を安定して測定することができる流量測定装置及び流量測定方法を提供する。
【解決手段】
排気路の排気流量を測定する流量測定装置８において、ミスト供給部８１は排気路７中にミストを供給し、撮像部８２はこのミスト供給部８１よりも下流側の排気路７を撮像する一方、推定部２００はミスト供給部８１から供給されたミストを前記撮像部８２により撮像した撮像結果に基づいて排気流量を推定する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。
【解決手段】当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。さらに、当該装置は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 （もっと読む）

【課題】塗布処理の際に被処理基板上から蒸発するガスの回収を首尾よく行えるとともに、塗布処理空間の省スペース化、フットプリントの縮小、空気清浄の設備および消費エネルギーの節減を実現する。
【解決手段】レジスト塗布ユニット（ＣＯＡＴ）４４の塗布処理部８４は、浮上ステージ９６上で空中に浮いている基板Ｇをステージ長手方向に搬送しながら、長尺型のレジストノズル１００よりレジスト液を帯状に吐出して、基板Ｇ上にレジスト液の塗布膜を形成する。レジストノズル１００は、塗布処理室８０の搬出口８０ｂの近傍に配置される。レジスト塗布ユニット（ＣＯＡＴ）４４の塗布処理室８０と気流乾燥ユニット（ＫＤ）４６の乾燥処理室１３６とは両室の境界で隔壁１３８を共有しており、塗布処理室８０の搬出口８０ｂが乾燥処理室１３６の搬入口１３６ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】排気口からの排気に大きな排気能力を必要とせずに、処理チャンバ内の雰囲気を良好に置換させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ４内には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャック１７と、スピンチャック１７の上方に配置された円板状の遮断板１４とが収容されている。遮断板１４の下面には、スピンチャック１７に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。処理チャンバ４の上部に設けられた給気ユニットには、処理チャンバ４内に清浄空気を供給するための給気口６５が形成されている。給気口６５は、下向きの給気口であり、平面視において遮断板１４の周囲を取り囲む円環状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】液処理部等を含むあるエリアにおいて発生したミスト又はパーティクルが、搬送部又は他の処理部等を含む他のエリアに流出することを防止できる液処理システムを提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、基板を液処理部ＣＯＴに搬入出する搬送部８と、液処理部ＣＯＴと搬送部８との間を仕切るとともに、搬送部８が基板Ｗを液処理部ＣＯＴに搬入出するための開口部５１が設けられた仕切板５０とを備え、仕切板５０に、液処理部ＣＯＴが設けられた空間２７の雰囲気を排気する排気孔５２が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の面内膜厚均一性の保証エリア（実パターン形成領域）が拡大されても、所定の保証エリアで所望のレジスト膜の面内膜厚均一性（１００Å以下）を得るマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】四角形状の基板２上に、レジスト材料及び溶剤を含むレジスト液１３を滴下し、前記基板２を回転させ、滴下されたレジスト液１３を前記基板２上に広げるとともに、前記基板２上のレジスト液１３を乾燥させて、前記基板２上に前記レジスト材料からなるレジスト塗布膜を形成する工程を有するマスクブランクの製造方法である。ここで、前記レジスト塗布膜を形成する工程において前記基板２が回転している間、前記基板２の上面に沿って基板２の中央側から外周方向に気流１９を発生させるように排気手段１８による排気を行い、基板２の回転により基板周縁部に形成されるレジスト液１３の液溜まりが、基板中央方向へ移動するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板１０の上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されている。気流制御板１０の下板１２に設けられたガイド羽根１８の上面に、上板１１の下面１１ｂが当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、また放射状流路１７内も流れる。特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣ濃度を積極的に増大させてＶＯＣ濃度を平準化させ、ＶＯＣの除去効率を向上させた排ガス処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】基板処理部において、揮発性の有機溶剤によって基板を処理し、前記基板処理部に連結された循環部において、前記基板処理部から排出された前記有機溶剤の揮発成分を前記基板処理部に循環させ、その濃度を増大させるとともに平準化させる。次いで、前記循環部に連結された揮発成分処理部において、平準化された濃度を有する前記有機溶剤の揮発成分を捕獲除去する。 （もっと読む）

【課題】上カップの上壁の変形を補正又は抑制することができる。
【解決手段】レジスト塗布装置１０のコータカップ１８では、樹脂材料によって形成された上カップ２４の上壁３８に貫通孔４６が形成されており、この貫通孔４６を貫通した回転チャック１４にシリコン基板１６が保持される。これにより、シリコン基板１６の裏面が上カップ２４の上壁３８の上面に対向する。ここで、上カップ２４の上壁３８には、貫通孔４６の孔縁部（せり出し部３８Ａ）に沿って変形補正金具４８が取り付けられている。この変形補正金具４８は、上カップ２４の上壁３８よりも高剛性に形成されているので、この変形補正金具４８によって上壁３８の変形を補正又は抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて大幅にレジスト液の回収を効率化することができ、回収コストを低下してレジスト液のリサイクル率を高めることができる方法を提供する。
【解決手段】所定容量の専用容器であるペール缶１０を用いてレジスト液供給施設からレジスト液使用施設へレジスト液を供給するとともに、このペール缶１０を、前記レジスト液使用施設、例えばスピンコーター２５０で生じる使用済レジスト液２５２を回収するためのレジスト液回収容器としても使用する。これにより、ユーザー側での回収やリサイクルの設備負担が不要であり、既存のレジスト液供給システムをそのまま用いて回収ができるため、回収費用と労力を大幅に削減できる。ペール缶１０としては、筒状に形成された合成樹脂製の内側容器と、この内側容器の外殻を構成する金属製の外側容器とを備えるペール缶を用いることで、製造コストを低下するとともに、内側容器と外側容器の分離解体を容易にする。 （もっと読む）

【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】下降気流が形成されている処理カップ３３にて回転しているウエハＷに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、処理カップ３３のスピンチャック３１に保持されたウエハＷの外周近傍に隙間を介して当該ウエハＷを取り囲むように環状に設けられ、その内周面の縦断面形状が外側に膨らむように湾曲して下方に伸びる上側ガイド部７０と、前記ウエハＷの周縁部下方より外側下方へ傾斜した傾斜壁４１及びこの傾斜壁４１に連続し、下方へ垂直に伸びる垂直壁４２から構成された下側ガイド部４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板製造の効率の低下を抑制しつつ、適切に次の基板の搬入時機を決定するための技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、加熱処理部３５にて先に処理する基板Ｗの加熱処理条件を取得し、当該処理条件に基づいて加熱処理して、加熱処理部３５から搬出する。そして、加熱処理部３５にて次に処理すべき基板Ｗがある場合には、次の基板Ｗの加熱処理条件を取得し、先の基板Ｗの処理条件と次の基板Ｗの処理条件とが特定の処理条件の組み合わせかどうかを判定する。特定の組み合わせである場合には、基板処理装置１は、次の基板Ｗを、所定時間の間、所定位置（基板待機位置３４）にて待機させる待ち処理を実行する。そして、所定の時間が経過すると、ローカル搬送機構３６が次の基板Ｗを加熱処理部３５へ搬入する。 （もっと読む）