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Fターム[5F083EP22]の内容

半導体メモリ (164,393) | EPROM、EEPROMの構造 (21,423) | 制御機構 (7,428) | CGを有するもの (4,415)

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【課題】信号処理回路に対する電源電圧の供給及び遮断を選択することができるスイッチとして機能する回路(電源供給制御回路)として好ましい回路を提供する。
【解決手段】信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第1の配線と、電源電位を供給する第2の配線との電気的な接続を制御するトランジスタ、及び、信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第1の配線を接地させるか否かを制御するトランジスタとを設け、当該2つのトランジスタの少なくとも一方として、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを適用する。これにより、2つのトランジスタの少なくとも一のカットオフ電流に起因する消費電力を低減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】連想メモリは一つのメモリセル内の素子数が多く、一つのメモリセルの面積が大きくなりやすい。そこで、一つのメモリセルの面積を小さくする。
【解決手段】読み出し用のトランジスタのチャネル容量(ゲート電極とチャネル形成領域との間の容量)を用いて電荷の保持を行う。つまり、読み出し用のトランジスタを電荷保持用のトランジスタとして兼用する。また、読み出し用且つ電荷保持用のトランジスタのゲートに電荷供給用のトランジスタのソース又はドレインの一方を電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】リフレッシュ動作の回数を減らすことで、消費電力を抑える。また、先に書き込んだデータを破壊することなく、データを読み出す。
【解決手段】ソースまたはドレインの一方となる第1の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第2の電極と、第1のチャネル形成領域に絶縁膜を介して重畳して設けられた第1のゲート電極と、を有する第1のトランジスタと、ソースまたはドレインの一方となる第3の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第4の電極と、第2のチャネル形成領域が第2のゲート電極と第3のゲート電極との間に絶縁膜を介して設けられた第2のトランジスタと、を有するメモリセルを複数有し、第1のチャネル形成領域及び第2のチャネル形成領域は、酸化物半導体を含んでおり、第2の電極は、第2のゲート電極に直接接続されている記憶装置とする。 (もっと読む)


【課題】新規のラッチ回路を提供すること。
【解決手段】ラッチ回路は、酸化物半導体(OS)によってチャネル領域が形成されるトランジスタ10を有し、出力端子(Q端子)並びにトランジスタ10のソース及びドレインの一方に電気的に接続され、且つトランジスタ10がオフ状態となることによって浮遊状態となるノード11においてデータを保持する。なお、当該酸化物半導体は、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い。このような酸化物半導体によってトランジスタのチャネル領域が形成されることで、オフ電流(リーク電流)が極めて低いトランジスタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】特定のトランジスタのゲートの電位に応じて記憶情報の判別が行われる半導体装置において、当該トランジスタのしきい値電圧のばらつきの低減と、長期間に渡る情報の保持とを両立することで情報の保持特性に優れる半導体装置を提供すること。
【解決手段】チャネル領域が酸化物半導体によって形成されるトランジスタのソース又はドレインのみに電気的に接続されるノードにおいて電荷の保持(情報の記憶)を行う。なお、当該ノードにソース又はドレインが電気的に接続されるトランジスタは、複数であってもよい。また、当該酸化物半導体は、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い。このような酸化物半導体によってトランジスタのチャネル領域が形成されることで、オフ電流(リーク電流)が極めて低いトランジスタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】電荷蓄積層及び制御ゲートを有する半導体記憶装置のバックバイアス効果による影響を低減させることにより集積度を向上させ、占有面積を増加させずに浮遊ゲートと制御ゲートとの容量の比をより一層増大させるとともに、製造プロセスに起因するセル特性のばらつきが抑制された半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体基板と、少なくとも1つの島状半導体層110、該島状半導体層110の側壁の周囲の全部又は一部に形成された電荷蓄積層513及び制御ゲート523から構成される少なくとも1つのメモリセルとを有する半導体記憶装置であって、前記メモリセルの島状半導体層110が不純物拡散層により前記半導体基板から電気的に絶縁されてなる。 (もっと読む)


【課題】プロセスを複雑化させることなく、単位面積あたりの記憶容量を高めることができる記憶装置を提案する。
【解決手段】複数のメモリセルと、複数のワード線と、複数のビット線とを有し、複数のメモリセルは、スイッチング素子と、第1の電極及び第2の電極を有する容量素子と、をそれぞれ有し、複数のメモリセルの少なくとも1つにおいて、複数のワード線のうち一のワード線に与えられる電位に従って、スイッチング素子が複数のビット線のうち一のビット線と第1の電極の接続を制御し、なおかつ、第2の電極が複数のワード線のうち一のワード線とは異なる一のワード線に接続されている記憶装置。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 (もっと読む)


【課題】占有面積が小さく、冗長性があり、かつリーク電流の小さい保護回路を提供する。
【解決手段】保護回路は、複数の非線形素子が重畳するように積層され、かつ該非線形素子が電気的に直列接続されている構成であり、該保護回路に含まれる少なくとも一つの非線形素子は、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたトランジスタをダイオード接続した素子であり、他の非線形素子は、チャネル形成領域にシリコンを用いたトランジスタをダイオード接続した素子、または、接合領域にシリコンを用いたダイオードとする。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも
制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワ
イドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジス
タのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわた
って情報を保持することが可能である。また、信号線の電位変化のタイミングを、書き込
みワード線の電位変化のタイミングより遅らせる。これによって、データの書き込みミス
を防ぐことが可能である。 (もっと読む)


【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、半導体構造を提供することを目的とする。
【解決手段】下部誘電層(151)へ接合された基板(103)、および、下部電極(121)を通じて前記下部誘電層(151)と接合される垂直方向半導体装置(111)を含む半導体構造であって、前記垂直方向半導体装置(111)は、n−p−n層(124)を有する隔離構造(135)を含む。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁層にトレンチを形成し、トレンチの上端コーナー部と接する酸化物半導体膜に不純物を添加し、ソース領域およびドレイン領域を形成する。上記構造にすることで微細化することが可能である。また、トレンチを有することで、ソース電極層とドレイン電極層との距離を狭くしても該トレンチの深さを適宜設定することで、短チャネル効果を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】複数のメモリストリングのうち特定のメモリストリングに対して選択的に消去動作を実行可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ、複数のメモリストリング、ドレイン側選択トランジスタ、ソース側選択トランジスタ、複数のワード線、複数のビット線、ソース線、ドレイン側選択ゲート線、ソース側選択ゲート線、及び制御回路を有する。制御回路は、選択したビット線に第1電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を実行する一方、非選択としたビット線に第2電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を禁止する。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。また、該トランジスタを用い、これまで実現が困難であった高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタに、インジウム、スズ、亜鉛およびアルミニウムから選ばれた二種以上、好ましくは三種以上の元素を含む酸化物半導体膜を用いる。該酸化物半導体膜は、基板加熱しつつ成膜する。また、トランジスタの作製工程において、近接の絶縁膜または/およびイオン注入により酸化物半導体膜へ酸素が供給され、キャリア発生源となる酸素欠損を限りなく低減する。また、トランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜を高純度化し、水素濃度を極めて低くする。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のチャネル形成領域と、第1のゲート電極と、第1のソース領域およびドレイン領域と、を有する第1のトランジスタと、少なくとも第1のソース領域またはドレイン領域の一部と重畳するように設けられた、酸化物半導体材料からなる第2のチャネル形成領域と、第2のソース電極と、第1のゲート電極に電気的に接続される第2のドレイン電極と、第2のゲート電極と、を有する第2のトランジスタと、第1のトランジスタと第2のトランジスタとの間の絶縁層と、を含むメモリセルを有し、第2のトランジスタをオフ状態とすべき期間において、少なくとも第1のソース領域またはドレイン領域に正の電位が与えられるときに第2のゲート電極に負の電位が与えられる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】少ない工程数で製造でき、フラットバンド電圧のシフトを抑制できる選択トランジスタ、選択トランジスタの作成方法、メモリ装置及びメモリ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】直列接続された複数のメモリトランジスタを備えたメモリ装置で用いられる選択トランジスタであって、半導体基板上に形成されたトンネル絶縁層と、トンネル絶縁層上に形成された電荷蓄積層と、電荷蓄積層上に形成され、アルゴンをソースガスとするガスクラスタイオンビームが照射されたブロッキング絶縁層と、ブロッキング絶縁層上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側の半導体基板中に形成されたソース/ドレイン領域と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板のセル領域と周辺回路領域との間に段差をなくして、工程を容易かつ単純にしつつ、特に、コンタクトナットオープン(Contact not open)、下部構造物に対するアタック(Attack)などを防止し、工程歩留まり及び信頼性を向上させることができる不揮発性メモリ装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】周辺回路領域及び該周辺回路領域より高さが低いセル領域を有する半導体基板と、該半導体基板の前記セル領域上に配置され、複数の層間絶縁膜及び複数の制御ゲート電極が交互に積層された制御ゲート構造物と、該制御ゲート構造物が形成された前記半導体基板の前記セル領域を覆う第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上の選択ゲート電極と、前記半導体基板の前記周辺回路領域上の周辺回路素子とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】3次元積層ICデバイスにおいて、相互接続領域のコンタクトレベルのスタックへの電気接続形成工程を簡略化する製造方法を提供する。
【解決手段】各コンタクトレベルは導電層と絶縁層とを有する。コンタクト開口を作り出すために、第1のコンタクトレベルを露出させるように上部層の一部が除去される。N個のマスクを用いて、最大2個のコンタクトレベルまでコンタクト開口がエッチングされる。各マスクは、コンタクト開口のうちの実効的に半数をエッチングするために使用される。Nが3であるとき、第1のマスクにより1つのコンタクトレベルがエッチングされ、第2のマスクにより2つのコンタクトレベルがエッチングされ、第3のマスクにより4つのコンタクトレベルがエッチングされる。コンタクト開口の側壁に誘電体層が形成され得る。コンタクト開口内に導電体が形成され、前記誘電体層が該導電体を前記側壁から電気的に絶縁する。 (もっと読む)


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