【課題】単位面積あたりのメモリモジュールの記憶容量を増加させる。また、消費電力の小さなメモリモジュールを提供する。
【解決手段】ＤＲＡＭに、高純度化された、バンドギャップが２．５ｅＶ以上の酸化物半導体膜、炭化シリコン膜および窒化ガリウム膜などでなるトランジスタを用いることで、キャパシタの電位の保持期間が延びる。また、メモリセルが容量の異なるｎ個のキャパシタを有し、ｎ個のキャパシタとそれぞれ異なるｎ本のデータ線を接続することによって保持容量を様々にとることができる。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗の埋め込み配線を備える基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 始めに半導体用基板１００の第１面Ｓ１上に導電層１２０を形成する。次に、導電層１２０をパターニングして第１方向に延長する線形の導電層パターン１２２を形成する。導電層１２０をパターニングするとき露出する半導体用基板１００をエッチングして導電層パターン１２０の下部に第１方向に延長する線形の半導体パターン１０４を形成する。次に導電層パターン１２０および半導体パターン１０４上に絶縁層１５０を形成する。半導体用基板１００の第１面Ｓ１側の絶縁層１５０が支持基板１６０と当接するように支持基板１６０上に配置する。次に半導体用基板１００のイオン注入層１０２側の絶縁層１５０が露出するように半導体用基板１００を除去する。これにより、導電層パターン１２０は、半導体パターン１０４の埋め込み配線として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】埋め込みゲートトランジスタのＳＣＥに対する免疫性を向上させると同時に、分岐点での重なりを増加させる方法及び構造の提供。
【解決手段】基板１０２は第１活性領域１０４と第２活性領域１０６とを有し、浅溝分離（ＳＴＩ）領域１０８によって分離される。バッファ層１１２は応力緩和層として機能しハードマスク層１１４が形成される。基板１０２の表面に分離領域１０８を部分的に網羅するように凹部１１８を設ける。ゲート誘電体１２０が凹部１１８に形成された後第一ドーパントインプラント１２２により、ドープ済みチャンネル領域１２４が形成される。インプラントはハードマスク１１４を貫通しないので、凹部１１８の下に形成されたドープ済みチャンネル領域１２４中のドーパント濃度は最も高くなる。ドープ済みチャンネル領域１２４はトランジスタのオン・オフを切り替える閾値電圧を変調する。 （もっと読む）

【課題】導体半導体接合を用いた電界効果トランジスタのゼロ電流を低減せしめる構造を提供する。
【解決手段】半導体層１０１とゲート１０５の間に、絶縁物１０４により周囲を覆われた導体もしくは半導体よりなり、半導体層１０１を横切るように形成されたフローティング電極１０２を形成し、これを帯電させることにより、ソース電極１０３ａやドレイン電極１０３ｂからのキャリアの流入を防止する。このため半導体層１０１中のキャリア濃度を十分に低く維持でき、よって、ゼロ電流を低減できる。 （もっと読む）

【課題】チャネル領域となるＳＯＩ構造を有する半導体線条突出部の形状のばらつきを抑制し、トランジスタ特性のばらつきを減少することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の素子分離用の溝に埋込み絶縁膜が埋め込まれてなる素子分離領域２と、素子分離領域２によって区画されてなり、素子分離用の溝を区画する側壁面と半導体基板の１一面とを有し、かつ側壁面には埋込み絶縁膜に向けて突出した半導体線条突出部１aが素子分離用の溝に沿って設けられてなる活性領域Ｔと、半導体線条突出部１aを残して活性領域Ｔを分断するように設けられたゲート電極用のゲート溝３と、ゲート溝３の内面に形成されたゲート絶縁膜４と、ゲート溝３に埋め込まれたゲート電極５と、ゲート電極５のゲート長方向両側の活性領域Ｔにそれぞれ形成され、半導体線条突出部１aによって連結される不純物拡散領域７と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、且つ書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。また半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。また半導体装置の各メモリセルの酸化物半導体材料を用いたトランジスタを直列に接続する。更に、第ｊ（ｊは２以上ｍ以下の自然数）のメモリセルの容量素子の端子の一方に電気的に接続される配線と、第（ｊ−１）のメモリセルのチャネルが酸化物半導体層に形成されたトランジスタのゲート端子に電気的に接続される配線と、を同じ配線（第ｊのワード線）とする。これによってメモリセルあたりの配線の数を減らし、メモリセルあたりの占有面積を低減する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のトランジスタ１６０と、第２のトランジスタ１６２と、第１のトランジスタ１６０のソース領域またはドレイン領域１２０と、第２のトランジスタ１６２のチャネル形成領域１４４との間に設けられた絶縁層１２８と、を含むメモリセルを有し、第１のトランジスタ１６０と、第２のトランジスタ１６２とは、少なくとも一部が重畳して設けられる半導体装置である。また、絶縁層１２８と第２のトランジスタのゲート絶縁層１４６は、式（（ｔ_ａ／ｔ_ｂ）×（ε_ｒｂ／ε_ｒａ）＜０．１）を満たす。（但し、式中、ｔ_ａはゲート絶縁層１４６の膜厚を示し、ｔ_ｂは絶縁層１２８の膜厚を示し、ε_ｒａはゲート絶縁層１４６の誘電率を示し、ε_ｒｂは絶縁層１２８の誘電率を示す。） （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】メモリセルアレイを構成する複数のメモリセルが、複数行ごとに複数のブロックに分割され、共通ビット線は、各ブロックにおいて、選択トランジスタを介して分割ビット線と電気的に接続されており、メモリセルの一は、第１のチャネル形成領域を含む第１のトランジスタと、第２のチャネル形成領域を含む第２のトランジスタと、容量素子と、を有し、ソース線は、第１のソース電極と接続され、分割ビット線は、第１のドレイン電極および第２のソース電極と接続され、ワード線は、容量素子の電極の一方と接続され、信号線は、第２のゲート電極と接続され、第１のゲート電極と、第２のドレイン電極と、容量素子の電極の他方とが接続される半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】集積化が進む配線基板、又は半導体装置において、導通不良を軽減する。信頼性の高い配線基板、又は半導体装置を歩留まり良く作製する。
【解決手段】多層配線構造を有する配線基板、又は半導体装置において、該配線に用いる導電層の接続構造に曲面を有する導電層を用いる。周囲の絶縁層の除去によって露出された下層の導電層の先端部は曲面であり、下層の導電層上に積層する上層の導電層の被覆性を良好とすることができる。曲面な表面を有するレジストマスクを用いて導電層をエッチング加工することによって曲面な表面を有する導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】自己整列リセス・ゲート構造及び形成方法の提供。
【解決手段】最初に，絶縁用のフィールド酸化物領域２０を半導体基板１０内に形成する。半導体基板の上に形成された絶縁層内に複数のコラムを画定し，それに続いて，薄い犠牲酸化物層を半導体基板の露出領域の上に形成するが，フィールド酸化物領域の上には形成しない。次に，各コラムの側壁上，並びに犠牲酸化物層及びフィールド酸化物領域の一部分の上に誘電体を設ける。第１エッチングを行い，それにより，半導体基板内に第１組のトレンチを，またフィールド酸化物領域内に複数のリセスを形成する。第２エッチングを行い，それにより，コラムの側壁上に残っている誘電体残留部を除去し，かつ第２組のトレンチを形成する。次に，第２組のトレンチ内及びリセス内にポリシリコンを堆積させ，それにより，リセス導電性ゲートを形成する。 （もっと読む）

【課題】高度な集積化を実現した、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】チャネル形成領域を含む半導体層と、チャネル形成領域と電気的に接続するソース電極およびドレイン電極と、チャネル形成領域と重畳するゲート電極と、チャネル形成領域とゲート電極との間のゲート絶縁層と、を含み、チャネル形成領域を含む半導体層の側面の一部と、ソース電極またはドレイン電極の側面の一部と、は、平面方向から見て概略一致している半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタ上に設けられた第２のトランジスタと容量素子とを有し、第１のトランジスタのゲート電極と、該ゲート電極に接する第２のトランジスタのソース電極とは、エッチングの選択比がとれる材料を用いて形成される半導体装置を提供する。第１のトランジスタのゲート電極と、第２のトランジスタのソース電極とをエッチングの選択比がとれる材料を用いて形成することで、レイアウトのマージンを低減させることができるため半導体装置の集積度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高いバイアス電圧を必要とせずに、メモリセルとして動作可能なマルチゲート半導体デバイスを提供する。
【解決手段】マルチゲートＭＯＳＦＥＴをベースとした、比較的低いバイアス電圧を要するキャパシタレスのメモリデバイス。充分な本体係数を用意し、Ｖ_Ｔフィードバックループを導入することによって、閾値電圧をゲート−本体間電圧を関連させる蓄積層を用いて、ヒステリシスウインドウ（Ｈ）を導入できる。ＭＯＳＦＥＴは、「１」値または「０」値を保存することができ（５４，５１）、（プログラムウインドウＰＷの範囲内で）保存した値を読み出し、ホールドする（５０）。デバイスは、１．５Ｖなどの比較的低い動作電圧、１０^１６動作サイクルなどの高い信頼性、〜５秒などの長い保持時間で動作する。 （もっと読む）

【課題】縦型のトランジスタにおいてゲートからシリサイドの位置を精度よく制御できるようにする。
【解決手段】柱状半導体１４の中央部には、その周囲を囲むように、ゲート絶縁膜９が形成され、さらに、ゲート絶縁膜９の周囲を囲むように、ゲート層６が形成されている。この柱状半導体１４の中央部、ゲート絶縁膜９、ゲート層６により、ＭＩＳ構造が形成されている。ゲート層６の上下には、第１絶縁膜４が形成されている。第１絶縁膜４は、柱状半導体１４にも接している。柱状半導体１４の側面には、シリサイド１８及びｎ型拡散層（不純物領域）１９が形成されている。シリサイド１８は、第１絶縁膜４によってセルフ・アラインされた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み電圧が低い１Ｔ−ＤＲＡＭの半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１１０と、半導体基板１１０の上に形成される絶縁膜１２０と、絶縁膜１２０の上に形成される半導体層１３０と、半導体層１３０の上に形成されるゲート絶縁膜１４０と、ゲート絶縁膜１４０の上に形成されるゲート電極１５０は、第１方向に積層される。半導体層１３０は、第１導電型の第１領域１３２と、第１導電型の第２領域１３１と、絶縁膜１２０及びゲート絶縁膜１４０に接し、第１方向と直交する第２方向に対して第１領域１３２と第２領域１３１との間に位置し、第１方向に対して半導体基板１１０とゲート電極１５０との間に位置する第２導電型の第３領域１３３とを備える。第３領域１３３は、第２導電型の第４領域１３３ａと、第４領域１３３ａよりもバンドギャップが狭い第２導電型の第５領域１３３ｂとを含み、第１方向に積層される。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタ上に設けられた第２のトランジスタと容量素子とを有し、第２のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第２のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第２のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の長時間にわたる保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタと、第２のトランジスタと、を含む複数のメモリセルと、増幅回路と、スイッチ素子と、を含む読み出し回路と、リフレッシュ制御回路と、を有し、第１のチャネル形成領域と第２のチャネル形成領域は、異なる材料を主成分として構成され、第１のゲート電極と、第２のソース電極および第２のドレイン電極の一方は電気的に接続され、第２のソース電極および第２のドレイン電極の他方と、増幅回路の入力端子の一は電気的に接続され、増幅回路の出力端子は、スイッチ素子を介して第２のソース電極および第２のドレイン電極の他方と接続され、スイッチ素子の導通状態または非導通状態は、リフレッシュ制御回路によって制御される半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】新規なＦｉｎＦＥＴ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シングルゲートフィンＦＥＴ構造１００は、２つの拡大された頭部、及び当該拡大された頭部と下層の超薄型ボディとを連結する２つの徐々に細くなる首部を有するアクティブフィン構造を含む。２つのソース／ドレイン領域１０２，１０４が、２つの拡大された頭部にそれぞれドープされる。絶縁領域２６が、２つのソース／ドレイン領域の間に挿入される。溝分離構造２４が、音叉形状のフィン構造の一方の側に配置される。片面サイドウォールゲート電極１２ｂが、アクティブフィン構造における、溝分離構造とは反対側の垂直なサイドウォールに配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、十分にゲッタリング効果を得ることができる半導体基板を提供する。
【解決手段】半導体からなる基板本体８と、前記基板本体８上に形成されたリンを含有したシリコン酸化膜からなる絶縁層６と、該絶縁層６上に設けられた半導体層７と、を備えることを特徴とする半導体基板３を提供する。また、半導体からなる基板本体８と、前記基板本体８上に形成されたリンを含有したシリコン酸化膜からなる絶縁層６と、該絶縁層６上に設けられた半導体層７を備える半導体基板３と、前記半導体層７上に設けられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、前記半導体層７内であって、前記ゲート電極に対して自己整合となる位置に設けられた不純物拡散領域と、を有することを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】バーズビーク効果を軽減することのできる、ＳＯＩウェーハ内にトレンチを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板と、基板上の酸化物層と、酸化物層上の半導体層とを備える多層ウェーハ内にトレンチ構造を製造する方法に関し、本方法は、半導体層および酸化物層を貫通して基板中へ延在するトレンチを形成するステップと、トレンチの内部表面において、半導体層のいくらかの材料が、トレンチの内部表面に露出した酸化物層の部分の一部の上に少なくとも流れるように、形成されたトレンチのアニール処理を行うステップとを含む。 （もっと読む）