【課題】特定のトランジスタのゲートの電位に応じて記憶情報の判別が行われる半導体装置において、当該トランジスタのしきい値電圧のばらつきの低減と、長期間に渡る情報の保持とを両立することで情報の保持特性に優れる半導体装置を提供すること。
【解決手段】チャネル領域が酸化物半導体によって形成されるトランジスタのソース又はドレインのみに電気的に接続されるノードにおいて電荷の保持（情報の記憶）を行う。なお、当該ノードにソース又はドレインが電気的に接続されるトランジスタは、複数であってもよい。また、当該酸化物半導体は、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い。このような酸化物半導体によってトランジスタのチャネル領域が形成されることで、オフ電流（リーク電流）が極めて低いトランジスタを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】拡散層等のバルクが固定であってメタル層、コンタクト層の少なくとも何れか１層を変更して複数の仕様に対応可能なメモリセルを提供すること。
【解決手段】メモリユニットが列方向に沿って鏡面対称に行方向に沿って並置されて、２行２列に配置されメモリセルを構成する。メモリユニットは、行方向に沿って並置され列方向に伸長される第１〜第４拡散層を備え一対の記憶ノードが構成される。第１および第２ワード線は第１〜第４拡散層の両端部外方に配置される。第１及び第２ワード線の間に行方向に沿って第１のメタル配線領域が確保され、第１メタル層が配線可能とされる。列方向に隣接配置されるメモリユニットの境界領域でありは第３、第４拡散層が配置される列方向の位置には列方向に沿って第２のメタル配線領域が確保され、第２メタル層が配線可能とされる。 （もっと読む）

【課題】高速動作を実現できる記憶装置、或いは、リフレッシュ動作の頻度が低減できる記憶装置を提供する。
【解決手段】セルアレイ１０１の内部において、メモリセル１００に接続された配線に、駆動回路１０２から電位の供給が行われる。さらに、駆動回路１０２上にセルアレイ１０１が設けられており、セルアレイ１０１が有する複数の各メモリセル１００は、スイッチング素子と、スイッチング素子により電荷の供給、保持、放出が制御される容量素子とを有する。そして、スイッチング素子として用いられるトランジスタは、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体を、チャネル形成領域に含んでいる。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減することが可能な新たな構造の半導体装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】メモリセルは、容量素子と、第１のトランジスタと、第１のトランジスタよりオフ電流の小さな第２のトランジスタとを有する。第１のトランジスタは、第２のトランジスタよりもスイッチング速度が速い。第１のトランジスタと第２のトランジスタと容量素子とは直列に電気的に接続されている。容量素子への電荷の蓄積、及び容量素子からの電荷の放出は、第１のトランジスタと第２のトランジスタの両方を介して行われる。こうして、半導体装置の消費電力を少なく、且つ情報の書き込み及び読み出し速度を高速化することができる。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、を有し、駆動回路は、
データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チャネル抵抗を減少させてオン電流を増加させることが可能で、かつ各トランジスタを独立して、安定して動作させることの可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ゲート電極用溝１８の底部に設けられた第１の不純物拡散領域２７と、第１の側面１８ａに配置されたゲート絶縁膜２１の上部２１Ａを覆うように、半導体基板１３に設けられた第２の不純物拡散領域２８と、少なくとも第２の側面１８ｂに配置されたゲート絶縁膜２１を覆うように半導体基板１３に設けられ、第１の不純物拡散領域２７と接合された第３の不純物拡散領域２９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】クロスポイント型セル構造の配線構造を正確に形成する。
【解決手段】
第１の配線を形成する第１配線層及びメモリセルを形成するメモリセル層を順次積層してなる第１積層構造を第１方向に延びるストライプ状にエッチングする。このとき、第１ストライプ部の側部から第２方向に突出する第１フック部を形成する。そして、第１積層構造の上層に第２積層構造を形成し、この第２積層構造を２方向に延びるストライプ状にエッチングする。このとき、第２ストライプ部の側部から第１方向に突出する第２フック部を形成する。上記を所定数繰り返す。そして、第１又は第２フックの側面に接するコンタクトプラグを形成する。第２フック部が形成されるべき領域では、第１積層構造を除去し、また、第１フック部が形成されるべき領域では、第２積層構造を除去する。 （もっと読む）

【課題】チャネル領域となる領域の直下だけに熱拡散によってビット線となる拡散層を形成することができる半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の法線方向に複数の半導体ピラーを形成する工程、前記半導体ピラーで挟まれた溝の側面を覆うように絶縁膜を形成する工程、前記溝の内部全体を覆うように第１のポリシリコン膜を形成する工程、前記第１のポリシリコン膜上に前記半導体基板内へ拡散させる不純物で構成された不純物層を形成する工程、前記不純物層上に第２のポリシリコン膜を形成する工程、前記第２のポリシリコン膜上に前記不純物の外方拡散を防止する第１の拡散防止膜を形成する工程を経た後、前記不純物を前記溝の底部において前記半導体ピラー内に熱拡散させてビット線となる拡散層を形成する。 （もっと読む）

【課題】混合原子価導電性酸化物を用いたメモリを提供する。
【解決手段】酸化されていない状態で導電性を有し、酸素欠乏状態で導電性が下がる混合原子価導電性酸化物酸素リザーバ６３５と、酸素に対する電解質であり、酸素イオンの移動を引き起こすのに有効な電場を促進する電解質トンネル障壁５０５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ジュール熱を利用して情報を記憶する相変化メモリを採用した半導体記憶装置において、誤ライト動作を起こす可能性を抑制する。
【解決手段】本発明に係る半導体記憶装置は、積層体内のいずれかの半導体層に第１の電流を印加して積層体内の複数の半導体層の側面に配置されている抵抗変化材料層を一括して結晶化した後、第１の電流を印加した半導体層以外の半導体層に第２の電流を印加する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリの動作速度及び耐久性を向上させる技術の提供。
【解決手段】メモリが、行及び列を含むメモリセルのアレイを有している。該メモリは、アレイ内の単数又は複数のワード線上の第１の離隔位置のセットに第１のバイアス電圧を印加するとともに、単数又は複数のワード線上の第２の離隔位置のセットに第１のバイアス電圧とは異なる第２のバイアス電圧を印加する、ワード線に結合された回路部を有し、第１の離隔位置のセットにおける位置は、第２の離隔位置のセットの位置の間に介在しており、それにより、第１の離隔位置のセットにおける位置と第２の離隔位置のセットにおける位置との間に、単数又は複数のワード線の加熱をもたらす電流の流れが誘導される。 （もっと読む）

【課題】微細配線を簡易に低抵抗化する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置は、第１の方向に積み重ねられる第１乃至第３の半導体層3a,3b,3cを有し、第２の方向に延びるフィン型積層構造を有する。第１のレイヤーセレクトトランジスタTaは、第１のゲート電極10aを有し、第１の半導体層3aでノーマリオン状態である。第２のレイヤーセレクトトランジスタTbは、第２のゲート電極10bを有し、第２の半導体層3bでノーマリオン状態である。第３のレイヤーセレクトトランジスタTcは、第３のゲート電極10cを有し、第３の半導体層3cでノーマリオン状態である。第１の半導体層3aのうちの第１のゲート電極10aにより覆われた領域、第２の半導体層3bのうちの第２のゲート電極10bにより覆われた領域及び第３の半導体層3cのうちの第３のゲート電極10cにより覆われた領域は、それぞれ金属シリサイド化される。 （もっと読む）

【課題】微細化が可能であるメモリセル構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】ワード線と、ビット線と、電源ノードと、ビット線と電源ノードとの間にＰＮ結合を成す第１及び第２の領域並びに第２の領域とＰＮ結合を成す第３の領域を少なくとも有するメモリ素子と、メモリ素子の第２の領域とは独立して設けられてメモリ素子の第２の領域と電気的に接続された第１の電極及び前記ワード線に接続された第２の電極を有するキャパシタと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワードライン間の素子分離を行い、メモリセルの微細化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０内に形成されたビットライン１４と、ビットライン１４上にビットライン１４の長手方向に連続して設けられた絶縁膜ライン１８と、ビットライン１４間の半導体基板１０上に設けられたゲート電極１６と、ゲート電極１６上に接して設けられ、ビットライン１４の幅方向に延在したワードライン２０と、ビットライン１４間でありワードライン２０間の半導体基板に形成されたトレンチ部２２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のＳＲＡＭメモリセルでは、Ｐウエル領域の基板へのコンタクトをとるために、拡散層の形を鍵状に曲げる必要があった。このため、対称性が悪く微細化が困難であるという問題があった。
【解決手段】ＳＲＡＭセルを構成するインバータが形成されたＰウエル領域PW1、PW2が２つに分割されてＮウエル領域NW1の両側に配置され、トランジスタを形成する拡散層に曲がりがなく、配置方向が、ウエル境界線やビット線に平行に走るように形成される。アレイの途中には、基板への電源を供給するための領域が、メモリセル３２ローあるいは、６４ロー毎に、ワード線と平行に形成される。 （もっと読む）

【課題】埋め込みビットライン型不揮発メモリの微細化に適した製造方法を提供し、かつコンタクトの位置ずれに起因するビットライン間ショートを生じ難い構造を提供する。
【解決手段】導電体膜が埋め込まれたシャロートレンチ溝内にビットライン拡散層を設けてＳＯＮＯＳ構造セルとする。これにより、ビットライン拡散層の半導体基板主面上での面積を大きくせずにビットライン拡散層の抵抗を低くすることができ、セル面積を増大させることなく安定した電気的特性の半導体記憶装置が得られる。また、Ｓｉ_３Ｎ_４のサイドウォールを設けてイオン注入することでビットラインを形成する。これにより、メモリセルの微細化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 パストランジスタ間の空間確保が可能な不揮発性メモリ装置を提供する
【解決手段】 不揮発性メモリ装置１００が備える行デコーダ１２０は、パストランジスタ部１２３＿Ｌ、１２３＿Ｒを含む。パストランジスタ部１２３＿Ｌ、１２３＿Ｒは、メモリブロック１１０の左右に配列される。ブロック選択信号ＢＬＫＷＬ１によって共通ゲートを形成するパストランジスタ端Ｐａｓｓ ＴＲ ０とパストランジスタ端Ｐａｓｓ ＴＲ ８とは、選択的に活性化される第１駆動信号ラインＳＩ１及び第２駆動信号ラインＳＩ２によって独立して駆動される。互に異なるブロック選択信号ＢＬＫＷＬによって駆動されるパストランジスタは、１つの活性領域の上に形成され得る。これにより、１つの活性領域の上に２つのパストランジスタを形成する場合、パストランジスタ部１２３＿Ｌ、１２３＿Ｒのチャンネル方向の大きさを減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの配列におけるデッドスペースをなるべくなくし、個々のキャパシタの形状をなるべく拡大した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、互いに隣接して平行に線状に延びる第１および第２トランスファーゲート２と、これらの間の間隙に配列され、それぞれ上方に延びる棒状の導電体からなる第１および第２ストレージノードコンタクト９と、第１の電極と第２の電極とが絶縁膜を介して対向配置されてなる第１キャパシタ１４と、第３の電極と第４の電極とが絶縁膜を介して対向配置されてなる第２キャパシタ１４とを備え、平面視において、第１の電極の第１トランスファーゲート側の一部のみに第１ストレージノードコンタクト９の上面が接続され、第３の電極の第２トランスファーゲート側の一部のみに第２ストレージノードコンタクト９の上面が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ２層構造のビットライン配線において、製造工程を減少することができる半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る半導体記憶装置は、半導体基板を持つ。前記半導体基板上に第１及び第２のコンタクトプラグが設けられる。前記第１のコンタクトプラグに接する第１のビットラインが設けられ、前記第２のコンタクトプラグ上には第２のビットラインが設けられる。前記第１のコンタクトプラグは、前記第１のビットラインの上面と接し、かつ前記第２のビットラインと電気的に絶縁しており、前記第２のビットラインの底面の高さは、前記第１のビットラインの上面よりも高い。 （もっと読む）

【課題】製造時以外にデータの追記が可能であり、書き換えによる偽造等を防止可能な不揮発の記憶装置及びそれを有する半導体装置を提供することを課題とする。また、信頼性が高く、安価な不揮発の記憶装置及び半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁表面上に形成される第１の導電層と、第２の導電層と、第１の導電層及び第２の導電層に挟持される第１の絶縁層と、第１の導電層の一部を覆う第２の絶縁層とを有し、第１の絶縁層は第１の導電層の端部、絶縁表面、及び第２の絶縁層を覆うことを特徴とする記憶装置である。 （もっと読む）