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Fターム[5F110FF12]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ゲート絶縁膜 (42,913) | 形状 (453) | 断面形状 (413)

Fターム[5F110FF12]に分類される特許

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【課題】チャネル領域となるSOI構造を有する半導体線条突出部の形状のばらつきを抑制し、トランジスタ特性のばらつきを減少することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1の素子分離用の溝に埋込み絶縁膜が埋め込まれてなる素子分離領域2と、素子分離領域2によって区画されてなり、素子分離用の溝を区画する側壁面と半導体基板の1一面とを有し、かつ側壁面には埋込み絶縁膜に向けて突出した半導体線条突出部1aが素子分離用の溝に沿って設けられてなる活性領域Tと、半導体線条突出部1aを残して活性領域Tを分断するように設けられたゲート電極用のゲート溝3と、ゲート溝3の内面に形成されたゲート絶縁膜4と、ゲート溝3に埋め込まれたゲート電極5と、ゲート電極5のゲート長方向両側の活性領域Tにそれぞれ形成され、半導体線条突出部1aによって連結される不純物拡散領域7と、を具備してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SOI基板上に形成されたメサ分離構造のMOSトランジスタのトランジスタ特性のバラツキを低減する。
【解決手段】MOSトランジスタは、埋込み酸化膜3上に形成されたメサ型SOI層5と、メサ型SOI層5の上面中央部の上に形成されたゲート酸化膜7と、メサ型SOI層5の上面端部の上にゲート酸化膜7よりも厚い膜厚で形成された第1シリコン酸化膜9と、メサ型SOI層5の側面に第2シリコン酸化膜11を介して形成されたシリコン窒化膜からなる側壁膜13と、ゲート酸化膜7上に形成されたゲート電極15を備えている。 (もっと読む)


【課題】更に多機能化した非単結晶トランジスタ集積回路を提供する。
【解決手段】非単結晶トランジスタ集積回路は、第1の高分子フィルム11と、高分子フィルム11に設けられた共通電極12と、共通電極12に設けられた誘電体13と、誘電体13に設けられた第2の高分子フィルム14と、第2の高分子フィルム14に設けられ、圧力が加えられた際に、誘電体13の厚さの変化量を容量の変化として読み出す圧力センサ15と、第2の高分子フィルム14に設けられ、圧力センサ15を読み出すための非単結晶トランジスタ16とを具えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】有機薄膜トランジスタ及びこれを備えた平板表示装置を提供する。
【解決手段】基板の一面上に形成されるソース/ドレイン電極及び有機半導体層と、ソース/ドレイン電極及び有機半導体層と絶縁されるゲート電極と、ソース/ドレイン電極と前記ゲート電極との間に一層以上のゲート絶縁層と、を備え、ソース/ドレイン電極と前記ゲート電極との交差領域のうち少なくとも一部でのゲート絶縁層の厚さは、有機半導体層のチャンネル領域とゲート電極との交差領域のうち少なくとも一部でのゲート絶縁層の厚さ以上とした。 (もっと読む)


【課題】ゲート電極の端部でのバイアス電界集中が緩和され、且つ動作時のオン抵抗の増大が抑制された化合物半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア供給層22、及びキャリア供給層22との界面近傍において二次元キャリアガス層23が形成されるキャリア走行層21を有する化合物半導体層20と、化合物半導体層20の主面200上に配置されたソース電極3及びドレイン電極4と、ソース電極3とドレイン電極4間で主面200上に配置されたゲート電極5と、ゲート電極5とドレイン電極4間で主面200上方に配置されたフィールドプレート6と、フィールドプレート直下の二次元キャリアガス層が形成される領域内に配置された、上方にフィールドプレート若しくはゲート電極が配置されていない二次元キャリアガス層が形成される領域よりも導電率が低い低導電性領域210とを備える。 (もっと読む)


【課題】自己整列リセス・ゲート構造及び形成方法の提供。
【解決手段】最初に,絶縁用のフィールド酸化物領域20を半導体基板10内に形成する。半導体基板の上に形成された絶縁層内に複数のコラムを画定し,それに続いて,薄い犠牲酸化物層を半導体基板の露出領域の上に形成するが,フィールド酸化物領域の上には形成しない。次に,各コラムの側壁上,並びに犠牲酸化物層及びフィールド酸化物領域の一部分の上に誘電体を設ける。第1エッチングを行い,それにより,半導体基板内に第1組のトレンチを,またフィールド酸化物領域内に複数のリセスを形成する。第2エッチングを行い,それにより,コラムの側壁上に残っている誘電体残留部を除去し,かつ第2組のトレンチを形成する。次に,第2組のトレンチ内及びリセス内にポリシリコンを堆積させ,それにより,リセス導電性ゲートを形成する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも電気的信頼性を向上できる半導体基板、ナノワイヤトランジスタ及びその製造方法を提案する。
【解決手段】シリコン層5と埋め込み酸化膜3との間にシリコン窒化膜4を形成することにより、熱酸化の際に、耐酸化性膜によりシリコン基板表面6にまで酸素が到達することを妨げることで、シリコン基板表面6に酸化シリコンが形成され難くなり、その分だけ当該酸化シリコンの体積膨張を抑制して、チャネル層形成時のストレスを制御できることで、当該ストレスによるナノワイヤ13の意図しない変形又は当該変形によるナノワイヤ13の断線を防止でき、かくして、従来よりも電気的な信頼性及び特性の低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】オン電圧の低減と、破壊耐量確保、高速スイッチングを同時に実現できる横型IGBTを提供する。
【解決手段】n型バリア層15を形成することでエミッタ側のキャリア濃度を高くしてオン電圧の低減を図りつつ、n型バリア層15を隣り合うエミッタ間に形成しないようにすることで、ターンオフ時間の改善を図る。また、このような構造により、スイッチング時の破壊耐量の向上も図ることも可能となる。したがって、オン電圧の低減と、破壊耐量確保、高速スイッチングを同時に実現できる横型IGBTとすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】電界効果トランジスタにおいて、フィールドプレート終端での高電界の集中を緩和し、もって高耐圧半導体装置として利用可能とする。
【解決手段】本電界効果トランジスタ30は、GaN系エピタキシャル基板32の電子走行層上に、ゲート電極38を挟んで配置されたソース電極34及びドレイン電極36を備え、ゲート電極38の上部に、ドレイン電極36側及びソース電極34側に庇状に突き出したフィールドプレート40が形成され、基板32の表面層とフィールドプレート40との間に誘電体膜46が形成され、誘電体膜46は、フィールドプレート40のドレイン電極36側及びソース電極34側の終端面と面一状態となるように切れ込み、ドレイン電極36側の下端からドレイン電極36に接続するようにドレイン電極36に向かって延びており、且つ、ソース電極34側の下端からソース電極34に接続するようにソース電極34に向かって延びている。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタの光リーク電流を低減させると共に、画素の開口率を向上させることが可能な画像表示装置を提供することである。
【解決手段】
基板上に複数の薄膜トランジスタを有する画像表示装置であって、前記基板上に形成される複数のゲート線と、前記ゲート線と交差する複数のドレイン線とを有し、前記薄膜トランジスタはボトムゲート型であり、チャネル領域は前記基板側からゲート電極/ゲート絶縁膜/半導体層が順次積層された積層構造を有し、前記チャネル領域のチャネル幅方向に形成されると共に、前記ゲート電極の両端側に形成される当該ゲート絶縁膜が除去された一対の除去領域を有し、前記チャネル領域におけるチャネル幅方向の前記ゲート電極の幅をW、前記一対の除去領域に挟まれ、前記チャネル幅方向の前記ゲート絶縁膜の幅をRとした場合、R≧Wを満たす画像表示装置である。 (もっと読む)


【課題】駆動回路の低駆動電圧化に対応し、入力信号の電圧振幅が小さい場合にも十分な振幅変換能力を有するレベルシフタを提供する。
【解決手段】信号の電圧振幅の変換部分に、カレントミラー回路150および差動回路160を利用したレベルシフタを用いる。トランジスタ105、106を介して差動回路160に入力された信号の電位差を増幅して出力するため、入力信号の電圧振幅が小さい場合にも、トランジスタのしきい値の影響を受けることなく、正常な電圧振幅の変換を可能とする。 (もっと読む)


【課題】TFT特性が良好であり、かつ信頼性も高い薄膜電界効果型トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜電界効果型トランジスタは、基板上に、少なくともゲート電極、絶縁膜、活性層、エッチングストッパ層、ソース電極、およびドレイン電極が形成されており、活性層上にエッチングストッパ層が形成され、エッチングストッパ層上にソース電極およびドレイン電極が形成されている。エッチングストッパ層はZn濃度が20%未満のIn、GaおよびZnを含むアモルファス酸化物で構成されている。活性層はIn、GaおよびZnを含むアモルファス酸化物半導体で構成されており、Zn濃度がエッチングストッパ層のZn濃度よりも高い。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムドープゲートを有するプログラマブルIII−窒化物トランジスタを提供する。
【解決手段】第1のIII−窒化物材料104と第2のIII−窒化物材料106との界面に形成される2次元電子ガスを有する導電チャネルを含むIII−窒化物ヘテロ接合デバイスにおいて、ゲート接点140の下に形成されるゲート絶縁層112が導電チャネルの上方に配置され、接点絶縁層112は界面における2次元電子ガスの形成を変更する。接点絶縁層112はAlSiN又はアルミニウムがドープされたSiNとすることができる。接点絶縁層112はIII−窒化物ヘテロ接合デバイス160の閾値電圧をプログラミングしてデバイスをエンハンストモードデバイスにする。 (もっと読む)



【課題】カーボンナノウォールの選択成長方法を提供すること。
【解決手段】SiO2 からなる基板100上に、正方形が三角格子状に配列されたパターンのTi膜101を形成した。次に、SiO2 基板100上にカーボンナノウォールを成長させた。そして、Tiからのカーボンナノウォールの成長開始時間よりも長く、SiO2 からのカーボンナノウォールの成長開始時間よりも短い時間で成長を終了させた。ここで、SiO2 からのカーボンナノウォールの成長開始時間は、Tiからの成長開始時間よりも長い。その結果、SiO2 基板100上のうち、Ti膜101が形成されずにSiO2 が露出している領域にはカーボンナノウォールが成長せず、Ti膜101上にのみ、カーボンナノウォール102が形成された。 (もっと読む)


【課題】短チャネル性能を改善した非プレーナ半導体トランジスタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板360上にある絶縁層301上にU字形フィン305が形成され、その一部の上にゲート誘電体層362及びゲート電極363が形成され、ソース領域403及びドレイン領域404が、U字形フィン305の両側に形成される。ゲート電極363は、ゲート誘電体層362とともに、U字形フィン305の一部の上側表面306及び反対の位置にある2つの側壁307、並びにU字形フィン305の中にある凹部319の一部の底面320及び向かい合って位置する2つの側壁364を覆い、電流を流すチャネル領域の幅を実効的に増やす。U字形トランジスタ構造の電流−電圧特性は、ゲート電圧範囲全体にわたって、デバイスの角部分の性能によって支配され、短チャネル効果が最小限に抑えられ、閾値下の電流及び駆動電流が最適化される。 (もっと読む)


【課題】オン抵抗の低いパワーMOS等の半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート酸化膜を介しゲート電極22を形成するゲート電極形成工程と、ゲート電極間よりも広い第1の開口部を有する第1のレジストパターンを形成する工程と、第1の開口部において露出している表面に第1の導電型の不純物元素をイオン注入する第1のイオン注入工程と、ゲート電極間よりも狭い第2の開口部31を有する層間絶縁膜30を形成する層間絶縁膜形成工程と、第2の開口部よりも広い第3の開口部を有する第2のレジストパターン32を形成する工程と、第3の開口部33において露出している表面に第2の導電型の不純物元素をイオン注入する第2のイオン注入工程と、を有し、第2のイオン注入工程において注入される第2の導電型の不純物元素の濃度は、第1のイオン注入工程において注入される第1の導電型の不純物元素の濃度の2倍以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 LDMOSトランジスタにおいて、オン抵抗とのトレードオフ関係で最適化されたオフ耐圧を低下させることなく、チャネル長を短くすることによって飽和電流を増加させる。
【解決手段】 チャネルとなる低濃度ボディ領域10と素子分離膜4の間かつゲート酸化膜8の直下に選択的に低濃度ボディ領域10と逆の極性で濃度が高いショートチャネル領域12を設け、ボディ領域10のゲート酸化膜8直下部分のみを高濃度ソース領域7側に後退させた形状を実現する。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜を配線電極とした場合における段差部での絶縁不良や断線を解決し、酸化物半導体膜が持つ高い移動度を生かした高速応答ディスプレイや周辺回路等を実現することができる、薄膜トランジスタ基板を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上に設けられた透明導電膜からなるゲート電極2と、ゲート電極2を覆って平坦化するように設けられたゲート絶縁膜3と、ゲート電極2の上方であって前記ゲート絶縁膜3上に設けられた酸化物半導体膜4と、酸化物半導体膜4上に該酸化物半導体膜4の中央部を開けて離間して設けられたソース電極5s及びドレイン電極5dとを有し、前記ゲート絶縁膜3が、塗布型材料からなる絶縁性の平坦化膜3aを有するように構成した。ゲート絶縁膜3は、平坦化膜3aからなるように構成してもよいし、平坦化膜3aと平坦化膜3a上に設けられた絶縁膜3bとからなるように構成してもよい。 (もっと読む)


【課題】ゲートポリ電極とソース及びドレイン高濃度拡散層との間での位置合わせズレを防止し、素子特性や信頼性の均一化を図ることができる。
【解決手段】半導体基板と、前記半導体基板上に形成した酸化膜と、前記半導体基板上に形成した前記酸化膜の除去された領域の寸法に対応して画定したゲート長を有するゲート電極と、前記半導体基板の内部にチャンネル領域を含む位置に配設し、長さは前記酸化膜の幅に対応して決定したオフセット層と、前記オフセット層の内部に配設し、前記ゲート長方向に、前記チャンネル領域から離隔し、前記オフセット層の低濃度不純物より高濃度の不純物を含むソース及びドレイン高濃度不純物拡散層と、前記オフセット層の前記ゲート長方向の両端部に配設し、ソース及びドレイン高濃度拡散層を形成するための不純物のイオン注入に対してのマスクとなる厚さを有する酸化膜とを備えている。 (もっと読む)


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