【課題】汎用溶媒に対する溶解性が非常に高く、湿式成膜が可能な低コストプロセスに適応可能であり、さらに、容易に均質性の高い薄膜を得ることが可能な有機エレクトロニクス用材料として有用なオリゴチオフェン類からなる有機半導体材料およびこれを用いた有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表わされることを特徴とする有機半導体材料。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、互いに異なるアルキル基を表わし、ｘおよびｙは、それぞれ独立に１または２の整数を表わす。） （もっと読む）

【課題】過電圧に伴う破壊を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の一態様には、互いに並列に接続され、ゲート電極１０、ソース電極９及びドレイン電極１５を備えた複数の縦型トランジスタ３２と、前記複数の縦型トランジスタ３２を個別に取り囲むダイオード３１と、が設けられている。前記ソース電極９に前記ダイオード３１のアノード１１が接続され、前記ドレイン電極１５に前記ダイオードのカソード１が接続されている。 （もっと読む）

本発明は、ドリフト層（１６）を有する単極半導体部品の製造方法であって、少なくとも１つの広いバンドギャップ材料を含むドリフト層（１６）の材料のエピタキシャル析出を手段として、ドリフト層（１６）の成長方向（１９）に沿って連続的に低下する電荷キャリアドーピング（ｎ）の濃度を有するドリフト層（１６）を形成する工程を含む方法に関する。エピタキシャル析出により形成されるドリフト層（１６）に炭化ケイ素を使用することにより、下流工程におけるドープ材原子の拡散による電荷キャリアドーピング（ｎ）の連続的に低下する濃度のその後の変化を抑制する。製造方法は特に、単純なおよび／または費用効果的なやり方で、ドリフト層（１６）を含む単極半導体部品であって比較的低い順方向損失と比較的高い逆バイアス電圧との有利な比を有する単極半導体部品を実装するために使用されることができる。単極半導体部品は能動半導体部品または受動半導体部品であることができる。本発明はさらに、半導体装置（１０）に関する。
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【課題】窒化物半導体デバイス層がエッチングされないようにしながら、窒化物半導体デバイス層を基板から剥離することができるようにする。
【解決手段】半導体装置の製造方法を、基板１２上に、エッチング犠牲層１３を形成する工程と、エッチング犠牲層１３上に、エッチングストッパ層２を形成する工程と、エッチングストッパ層２上に、窒化物半導体デバイス層１を形成する工程と、エッチング犠牲層１３を、光電気化学エッチングによって除去する工程とを含むものとし、エッチングストッパ層２を、窒化物半導体デバイス層１に正孔が蓄積することを防止する層とする。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、かつ高い耐圧を確保しながら低損失化を図ることができる半導体装置を提供すること、およびその半導体装置を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＳＢＤ１０は、半導体からなる基板１１と、基板１１上に形成されたｎ型層１２と、ｎ型層１２上に配置されたアノード電極１４と、アノード電極１４に接続され、ｎ型層１２に突出するｐ型領域１３とを備えている。ｐ型領域１３は、ｎ型層１２との境界領域において、境界領域に隣接するｐ型領域１３内の領域である高不純物領域１３Ｂよりも導電型がｐ型であるｐ型不純物の濃度の低い低不純物領域１３Ａを含んでいる。 （もっと読む）

パッシベートされたシリコンナノワイヤーの製造方法およびこれにより得られる電子構造体について記載する。こうした構造体は、金属−酸化物−半導体（ＭＯＳ）構造を含むことができ、構造体はＭＯＳ電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）または光電子スイッチに用いることができる。
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半導体装置および装置を製造する方法が記載される。前記装置は、接合障壁ショットキー（JBS）ダイオードまたはPiNダイオードなどの、接合電界効果トランジスター（JFET）またはダイオードであり得る。前記装置は、エピタキシャル成長によって形成された、傾斜したp型半導体層及び／又はp型半導体領域を有する。前記方法は、イオン注入を必要としない。前記装置は、炭化ケイ素(SiC)などの広バンドギャップの半導体材料から製造され得、高温度および高電力の用途で使用され得る。 （もっと読む）

縦型接合形電界効果トランジスタ（ＶＪＦＥＴ）またはバイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）のような半導体デバイスを製造する方法が記載される。その方法はイオン注入を必要としない。ＶＪＦＥＴデバイスは、エピタキシャル成長した埋め込みゲート層のみでなく、エピタキシャル再成長したｎ型チャネル層及びエピタキシャル再成長したｐ型ゲート層も有する。その方法で製造されたデバイスも記載される。 （もっと読む）

【課題】優れた電界効果移動度を得ることができる有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下式で表される繰り返し単位を有する高分子化合物を含む有機半導体層を備える、有機薄膜トランジスタ。
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【課題】ゲート電極下の電子の走行方向が基板表面に略平行であるようにデバイス構造を改良しながらも各種弊害を解消したヘテロ接合電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】ｎ型導電層は選択的にイオン注入されているシリコン（Ｓｉ）などのｎ型不純物をアニール処理で活性化することにより形成されており、ｎ型導電層は、イオンが２００ｋｅＶ以上の加速エネルギーで注入されており、ｐ型窒化物半導体層より深く、かつドレイン電極１１４と導通する半導体層にまで注入イオンが達する選択的イオン注入によって形成されており、ｎ型導電層とｎ型不純物が注入されていないチャネル領域との接続部１１５に注入されているｎ型不純物濃度が１×１０^１８ｃｍ^−３以下である。 （もっと読む）

【課題】ゲート電圧０Ｖにおけるリーク電流を低減し、十分なノーマリオフ動作を実現可能な縦型チャネル構造の電界効果トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電界効果トランジスタは、高濃度ｎ型ＧａＮ層１０２と、高濃度ｎ型ＧａＮ層１０２の上に形成され、平坦部１２４及び凸部１２２が表面に設けられ、高濃度ｎ型ＧａＮ層１０２のキャリア濃度よりも低いキャリア濃度を有するｎ型ＧａＮ層１０３と、凸部１２２の上面に形成されたＷＳｉソース電極１０５と、高濃度ｎ型ＧａＮ層１０２と電気的に接続されたＴｉ／Ａｌドレイン電極１０９と、凸部１２２の側面に接するように平坦部１２４の上に形成されたｐ型ＺｎＯ層１０６と、ｐ型ＺｎＯ層１０６の上に形成されたＮｉ／Ａｕゲート電極１０７とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノーマリーオフ型であるとともに、ゲート閾値電圧のばらつきが小さいＨＥＭＴ型のトランジスタを提供する。
【解決手段】このトランジスタは、ｐ型領域18と、チャネル領域20と、バリア領域22と、絶縁膜62と、ゲート電極64を備えている。チャネル領域20は、ｎ型またはｉ型であり、ｐ型領域の表面に接しており、第１チャネル領域と第２チャネル領域を有している。バリア領域22は、第１チャネル領域の表面とヘテロ接合している。絶縁膜62は、第２チャネル領域の表面、及び、バリア領域の表面に接している。ゲート電極64は、絶縁膜62を介して第２チャネル領域及びバリア領域に対向している。第１チャネル領域と第２チャネル領域は、電流経路において直列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】窒化物系化合物半導体において埋め込み電極として利用可能な特定のパターン形状の導電性材料を埋め込んだ構造を実現し、ＳＩＴ等のデバイスを作製可能にする。
【解決手段】（１）ＧａＮ層上にＧａＡｌＮを積層した構造である第１の３−５族化合物半導体と、（２）これに接して該第１の３−５族化合物半導体表面の一部を特定のパターン形状で被覆する導電性材料と、（３）該導電性材料で被覆されてない該第１の３−５族化合物半導体表面の露出部と該導電性材料とを共に被覆する一般式Ｉｎ_uＧａ_vＡｌ_wＮ（ただし、ｕ＋ｖ＋ｗ＝１、０≦ｕ≦１、０≦ｖ≦１、０≦ｗ≦１）で表される第２の３−５族化合物半導体と、からなり、該導電性材料の層厚が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である３−５族化合物半導体。 （もっと読む）

【課題】ｐ型の窒化物半導体層からのマグネシウムの拡散を防止するとともに良好なノーマリオフ特性を確保することができる窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体装置１００は、ｎチャネル型の縦型のＨＥＭＴである。窒化物半導体装置１００は、ｎ型の第３窒化物半導体層４の表面の一部にマグネシウムが含有されているｐ型の第１窒化物半導体層６ａ、６ｂを備えている。第１窒化物半導体層６ａ、６ｂの表面に臨む範囲には、イオン注入されたアルミニウムが含有されているＡｌ含有領域８ａ、８ｂが形成されている。Ａｌ含有領域８ａ、８ｂはマグネシウムの拡散を防止する。また、Ａｌ含有領域８ａ、８ｂの表裏両面に二次元電子ガス層が発生することが抑制され、リーク電流が流れることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】雰囲気安定性、高ＯＮ／ＯＦＦ比、高電流密度等の優れた特性を有する実用的な縦型有機半導体デバイスを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を半導体材料として含む、縦型有機半導体デバイス。


（Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい芳香族基を表す） （もっと読む）

【課題】電荷移動度の経時安定性に優れた有機半導体層を備える有機半導体トランジスタを提供すること。
【解決手段】複数の電極と下記一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも１種含有する有機半導体層とを備える有機半導体トランジスタ。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数３以上２０以下の直鎖状アルキル基、炭素数３以上２０以下の直鎖状アルコキシ基、炭素数３以上２０以下の分岐状アルキル基又は炭素数３以上２０以下の分岐状アルコキシ基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１以上２０以下の直鎖状アルキル基、炭素数１以上２０以下の直鎖状アルコキシ基、炭素数３以上２０以下の分岐状アルキル基又は炭素数３以上２０以下の分岐状アルコキシ基を表す。
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【課題】縦型構造のＨＥＭＴにおけるオン抵抗を低減することができる化合物半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１の上方に形成された電子供給層４及び電子走行層２と、電子供給層４及び電子走行層２の上方に形成されたソース電極２１ｓ及びゲート電極２１ｇと、基板１の裏面に形成されたドレイン電極２１ｄと、が設けられている。そして、電子供給層４の少なくとも一部と電子走行層２の少なくとも一部とが、基板１の表面に平行な面から傾斜した面を境にして互いに接している。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体装置の製造方法および化合物半導体装置に関し、化合物半導体装置の製造コストを低減させることができる化合物半導体装置の製造方法及び化合物半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に、Ｓｉ炭化物層２を形成する工程と、前記Ｓｉ炭化物層上に、化合物半導体層３を形成する工程と、少なくとも前記Ｓｉ炭化物層に、前記Ｓｉ炭化物のバンドギャップよりも高いエネルギーを有する光を照射しながら、前記Ｓｉ炭化物層を選択的に溶解除去し、前記基板１と前記化合物半導体層とを分離する工程とを含む化合物半導体装置の製造方法。化合物半導体層の形成に用いた基板を化合物半導体層から分離させて再利用することができるため、化合物半導体装置の製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】塗工や印刷等の簡便なプロセスで製造でき、再現性のよい特性が得られる有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】有機半導体層を具備する有機薄膜トランジスタであって、前記有機半導体層が下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有する重合体を主成分とすることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。


（式中、Ａｒ_２およびＡｒ_３は、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基の２価基であり、Ａｒ_１は置換もしくは無置換の１価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアルコキシ基、または置換もしくは無置換のアルキルチオ基から選択された基を表し、同一でも別異でもよく、ｘ、ｙおよびｚは、それぞれ０から２までの整数を表し、同一でも別異でもよく、ｎは１以上の整数を表わす。） （もっと読む）

【課題】還流ダイオードの導通時の損失並びに過渡動作時の損失は抑えつつ、逆回復動作時に生じる電流・電圧の振動現象を抑制することが容易に可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】ユニポーラ動作をする還流ダイオードと、キャパシタと抵抗との直列接続からなり、還流ダイオードに並列接続された半導体回路とを備え、半導体回路２００は、抵抗２２０の少なくとも一部として機能する半導体基体１１と、半導体基体の上面に接して設けられた容量低下防止領域１００１と、容量低下防止領域１００１上に設けられ、キャパシタ２１０の少なくとも一部として機能するキャパシタ誘電体膜１２とを備え、容量低下防止領域１００１が、還流ダイオードに逆バイアス電圧が印加された際に半導体基体１１中への空乏層の伸張を緩和する。 （もっと読む）