【課題】オフ状態のソース、ドレイン間のリーク電流の低いトランジスタを書き込みトランジスタに用いて、データを保存する半導体メモリ装置を提供する。
【解決手段】書き込みトランジスタのドレインと読み出しトランジスタのゲート、および、前記ドレインとキャパシタの一方の電極を接続した記憶セルを複数用いて形成されたマトリクスにおいて、書き込みトランジスタのゲートを書き込みワード線に、書き込みトランジスタのソースおよび読み出しトランジスタのソースをビット線に、読み出しトランジスタのドレインを読み出しワード線に接続する。ここで、書き込みトランジスタと読み出しトランジスタの導電型を異なるものとする。集積度を高めるために、バイアス線を他行の読み出しワード線で代用したり、記憶セルを直列に接続し、ＮＡＮＤ構造とし、読み出しワード線と書き込みワード線を共用してもよい。 （もっと読む）

【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第１の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第２の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜は、第２の絶縁膜よりも緻密であり、第１の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第１の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。このような第１の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 （もっと読む）

【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いて形成されたトランジスタと、該トランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と接続された容量素子を用いて、不揮発性の記憶回路を構成する。記憶回路に予めハイレベル電位を書き込んでおき、退避させるデータがハイレベル電位の場合は、そのままの状態を維持し、退避させるデータがローレベル電位の場合は、ローレベル電位を記憶回路に書き込むことで、書き込み速度を向上させた信号処理回路を実現できる。 （もっと読む）

【課題】複雑な作製工程を必要とせず、消費電力を抑えることができる信号処理回路の提供する。
【解決手段】入力された信号の位相を反転させて出力する論理素子を２つ（第１の位相反転素子及び第２の位相反転素子）と、第１の選択トランジスタと、第２の選択トランジスタと、を有する記憶素子であって、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタと容量素子との組を２つ（第１のトランジスタと第１の容量素子との組、及び第２のトランジスタと第２の容量素子との組）有する。そして、信号処理回路が有する記憶装置に上記記憶素子を用いる。例えば、信号処理回路が有するレジスタ、キャッシュメモリ等の記憶装置に上記記憶素子を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＴの駆動力性能や遮断性能などを向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、オフ状態とオン状態とで閾値電圧を可変させるＦＥＴからなる半導体素子と、を備える。前記半導体素子は、前記半導体基板のチャネル形成箇所の上方に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の上方に配置されるゲート電極と、前記絶縁膜と前記ゲート電極との間に介挿され、前記チャネルとの間よりも、前記ゲート電極との間で、より多くの電子の授受を行なうチャージトラップ膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリトランジスタの特性が均一な半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法は、それぞれ複数枚の絶縁膜及び導電膜を交互に積層することにより、積層体を形成する工程と、前記積層体に、一方向に延び各前記導電膜を分断するトレンチを形成する工程と、前記トレンチ内にジブロックコポリマーを埋め込む工程と、前記ジブロックコポリマーを、前記積層方向に延びる複数の第１のブロック及び絶縁性の第２のブロックに相分離させる工程と、前記第１のブロックを除去することにより、複数本のホールを形成する工程と、前記ホールの内面上に電荷蓄積層を形成する工程と、前記ホール内に半導体材料を埋め込むことにより、前記積層方向に延びる複数本の半導体ピラーを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【目的】幅寸法が異なるワード線に対する書き込み電圧の設定の適正化を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】実施形態の半導体装置の製造方法は、線幅の異なる複数のワード線の組が繰り返し配置された半導体記憶装置における全ページのそれぞれの書き込み電圧を取得する工程と、すべての組における前記複数のワード線のうちの第１のワード線に対応するページの書き込み電圧の第１の平均値を演算する工程と、すべての組における前記複数のワード線のうちの、前記第１のワード線と隣り合う第２のワード線に対応するページの書き込み電圧の第２の平均値を演算する工程と、各組の第１のワード線に対応するページに対する書き込み電圧を前記第１の平均値に設定し、各組の第２のワード線に対応するページに対する書き込み電圧を前記第２の平均値に設定する工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化す
ることを目的の一とする。
【解決手段】第１の絶縁膜を形成し、第１の絶縁膜に酸素ドープ処理を行って、第１の絶
縁膜に酸素原子を供給し、第１の絶縁膜上に、ソース電極およびドレイン電極、ならびに
、ソース電極およびドレイン電極と電気的に接続する酸化物半導体膜を形成し、酸化物半
導体膜に熱処理を行って、酸化物半導体膜中の水素原子を除去し、水素原子が除去された
酸化物半導体膜上に、第２の絶縁膜を形成し、第２の絶縁膜上の酸化物半導体膜と重畳す
る領域にゲート電極を形成する半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】Ｗ膜で発生していたウィスカを抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上にシリコン膜を形成する工程Ｓ１０８と、前記シリコン膜上にタングステン膜を形成する工程Ｓ１０９と、ゲート領域に前記タングステン膜と前記シリコン膜とが存在するように、前記タングステン膜と前記シリコン膜とを貫通する開口部を形成する工程Ｓ１１０と、前記開口部を形成した後に、前記シリコン膜よりも前記タングステン膜がより多く窒化されるように窒化処理を行う工程Ｓ１１４と、窒化処理の後、少なくとも前記タングステン膜上にシリコン酸化膜を形成する工程Ｓ１１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層型の半導体記憶装置のパフォーマンスを向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板に対して垂直方向に延び複数のメモリセルを直列接続してなる柱状に形成された複数のメモリユニットを、半導体基板に沿って二次元配列してなるメモリセルアレイと、メモリセルアレイの各メモリユニットの端部に接続される複数のビット線とを備える。複数のメモリユニットは、カラム方向に隣接する前記メモリユニット同士がメモリユニットのロウ方向の配列ピッチ内でロウ方向に変位することにより千鳥状に配列される。 （もっと読む）

【課題】導電層とコンタクトの十分な接続を確保可能な三次元半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】三次元半導体装置は、半導体基板上に導電層と絶縁層とが交互に複数積層され、前記複数の導電層は、それらの端部の位置が上層から下層にかけて徐々にずれた階段部を形成し、前記階段部の各ステップに、積層方向に延びるコンタクトがそれぞれ接続されたものであり、前記階段部が、少なくとも最上層から所定の導電層までは、上層の導電層ほど前記ステップの幅が広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】消去動作の実行単位を小さくすると共に正確な読出動作を実現可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリストリング、複数のメモリブロック、複数のソース線、及び制御回路を有する。複数のメモリストリングは、積層された複数のメモリトランジスタを含む。複数のメモリブロックは、複数のメモリストリングを含む。複数のソース線は、複数のメモリストリングそれぞれに接続される。制御回路は、複数のソース線に供給する信号を制御する。複数のメモリストリングは、各々、半導体層、電荷蓄積層、及び導電層を有する。制御回路は、メモリトランジスタに対する動作の種類に基づいて、複数のソース線を電気的に共通接続するか否かを切り替える。 （もっと読む）

【課題】ＤＨＦ処理後に実施されるＨＰＭ処理またはＡＰＭ処理を、良好に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、槽内で、シリコン基板を含むウエハを希フッ酸処理する工程と、槽内に水を導入して、槽内から希フッ酸を排出する工程と、槽内から希フッ酸が排出された後、温水の導入時点が、Ｈ_２Ｏ_２の導入時点と同時かＨ_２Ｏ_２の導入時点よりも遅くなるように、槽内に、Ｈ_２Ｏ_２と、上記水よりも温度の高い温水とを導入する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】記憶部と論理部とを有する半導体記憶装置において、電気的特性のばらつき及び信頼性の低下を回避できるようにする。
【解決手段】半導体記憶装置の製造方法は、記憶部３００及び論理部３０１を有する基板１０１の上に、記憶部ゲート絶縁膜１０２及び第１の導電膜１４１を形成する工程よりも後に、第１の導電膜１４１及び記憶部ゲート絶縁膜１０２における論理部３０１の上に形成された部分を除去する。論理部ゲート絶縁膜１１１及び第２の導電膜１４７を形成する工程よりも後に記憶部３００において第１の導電膜１４１を露出する。 （もっと読む）

【課題】ＳＴＩの形成によるウェル拡散層の不純物濃度の変化を抑制し、かつ、ウェル拡散層のドーズロスを抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板を備える。メモリセル領域には、複数のメモリセルが半導体基板上に形成されている。周辺回路領域には、複数のメモリ素子を制御する複数の半導体素子が形成されている。素子分離領域は、複数のメモリセル間を分離し、あるいは、複数の半導体素子間を分離する。周辺回路領域において半導体素子が形成されているアクティブエリアの不純物濃度は、半導体基板の表面に対して水平方向に素子分離領域の側面からアクティブエリアの内部へ向かって低下している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を小型化する。また、メモリセルを有する半導体装置の駆動回路の面積を縮小する。
【解決手段】少なくとも第１の半導体素子を有する素子形成層と、素子形成層上に設けられた第１の配線と、第１の配線上に設けられた層間膜と、層間膜を介して第１の配線と重畳する第２の配線と、を有し、第１の配線と、層間膜と、第２の配線と、は、第２の半導体素子を構成し、第１の配線と、第２の配線と、は、同電位が供給される配線である半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１の半導体材料を用いたトランジスタと、第１の半導体材料とは異なる第２の半導体材料を用いたトランジスタと、容量素子とを有する複数のメモリセルを有し、書き込み期間にソース線に電源電位を供給する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。これにより、半導体装置の消費電力を十分に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、更にソース線を削減することにより単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を削減することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板上に積層され、垂直方向に直列接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、半導体基板上に設けられ、所望の電圧をメモリセルアレイに供給する電源回路とを備える。電源回路は、電圧を生成するポンプ回路と、ポンプ回路の出力端子に接続され、出力端子の電圧値が所定の値を下回った場合にポンプ回路へ制御信号を出力するリミッタ回路と、出力端子に一端が接続され、出力端子の電圧を調整するように構成されたキャパシタと、キャパシタの他端に接続され、制御信号に基づき所定の電流値の定電流を用いてキャパシタを充電するブースト回路と、ブースト回路の充電動作を停止させるスイッチとを備える。キャパシタは、メモリセルアレイの直下に設けられる。 （もっと読む）

【課題】配線の低抵抗化を図る。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板１０を覆う第１の層間絶縁膜上に設けられる配線６０と、配線６０の上面上に設けられるキャップ層６８と、配線６０と第２の層間絶縁膜との間に設けられるバリア膜６２と、を含む。配線６０は高融点導電層を含み、配線６０の配線幅Ｗ１は、キャップ層６８の幅Ｗ２よりも小さい。バリア膜６２は、高融点導電層６０が含む元素の化合物からなり、配線６０を覆う層間絶縁膜６９，７０に起因する不純物が配線６０内に拡散するのを抑制する。 （もっと読む）