【課題】ベースプレートと放熱器との間の向上された接触を可能にし、そしてさらに、強化された耐久性を提供する。
【解決手段】ベースプレート３４、特にパワーモジュールの為のベースプレート３４、に関係しており、金属、特にアルミニウム、で形成された母材３８を備えていて、ここにおいては少なくとも２つの補強材４２が母材３８中において互いに隣り合わせに設けられていて、そしてここにおいては、補強材４２が互いに離れているベースプレート３４とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板１と、該絶縁基板１の両面に貫通孔を塞ぐように取着されており電子部品20が搭載される金属板３と、貫通孔内に配置され絶縁基板１の両面に取着された金属板３に両端がそれぞれ接合された金属体５と、外面が貫通孔の内壁面にろう材層２を介して接合され内面が金属体５の側面に接合されており金属体５よりも小さい熱膨張係数を有する枠体６とを備えている。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、絶縁基板１にクラックや割れが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】金属板１２，１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程の前に、金属板１３の側面の少なくとも一部にフラックス１６と反応するフラックス反応部１７を形成し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６とフラックス反応部１７とを反応させてフラックス１６を不活性化する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムからなるセラミックス基板と金属層とを短時間で均一に接合することができるパワーモジュール用基板のセラミックス基板、このセラミックス基板を備えたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の赤外線透過性窒化アルミニウム層２１の間に、その赤外線透過性窒化アルミニウム層２１に比べて赤外線吸収率が高い赤外線吸収層２２が積層されてセラミックス基板２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】局所的に腐食し難い水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】内部にセラミックス基板１８を配置した鋳型内にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯して冷却することによって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路用金属板２０を形成してセラミックス基板１８の一方の面に直接接合させるとともに、互いに所定の間隔で離間して配置された複数のフィンまたは柱状突起部を備えたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板１２を形成してセラミックス基板１８の他方の面に直接接合させた後、セラミックス基板１８を鋳型から取り出して、ベース板１２の表面（水冷式放熱器１６の内面に対応する部分）のダブルジンケート処理を行い、その後、ベース板１２のフィンまたは柱状突起部を取り囲むように蓋体１４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２に金属層６，７を接合材を介して積層した積層体３０を、高温下で加圧することにより接合してパワーモジュール用基板３を製造するための装置であって、積層体３０の両面に配置される加圧板４０を具備するとともに、加圧板４０には、積層体３０に接触するカーボン層４１に赤外線導光層４２が積層されている。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に金属−セラミックス接合基板を大量生産することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面を複数の領域に分ける分割溝１０ａを形成し、この分割溝１０ａによって分けられたセラミックス基板１０の一方の面の複数の領域の各々に回路用金属板１２を配置するとともに、これらの回路用金属板１２の各々に対応するようにセラミックス基板１０の他方の面に金属ベース板１４を配置して、セラミックス基板１０の両面に複数の回路用金属板１２と複数の金属ベース板１４を接合した後、分割溝１０ａに沿ってセラミックス基板１０を分割することによって複数の金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２に金属層６，７を接合材を介して積層した積層体３０を、高温下で加圧することにより接合してパワーモジュール用基板３を製造するための装置であって、積層体３０の両面に配置されるクッションシート４０と、加熱時の熱膨張に伴う積層体３０及びクッションシート４０の積層高さの増大を拘束する固定手段１１０とを具備するとともに、クッションシート４０は、グラファイト層４１の両面にカーボン層４２が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で高い放熱特性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】絶縁基板１１の裏面全面には、放熱板１７が接合されている。ここで、放熱板１７は、第１の黒鉛層１７１と第２の黒鉛層１７２が積層された構造がＤＬＣ膜１７３でコーティングされた構造である。第１の黒鉛層１７１、第２の黒鉛層１７２は、共にグラファイトで構成される。第１の黒鉛層１７１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１７２において六角形環が広がる方向を垂直方向とする。 （もっと読む）

【課題】一体型ヒートシンクを作る場合に、部材を同時に接合して多くの工程を減らすことで、コストダウンを図るヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】焼結装置を用いたヒートシンクの製造方法において、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを積み重ねた状態で必要な接合部のみを拡散接合・焼結した後、未接合部を折り曲げて放熱フィンを形成する。接合部には、拡散接合・焼結を促進する接合材を介在させる。また、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄに加えて、絶縁基板３０を、焼結装置により一体的に接合する。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、セラミックス基板２１の一方の面に接合された第一の金属板２２と、セラミックス基板２１の他方の面に接合された第二の金属板２３と、第二の金属板２３の他方の面側に接合されたヒートシンク１１と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板２２の一方の面が電子部品３が搭載される搭載面２２Ａとされており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク１１は、耐力が１００Ｎ／ｍｍ^２以上の金属材料で構成され、その厚さが２ｍｍ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、冷熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に回路層１２が接合されてなり、この回路層１２の表面に電子部品が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、アルミニウムの母相中に析出物粒子が分散された析出分散型のアルミニウム合金で構成されており、回路層１２の断面の走査型電子顕微鏡観察において、回路層１２のうちセラミックス基板１１との接合界面部分には、粒径０．１μｍ以上の析出物粒子の存在比率が３％未満とされた析出物欠乏層１２Ａが形成されており、回路層１２の一方の面側においては、粒径０．１μｍ以上の析出物粒子の存在比率が３％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造を有する電子装置において、ヒートシンクと放熱部材との接触を適切に確保する。
【解決手段】回路基板１０をその第１の板面１１にてヒートシンクの第１の板面３１に接着したものを、モールド樹脂４０により封止するとともに、ヒートシンク３０の第２の板面３２をモールド樹脂４０より露出させ、このヒートシンク３０の第２の板面３２に放熱部材７０の一面７１を接触させてなる電子装置において、モールド樹脂４０のうち回路基板１０の他方の板面１２側に位置する部位の厚さＴ１を、モールド樹脂厚さＴ１としたとき、モールド樹脂厚さＴ１とヒートシンク３０の板厚Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が、１．８以上である。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実にヒートシンクを接合することができるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面にそれぞれ回路層用金属板および放熱層用金属板が厚さ方向に積層され接合されてなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層用金属板側が凸となるように反っており、その反り量が前記パワーモジュール用基板の長辺方向の長さに対して厚さ方向に０．１％以上０．３％以下の大きさであるパワーモジュール用基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁性板材と、絶縁性板材の上面に積層固定される導電性板材と、導電性接着剤を介して導電性板材の上面に電気接続状態で積層固定され、通電により発熱する発熱体とを備える半導体装置において、絶縁性板材と導電性板材との熱膨張係数の差に基づく発熱体や導電性接着剤への応力集中を緩和し、半導体装置の品質低下を抑える。
【解決手段】絶縁性板材３の上面３ａ及びこれに対向する導電性板材４の下面４１ｂに、互いに噛み合う凹凸面３１，４４をそれぞれ形成し、これら凹凸面３１，４４同士を噛み合わせることで、絶縁性板材３の上面３ａ及び導電性板材４の下面４１ｂに沿う面方向への絶縁性板材３及び前記導電性板材４の相対移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板１０を設ける。セラミック基板１０の表面に、光の出射口を形成する第１凹部１０ｅをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。第１凹部１０ｅの中に発光素子３を搭載するための第２凹部１０ｄをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。発光素子３に電力を供給するための配線パターン１１ａを第１凹部１０ｅ内に形成する。第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】側面１３ａに高酸素濃度部１７を有する金属板１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６と金属板１３の高酸素濃度部１７とを反応させるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性や発光効率を向上させると共に、基台やヒートシンク板に安全に取り付けることができる発光素子搭載用基体を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを焼成してなる平板状のジルコニア含有アルミナ基板１１の一方の主面に複数個の個片銅板１２と、ジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面にベタ銅板１３を銅の融点付近の加熱で直接接合して有すると共に、個片銅板１２、及びベタ銅板１３の表面に電解めっきによるめっき被膜１６を有する発光素子搭載用基体１０であって、ベタ銅板１３が１対の突出部をジルコニア含有アルミナ基板１１の中心に対する相対向する側辺から突出するようにしてジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面に接合されて有すると共に、ベタ銅板１３の突出部１７、１７ａにネジ止め用の貫通孔又は切り欠きからなるネジ取り付け部１８を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた電子部品搭載基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が接合した金属−セラミックス回路基板１２、１４の金属回路板２４、２８の間に電子部品１６が挟持されて固定された電子部品搭載基板１０を一対の冷却器４４により挟持して冷却する冷却構造において、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の各々のセラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が直接接合し、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の一方の金属−セラミックス回路基板１２のセラミックス基板２２の他方の面に一方の冷却器４４が直接接合している。 （もっと読む）

【課題】固定部材が固定される際の応力を緩和することができる半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用基体１であって、上側主面に半導体素子４が搭載される搭載部２ａを有する基板２と、基板２の下側主面のうち平面透視して搭載部２ａを間に挟む位置に設けられた一対の固定部材３とを備えており、一対の固定部材３のそれぞれは、基板２の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部３ａと、複数の延在部３ａの各々に設けられた、外部部材８に固定するためのネジ止め部３ｂとを有していることを特徴とする。 （もっと読む）