【課題】基板へのパーティクルの付着量が十分に低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００において、ドライエア発生装置６０により発生されたドライエアＤＦは、配管６１を通してドライエア供給ダクト６２に送られる。それにより、昇降機構３０により内槽４０から引き上げられる基板ＷにドライエアＤＦが吹き付けられ、基板Ｗの乾燥処理が行われる。ドライエア発生装置６０により発生されたドライエアＤＦが処理槽４の内槽４０から引き上げられる基板Ｗに供給されるまでに通過する経路（配管６１、供給ダクト６２および通気ガイド６２ａ）には、塩化ビニルよりもガス放出速度が低くかつ塩化ビニルよりも吸水率が低い材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行い、しかも、基板から外方へ飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を設けた基板処理装置および該装置の制御方法において、装置の異常を確実に検出する。
【解決手段】飛散防止部材を昇降させる一対のサーボモータ１１９のそれぞれにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部５１２２を設ける。両サーボモータ１１９のいずれかにかかる負荷トルクが極端に小さいとき、および、両サーボモータ１１９の負荷トルク差が大きいとき、同期制御装置５１１は装置に異常があるものと判定してモータの駆動を停止する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつ、複数の供給対象に対して安定した流量で液体を供給することができる液体供給装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理液供給装置８は、液体がそれぞれ収容された第１タンク２９および第２タンク３０を備えている。第１タンク２９内の液体は、第１連結配管３３、第１バルブ３９、送液室３１を介して、複数の送液配管３２から複数の供給対象に供給される。また、第２タンク３０内の液体は、第２連結配管３４、第２バルブ４０、送液室３１を介して、複数の送液配管３２から複数の供給対象に供給される。第１タンク２９から各送液配管３２に至るまでの経路、および第２タンク３０から各送液排気管３２に至るまでの経路における流路断面積は、複数の送液配管３２の流路断面積の総和よりも大きくされている。 （もっと読む）

【課題】露光前のウェハの裏面全面を効率よく洗浄する。
【解決手段】処理容器１１０の一の側面には、搬送機構１０１の搬送アーム１２０に保持されたウェハＷを搬入出させる搬入出口１１１が形成されている。処理容器１１０内には、搬送アーム１２０に保持されたウェハＷの裏面の付着物を静電気によって捕集するために帯電可能な帯電部材１３０と、当該ウェハＷの裏面に気体を噴射できる気体噴射ノズル１４０が設けられている。処理容器１１０の底面であって、帯電部材１３０の周囲には、処理容器１１０内の雰囲気を排気する排気口１５０が形成されている。処理容器１１０内であって、搬入出口１１１側の内側面には、ウェハＷの裏面の付着物を検査する検査機構１６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】単純な構造でブラシを回転させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】ブラシ２０は、ブラシホルダ４７およびホルダ取付部４８を介して、回転シャフト４５に一体回転可能に連結されている。また、ホルダ取付部４８の外周には、複数の羽根１０４からなる羽根車１０５が連結されている。ブラシ２０および羽根車１０５は一体回転可能に連結されている。ブラシ２０および羽根車１０５は、第１および第２ノズル１１５，１１６から吐出されたブラシ洗浄液が羽根１０４に当たることにより、一体的に回転させられる。 （もっと読む）

【課題】基板の主面に対向部材を極めて微小な間隔を隔てて対向配置させて基板に処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】遮断板４の対向面には、中央部吐出口１２と多数個の周縁部吐出口１９とが形成されている。遮断板保持体１７は、ボールブッシュ機構２３を介してアーム１０に取り付けられている。そのため、遮断板保持体１７および遮断板４は、アーム１０に対して上下方向に変位可能に保持される。周縁部吐出口１９からの不活性ガスの吐出によって、遮断板４に、鉛直上向きの離反方向力が作用し、遮断板４はアーム１０に対して鉛直上向きに相対変位する。遮断板４は、この離反方向力と遮断板４等に働く重力とが釣り合う位置に保持される。 （もっと読む）

【課題】複数の流体を精度よく基板に供給することができるとともに製造が容易でかつ小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓ、スピンモータ２００、回転軸２１０およびプレート支持部材５１０に挿通されている。流体供給管４００の鉛直方向に延びる直管部の湾曲部近傍には、第１フランジＦＲ１が一体形成されている。第１フランジＦＲ１がモータ支持部材２００ｓに固定される。これにより、流体供給管４００は、モータ支持部材２００ｓを介してスピンモータ２００に固定される。流体供給管４００は、ステンレス製のガイド管４１０の内部に樹脂製の気体供給管４２０および複数本の樹脂製の洗浄液供給管４３０が収容された構造を有する。ガイド管４１０の内部において、１本の気体供給管４２０は複数本の洗浄液供給管４３０により取り囲まれるように配置される。 （もっと読む）

【課題】基板保持回転機構に精密に芯合わせされた状態で基板を保持させることができる基板処理装置を提供すること。基板保持回転機構に基板を精密に芯合わせすることができる基板の芯合わせ方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗは、基板搬送ハンド６０から位置決めガイド５５および位置決め時用基板支持ピンに受け渡される。その後（図（ａ），図（ｂ）参照）、基板搬送ハンド６０は、基板搬入方向Ｘ１側に向けて移動させられる。基板搬送ハンド６０の移動に伴ってコイルばね５４が圧縮されて、当接部材５２が基板Ｗを位置決めガイド５５に向けて押圧する。これにより、基板Ｗが初期位置に位置決めされる（図（ｃ）参照）。次に、ロッド７５が進出させられる（図（ｆ）参照）。このロッド７５の進出量は、スピンチャックに搬入される前に予め計測される基板Ｗの径に基づいて定められる。 （もっと読む）

【課題】超音波振動が付与された処理液により所期の処理を基板に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】メモリ２１には、超音波振動子１８の駆動電流値と、超音波ノズル４とウエハＷとの間の距離と、超音波ノズル４から供給される処理液流量と、ウエハＷ上における処理液中の超音波音圧値との対応関係を表す駆動電流値−距離−流量−音圧値対応テーブルが記憶されている。ＣＰＵ２０は、駆動電流値−距離−流量−音圧値対応テーブルを参照することにより、音圧値入力キー２４により設定された超音波音圧値に対応する駆動電流値を求める。ＣＰＵ２０は、その算出された駆動電流値で超音波振動子１８を駆動するように超音波発振器１７を制御する。 （もっと読む）

【課題】上下方向に小型で、しかも基板表面を良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】隔壁部材１４２が円環状空間１４０と退避空間１４１の間を移動自在となっており、乾燥処理中には、隔壁部材１４２が円環状空間１４０に移動して基板Ｗとスプラッシュガード（カップ）１３６を仕切っているため、スプラッシュガード１３６から飛散したミスト状の処理液（薬液やリンス液）は隔壁部材１４２で遮られて基板Ｗへの処理液の再付着が防止される。その結果、基板乾燥を良好に行うことができる。また、雰囲気遮断板が不要となるため、従来装置と比べて雰囲気遮断板および該雰囲気遮断板を回転駆動する機構が不要となり、上下方向における装置サイズを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において、処理液の使用量を減らすとともに、静電気の発生を抑制する。
【解決手段】基板処理装置１の本体１０２は、半導体ウエハＷを保持するとともに半導体ウエハＷを回転させる保持回転部１１１と、半導体ウエハＷの周辺に処理液のミストを発生させるミスト発生部１２０とをチャンバ１０４の内部に設け、半導体ウエハＷに赤外光を照射する加熱用ランプ１１０を石英窓１０８の外側に設けた構造を有している。半導体ウエハＷの周辺に処理液のミストを発生させた上で、半導体ウエハＷへの処理液のミストの付着と、半導体ウエハＷからの処理液の脱離と引き起こし、これを利用して半導体ウエハＷを洗浄する。基板処理装置１は、「ドライミスト」と呼ばれる微細なミストはある温度以上の物体を濡らすことがないという現象を利用した装置である。 （もっと読む）

本発明は反応空間を提供するチャンバと、前記チャンバ内部に設けられるステージと、前記ステージに対向して前記チャンバ内部に設けられるプラズマ遮蔽部と、前記ステージと前記プラズマ遮蔽部の間に基板を支持する支持台と、前記ステージに備えられ、前記基板の一面に反応ガス又は非反応ガスを供給する第１供給口と、前記プラズマ遮蔽部に備えられ、前記基板の他面に反応ガスを供給する第２供給口及び非反応ガスを供給する第３供給口と、を含む基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
このような本発明は単一チャンバ内で基板のエッジ領域及び背面領域にプラズマ処理を個別的に行うことができる。従って、装置の設置空間が減り、生産ラインの空間活用性を高めることができる。そして、チャンバ移動による大気露出がないので基板汚染が少なく、チャンバ移動による待機時間がないので全体的な工程時間を節約できる。 （もっと読む）

【課題】
原版の上に付着した微粒子を効果的に除去する露光装置を提供する。
【解決手段】
本発明の露光装置は、真空環境下で投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、露光装置は、原版を洗浄する洗浄装置を有し、洗浄装置は、原版のレーザー照射領域にレーザー光を照射する照射手段と、原版を移動させるステージと、レーザー光を原版に正射影したときの方向をレーザー入射方向と定義した場合、照射手段又はステージの一方を用いて、レーザー照射領域をレーザー入射方向と直交する方向に移動させる第１の走査手段と、照射手段又はステージの他方を用いて、レーザー照射領域をレーザー入射方向と同一の方向に移動させる第２の走査手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】処理液の使用量を抑えつつ基板表面を良好に処理する。
【解決手段】基板Ｗを第１回転速度（例えば１０００ｒｐｍ）で回転させる一方、薬液吐出ノズル４から基板表面Ｗfにフッ酸を第１流量、例えば２（Ｌ／ｍｉｎ）で基板表面Ｗfに供給する。これにより、厚みＴ1のフッ酸液膜２７が基板表面Ｗf全体に形成され、基板表面Ｗf全体がフッ酸と馴染んだ状態となる。次に、薬液吐出ノズル４からのフッ酸の吐出流量を２（Ｌ／ｍｉｎ）に保ったまま、基板Ｗの回転速度を、第１回転速度よりも低速の第２回転速度、例えば１０ｒｐｍに減速する（第２工程）。このように回転速度を減速することにより、基板表面Ｗf上に厚さＴ2（＞Ｔ1）の液盛り２８が形成される。また、液盛り形成後の第３工程において、フッ酸をさらに継続してノズル４から吐出させて液盛り状態を継続して常にフレッシュなフッ酸が補給される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に対する処理を均一に行うことができるとともに処理液がウエハに再付着したりウエハの端縁付近の気流が乱されたりすることを抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】支持部２０により支持される被処理基板Ｗを、略垂直方向に延びる軸を中心として回転させる。支持部２０上にある被処理基板Ｗの上面に向かってガスを下方に噴射するとともにこの被処理基板Ｗの上方領域からガスを上方に吸引することによって支持部２０上にある被処理基板Ｗを当該支持部２０に向かって押圧する。被処理基板Ｗを回転させ、この被処理基板Ｗを支持部２０に向かって押圧させながら、被処理基板Ｗの下面に対して下方からエッチング液や洗浄液等の処理液を供給する。 （もっと読む）

【課題】オゾン水混合液供給装置及び方法、並びにこれを具備する基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明によるオゾン水混合液供給装置は、処理液供給ライン及びオゾン水供給ライン夫々から処理液及びオゾン水の供給を受けこれを混合して予め設定された濃度範囲内のオゾン水混合液を製造する混合ラインと、混合ラインから製造するオゾン水混合液を処理ユニットに分配させる分配ラインと、を有する。混合ラインには、混合バルブ及びスタティックミキサを設ける。本発明は、混合タンクのような混合容器なしにインライン混合方式で予め設定のオゾン水混合液を製造及び供給する。 （もっと読む）

【課題】基板の上方の雰囲気が周囲に拡散することを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。基板の周囲の側方の雰囲気が基板の上方の空間に流入するのを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持するスピンチャック１と、スピンチャック１に保持されたウエハＷに処理液（たとえばＳＰＭ）を供給するための処理液ノズル２と、スピンチャック１を取り囲み、開口３３が形成された筒状の処理カップ３と、スピンチャック１の上方に配置された雰囲気遮断機構４とを備えている。雰囲気遮断機構４の雰囲気遮断部材３８からは、処理カップ３の上端１８ｄに沿うように空気が筒状に吐出される。ウエハＷにＳＰＭが供給されるとき、開口３３の上方の空間は、雰囲気遮断部材３８から吐出された筒状のエアーカーテンによって取り囲まれる。 （もっと読む）

【課題】変質、硬化したレジストを短時間に効率よく除去する。
【解決手段】図１に示す洗浄方法は、基板の表面に形成された硬化した不要なレジストを除去するため、一枚毎に洗浄する枚葉装置を用いた洗浄方法である。この洗浄方法は、以下の工程を有する。被洗浄物にレジスト剥離剤を供給する（ステップＳ１）。その後、被洗浄物にエッチング液を供給する（ステップＳ２）。その後、ステップＳ１およびステップＳ２を少なくとも２回繰り返したか否かを判断する（ステップＳ３）。少なくとも２回繰り返していない場合（ステップＳ３のＮｏ）、ステップＳ１に移行してステップＳ１以降の処理を引き続き行う。一方、少なくとも２回繰り返した場合（ステップＳ３のＹｅｓ）、次工程に移行する。または処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理チャンバ全体を積層方向に関して小型化できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２の内部の収容空間に、第１処理チャンバ１０、第２処理チャンバ２０および第３処理チャンバ３０が、下方から順に積層されている。第１処理チャンバ１０の上方には、第１蓋１１を介して、第２処理チャンバ２０が積層されている。第１蓋１１および第２処理チャンバ２０が、一体的に、第１処理チャンバ１０に対して相対的に昇降する。第２処理チャンバ２０の上方には、第２蓋２１を介して、第３処理チャンバ３０が積層されている。第２蓋２１および第３処理チャンバ３０が、一体的に、第２処理チャンバ２０に対して相対的に昇降する。 （もっと読む）

【課題】基板の外周端部の全体を洗浄することが可能な基板保持回転装置、それを備えた基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗのベベル洗浄処理時には、マグネットプレート６１４ａが下方位置に配置され、マグネットプレート６１４ｂが上方位置に配置される。この場合、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１においては各チャックピン６１５が閉状態となり、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２においては各チャックピン６１５が開状態となる。すなわち、各チャックピン６１５の保持部６１５ｃは、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１を通過する際に基板Ｗの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間する。 （もっと読む）