【課題】平坦面に対してデバイス形成できる絶縁分離構造を有し、かつ、高周波でのノイズ伝播や高温時でのリーク電流の発生を抑制できるＣＪＦＥＴを備えたＳｉＣ半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁分離層３にてｎ^-型ＳｉＣ層２やｐ^-型ＳｉＣ層４を絶縁分離する。これにより、平坦面に対してデバイス形成を行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。また、ＰＮ分離ではなく、半絶縁性のイントリンシック層にて構成された絶縁分離層３によって絶縁分離構造を構成しているため、絶縁分離層３によって高周波ノイズを吸収することによる高周波でのノイズ伝播の抑制を行えると共に、高温時でのリーク電流の発生の抑制を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ゲート−ソース間およびゲート−ドレイン間のキャパシタンスの低減と、ＪＦＥＴをオンさせる際に必要なゲート印加電圧が高電圧になることを抑制する。
【解決手段】凹部４ｃ内に形成されたｉ型（イントリンシック半導体）側壁層５を介してｐ⁺型ゲート領域６を形成する。このような構成とすれば、ｎ⁺型層４とｐ⁺型ゲート領域６との間にさらにｐ⁺型ゲート領域６よりも低濃度のｐ^-型層が必要とされない。このため、ｎ^-型チャネル層３に直接接触している高濃度のｐ⁺型ゲート領域６によって、ｎ^-型チャネル層３内に伸びる空乏層幅を制御できる。したがって、ｎ⁺型層４とｐ⁺型ゲート領域６との間にさらにｐ^-型層が備えられる場合と比較して、ゲート印加電圧が高電圧になることを抑制できる。また、ｐ⁺型ゲート領域６の側面がｉ型側壁層５によってｎ⁺型層４と分離されるため、ゲート−ソース間およびゲート−ドレイン間のキャパシタンスを低減できる。 （もっと読む）

【課題】インバータ等に適用される半導体デバイスとし単方向デバイスを適用した場合に、負荷からの還流電流が流れるタイミングは、還流ダイオードを通して流れるためダイオードにおける損失を取り除けないという課題があった。
【解決手段】第一ゲート端子２、第二ゲート端子３、ドレイン端子４、ソース端子５を備え、第一ゲート端子２、第二ゲート端子３を各オンオフすることで４つの動作モードを有する双方向スイッチ１を使用し、還流電流が流れるタイミングに応じて、第三モードで通電するように前記第一ゲート端子２、および第二ゲート端子３を駆動させる同期制御手段を備えるので、還流ダイオードによる損失を無くすことができ、損失が少なく効率の良いインバータを提供できる双方向スイッチの駆動方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗の増加を抑制すると共にリーク電流を低減させることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、ノンドープＩｎＧａＡｓ層８と、ノンドープＩｎＧａＡｓ層８上に形成された、第１リセス部を備えるＳｉドープＧａＡｓ層１と、ノンドープＩｎＧａＡｓ層８とＳｉドープＧａＡｓ層１との間に形成され、第１リセス部内に設けられた第２リセス部を備える、ノンドープオーダ系ＩｎＧａＰ層４とその上に形成されるノンドープＧａＡｓ層３からなる２層構造半導体層と、第２リセス部内において、ノンドープＩｎＧａＡｓ層８上に設けられたＣドープＧａＡｓ層１３と、ＣドープＧａＡｓ層１３と、ノンドープＧａＡｓ層３及びノンドープオーダ系ＩｎＧａＰ層４の界面との間に設けられると共に、ノンドープオーダ系ＩｎＧａＰ層４とＣドープＧａＡｓ層１３との間の一部には設けられていない側壁絶縁膜１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 第１半導体層と第２半導体層とのヘテロ接合により第１半導体層に二次電子ガス層を生じさせつつ、ソース電極とドレイン電極との間の通電状態を切り換えるためのゲート電圧のしきい値を所定の値に調整することができる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】 電界効果トランジスタ１０では、サファイア基板１１上に、ｉ型のＧａＮからなるＧａＮ層１３と、ｉ型のＧａＮと格子定数が異なるｉ型のＡｌＧａＮからなるＡｌＧａＮ層１４と、ｉ型のＡｌＧａＮよりもエッチングレートが小さいｉ型のＡｌＩｎＮからなるＡｌＩｎＮ層１５とが順に形成されている。ＡｌＩｎＮ層１５の上端から途中まで伸びている溝２５が形成されており、その溝２５の底部の少なくとも一部にゲート電極２６がショットキー接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐圧性に優れかつチャネル領域の不純物濃度やその厚さ等のばらつきの影響を受けにくいＪＦＥＴを提供する。
【解決手段】ＳｉＣ基板９の一方面上にはアルミニウム膜７が形成されている。そのアルミニウム膜７に接するように、そのアルミニウム膜７の両側に、ＳｉＣ膜からなるチャネル領域４ａ、４ｂが設けられている。チャネル領域４ａ、４ｂ上にはソース領域５ａ、５ｂを介してソース電極１１ａ、１１ｂが形成されている。チャネル領域４ａ、４ｂのアルミニウム膜７側と反対側にｐ型ＳｉＣ膜２ａ、２ｂを介してゲート電極１３が形成されている。ＳｉＣ基板９の他方面上には、ドレイン領域６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ゲート電圧が閾値近傍に近づくときに発生する過剰なドレイン電流を抑制する。
【解決手段】トレンチ６の先端部に形成されたｎ^-型チャネル層７がトレンチ６の長辺に位置する部分よりも膜厚が厚くなるため、そのトレンチ６の先端部においてＪＦＥＴ構造が構成されないようにする。例えば、トレンチ６の先端部の周辺を含めてｎ⁺型ＳｉＣ基板１の外縁部においてｎ⁺型ソース領域４が除去されると共に、トレンチ６の先端部においてｎ^-型チャネル層７および第２ゲート領域８が除去された凹形状とする。これにより、トレンチ６の先端部のＪＦＥＴ構造の閾値がトレンチ６の長辺に位置する部分のＪＦＥＴ構造の閾値からずれることによる影響を受けることがない。したがって、ゲート電圧が閾値近傍に近づくときに発生する過剰なドレイン電流を抑制できる構造のＳｉＣ半導体装置とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ゲート−ソース間およびゲート−ドレイン間のキャパシタンスの低減を図ると共に、ＪＦＥＴをオンさせる際に必要なゲート印加電圧が高電圧になることを抑制する。
【解決手段】ｐ⁺型ゲート領域２をＳｉＣ基板１の内部に埋め込んだ構造とする。これにより、ゲート−ソース間およびゲート−ドレイン間のキャパシタンスの低減を図ることが可能となる。また、ｐ⁺型ゲート領域２がｎ^-型チャネル層３に直接接触させられる構造であるため、ｐ⁺型ゲート領域２から広がる空乏層によって容易にｎ^-型チャネル層３をピンチオフさせることができ、ＪＦＥＴをオンさせる際に必要なゲート印加電圧が高電圧になることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ＤモードとＥモードの素子を組み合わせた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＤモードとＥモードのＪＦＥＴにおけるチャネル領域を設定する場所にそれぞれ凹部２ａと凸部２ｂを備えることで、同一基板上に厚みが異なるｎ型チャネル層３を形成する。そして、このような厚みが異なるｎ型チャネル層３によってＤモードとＥモードで作動するＪＦＥＴを同一基板上に備えることができるため、ＳｉＣでもＤモードとＥモードのＪＦＥＴを組み合わせたＳｉＣ半導体装置を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長を行わなくても素子形成が行え、かつ、バンチングが発生することを防止できるようにする。
【解決手段】エピタキシャル成長を行わず、素子を構成する各領域をイオン注入のみによって形成すると共に、ＳｉＣ基板１としてオフ角を有しないオン基板を用いる。これにより、イオン注入領域を活性化するための熱処理によってバンチングが発生しないようにできる。したがって、エピタキシャル成長を行わなくても素子形成が行え、かつ、バンチングが発生することを防止できるＳｉＣ半導体装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】低電圧時の電流が適度に大きく、高電圧時の電流が小さい半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、整流素子Ｄ１と、抵抗Ｒ１と、ｎチャネルディプリーショントランジスタＤＴと、アノード電極パッド７ｂとが直列接続された構成を有する半導体装置１００であって、ｎチャネルディプリーショントランジスタＤＴのゲート電位を抵抗Ｒ１の両端の電位差により生成し、かつゲート電位によってｎチャネルディプリーショントランジスタＤＴのチャネル９１に空乏層Ｄを生じさせるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】高耐圧および高電流のスイッチング動作が可能で、かつ製造が容易なＦＥＴを提供する。
【解決手段】半導体薄体の一の主表面に設けられた、第１導電型のソース領域（1）と、第１導電型のチャネル領域（10）と、チャネル領域を限定する第２導電型の限定領域（5）と、他の主表面に設けられた第１導電型のドレイン領域（3）と、厚さ方向に連続する第１導電型のドリフト領域（4）とを備え、ドリフト領域（4）およびチャネル領域（10）の不純物濃度は、ソース領域（1）、ドレイン領域（3）および限定領域（5）の不純物濃度よりも低く、チャネル領域（10）の不純物濃度はドリフト領域（4）の不純物濃度よりも低い。 （もっと読む）

【課題】チャネル層の厚みのバラツキを抑制できるＪＦＥＴ、ＭＯＳＦＥＴもしくはＭＥＳＦＥＴを備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｎ⁺型層３に対して異方性エッチングを行うことによって凹部４を形成したのち、この凹部４内にエピタキシャル成長させることによってｎ型チャネル層５を形成する。これにより、ｎ型チャネル層５を一定の膜厚かつ一定の濃度で形成することが可能となる。このため、従来の構造と異なり、ｎ型チャネル層５の膜厚が一定なバラツキのない構造とすることが可能となる。したがって、ＪＦＥＴの特性も一定とすることが可能となる。 （もっと読む）

半導体デバイスおよびそのデバイスを製造する方法が提供される。デバイスは、接合型電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）、または接合型バリアショットキー（ＪＢＳ）ダイオードまたはＰｉＮダイオードのようなダイオードであり得る。デバイスは、打込みマスクを用いる選択的イオン注入を使用して製造される。デバイスは、打込みマスクからの通常の入射イオンの散乱によって形成された打込み側壁を有する。長いチャネル長の縦型接合型電界効果トランジスタが記載される。デバイスは、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）のようなワイドバンドギャップ半導体材料から製造されることができ、高温および高出力の用途において使用することができる。 （もっと読む）

【課題】パワートランジスタに適用可能なノーマリオフ型の窒化物半導体装置に生じる電流コラプスを抑制できるようにする。
【解決手段】窒化物半導体装置は、サファイアからなる基板１１と、該基板１１の上に形成されたＧａＮからなるチャネル層１３と、該チャネル層１３の上に形成され、該チャネル層１３よりもバンドギャップエネルギーが大きいＡｌＧａＮからなるバリア層１４と、該バリア層１４の上に形成され、ｐ型ＡｌＧａＮ層１５及びｐ型ＧａＮ層１６を含むｐ型窒化物半導体層と、該ｐ型窒化物半導体層の上に形成されたゲート電極１９と、該ゲート電極１９の両側方の領域にそれぞれ形成されたソース電極１７及びドレイン電極１８とを有している。ｐ型窒化物半導体層は、ゲート電極１９の下側部分の厚さが該ゲート電極１９の側方部分の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を駆動するためのドライバを低コストで得ることが可能な半導体装置およびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１０１は、ハイサイド駆動部６２からの駆動信号を受ける第１のスイッチング機能部と、ローサイド駆動部６４からの駆動信号を受ける制御電極とを有する第２のスイッチング機能部とを備え、ハイサイド駆動部６２は、ノーマリーオン型の電界効果トランジスタを含み、スイッチング制御信号の基準電圧を出力ノードの電位へシフトした駆動信号を出力し、第１のスイッチング機能部はノーマリーオン型の第１の電界効果トランジスタＴｒ１を含み、第２のスイッチング機能部はノーマリーオン型の第２の電界効果トランジスタＴｒ２を含み、ハイサイド駆動部６２および第１の電界効果トランジスタＴｒ１は第１の半導体チップ７１に含まれている。 （もっと読む）

本願は、ドレイン（１４０）と、ゲート（１６０）と、ソース（１３０）と、を有し、ドレイン（１４０）およびソース（１３０）が、第１の型の半導体領域によって形成される、電界効果トランジスタに関する。一局面では、電界効果トランジスタはまた、ゲート（１６０）とドレイン（１４０）の中間のさらなるＮ^＋領域（４１０）等のさらにドープされた領域を含む。さらにドープされた領域は、電界効果トランジスタの中間ドレインとして見なすことができる。いくつかの実装では、さらにドープされた領域は、高濃度にドープすることができる。さらにドープされた領域によって、ドレイン（１４０）周囲の電界勾配を減少させることができる。
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トランジスタが、第１の半導体材料の半導体ドリフト層と、この半導体ドリフト層上の半導体チャネル層とを含むことができる。半導体チャネル層は、第１の半導体材料とは異なる第２の半導体材料を含むことができる。半導体ドリフト層と半導体チャネル層の間には、第１及び第２の半導体材料とは異なる第３の半導体材料を含むことができる半導体相互接続層を電気的に結合することができる。また、半導体チャネル層上には、制御電極を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】ノーマリオフの接合型ＦＥＴは閾値が低いため、ノーマリオフの接合型ＦＥＴを用いた半導体駆動回路では高精度な電圧制御，高速な入力容量の充電，誤動作等の課題を有していた。
【解決手段】ツェナーダイオードによる高精度なゲート電圧生成方式やスピードアップコンデンサによるターンオン損失の低減，ゲート・ソース間のコンデンサの接続やソース端子の最適実装方式による誤動作の防止回路を適用することで、ノーマリオフの接合型ＦＥＴに最良な半導体駆動回路を提案する。 （もっと読む）

【課題】オフ特性が優れ、ゲート順方向電圧の範囲が広く、かつ、逆方向ブレークダウン電圧を高くすることができる構造の接合型ＦＥＴを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第一のアンドープ層３上に、第一のアンドープ層３と接して、第一のアンドープ層３のバンドギャップより小さいバンドギャップを有するバンドギャップの小さい半導体層４が設けられ、その両端部と電気的に接続して一対の第一導電型コンタクト層６が設けられ、第一のアンドープ層３の下側に第二導電型コンタクト層２が設けられている。そして、一対の第一導電型コンタクト層６のそれぞれにオーミックコンタクトしてソース電極／ドレイン電極７が、また、第二導電型コンタクト層２にオーミックコンタクトしてゲート電極８がそれぞれ設けられることにより、接合型ＦＥＴが構成されている。 （もっと読む）