【課題】データの保持期間を長くする半導体装置又は半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一対の不純物領域を有する第１の半導体層１５２ａと、第１の半導体層と同じ材料であり、第１の半導体層と離間する第２の半導体層１５２ｂと、第１、第２の半導体層の上に設けられた第１の絶縁層１５３と、第１の絶縁層１５３を介して第１の半導体層に重畳する第１の導電層１５４と、第１の絶縁層１５３を介して第１の導電層に重畳し、第１の半導体層と異なる材料である第３の半導体層１５６と、第１の導電層及び第３の半導体層に電気的に接続される第２の導電層１５７ｂと、第３の半導体層１５６に電気的に接続され、第２の導電層と同じ材料である第３の導電層１５７ａと、第３の半導体層、第２の導電層、及び第３の導電層の上に設けられた第２の絶縁層１５８と、第２の絶縁層を介して第３の半導体層に重畳する第４の導電層１５９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度化および大容量化が可能な記憶装置を提供する。
【解決手段】基板１１上に複数の平行なワード線ＷＬと複数の平行な第１ビット線１ＢＬとが互いに垂直な方向に設けられている。隣接する２本のワード線ＷＬの間に、ビットコンタクト電極ＢＣが設けられている。ビットコンタクト電極ＢＣを挟んで隣接する２本のワード線ＷＬのそれぞれを間にしてビットコンタクト電極ＢＣと反対側に、ノードコンタクト電極ＮＣが設けられている。ノードコンタクト電極ＮＣは、接続層２３を介して下部電極２１に接続されている。下部電極２１は、基板１１の表面に平行な面内においてノードコンタクト電極ＮＣの直上からビットコンタクト電極ＢＣに近づく方向にずれた位置に設けられている。複数の第２ビット線２ＢＬの各々は、第１ビット線１ＢＬの両側のノードコンタクト電極ＮＣに接続された下部電極２１に重なっている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを可変抵抗素子として用い消費電力の抑制とスイッチの誤作動の低減を両立した不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の不揮発性半導体記憶装置の製造方法は、半導体基板９上に、下部電極を形成する工程と、前記下部電極の上にカーボンナノチューブを含む可変抵抗層１１を形成する工程と、前記可変抵抗層に電子線或いは光子線を照射する照射工程と、前記照射工程の後に、前記可変抵抗層の上に上部電極を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】隣接する浮遊ゲート電極間の間隔を増大させることなく、隣接する浮遊ゲート電極間の寄生容量を低減する。
【解決手段】レンチ２内に埋め込まれた埋め込み絶縁膜３の一部を除去することで、ワード線方向ＤＷに隣接する浮遊ゲート電極６間に空隙ＡＧ１を形成し、空隙ＡＧ１は、制御ゲート電極８下に潜るようにしてトレンチ２に沿って連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】配線の引き出し性が向上されているとともに、配線間の短絡などの電気的問題が生じるおそれが抑制されており、かつ、配線が形成される領域の省スペース化が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１が備える基板４上の所定の層内に、第１の配線３が複数本並べられて設けられている。各第１の配線３は、それらの並べられた方向に沿って一方の側から他方の側へ向かうに連れて長く延ばされて形成されているか、あるいは短く縮められて形成されている。それとともに、各第１の配線３は、隣接するそれぞれの一端部３ａが並べられた方向と直交する方向において互いにずれた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワード線を昇圧せずにセル内のノードを電源電圧に駆動する。
【解決手段】強誘電体メモリは，複数のワード線と複数のプレート線と複数のビット線対と複数のチャージ線とメモリセルとを有する。メモリセルは，ワード線にゲートが接続されビット線対に第一のソース・ドレインがそれぞれ接続された一対の第一導電型MOSFETと，一対の第一導電型MOSFETの第二のソース・ドレインとプレート線との間にそれぞれ設けられた一対の強誘電体キャパシタと，一対の強誘電体キャパシタとチャージ線との間に設けられゲートとドレインとが交差接続された一対の第二導電型MOSFETとをそれぞれ有する。そして，チャージ線駆動回路は，読み出し動作時および書き込み動作時にチャージ線を電源電圧に駆動する。 （もっと読む）

【課題】占有面積の増大を抑制した不揮発性半導体記憶装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第１領域、第２領域、及び複数のワード線を備える。第１領域は、電気的に書き換え可能な複数のメモリトランジスタを有する。第２領域は、第１領域の周辺に位置する。複数のワード線は、複数のメモリトランジスタのゲートに各々接続されている。複数のワード線は、各々、配線部、及び接続部を備える。配線部は、第１領域から第２領域に向かうように第１方向に延び且つ第１方向に直交する第２方向に所定距離をもって配列されている。接続部は、配線部から延びて第２領域に設けられ且つ積層方向に延びるコンタクトと電気的に接続されている。複数の接続部の端部は、第２方向に延びる直線に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗の埋め込み配線を備える基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 始めに半導体用基板１００の第１面Ｓ１上に導電層１２０を形成する。次に、導電層１２０をパターニングして第１方向に延長する線形の導電層パターン１２２を形成する。導電層１２０をパターニングするとき露出する半導体用基板１００をエッチングして導電層パターン１２０の下部に第１方向に延長する線形の半導体パターン１０４を形成する。次に導電層パターン１２０および半導体パターン１０４上に絶縁層１５０を形成する。半導体用基板１００の第１面Ｓ１側の絶縁層１５０が支持基板１６０と当接するように支持基板１６０上に配置する。次に半導体用基板１００のイオン注入層１０２側の絶縁層１５０が露出するように半導体用基板１００を除去する。これにより、導電層パターン１２０は、半導体パターン１０４の埋め込み配線として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性を有し、高集積化のために最適化された３次元半導体記憶素子が提供される。
【解決手段】本発明の素子によれば、積層構造体が基板上に配置されて第１の方向に延長される。積層構造体は交互に反復的に積層されたゲートパターン及び絶縁パターンを含む。垂直形活性パターンが積層構造体を貫通する。積層構造体は第１の部分及び第２の部分を含み、積層構造体の第２の部分は第１の方向と垂直である第２の方向に第１の部分より小さい幅を有する。積層構造体の第２の部分の横にストラッピングコンタクトプラグが配置されて、共通ソース領域と接触される。 （もっと読む）

【課題】消去状態におけるセル電流の値の変動を抑制可能な不揮発性半導体記憶装置の提供。
【解決手段】基板の主面に平行な第１の方向に延びるよう区画された複数の素子領域１１１と、前記素子領域上に形成された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイ領域１２１と、前記第１の方向に延びるよう形成された複数のビット線１３１とを備え、前記複数のビット線の同じ側の端部に電気的に接続されたセンスアンプ回路１４１と、前記素子領域上に、前記素子領域と前記ビット線とを電気的に接続するよう形成された複数のビット線コンタクトＣＢとを備える。前記メモリセルアレイ領域は、第１から第Ｎの領域（Ｎ≧２）を含み、第Ｋの領域（２≦Ｋ≦Ｎ）は、第Ｋ−１の領域よりも前記センスアンプ回路から遠い位置に位置し、前記第Ｋの領域内の前記ビット線コンタクトのコンタクト抵抗は、前記第Ｋ−１の領域内の前記ビット線コンタクトのコンタクト抵抗よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 メモリの動作特性の向上を図る。
【解決手段】実施形態の抵抗変化型メモリは、ビット線ＢＬとワード線ＷＬと、第１エミッタ２１と、第１ベース２３と、第１コレクタ２２とを有する、第１駆動型の第１バイポーラトランジスタ２と、第２エミッタ３１と、第２ベース３３と、第２コレクタ３２とを有する第２駆動型の第２バイポーラトランジスタ３と、第１及び第２端子を有する抵抗変化型メモリ素子１と、を具備し、メモリ素子１の第１端子は第１及び第２エミッタ２１，３１に接続され、メモリ素子１の第２端子は、ビット線ＢＬに接続され、第１及び第２ベース２３，３３はワード線ＷＬに接続される。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリセルと低電圧動作トランジスタや高電圧動作トランジスタを集積化し、異種トランジスタを混載する半導体装置の製造法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）トンネル絶縁膜、Ｆゲート電極膜、電極間絶縁膜を堆積したＦゲート電極構造を形成し（ｂ）ゲート絶縁膜を形成し（ｃ）導電膜、エッチストッパ膜を堆積し（ｄ）エッチストッパ膜、導電膜をエッチングした積層ゲート電極構造を形成し（ｅ）積層ゲート電極構造の側壁上に第１絶縁膜を形成し（ｆ）積層ゲート電極側壁上に第１サイドウォールスペーサ層を形成し（ｇ）エッチストッパ層を除去し（ｈ）他の領域の導電層から、ゲート電極構造を形成し（ｉ）積層ゲート電極構造、ゲート電極構造側壁上に第２サイドウォールスペーサを形成し（ｊ）希弗酸水溶液で半導体基板表面を露出し（ｋ）半導体基板表面にシリサイド層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の省スペース化を実現する。
【解決手段】半導体基板５に、センスアンプが備えられた周辺回路領域Ｓとメモリセル領域Ｍとが区画形成され、メモリセル領域Ｍにおいて、半導体基板５の一面に形成されたトレンチ溝内に、ゲート絶縁膜を介しゲート電極を含む埋込ワード線９とその上に位置する埋込絶縁膜とが埋め込まれ、前記トレンチ溝に隣接する半導体基板５一面の表面領域に不純物拡散層が形成され、前記不純物拡散層が形成された領域上にはビット配線１５が形成されており、ビット配線１５が周辺回路領域Ｓまで延長され、周辺回路領域Ｓにおいてビット配線１５が前記センスアンプを構成するMOSトランジスタのゲート電極Ｇとされていることを特徴とする半導体装置を採用する。 （もっと読む）

【課題】セルデータ読み出しのシグナルマージンを向上させることができる強誘電体メモリおよびその制御方法を実現する。
【解決手段】本発明の実施形態における強誘電体メモリは、セルキャパシタとセルトランジスタとが並列接続された複数のメモリセルと、隣り合う２つのメモリセルにおいてセルキャパシタの下部電極同士または上部電極同士が接続されるよう複数のメモリセルが直列に接続されて、その一端がビット線（/ＢＬ、ＢＬ）に接続され、他端がプレート線（/ＰＬ０、ＰＬ０）に接続されたセルブロック（ＭＢ０、ＭＢ１）と、下部電極がプレート線（/ＰＬ０、ＰＬ０）に電気的に接続される場合と、上部電極がプレート線（/ＰＬ０、ＰＬ０）に電気的に接続される場合とでセルキャパシタの電極間にかかる電界が同じ方向に印加されるようにプレート線（/ＰＬ０、ＰＬ０）およびビット線（/ＢＬ、ＢＬ）を制御する制御回路１１および１２を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた結晶性を有する酸化物半導体膜を作製する。
【解決手段】酸化物半導体の膜を形成するに際し、基板を第１の温度以上第２の温度未満に加熱しつつ、基板の、典型的な長さが１ｎｍ乃至１μｍの部分だけ、第２の温度以上の温度に加熱する。ここで、第１の温度とは、何らかの刺激があれば結晶化する温度であり、第２の温度とは、刺激がなくとも自発的に結晶化する温度である。また、典型的な長さとは、その部分の面積を円周率で除したものの平方根である。 （もっと読む）

【課題】
駆動回路からメモリセルへの寄生抵抗や寄生容量の影響により、非選択セルへの熱ディスターブ、印加電圧のばらつき、読み出し時の記憶素子の劣化等の課題があった。
【解決手段】
電流により記憶情報が書き込まれる記憶素子と、当該記憶素子に接続される選択素子と、を有するメモリセル（ＭＣ）の上方または下方にキャパシタ（Ｃ）を設け、当該キャパシタに蓄積された電荷によって記憶素子に書き込みを行う。 （もっと読む）

【課題】ボイドが存在しても高い信頼性を確保可能な配線構造を提案する。
【解決手段】実施形態に係わる装置は、第１の溝１０を有する絶縁層１３と、第１の溝１０内に形成され、上部に凹部１６を有する銅を含む第１の配線層１５と、第１の配線層１５の凹部１６の内面上に形成され、少なくとも１つのグラフェンシートから構成されるグラフェン層１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置のトンネル絶縁膜の電荷分布を評価することが可能な半導体記憶装置の評価方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置の評価方法は、浮遊ゲート型の半導体記憶装置の評価方法である。時間の対数の変化に対する前記半導体記憶装置のメモリセルの閾値電圧Vtの変化率に、ε*Cr*2k/Tox/qを乗じる。なお、εはトンネル絶縁膜の誘電率であり、Crは前記メモリセルのカップリング比であり、Toxは前記メモリセルのトンネル酸化膜の膜厚であり、kは電荷がデトラップする時の存在確率の減衰率でありk=(2mE/(h/2π)²)^0.5と表され、mは電子の質量、 Ｅは前記トンネル絶縁膜のトラップのエネルギー準位、ｈはプランク定数、πは円周率である。これにより、前記メモリセルのトンネル絶縁膜中の電子濃度分布を求める。 （もっと読む）

【課題】 電極材料に対する制約が緩和され、製造プロセス上容易な可変抵抗素子、及び、当該可変抵抗素子を備えた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
可変抵抗素子２は、第１電極１２ａと第２電極１４の間に抵抗変化層１３、及び、第２電極と接する低抵抗層１４を挟持して構成される。低抵抗層１４は、抵抗変化層１３を構成する金属酸化膜と同一の金属元素の酸化膜であり、且つその抵抗値が前記抵抗変化層よりも低くなるように低抵抗化する処理がされている。低抵抗層１４は、例えば、金属酸化膜に不純物をドーピングし、キャリア濃度を増加させることにより形成される。或いは、低抵抗層１４は、ｎ型の金属酸化物の場合、金属酸化膜の酸素欠損濃度を抵抗変化層１３よりも高濃度にすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 ２６０℃付近の高温下でのデータ保持特性に優れた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 第１電極２と、第２電極３と、両電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体４を備え、第１電極２が可変抵抗体４とオーミック接合を形成する導電性材料で形成され、第２電極３が可変抵抗体４と非オーミック接合を形成する導電性材料で形成され、両電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が２以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイを備えた不揮発性半導体記憶装置において、メモリセルアレイがユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、メモリセルアレイ内の全てのメモリセルの可変抵抗素子を、２以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に高抵抗化する。 （もっと読む）